擷取方式：agy grounded 搜尋找來源；櫃買中心 PDF 以 curl 下載、pymupdf 抽文字直接讀原文；官網、新聞頁以 curl 取 HTML 後抽段落全文（各篇均確認標題與內文命中補丁），月營收取自 mopsov 興櫃彙總表。 agy 摘要中的 HiBaLL-S「>100TB/s」、HiBaLL-M「8–16Gb／2–8TB/s per stack」、經營團隊（董事長、總經理以外）學經歷，在原始來源中查無，不採用。Yahoo 股市不提供興櫃 7947 頁面。
一、櫃買中心 興櫃登錄簡介（原文摘錄）
認購價格
- 輔導推薦證券商僅以本益比法評估；採樣同業 華邦電／創意／愛普，115 年 5–7 月平均本益比：華邦電 49.01x、創意 127.93x、愛普 96.71x；上市半導體 35.23x、上櫃半導體 47.86x。
- 最近四季（114Q3–115Q2）稅後淨利 724,861 千元 ÷ 擬掛牌股數 60,363 千股 = EPS 12.01 元；考量興櫃流動性風險打八折，價格區間約 470.89–1,229.15 元；議定認購價 740 元。
公司介紹
成立於 95 年 1 月，新竹市，實收資本額 603,632 千元，專業 DRAM IC 設計公司。除新世代高頻寬記憶體技術及 IP 研發外，提供客製化 IC 設計服務、記憶體方案授權及晶片開發整合服務，並持續供應 SDR、DDR/DDR2/DDR3/DDR4、pSRAM 等既有記憶體產品。
歷史沿革（原表）
| 年度 | 重要紀事 |
|---|---|
| 95 | 設立於新竹市，實收資本額 1,000 萬元 |
| 98 | 以 100nm DRAM 製程開發 64Mb LPDDR |
| 99 | 與南亞科簽署投資協議，南亞科參與現增，增資後南亞科集團合計持股達 72.14% |
| 100 | 90nm 製程完成 16Mb／64Mb SDR 開發，64Mb SDR 投片 |
| 101–102 | 42nm 製程 128Mb／256Mb／512Mb DDR/DDR2 投片；遷至新竹市東美路 89 號 9 樓之 1 |
| 103 | HBLL-RAM 計畫通過經濟部 A+ 企業創新研發淬鍊計畫 |
| 104 | 42nm 64Mb SDR/DDR、128Mb SDR 投片；ISO 9001 |
| 105 | 30nm 製程 HBLL-RAM 投片，1st Silicon Work；論文獲 ISSCC 審查通過；ISO 14001；金炬獎 |
| 106 | HBLL-RAM 論文刊登 ISSCC，由補丁與 Intel 及工研院共同發表 |
| 107 | 與南亞科簽署股權轉讓協議，調整股權結構 |
| 108–110 | 25nm 製程 4Gb／2Gb／1Gb DDR3 投片；30nm 128Mb／64Mb SDR/DDR 投片 |
| 111 | 參與 Denxon Corporation 現增，累計持股 100%，並取得孫公司道憶（廈門）科技 100% 股權 |
| 112 | 30nm 製程 64Mb PSRAM 開發 |
| 113 | 現金增資 8,600 仟股，每股 35 元 |
| 114 | 南亞科參與現金增資，以每股 30 元取得 35.76% 股權；對子公司 Denxon 增資 |
| 115 | 投入超高頻寬高階記憶體技術開發，結合先進 DRAM 及 Logic 製程，應用 3D WoW 堆疊 HiBaLL；對 Denxon 增資 |
未來展望
- 短期：(1) 深化先進製程記憶體合作（次世代 DRAM 先進製程、客製化超高頻寬記憶體架構）；(2) 推進 HiBaLL 系列商業化（客戶導入、樣品驗證、NRE、Design-in 及量產）；(3) 擴大技術服務（KGD 測試服務、一站式 Turnkey 客製化設計服務）。
- 長期：(1) 建立三維晶圓堆疊客製化記憶體平台（DRAM 與邏輯晶片深度整合）；(2) 布局 AI 加速器記憶體生態系（國內外 AI 晶片設計公司、系統廠、晶圓製造夥伴）；(3) 由前期 NRE 為主，逐步發展至 IP 授權、權利金（Royalty）及晶片銷售等多元營收。
- 產業結構：上游 IP／EDA；補丁負責記憶體 IC 架構與電路設計、KGD 與三維堆疊整合設計；中游晶圓代工、先進封裝、測試（負責晶圓製造與三維晶圓接合）；下游 AI 加速器、伺服器、邊緣裝置及系統廠。
114 年度營收結構
| 項目 | 內容 | 營收（千元） | 占比 |
|---|---|---|---|
| 記憶體產品銷售 | HBLL-RAM、HiBaLL-RAM 系列、PIM-DDR3、DDRx DRAM、pSRAM、KGD DRAM 及其他 | 545,108 | 66.24% |
| 技術服務收入 | 客製化記憶體開發服務（架構規劃、規格設計、模擬驗證、系統整合、產品導入） | 277,772 | 33.76% |
| 合計 | 822,880 | 100% |
簡明損益（千元；110–112 為個體）
| 項目 | 110 | 111 | 112 | 113 | 114 | 115/1–7 自結 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 1,090,691 | 699,142 | 418,456 | 417,042 | 822,880 | 1,340,580 |
| 毛利 | 360,466 | 155,030 | 12,560 | 113,228 | 382,524 | 922,084 |
