TPCA 臻鼎觀展筆記

TCPA觀展筆記 - 臻鼎: 這次亮點著重在光模塊和高階PCB板，ABF因為子公司禮鼎準備上市故未展出 在光模塊令人有記憶點的是可插拔的XPO和NPO，XPO可以對應到12.8t 單通道400g ，總通道32個（常見的800g/1.6t總通道數大多為8個），通道數量提高也增加了製程困難性，NPO的I/O數降低，但線距只有1.6t的0.6倍，而ASP大約是1.6t的三倍。LPO 已經出很多，目前常用的客戶是Amazon、meta，對阻抗要求更高。更下一代2.5D CPO就會使用到SAP製程 在1.6t以上光模組直接裸晶出貨，不用下方那層 ICS，因為採用ICS會影響平均大概在6dB左右的損耗，所以改用類載板去支撐線寬線距。像是Marvell、Broadcom 或 NVIDIA Mellanox就是裸晶出貨 高階PCB有展出4+N+4的34層HDI板，目前還在樣品階段，良率未知，一樣有採用混壓CCL，正在積極送樣各大CSP 目前CCL供應商有台光、斗山、生益、台燿等等，都是由CSP去和供應商談，有採用的料都是有一定良率等級以上才會使用，因為現在成本太太太高