欣銓 (3264 TT) 3Q26 法說會 Memo 20261023
※重點摘要 1. 3Q26 營收 53.4 億元、EPS 3.10 元，龍潭廠 7 月量產帶動毛利率升至 45.4%。 2. 4Q26 營收僅個位數成長、1Q27 可能持平，毛利率維持 40% 以上但低於 3Q26。 3. 2027 年資本支出高於 2026 年，龍潭廠明年至少三層樓量產，負債比控制在 60% 以下。
※營運概況 4. 3Q26 合併營收 53.4 億元，QoQ +17.7%、YoY +48.5%；淨利 14.7 億元，QoQ +27.5%、YoY +78.1%；EPS 3.10 元（QoQ +0.66 元、YoY +1.35 元）。 5. 前三季合併營收 138.5 億元，YoY +35.4%；淨利 35.5 億元，YoY +78.4%；EPS 7.49 元（去年同期 4.20 元）。 6. 3Q26 毛利率 45.4%（QoQ +5.2ppts、YoY +9.7ppts）、營業利益率 34.8%（QoQ +4.4ppts、YoY +10.5ppts）、淨利率 27.6%（QoQ +2.1ppts、YoY +4.6ppts）；固定成本占比高，龍潭廠量產與高稼動率為毛利率主要推力。 7. 前三季毛利率 41.7%（+6.7ppts）、營業利益率 31.3%（+6.3ppts）、淨利率 25.7%（+6.2ppts）。 8. 3Q26 整體稼動率接近 80%，QoQ 約 +4–5ppts，龍潭廠更高、至少 80% 以上；龍潭 ASIC 專案 3Q26 月貢獻約 1–1.8 億元（7 月才開始量產，月間有波動，公司不提供確切數字）。 9. 前三季客戶別：Foundry 5.4%（龍潭廠量產帶動）、Fabless 逾五成、IDM（車用工控）42.1%；測試別：晶圓測試 73.2%、成品測試 26.1%。 10. 3Q26 應用別：通訊 41%（美系 AI 需求強勁、國內通訊客戶外溢訂單、龍潭廠量產）、車用 17.9%、Storage 9.5%、PC consumer 6.6%。前三季：通訊 36.1%、車用 18.4%、Storage 10.5%、消費性 8.7%、公共 8.3%；車用與公共金額 YoY 約 +20–30%，因整體成長更大而占比略降。公司預計新年度依投資人關注方向重整應用別分類。 11. 3Q26 末總資產 485.6 億元（較去年底 +137.3 億元），固定資產 308.9 億元、占 64%；現金與長期定存 74.8 億元（+29.2 億元，9 月下旬子公司出售欣銓股票所致）；負債總額 242 億元（+86.2 億元）、負債比 50%；流動比率 138%；資產周轉率 0.44、固定資產周轉率 0.69；ROE 21.7%（去年 15.1%）。 12. 前三季營業現金流入 51.6 億元（YoY +11.2 億元），資本支出現金流出 102.7 億元（YoY +74.8 億元，主因龍潭廠與全智為通訊客戶購置機台），借款現金流入 61.4 億元（YoY +55.9 億元），期末現金 60.6 億元，自由現金流 -51.2 億元。
※展望與擴產 13. 4Q26 營收個位數成長，因部分手機與通訊產品有季節性庫存調整，且歐美客戶 11 月與 2 月拉貨較少；1Q27 營收可能持平；2Q27 起龍潭廠每季至少一層樓新增量產，成長恢復。4Q26 與 1Q27 無新無塵室量產，僅少量新增機台或騰籠換鳥調整。 14. 毛利率：4Q26 與 1Q27 維持 40% 以上，但低於 3Q26，因提前為明年量產招募訓練人員、機台提前進場，4Q26 折舊亦高於 3Q26（部分設備 3Q26 已開始折舊）；2027 年全年毛利率優於 2026 年，龍潭廠更多樓層啟用後單季有機會超過 3Q26；長期期望 AI ASIC 毛利率站穩 45%。 15. 公司表示將控管成本，目標讓 4Q26 獲利有機會超越 3Q26；4Q26 稼動率預期不低於 3Q26。 16. 美系 AI 與國內通訊客戶需求自 4Q26 至 2027 年均有大幅成長；若客戶 wafer 產出、bumping 與 probe card 流程順利，高階測試機台產值年底前有超過一倍成長。2027 年上半年成長可期，龍潭廠合作視晶圓廠客戶委外的晶片種類而定。 17. 