國泰證期研究部 牧德 (3563 TT) 2026 TPCA Memo 20261021
重點摘要 1. 2026年營收可望創新高，載板訂單能見度到2032年 2. 2027年三個廠區同時開出，備妥100億元營收產能 3. 瓶頸已從訂單轉為供應鏈，1月起營收顯著爬坡
營運成果 1. 本次展出以大尺寸檢查機為主，因應ABF載板尺寸越來越大的趨勢。目前主流載板為FC-BGA。新設備特色為AI加全外觀檢查、可上翹曲的機制並搭配自動化；過去小尺寸以Tray盤上下料，大尺寸ABF有翹曲問題，Tray盤也容易造成刮傷，因此改為直接搭配機台做全檢。預計2027年開始出貨。
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大尺寸定義方面，過去單顆約180 mm，現在180 mm以上到約300至350 mm，規格仍在做最後定義。
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IPQC AVI為製程中檢測設備。載板越來越貴，需在製程中抽檢，以發現藥水或損壞造成的問題。特色是一次性雙面檢查，不需翻板；雙面檢查是牧德AOI早期最擅長的技術，目前在載板應用上僅牧德有此技術。主要針對較新的客戶開發，預計2027年出貨。
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光模組檢查設備針對鏡面刮傷等缺陷，結合全自動上下料。目前台灣約兩家客戶使用。
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解析度方面，因牧德有做載板應用，可達2.5至5 µm，過去PCB檢測約10至20 µm，可滿足板廠擴產的整合性需求。
營運展望 6. 執行長表示，2026年營收應會創歷史新高。載板方面，與全球龍頭客戶的訂單有機會看到五年，從現在到2032年，且為獨家簽約，預期成長幅度相當大。
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2027年成長動能：第一為IC載板及半導體先進封裝，約佔公司利潤20%至25%，比重看似不高是因為公司整體業績擴張也相當爆發；第二為mSAP及光模組，鵬鼎、景旺、勝宏等一線大廠擴產的mSAP及光模組市場約90%採用牧德，展場上各大客戶老闆都在追設備與交期；第三為AI Server，2027年成長較穩定。
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2027年三個廠區同時開出，至少備妥100億元營收的產能，營收動能將於2027年1月明顯爬坡。
Q&A 9. 新產能規劃？ 台灣有竹科一廠、竹科二廠，加上崑山廠，另有鏵友益廠區作為備用方案，四個廠區可滿足100億元營收需求。目前已不是訂單問題而是供應鏈問題，包括記憶體、IPC等，公司成立專案小組，每週一、三、五追蹤供應商產能。泰國廠房已購置，考量是地緣政治風險，若兩岸發生干擾，可經東協轉運出口；但泰國供應鏈不完整，生產較辛苦。
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