🔴世界(5347)線上座談Memo 中信投顧 20261006
近況更新： 1. 9M26營收符合預期，先前3Q26展望：預估晶圓出貨量季增1~3%、ASP季增2~4%、毛利率預期32.5~34.5%。 2.晶圓僅微幅季增主因細線寬產能受限，目前產能利用率：細線寬滿載、粗線寬80幾%，平均落在90%左右。 3.需求成長主要仍來自電源管理IC，對應AI需求依舊強勁。另外手機雖終端銷貨不好，但公司有持續gain share故3Q26出貨也保持季增。 4.不過其他3C部分確實受制記憶體大漲故需求不如預期，但公司1H26已策略性調整產能，如0.35/0.5um優化到0.18um、或是驅動IC相關轉向電源管理類。 5. ASP季增反應價格調漲及產品組合優化(電源管理比重提升)。 6.毛利率雖持續受到夏季電費影響，但基於ASP調漲、產品組合優化，故仍預期維持季增趨勢。 7.目前能見度維持4個月，4Q26正式展望待11月初法說會公布，然出貨量、ASP都仍有機會持續季增。 8.電源管理客戶需求續強，往年客戶可能於4Q26進行庫存調整，然目前需求遠大於此影響，故預期產能利用率可望再度上揚。 9.而ASP亦可望持續反映小部分價格調漲。 10.毛利率：電費影響下滑、ASP提升、產能利用率提升下仍有機會季成長。 11.目標2026年營收年增20%，明年也會是成長年度，無論8/12吋營收都會有不錯成長性。 12. 2026年產能年減4%，主因前述提及製程升級所致(0.35/0.5um調整至0.18um非直接1:1概念，會有部分損失)。2Q26月產能277k、3Q26-4Q26約280k，2026年平均月產能約280k。 13. 2026年Capex 600-700億元新台幣，主要給機台預付款、及建廠成本；其中90% for 12吋廠、10% for 8吋廠例行性汰舊換新、產能優化等。 14. 2025年折舊85+億元，2026年92-93億元，主要成長來自8吋廠持續擴產、優化(如晶圓五廠2H26擴充5k)。 15. 2027年8吋計畫在於產能優化，雖仍有2萬片無塵室空間(最大到30萬片)，但明年會先維持在28萬片，除非有客戶長期承諾才會進行擴充。 16. 1Q27 12吋廠即有少量產出，計畫年底前月產能超過2萬片，2026年平均月產能接近1萬片。 17. 12吋廠投資約57-58億美元，目前已花費接近1,300億(台幣)，約剩餘500億(台幣)於明後年隨機台移入發生，對應Capex有機會明顯下滑。 18.不過折舊會明顯提升，預估可能落於130-150億元。
19.考慮產能利用率展望仍佳、電費/裸晶圓…成本持續上揚，VIS會積極與客戶議價。目前仍認為明年調升幅度不會小於今年。 20. 1Q26 ASP季減4%、2Q26-3Q26分別季增3%、4Q26微幅提升，對應2026年ASP約當中個位數年增。
QA部分： Q. 1Q27產能利用率展望? -無法保證產能利用率是否不會掉。 -但目前客戶展望仍持續積極，現已知4Q26表現不錯，預期1Q27至少也會維持不錯水準。
Q.明年價格調漲pattern?開始反應季度? -今年提早開始跟客戶討論明年價格，希望有機會於1Q27就開始反應。 -1Q26有部分LTA已經到期、另一塊1Q27到期，屬不利影響。 -因此如果洽談順利，希望部分即能於1Q27反映，藉此抵銷LTA到期影響。
Q. VSMC廠損平點仍在月產能20k? -明年底月產能接近20k，便有機會達到損平，因為明年會先以高毛利、高單價的產品優先放量所致(過往greenfield一般而言要到30k才會損平)。 -2028年也會有毛利/單價不錯的產品開出，但挹注幅度不如2027年，所以並無法推估20k損平，後續就可以等比例計算多賺的部分。
Q.公司粗線寬是指消費性非AI PMIC、細線寬定義是指0.25+0.18um嗎?4Q26產能提升主要來自?需求來自哪種應用? -粗線寬即是0.35/0.5um、0.25/0.18um屬細線寬。 -細線寬如電源管理IC、面板驅動IC；粗線寬如分離式元件等。 -4Q26提升為細線寬產能。 -需求當然仍來自AI相關，手機類在3Q26也有成長、4Q26維持穩定。 -預期電源管理相關營收佔比在年底時可持續往上至接近80%。
Q.目前矽晶圓漲價對成本影響，2027年漲價會是以季度為單位或年初一次性談好?及是否能分享公司LTA覆蓋率? -裸晶圓佔成本約10%，若漲10%約影響毛利率1個百分點。 -目前確實看到矽晶圓供應商都會漲價，幅度也不低，現今仍在協商當中，但已屬不可避免趨勢。 -通常裸晶圓1年談1次，除非最後需求的量超過跟廠商講好的量才會去現貨市場買。 -矽晶圓LTA覆蓋率不太高，因部分供應商是走現貨市場，不太跟客戶簽長約；至於VIS wafer採購會每季進行。 -公司自身8吋(除車用/工業)LTA大概都在2027年初到期。 -12吋明年才開始開出，現均被LTA覆蓋。
Q.明年毛利率展望?及逐季毛利率走勢? -根據客戶forecast，明年產能利用率表現更好，對應單位成本降低。 -目前也持續溝通成本轉嫁，另產品組合優化也是正面因素。 -但12吋廠預期仍將稀釋2027年毛利率高個位數百分點。
Q. 1%產能利用率提升對毛利率的影響幅度? -約0.4-0.5%百分比、ASP/匯率亦是同樣比例。
