台積電 (2330 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261015
※重點摘要 1. 3Q26 美元營收 US$46.72bn、毛利率 66.4%、EPS 29.43 元，4Q26 營收指引 US$52.3–54.3bn、全年美元營收約 +44%。 2. 2026 資本支出維持 US$60–64bn，2026–28 年顯著高於前三年；N2 2027 年產能倍增以上、A14 2028 年量產、N3 全球再增三座新廠。 3. 管理層稱 AI 需求遠高於供給、看不到放緩，但對消費性與價格敏感終端的 2027 年規劃轉為審慎。
※營運概況 1. 3Q26 營收 US$46.72bn（QoQ +16.2%、YoY +41.2%），高於財測區間（US$44.6–45.8bn）上緣；新台幣營收 1.494 兆元（QoQ +17.6%、YoY +50.9%）。匯率假設 32.0，實際 31.98。 2. 毛利率 66.4%（QoQ -1.3ppts），落在財測 65–67% 中段，主因 N2 初期爬坡稀釋；營業費用占營收 7.8%，營業利益率 58.7%（QoQ -1.6ppts），高於財測 56.0–58.0%。 3. 業外收益 345.9 億元（2Q26 為 958.3 億元，2Q 含處分及評價世界先進約 632 億元）；稅後淨利 7,630.6 億元（QoQ +8.0%、YoY +68.7%），EPS 29.43 元，ROE 45.5%。晶圓出貨量 4,476k（QoQ +3.2%、YoY +9.6%）。 4. 製程別晶圓營收占比：N2 8%（2Q26 3%）、N3 33%（30%）、N5 28%（33%）、N7 10%（11%）；7nm 及以下合計 79%（77%）。 5. 平台別營收占比：HPC 68%（QoQ +22%）、智慧型手機 21%（+10%）、IoT 4%（+5%）、車用 4%（+23%）、DCE 1%（-12%）、其他 2%（-10%）。 6. 資產負債表：現金及有價證券 4 兆元（約 US$126bn）；單季營運現金流約 9,200 億元，資本支出 4,430 億元（US$13.8bn），發放 4Q25 現金股利 1,560 億元，現金餘額季增 4,880 億元至 3.6 兆元。流動負債季增 1,100 億元，其中一年內到期公司債及銀行借款增 460 億元、應付股利增 260 億元。應收帳款週轉天數 28 天（-1 天），存貨天數 82 天（-5 天），因晶圓出貨增加。 7. 4Q26 財測：營收 US$52.3–54.3bn（中值 QoQ +14%、YoY +58%），匯率假設 31.8；毛利率 65–67%，營業利益率 56.5–58.5%。毛利率中值 66%，QoQ -0.4ppts，主因 N2 陡峭爬坡與海外廠稀釋，部分由生產力提升與跨節點產能優化抵銷。 8. 2026 全年美元營收成長預期約 44%。 9. 海外廠稀釋：2026 全年預期接近 2ppts；隨美國更多廠房進入爬坡，未來數年擴大至 3–4ppts。管理層強調憑藉整體規模與成本改善，台積電在每個營運地區仍是成本效益最高的製造商。 10. 資本支出：2026 年預算維持 US$60–64bn；2026–28 年資本支出將顯著高於過去三年。設備供給吃緊，公司與設備商提前協調產能，如同客戶提前與台積電規劃產能。管理層表示若執行得當，營收成長將快於資本支出成長。重申承諾持續穩定並逐年增加每股現金股利（年度與季度）。 11. 需求展望（CEO）：4Q26 持續受先進製程強勁需求支撐，含 N2 陡峭爬坡。消費性與價格敏感終端受零組件漲價與總體經濟不確定性影響面臨挑戰，2027 年業務規劃趨於審慎；先進製程需求仍極為強勁。 12. AI 需求：AI 市場持續強勁，從聊天機器人轉向 AI 助理的 agentic AI 採用增加，開源 AI 模型普及降低使用門檻，帶動先進製程矽需求。需求來自 AI 加速器，另有 agentic AI CPU 與網通晶片。半導體在供應鏈中的價值持續提升，所有 AI 業者都與台積電合作。 13. 產能規劃方法：與客戶及客戶的客戶合作，並由台積電自行派團隊赴美查核資料中心建置進度與電力供應，回饋至今良好；內部以由上而下與由下而上並行的產能規劃系統持續評估。