盛群 (6202 TT) 3Q26 法說會 Memo 20261029
※重點摘要 1. 3Q26 營收 10.68 億元創 2023 年以來新高，毛利率 41.6%，EPS 0.61 元；9M26 EPS 1.55 元。 2. 4Q26 受晶圓產能限制，營收與 3Q26 相當，產能向 MCU 傾斜；2027 年漲價空間有限，轉攻價格不敏感、附加價值高的產品，毛利率目標維持 40%。 3. 伺服器散熱風扇（1H27 訂單約 1.8KK）與 SAN 光模組 2027 年開始貢獻。
※營運成果 1. 3Q26 營收 10.68 億元（QoQ +9%、YoY +42%）；毛利率 41.6%（QoQ -3.3ppts、YoY +4.2ppts）。2Q26 含聯電一次性 rebate 返還，貢獻毛利率約 3.7ppts，扣除後 2Q26 產品毛利率約 41%，與 3Q26 相當。
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3Q26 營業費用 3.07 億元（QoQ +5%、YoY +10%），主因營運與獲利成長帶動績效相關費用增加；營業利益 1.37 億元（QoQ -8%）。業外淨收入約 3,474 萬元，主要為轉投資收益與匯兌利益，轉投資已回到穩定獲利；稅前淨利 1.72 億元，歸屬母公司淨利 1.42 億元，EPS 0.61 元。
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9M26 營收 28.76 億元（YoY +21%），毛利率 42.1%；營業費用 8.70 億元（YoY +6%）；營業利益 3.40 億元（YoY +286%）；業外收益近 1 億元，較 9M25 增加約 6,000 萬元；稅前淨利 4.40 億元，歸屬母公司淨利 3.58 億元，EPS 1.55 元，ROE 約 9.2%。
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9 月底總資產 58.07 億元，現金及有價金融商品占 49%，較去年底下降，主因償還外部短期借款約 4.5 億元，流動負債占比降至 20%；存貨 11.55 億元（2Q26 為 10.60 億元），占總資產約 20%；股東權益 42.89 億元，每股淨值 18.25 元，每股現金 12.42 元。應收帳款周轉天數 49 天，存貨周轉天數 181 天（2Q26 為 184 天），流動比率 4.1 倍。
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3Q26 MCU 營收 7.97 億元（QoQ +8%、YoY +40%），9M26 MCU 營收 21.53 億元（YoY +18%）；3Q26 MCU 出貨量 132KK（QoQ +4%、YoY +27%），9M26 出貨量 367KK（YoY +19%）。
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3Q26 觸控 MCU 出貨量 25KK（QoQ +21%、YoY +54%），創 2023 年以來新高，9M26 為 63KK（YoY +47%），已超過 2024 與 2025 年全年。安防產品出貨量 19.9KK（QoQ +1%、YoY +58%），9M26 為 55KK（YoY +41%），已超過 2025 年全年。
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3Q26 健康保健產品出貨量 15.7KK（QoQ +4%、YoY +11%），9M26 為 41KK（YoY +12%）。BLDC 出貨量 6.2KK（QoQ +73%、YoY +57%），創 2023 年以來新高，主因單一客戶上半年較晚下單、訂單自下半年陸續交貨；9M26 為 12.5KK（YoY +18%）。
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3Q26 RF 產品出貨量 4.5KK（QoQ +24%、YoY +26%），9M26 為 11KK（YoY +27%）；電動車產品出貨量 3.4KK（QoQ +26%、YoY +30%），9M26 為 8.5KK（YoY +38%）。
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3Q26 營收比重：家電受觸控 MCU 成長帶動由 17% 升至 18%，BLDC 由 2% 升至 4%，健康保健與安防分別維持 13% 與 18%。
※營運展望 10. 依目前訂單，4Q26 MCU 出貨量應超過 3Q26；觸控 MCU 與 3Q26 差異不大；安防應超過 3Q26；健康保健與電動車與 3Q26 差異不大。
- 4Q26 BLDC 出貨量下修，但仍明顯高於先前各季；RF 出貨量可能稍降，因部分客戶於 3Q26 提前拉貨，但仍高於 2025 年季平均。