Q. VSMC 2027年底只能到10k片是因為機台交期嗎?是否有機會提前達成?VSMC扣除NXP的非控制權益是僅包含提供NXP的產品嗎?還是整個VSMC的獲利? -不是，年底是到20k(2027年平均月產能才是10k)，會朝20k+持續努力。 -2028年底才有機會達到40k+月產能。 -VSMC為JV，VIS持股60%股權，會認列100%營收/成本/費用…，Net income後才有歸屬母公司(VIS)、非控制股權(NXP)。 -舉例：VSMC明年虧10億元，VIS要認6億虧損、4億元由NXP認。
Q. 2027年底20k是指出貨量還是產能? -差異不大，畢竟12吋產能都有簽LTA，產能開出來客戶就會投片。
Q.漲價趨勢能否延續到2H27甚至到28年? -現在正在談2027年價格；明年客戶需求看起來更好，如果持續暢旺，不排除明年中再溝通調漲，有機會調漲2次。
Q. 2027年漲價會是以細線寬為主，還是粗線寬也同步反應? -細/粗線寬、驅動IC/分離式/Power…都有去談。 -但可以想像到客戶需求比較急(如細線寬)的取得漲價共識比較容易，面板相關的可能漲價就會比較delay發生。
Q.公司在GaN/SiC發展近況? -GaN今年從晶圓廠技轉GaN on silicon，目前公司solution已更加完善。 -認為GaN有機會在明年持續增量，目前產能約1-2k、出貨幾百片，營收佔比停在低個位數，會持續觀察客戶需求並視情況進行擴產，當然擴產就必須伴隨一定投片承諾。 -SiC發展較晚，2024年跟漢磊簽訂合作，漢磊目前只有6吋產能，未來轉向8吋部分會與其共同研發，但目前8吋尚未進入量產階段，快的話也是明年才有少量1-2k水準。
Q.細線寬產能佔整體比重?及今年粗線寬轉換對產能佔比變化? -0.18+0.25um營收佔比有到75%，因兩者單價較高，對應產能佔比可能60幾%，不過目前產能會持續提升(因從0.35/0.5um migrate)，有機會朝70%邁進。
Q.明年細線寬有機會看到產能利用率超過100%? -只能說會努力。 -如果各家機器設備表現穩定、人員動作迅速確實，才有機會超過100%。
Q.晶圓廠技轉GaN主要用在哪種應用?客戶是否也是晶圓廠過來的? -最終還是由客戶自己決定，但晶圓廠已開始整併部分工廠，也提到不會再提供GaN服務，故客戶勢必要找新供應商。 -晶圓廠其實也有技轉給GFS，故我們跟GFS都有機率取得新客戶。 -此項技術會被認為用來取代IGBT，屬高電壓/高電流轉換應用。
Q. 12吋廠目前客戶組成拆分? -LTA 100% cover(44k)，其中不小一塊來自HPC(Interposer)，也有幫NXP保留20k產能(車用/工業)，為兩項主要應用別。 -客戶驗證是同時發生，但Interposer需求強勁，認為起量速度較為明顯；車用/工業驗證時間則較長。 -LTA會給予客戶比較穩定的報價(而客戶給予VIS保量承諾)，屬互利合作。 -如NXP不單是客戶還協助出資，承諾等級最高，故給予其價格便相對優惠。 -目前對客戶報價都屬成本驅動，如果成本其實上揚還是會再進行反映。
Q.細線寬DDIC與PMIC的獲利比較?有機會轉換更多產能至AI需求嗎?粗線寬預期4Q26產能利用率能超過90%?預計何時達到滿載? -PMIC獲利當然還是較好，此塊客戶也比較願意接受漲價，故今年度便開始有把一些DDIC產能轉給PMIC使用，驅動IC營收佔比預期2H26開始下滑即是對應結果。 -粗線寬中4Q26因車用緩步復甦，好像還不到90%，但有80%+。 -如果需求持續復甦當然2027年還是有機會滿載，或是也有機會在調整部分產能去給細線寬。
Q. 12吋滿載下毛利率有機會超過既有8吋的表現嗎?這部分在2028年有機會實現嗎? -短期來說還是蠻困難的，畢竟12吋折舊從明年開始且持續10年、8吋則逐步減少，故認為8吋毛利率還是優於12吋。 -只能說2028年12吋產能利用率會比8吋好，因12吋均被LTA覆蓋(穩定度較高)。 -8吋長期也持續看好，但還是會有景氣考量，目前此塊簽訂LTA比例也很低。
Q.明年全球成熟製程在8吋或12吋的擴充幅度看法? -比較大間的8吋產能都不會擴充，應該只有未掛牌、或比較二線的會進行擴充，但比較不會歸類為有效產能(即非10大廠商)。 -目前看到的擴產狀況跟公司重疊性很低(以12吋為主)，預期8吋明年大致年持平。 -預期28~40nm高個位數年增、40~130nm中低個位數年增。
Q.矽晶圓供應商目前來談的2027年漲價幅度是否有預期大概會影響多少毛利率? -供應商都是來談雙位數漲價，但都還在協商當中，因VIS有部分也會從現貨市場拿。
Q.細線寬PMIC AI應用的佔比? -AI電源管理(含電源管理IC+分離式元件)今年底約佔公司整體營收10-15%、對應約占電源管理業務約15-20%。
Q.能否再多分享中國手機轉單的狀況? -手機電源管理美系客戶過去多在中國下單生產，但2024年起陸續轉單給VIS。 -目前大致已達成客戶產能承諾，故明年成長機率較低。 -明年成長動能主要來自AI相關，如電源管理、Interposer等。
Q.新加坡稅率? -18%、台灣20%。 -VSMC明年還是虧錢，理論上還不用繳稅。