因先進製程設計與前置時間長，已掌握客戶多年期產品藍圖與生產計畫。 14. 擴產規模：全球同時進行近 20 座廠，台灣未來數年興建約 13 座先進製程與先進封裝廠，海外另有 5–6 座。 15. N2：2025 年 4Q 量產，新竹與高雄多期順利爬坡；N2 家族年產能 2027 年將倍增以上，需求來自智慧型手機與 HPC／AI。另透過製造優化擠出更多 N2 晶圓產出。 16. A14：已開始準備產能，2027 年風險試產、2028 年量產。 17. N3 擴產：公司過去原則上不在節點達到目標產能後再加產能，此次因多年期強勁需求，打破慣例，全球新增三座 N3 廠。台南科學園區新廠 1H27 量產，決定再增加台南另一座 N3 廠，1H28 量產；亞利桑那二廠已完成建廠、正進行設備搬入與安裝，3Q27 量產，略早於先前時程；日本熊本二廠採 N3，2028 年量產。台灣另持續將 5nm 設備轉為支援 3nm，並在 N7、N5、N3 之間彈性調度產能。 18. 管理層表示會盡一切可能、盡快擴大對客戶的支援，不留空間給他人。
※Q&A 19. （Citi）AI 半導體需求激增，如何協調客戶產能需求與資料中心電力、融資、HBM、先進封裝與雷射等網通瓶頸？若供需錯配如何調整產能配置、避免供應鏈過度建置？ CEO：公司有精密且嚴謹的產能規劃流程，把所有可能性放上桌面，包含 CSP 資本支出、資料中心建置進度、財務狀況、電力供應與其他零組件供應，據此做出自己的判斷。評估結果仍是需求高於供給，公司正全力縮小缺口。 20. （Citi）AI 加速器 CAGR 是否更新？先前指引為 2024–2029 年中高 50% 區間。 CEO：目前需求極為強勁，沒有看到任何放緩跡象。不論是 50% 中段或高段並不重要，實際數字可能更高。 21. （Citi）在資本支出週期走高下，2030 年導入 High-NA EUV 對長期生產力、獲利能力與資本效率的影響？ CEO：公司持續提升長期生產力，High-NA 是很好的工具，目前計畫 2030 年開始使用，屆時資本支出會比現在高很多。至於毛利率或獲利能力，台積電的獲利沒有天花板，但不會一夜之間劇烈增加；策略是與客戶合作、協助客戶成功，再從中獲取公司的價值。 22. （JPMorgan）2027 年供給短缺是否比 2026 年更嚴重？晶圓產能年增是否能達到 10% 以上？（提問者稱年報顯示近十年多未超過 10%；IR 補充年報揭露多為中高個位數、有時更低） CEO：需求極為強勁且越來越高，公司除與客戶討論，還多踏一步實地查核資料中心，結果是需求非常高、供需缺口仍大，因此全力擴產；缺口會變大或縮小目前無法回答，因為客戶仍在增加需求。 CFO：現在談產能增幅百分比還太早；每年增幅數字或許不大，但先進製程節點的增加是產能成長的主要驅動力。 23. （JPMorgan）美國擴產計畫與德州、與客戶（提問者提及 SpaceX／Tesla）合作的架構？是否比照日本 JASM、ESMC 模式？ CEO：多數大客戶在美國，客戶要求台積電增加美國產能，美國政府也非常協助，近期因此評估亞利桑那以外的擴產機會，德州是其中之一，已派團隊評估。同時也與一位打算建廠的客戶（TerraFab）討論是否可利用其相關產能，目前仍在討論，有明確結論會再分享。不論合作模式如何，晶圓廠必須由台積電營運。 24. （TD Cowen）部分客戶提到「次級晶圓市場」，客戶將晶圓配額轉讓給其他客戶，占比多大、是否成趨勢？ CEO：這不是新策略。台積電原則上不允許客戶轉租或拍賣產能；少數情況下客戶可透過光罩授權協議（mask licensing agreement）合作，但不是普遍做法，金額非常小。 25. （TD Cowen）台積電 2030 年才導入 High-NA，部分同業更早使用，是否構成競爭劣勢？ CEO：公司評估新工具要投入量產，必須具備最好的技術、合理的成本與最好的成熟度。判斷 2030 年 High-NA 將成熟，並與 ASML 合作，目標 2031 年前建立 12 吋光罩能力，屆時成本對台積電量產合理。High-NA 是很好的工具、在更小的幾何尺寸確有優勢，但公司有信心仍是提供客戶最先進技術的最佳公司，較晚使用不構成劣勢。 26. （Morgan Stanley）一家 IDM 客戶資本支出積極，是否有更多自製（insource）的疑慮？