聯策 (6658 TT) 櫃買半導體先進製程主題說明會 Call Memo 20260901
※重點摘要 1. 配合先進封裝切入 Glass Core、TGV 與 RDL 前端檢測，新設備解析度 0.25 微米、結合 2D 與 3D 檢測，預計 2026 年 SEMICON Taiwan 實機展出。 2. 與半導體自動化美商大廠 Brooks 共同制定規格，並搭配其全球行銷網絡拓展國際級客戶。 3. 董事長口述今年至今與去年相比成長顯著，本場未提供任何營收、獲利或財測數字。
※營運概況 1. 今年至今整個行業帶動良好表現，與去年相比成長顯著（董事長）；客戶端反應相當好，客戶自用設備不購買，反而介紹客戶給公司。 2. 公司成立於 2002 年，資本額 3.64 億元，集團員工超過 320 人；2025 年 12 月啟用集團營運總部，位於桃園市中壢區老街溪沿岸，專注光學檢查與 AI 相關應用服務。 3. 集團三大支柱：聯策母公司（光學檢查、AI 應用）、映利科技（水平濕製程設備）、頎晶科技（PCB 表面處理代工）。 4. 服務網絡涵蓋台灣、中國、泰國曼谷、印度清奈四大市場；超過 50% 員工為應用工程與現場服務人員，隨客戶海外擴張提供在地即時技術服務。
※三大應用支柱 5. 機器視覺（PCB）：自研 AOI、AVI 外觀檢查、線寬線距量測與載板多方向檢查機，結合日本光學大廠導入關鍵光學技術並在地化整合。半導體端提供自動化光學檢查機、專業載具量測檢測設備，並切入玻璃與矽中介層的 AOI 方案。 6. 先進濕製程：PCB 載板濕製程線、薄鎳鈀金藥水代工方案、在線藥水分析儀；半導體端提供全自動槽式與單片式清洗設備，整合供酸系統與蒸汽二流體清洗設備。 7. 智能化生產與智慧節能：影像 AI 檢測、二維碼追溯系統、整廠產線智慧化方案；節能鼓風機、節能集塵機、冰水機與中央調控節能系統。
※子公司 8. 頎晶科技：專注高階表面處理，提供化學鎳、薄鎳鈀金、化學銀代工，並提供 X-ray 膜厚檢測與藥水分析；廠房符合無塵室萬級標準，具廢水處理及貴金屬回收治理系統。未來朝高階 IC 載板表面處理邁進，並切入玻璃載板與新材料表面處理，期許提升營運規模的同時邁向長期資本獨立。 9. 映利科技：水平濕製程設備（前後處理、清洗、蝕刻），具獨立設備設計能力，可配合客戶做產線整改、設備升級與製程改善，結合製程監控與智慧整合系統。期許從 PCB 邁向 IC 載板與 wafer panel，並踏足先進封裝。
※半導體與先進封裝布局 10. 與半導體自動化美商大廠 Brooks 合作，結合公司核心檢測技術，以複合智慧檢量測為基礎，搭配光學視覺檢測系統、AI 判讀服務與自動化設備整合團隊；雙方共同制定規格、建立專業壁壘，並搭配 Brooks 全球行銷網絡深化半導體市場。 11. 新設備：配合先進封裝發展，切入 Glass Core、TGV 與 RDL，尋找更先進的前端檢測技術。解析度 0.25 微米，結合 2D 與 3D 檢測，提供玻璃載板、玻璃通孔與 RDL 的表面缺陷檢測與量測方案，預計 2026 年 SEMICON Taiwan 實機展出。單價、客戶、出貨時程與已接訂單均未揭露。