龍潭廠一層樓資本支出約 40 億元，明年至少三層樓投入量產；後續六層樓以現有客戶優先。2027 年資本支出預算編列中，必定高於 2026 年；4Q26 資本支出不會比 3Q26 多太多。機台通常提前一季或數個月進場，例如 2Q27 量產的機台於 1Q27 進場，折舊依驗收進度認列。 18. 全智湖口廠：4Q26 可開出 20–25% 產能，服務美系通訊客戶；預期 2027 年滿載，滿載月營收約 1.5 億元（推估）。 19. 設備交期 6–8 個月起跳，公司透過客戶向設備商施壓提前交貨；若採客戶合約（contract）模式，時薪費率較低、毛利率亦較低，公司將評估自購與合約租賃比例。 20. 價格：針對毛利較低或規模較小客戶已提出漲價，部分客戶開始接受；主要大客戶漲價能力有限。 21. 財務：資本支出優先以銀行借款支應，負債比 2027 年將上升但控制在 60% 以下；子公司出售欣銓股票所得現金約 40 億元，可支應至少一季資本支出，並以股利匯回欣銓；現金股利發放率 2026、2027 年可能下降（過去曾高達 9 成），細節另行報告。
※Q&A 22. 4Q26 毛利率是否較 3Q26 的 45.4% 再季增？1Q27 營收持平下毛利率如何？ 4Q26 毛利率會因為提前為明年準備（人員等）而略低於 3Q26；4Q26 與 1Q27 都應維持 40% 以上，但不及 3Q26。
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2027 年 EIC PIC 整合封裝與全智、瑞峰的光通訊合作有無營收目標？ CPO 屬前緣、被認為是未來趨勢，但何時營收爆發沒有明確答案，營收目標不明確。光通訊範圍廣，含廣義與狹義矽光子，因此不特別揭露占比。目前至少三家客戶，量尚未釋出，處於 Insertion 3 至 Insertion 4 階段，營收占比有限。瑞峰已是興櫃公司，不便多說。
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有無 CPU、GPU 測試機會？ AI 帶動 CPU 需求成長，公司持續尋求擴大客戶與產品線，但需要時間培養；龍潭廠從傳聞到實際量產超過一年。一線客戶需求遠超現有廠房空間，公司積極找新廠房以增加說服力。GPU 相關業務也在尋求，目前沒有明確消息。
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同業競爭與廠房的關係？ 同業因廠房先備妥而取得訂單，全智也因廠房尚未準備好被搶走不少訂單。新竹湖口廠已被大客戶包下，欲持續成長必須先有廠房才能說服客戶下單，現況像是爭雞蛋，欣銓與全智都需提前準備。除填滿龍潭廠外，如何持續成長是關鍵，客戶更大需求下機台放置地點是重要問題。
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是否計劃購買或租賃廠房增加產能？ 購買廠房、土地乃至租賃都在積極尋找，但目前市場競標激烈、其他出價者更積極，尚未成功取得目標。新竹租用廠房的目的是爭取現有大客戶更多測試機會。
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是否赴美投資？ 先鞏固台灣，並照顧新加坡與南京兩個海外廠；赴新國家設廠須有足夠客戶與訂單，避免設廠後虧損，目前沒有足夠訂單支持赴美投資。同業有大客戶出資赴美、包下產能。
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新加坡廠定位？ 主要生產特製產品，車用、工控、消費性為主、產能有限；先進 ASIC 仍集中在台灣，先進製程晶圓廠尚未設於新加坡。
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CP 與 FT 的稼動率各為多少？ 以季度評估，整體接近 80%，不特別區分；機台調派靈活，FT 有閒置時會調至 CP 使用，每月稼動率會變動。
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有無客戶預付款協助投資？明年融資計畫？ 預付款目前尚未看到。明年以銀行貸款額度優先，投資達一定階段後可能考慮其他融資方式，視公司狀況與外部市場環境而定。