先前說 A14 會比 N2 大，是否已假設該 IDM 把更多伺服器 CPU 外包？ CEO：公司對所有客戶一視同仁，不論 IDM 或純 fabless，但會把客戶內部產能納入考量，並依自己的判斷計算支援與產能建置。A14 目前看到的客戶活動已高於 N2 同期，預期 A14 會是比 N2 更大的節點。對個別客戶的外包計畫不評論，但保證已把各項因素納入考量。 27. （Morgan Stanley）客戶 reticle 尺寸快速放大（14x），CoWoS 等路線能否跟上？與 Intel EMIB-T 的競爭力？若客戶選擇對手方案後交不出貨，台積電是否願意支援？ CEO：台積電先進封裝技術極具競爭力，首要任務是協助客戶產品順利上市，因此要提供最好的技術與足夠產能。目前已量產 5x reticle 封裝，良率極佳，客戶很滿意，不認為除台積電外有人做得到；9x reticle 開發中並朝 14x 邁進，也持續開發 CoPoS 以確保未來提供合理的成本降幅，但目前 CoWoS 仍是客戶首選。對手方案會隨時間越趨有競爭力，但現階段台積電是唯一以 5x reticle 維持競爭力的業者。至於是否擔任備援，公司盡量不直接回答，但讓客戶產品順利上市是第一優先，這已是足夠的暗示。 28. （UBS）2026 年後資本支出強度？過去說做得好資本支出成長會低於營收，現在需求更強、設備價格也上漲，資本支出是否會成長更快？ CFO：現在談 2026 年之後的資本支出數字還太早；因為對 AI 大趨勢有強烈信念，2026–28 年資本支出預期顯著高於過去三年，是為支持客戶成長而加碼。設備價格、材料與人工成本上漲確實存在，但資本支出的大部分仍與長期需求相關；資本密集度方面，若做得對，營收成長仍會快於資本支出成長，目前看到的仍是如此。 29. （UBS）海外稀釋 2027 年起擴大至 3–4ppts，是否意味著亞利桑那二期之外的第三期也在加速？ CFO：公司正在各地盡全力擴產，包含美國。先前已說明在五年期的後半段，海外廠稀釋為 3–4ppts，這一點沒有改變。 30. （BofA）AI 需求是否由加速器擴散到 agentic AI 的 CPU 與交換器，客戶是否轉向更有效率的運算方案？ CEO：AI 需求極為強勁，不論來自加速器或 CPU 都在增加，agentic AI CPU 需求持續上升是目前趨勢。公司把所有參數納入判斷，需求仍遠高於目前的供給能力，正努力縮小缺口。 31. （BofA）過去新節點先以小晶片、簡單設計爬坡，現在同時有手機與 HPC／AI 需求，並有傳統供電與 Super Power Rail 兩種架構，是否使學習曲線更難、影響毛利率？ CEO：現況與以往不同，手機的小晶片與加速器的大晶片同時強勁需求，這正是台積電的優勢，公司早已做好準備，目前良率表現優異、客戶很滿意；學習曲線仍在，但執行合理。 32. （Macquarie）電力供應是否為限制因素、造成客戶預測下修？電力緊縮是否使客戶更傾向採用背面供電（Super Power Rail）？ CEO：電力供應是考量因素之一，所以公司多做一步，查核美國電力狀況，目前回饋良好。是否改採背面供電與電力無關，取決於客戶產品需求，例如部分加速器可能使用，手機則不使用。 33. （Macquarie）AI 加速器 CAGR 是否包含 agentic AI CPU？何時更新？ CEO：不包含。因為無法區分哪些 CPU 用於傳統伺服器、哪些用於 AI 伺服器，且取決於客戶的應用與分配。目前仍維持最初的狹義定義；CPU 需求強勁，是公司業務的一部分，只是不在 AI 加速器需求計算內。 34. （Stifel）2027 年 N3 轉為增益、N2 仍在稀釋爬坡、海外稀釋擴大，市場傳出成熟與先進製程大幅漲價，價格調整適用於現有合約還是增量產能？ CEO：公司的定價策略具策略性，取決於市場區隔、地點與技術。提供實體地點彈性時，例如美國生產，價格會與台灣生產不同。無論如何，公司致力讓客戶認同其價值，並為股東創造技術的最大價值。 35. （Stifel）如何看待與 GlobalFoundries 的矽中介層（interposer）合作，與自製的策略取捨？ CEO：這是整體後段供應策略的一部分。首要任務是協助客戶在市場上成功，讓客戶在前段與後段都獲得完整支援；後段目前確有產能短缺，與 GlobalFoundries 合作可使雙方共同支援台積電客戶，確保產品導入有足夠產能。