※Q&A 12. 4Q26 營收與產品組合？ 4Q26 MCU 比重應會增加，受產能限制，支持力道往 MCU 加強。營收金額與 3Q26 差異不大，訂單充足，金額取決於產能支持力道。
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2027 年各產品線展望？ 安防能見度最高，客戶訂單已下到 3Q27，舊方案持續量產，新客戶與新方案陸續導入，2027 年持續成長。健康保健訂單下到 2Q27，每季出貨量穩定約 15KK，2027 年與今年持平。BLDC 在印度今年出貨量已超過 2KK，印度客戶新方案陸續導入量產；伺服器散熱風扇客戶已下單，1H27 訂單約 1.8KK，2027 年 BLDC 持續成長。
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32-bit MCU 比重與展望？ 32-bit MCU 占公司營收 16%，占 MCU 營收約 18%。1Q26 至 3Q26 每季出貨量約 13KK，大致穩定，季度間差異與產能有關。新安防方案與光模組明年開始導入量產，皆採 32-bit，2027 年 32-bit MCU 持續成長。
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成本、售價與毛利率趨勢？ 晶圓廠與封測廠因 AI 需求強勁，明年成本持續上調；但消費性市場不佳，PC 與筆電衰退約 20%，更低價消費性產品衰退可能超過 30%。7 月底宣布的價格調整客戶基本接受，但客戶表示無法再接受下一波漲價，明年再調漲空間不大。2027 年將調整產品支持策略，不放棄消費性產品，但更側重對價格較不敏感、MCU 附加價值較高且有持續成長力道的產品，毛利率希望維持 40%。
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中國市場競爭？ 中國消費性市場不佳，國產 MCU 未持續調價，部分廠商雖公告漲價，實際幅度遠低於公告，競爭仍非常激烈，公司將避開該市場，聚焦中國廠商做不到、具門檻的產品。中國家電以舊換新補貼由去年 15% 提高至今年 20%，但 1~9 月相關數據較去年衰退 20%，補貼效果減弱。
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機器人、無人機與工控布局？ 未專門布局 AI 機器人或無人機。2027 年將加強 BLDC 與工控布局，今年展會展出絕對編碼器，開機即可定位實際位置，無需先回到固定位置再計算累計位移，適用於工廠機器手臂與高階 CNC 車床。
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光通訊模組進展？ 配合台灣 ODM 開發的 ELSFP 主要搭配 NPO 與 CPO 光模組，因 NPO、CPO 尚無法大量生產，客戶已暫停該案。光模組在存儲陣列網路（SAN）有所斬獲，客戶已開始小批量，預計 2027 年 4 月導入量產，客戶預估明年需求約 1KK，未來光模組側重 SAN。
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2027 年晶圓產能？ 晶圓廠表示 2027 年 AI 產品需求仍旺，可能更側重 AI 相關產品；公司積極溝通，希望至少維持目前投片量，並爭取更多額度。
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Edge AI 產品？ 今年展出兩項：本地端指紋辨識，應用於門禁與密碼鎖；離線語音辨識，可支援約 150 個指令。導入 AI 演算法並提供完整開發平台，輸入指令文字檔即可在電腦端訓練，結果下載至 MCU 即可運作，降低語音辨識開發難度。
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伺服器散熱風扇？ 1H27 訂單約 1.8KK，為單一客戶的 4 款試款產品，該客戶另有約 6~8 個新案導入中，其他客戶也持續導入，伺服器散熱風扇明年應可看到業績貢獻；金額不透露。AI 相關產品的毛利率與金額皆優於其他產品。
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BLDC 應用分布？ 出貨量最大為電動工具與園林工具，其次為小家電，如散熱風扇、排風扇與空氣清淨機，但小家電價格競爭較激烈，因此重點發展低壓吊扇與伺服器散熱風扇。另與國內客戶開發水冷散熱系統水泵，仍在初期階段，明年應無業績貢獻，但水冷散熱是未來趨勢。
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電磁爐產品？ 受中東戰爭影響，電磁爐今年成長大，2025 年出貨量 9KK，今年預計翻倍至 18KK。印度與中國電磁爐市場有衰退，但產品主要出口歐美，主要客戶為美的，目前訂單未見減少、近期持續拉貨，2027 年出貨應可維持。