國泰證期研究部 家登(3680 TT) 2026 SEMICON Memo 20260903
※重點摘要 1.EUV POD用於先進製程，公司稱市場近乎獨占。 2.先進封裝大型載具已量產，並切入面板級封裝與載板。 3.載具驗證最長三至五年，耗材汰換可支撐續單。
※營運概況 1.家登主要提供光罩及晶圓保護載具。光罩產品包括通過ASML認證、用於先進製程曝光設備的EUV POD，以及一般黃光製程使用的光罩盒；另依用途分為廠內傳送載具與光罩廠出貨使用的廠外運輸盒，亦供應LCD、LED大尺寸光罩傳輸盒。6吋光罩規格為6×6×0.25吋，不同載具外觀須配合曝光設備的機械介面。
2.公司具備50噸至3,000噸射出成型設備，可生產大型載具，相關射出精度已通過終端客戶認證。公司累積數百項專利，產品設計重點包括低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電消散及運輸安全性。
3.晶圓載具包括12吋FOUP與8吋晶圓盒。12吋FOUP支援OHT自動搬運，使用摻碳的靜電消散材料，須兼顧導電與絕緣特性；8吋產品除人工搬運使用的簡易晶圓盒，也有支援自動搬運及自動開盒的版本。公司稱其為台灣供應鏈市占最高的載具商，客戶驗證期短則一年、長則三至五年。
4.先進封裝載具約自五至十年前開始與客戶共同研發，目前已放量生產。公司表示，600×600 mm面板級封裝載具已有客戶使用，510×515 mm載具亦已交貨給Intel、力成等客戶；另與欣興、南電、景碩等載板廠合作開發高潔淨度載具。封測載具依SEMI規範設計，載板載具則按機台Cycle Time與客戶批量需求客製化層數，較重的產品可搭配AGV或AMR搬運。
5.隨製程由7奈米推進至5奈米、3奈米，每顆晶片所需曝光層數及光罩數量增加。公司說明，依一般製程邏輯，每推進一個世代，光罩需求量可能約增一倍，但客戶仍會透過減少曝光次數控制光罩及光罩盒資本支出；此為產品需求邏輯說明，非正式出貨財測。
6.公司將晶圓載具的保護概念延伸至封測與載板產業，並與客戶開發玻璃、CCL、ABF等新世代材料載具。產品將依不同材料需求處理微粒、VOC及其他污染因子，管理層認為供應鏈朝先進製程發展後，需要高潔淨載具保護的材料種類將增加。
7.家登透過子公司家碩科技延伸至光罩清洗、交換及自動化設備，並與德鑫半導體聯盟夥伴合作，提供載具、自動搬運、自動倉儲及開關盒等整合方案。公司表示，在地供應可縮短交期並提高即時服務能力。
8.公司每年投入數億元研發經費，研發人員超過百人，並將產品設計、出貨檢驗、開發歷程及數據納入系統管理。後續將依客戶使用回饋持續升級載具，並把既有的材料、射出與機構設計經驗複製至不同產品及產業。
※Q&A 9.光罩盒及光罩多久清洗一次？家登是否提供清洗設備？ 客戶會依各製程完成後的污染程度監控清洗週期，光罩與載具的清洗頻率不同。家登產品出貨前均須清洗，因此內部有自研清洗設備；子公司家碩科技則提供光罩清洗機、光罩交換機及相關機械傳輸介面，可依客戶需求導入。
10.光罩載具的主要競爭對手及家登優勢為何？ 主要競爭對手為國外廠商。家登為台灣本土供應商，在交期、服務品質及問題處理速度上較具優勢；公司並持續與大客戶研發團隊共同開發次世代產品，管理層稱EUV POD目前市場近乎獨占，產品約領先競爭對手一至一個半世代。
11.載具的使用壽命如何決定？ 由客戶依使用條件訂定，通常同時考量使用年限與開關、取放次數；不同場域的污染程度及材料特性也會影響磨耗。載具屬半導體耗材，達一定使用時間或次數後須汰換，產品也會隨製程及客戶回饋升級。
12.載具驗證為何需要較長時間？ 驗證期短則一年、長則三至五年。載具須與廠內上千台設備的機械手臂及取放高度配合，並長期確認材料不會釋出特殊氣體、影響晶圓製程；各設備皆須完成相容性與耐久性驗證，因此供應商一旦進入客戶供應鏈，通常不易更換。
13.載具如何防制VOC及微污染？ 載具材料須維持高潔淨度，長期使用時不得釋放或吸附可能影響光罩、晶圓的氣體與污染物。公司透過低釋氣、低微粒及耐磨材料，加上機構與運輸安全設計降低污染風險，並由材料、射出成型及機構設計等不同領域人員共同開發。
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