聯策 6658 — 2026-09-01 說明會逐字稿

日期：2026-09-01｜時長：0:10:00｜出席：林文彬（董事長）、莊哲遠（資深經理） 場次性質：半導體先進製程主題聯合說明會（同場尚有頌勝科技材料等公司接續報告），非單一公司完整法說；全場僅簡報、無 Q&A。 逐字稿為線上音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

公司概況 - 聯策科技成立於 2002 年，資本額 3.64 億元，集團員工超過 320 人。[資深經理 00:01:53] - 2025 年 12 月正式啟用集團營運總部，位於桃園市中壢區老街溪沿岸；總部專注光學檢查及 AI 相關應用服務。 - 集團已從單純產品代理轉型，結合兩家子公司形成三大支柱： - 聯策（母公司）：光學檢查、AI 應用 - 映利科技：各式水平濕製程設備 - 頎晶科技：PCB 表面處理代工

服務網絡 - 亞洲四大市場：台灣、中國、泰國曼谷、印度清奈。[資深經理 00:02:53] - 超過 50% 員工為應用工程及現場服務人員——公司以「聯策的服務團隊在哪裡，聯策就在哪裡」定位，強調隨客戶海外擴張提供在地即時技術服務。[資深經理 00:03:13]

三大應用支柱 | 支柱 | 內容 | |---|---| | 機器視覺（PCB） | 自研 AOI、AVI 外觀檢查、線寬線距量測；載板多方向檢查機；結合日本光學大廠導入關鍵光學技術做在地化整合。半導體端提供自動化光學檢查機、專業載具量測檢測設備，並切入玻璃與矽中介層的 AOI 方案 | | 先進濕製程 | PCB 載板濕製程線、薄鎳鈀金藥水代工方案、在線藥水分析儀；半導體端提供全自動槽式與單片式清洗設備，整合供酸系統及蒸汽二流體清洗設備 | | 智能化生產與智慧節能 | 影像 AI 檢測搭建、二維碼追溯系統、整廠產線智慧化方案；節能鼓風機、節能集塵機、冰水機與中央調控節能系統 |

子公司佈局與方向 - 頎晶科技：長期專注高階表面處理，提供化學鎳、薄鎳鈀金、化學銀代工，並提供 X-ray 膜厚檢測與藥水分析；廠房符合無塵室萬級標準，具完善廢水處理及貴金屬回收治理系統。未來邁向高階 IC 載板表面處理，並切入玻璃載板及新材料表面處理技術；期許提升營運規模同時邁向長期資本獨立。[資深經理 00:06:18] - 映利科技：水平濕製程設備解決方案（前後處理、清洗、蝕刻），具獨立設備設計能力，可配合客戶客製化做產線整改、設備升級與製程改善。期許從 PCB 行業邁向 IC 載板及 wafer panel，並踏足先進封裝領域。[資深經理 00:07:02]

與國際大廠合作（本場最值得追蹤的一段） - 協同半導體自動化美商大廠，以複合智慧檢量測技術為基礎，搭配光學視覺檢測系統、AI 判讀服務及自動化設備整合團隊。 - 與 Brooks 共同制定規格，建立專業壁壘，並搭配 Brooks 全球行銷網絡拓展國際級客戶、深化半導體市場。[資深經理 00:07:31、00:07:59]

新設備：先進封裝前端檢測 - 配合先進封裝發展，切入 Glass Core、TGV 及 RDL 應用，尋找更先進的前端檢測技術。 - 新設備解析度達 0.25 微米，結合 2D 及 3D 檢測能力，提供玻璃載板、玻璃通孔（TGV）及 RDL 的表面缺陷檢測與量測方案。 - 預計於今年 SEMICON Taiwan 實機展出。[資深經理 00:08:19]

營運口徑（僅此一句） - 董事長：今年至今與去年相比，「整個行業帶動了良好表現，成長顯著」。全場未提供任何營收、獲利或財測數字。[董事長 00:00:42]

逐字稿

林文彬（董事長）(00:00:00)：各位董事先進大家好。聯策科技主要是在 20 幾年前，從事 PCB 板檢測相關行業，主要做產品檢測。我們將既有的技術整合，感謝合作團隊協助，讓我們進入半導體應用領域。（客戶端）情況相當不錯，他們自己使用的設備不購買，反而介紹客戶給我們。今年至今的發展與去年相比，整個行業帶動了良好表現，成長顯著。至於未來的變化部分，我已安排資深經理來為大家說明。接下來的說明將由莊哲遠資深經理為各位進行。

莊哲遠（資深經理）(00:01:24)：各位半導體先進製程貴賓及產業先進，大家午安。我是聯策科技莊哲遠，今天將介紹聯策科技未來在半導體及先進製程的智慧製造整合服務及相關應用發展。

聯策科技成立於 2002 年，目前資本額為 3.64 億元，集團員工超過 320 人。簡報右上方照片為 2025 年 12 月正式啟用的集團營運總部，位於桃園市中壢區老街溪沿岸。整個集團已超越單純產品代理，結合子公司映利科技及頎晶科技，形成集團三大支柱。營運總部專注於光學檢查及 AI 相關應用服務；映利科技專注於各式水平濕製程設備；頎晶科技則長期耕耘於 PCB 表面處理代工技術。

我們常告訴客戶，聯策的服務團隊在哪裡，聯策就在哪裡。聯策科技在亞洲市場佈局，包括台灣、中國、泰國曼谷及印度清奈四大市場的服務網絡。值得一提的是，超過 50% 的員工比例為應用工程及現場服務人員。我們強調提供客戶即時技術服務資源，確保設備能發揮最大應用價值。聯策伴隨客戶擴張需求，成為客戶當地擴張的強力後盾。

聯策目前三大應用支柱。第一為機器視覺應用於 PCB 領域，我們擁有自研的 AOI、AVI 外觀檢查及線寬線距量測技術，以及載板多方向檢查機。我們結合日本光學大廠導入關鍵光學技術，提供台灣及其他客戶端在地化整合服務。在半導體領域，我們提供自動化光學檢查機。

(00:04:28) 另外還有半導體專業載具的量測檢測設備，並切入玻璃及矽中介層的自動光學檢測方案。

第二個先進濕製程方面，我們在 PCB 載板濕製程線及薄鎳鈀金藥水代工方案，以及在線藥水分析儀。半導體方面提供全自動槽式及單片式清洗設備，整合供酸系統及蒸汽二流體清洗設備。

智能化生產及智慧節能方面，配合客戶自動化需求邁向智慧製造，提供影像 AI 檢測搭建方案，依客戶需求提供規模式建構。影像 AI 及二維碼追溯系統，整合影像 AI 與智慧系統應用服務，提供客戶整體產線智慧化方案。智慧節能方面推廣節能鼓風機、節能集塵機及冰水機，協助客戶建構中央調控節能系統。

子公司頎晶科技長期專注高階表面處理，除提供化學鎳、薄鎳鈀金及化學銀表面處理代工外，廠房建置亦提供專業服務，包括專業 X-ray 膜厚檢測及藥水分析。廠房建置符合無塵室萬級標準，並具完善廢水處理及貴金屬回收治理系統。未來頎晶科技將持續邁向高階 IC 載板表面處理技術應用，並切入玻璃載板及新材料表面處理技術，期許子公司在提升營運規模同時邁向長期資本獨立市場。

另一重要子公司映利科技長期耕耘水平濕製程設備解決方案，涵蓋前後處理、清洗及蝕刻等製程，具備獨立設備設計能力。

(00:07:02) 映利能配合客戶客製化需求，進行生產線整改、設備升級及製程改善，結合製程監控及智慧整合系統。我們期許映利科技能從 PCB 行業邁向 IC 載板及 wafer panel，並踏足先進封裝領域。

聯策科技在半導體產業展現國際級自主研發能力，協同半導體自動化美商大廠，結合聯策核心檢測技術，以複合智慧檢量測技術為基礎，搭配光學視覺檢測系統、AI 判讀服務及自動化設備整合團隊。與 Brooks 雙方共同制定規格，建立專業壁壘，並搭配 Brooks 全球行銷網絡，提升國際級客戶拓展及深化半導體市場領域。

配合先進封裝應用發展，聯策科技切入 Glass Core、TGV 及 RDL 等先進封裝應用，尋找更先進前端檢測技術。該設備預計於今年 SEMICON Taiwan 實機展出。設備解析度達 0.25 微米高解析度影像，結合 2D 及 3D 檢測能力，提供玻璃載板、玻璃通孔及 RDL 表面缺陷檢測及量測方案。

林文彬（董事長）(00:09:09)：以上為我們的介紹，謝謝各位先進。接下來有請頌勝科技材料股份有限公司朱明癸董事長上台。

待校正紀錄

待確認事項

• 「美商大廠 Lucas」與「Brooks」是否為同一家：同一段先稱「協同半導體自動化美商大廠 Lucas」，緊接著兩次稱「與 Brooks 共同制定規格」「搭配 Brooks 全球行銷網絡」。Brooks Automation 正是半導體自動化美商大廠，「Lucas」高度可能是同一家的誤植，但也可能是另一家合作方。本檔在逐字稿中僅保留 Brooks，摘要以「半導體自動化美商大廠」表述，確切合作對象待簡報或公司公告核對。
• 本場無任何財務數字：全場僅董事長一句「成長顯著」，無營收、獲利、稼動率、訂單能見度等可量化資訊。本場不可作為財務更新來源。
• 0.25 微米檢測設備：僅揭露解析度與應用（玻璃載板／TGV／RDL），未揭露單價、客戶、出貨時程與已接訂單。
• 場次為多家公司聯合說明會，聯策僅約 9 分鐘簡報，內容偏公司簡介與展會預告。