| 毛利率 | 33.05% | 22.17% | 3.00% | 27.15% | 46.49% | 68.78% |
| 營業損益 | 160,195 | (30,324) | (170,853) | (80,813) | 198,760 | 801,940 |
| 業外 | (620) | 404 | (10,846) | 20,408 | 5,853 | 80,615 |
| 稅前 | 159,575 | (29,920) | (181,699) | (60,405) | 204,613 | 882,555 |
| 稅後 | 137,037 | (31,935) | (180,933) | (60,405) | 205,328 | 787,232 |
| EPS（元） | 5.65 | (1.30) | (7.07) | (1.87) | 3.76 | 13.04 |
| 現金股利 | 1.00 | － | － | － | 2.10 | － |
| 盈餘轉增資 | 0.12 | － | － | － | 0.40 | － |
資產負債與比率（千元）
| 項目 | 112 | 113 | 114 |
|---|---|---|---|
| 資產總額 | 668,301 | 736,029 | 1,543,073 |
| 股東權益 | 214,928 | 462,469 | 1,346,927 |
| 股本 | 255,740 | 347,290 | 580,415 |
| 流動比率 | 126.28% | 238.61% | 845.88% |
| 應收帳款天數 | 28 | 20 | 35 |
| 存貨週轉天數 | 365 | 361 | 186 |
| 負債比率 | 67.83% | 37.16% | 12.71% |
二、官網產品頁（原文摘錄）
- HiBaLL-RAM：“one-of-a-kind custom design service that provides memory chips with extraordinary bandwidth of over 1 TBPS”；Random access bandwidth of Terabytes/s（16X Performance Increase）；Sub-15ns random access latency（25% Latency Reduction）；90% Power Reduction（Energy per bit access）；Key features: >1 TBPS, custom design to match SOC die, 3D DRAM for high density, Hybrid Bonding stack.
- HBLL-RAM：Sub-20ns random access latency；144GB/s per die random access bandwidth；1.2V core；1GHz（2Gb/s/pin）；4Gb die 8-channel SRAM interface、32 banks per channel；2X random access bandwidth of HBM2、half row latency of HBM2；5pJ/b（1/3 of LPDDR4）；single-die single-edge-pad，可與主晶片以 2D SIP 整合、無需 2.5D/3D。產品表：PLHP11440AK4，2.25Gb，288-bit，1.2/1.2/3.5V，1GHz，C/I，MP（另列 4.5Gb 分頁）。
- PIM-DDR3：大量 ALU 分布於 DRAM cell array 旁；0.5 TOPS/die、4 層堆疊 2 TOPS、16 顆 DIMM 8 TOPS；能耗較現行方案少 90%；採 DDR3 介面與封裝降低成本；處理音訊／影像 AI 任務。
- About：創辦人 Tah-Kang Joseph Ting（丁達剛），逾 40 年 IC 產業經驗、60+ 專利、ISSCC／JSSC 多篇論文；晶圓廠與 OSAT 在台灣，海外代表遍及中國、日本、法國、以色列、土耳其；提供封裝與未封裝（KGD）產品。
三、月營收（mopsov 興櫃彙總表，千元）
| 月份 | 當月營收 | 去年同月 | YoY | 累計 | 去年累計 | 累計 YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | 275,647 | 78,989 | +248.96% | 1,616,227 | 460,324 | +251.10% |
（上月欄顯示 0，因 7 月時尚未登錄興櫃；2026-09 營收截至 10-04 尚未出現在彙總表。）
四、新聞原文重點
- 數位時代：2024–1H26 毛利率 27%→46%→67%；AI 客製化設計占營收約 4%→34%→40%。2024 年產品銷售占 96.29%、技術服務 3.71%；1H26 技術服務 39.54%、產品 60.46%。總經理李曉雯：雙方 2011 年簽投資協議、南亞科一度持股超過 50%，2017 年協議結束；2025 年再投資至約 35%。已有兩個以上客戶進行專案，2027 年「很有機會」看到客戶量產。高通 COMPUTEX 背板列出補丁，但雙方未公開合作內容。三星 zHBM 同樣規劃把 HBM 疊到運算晶片上方。已開案客戶主要集中雲端推論，「我們不跟 HBM 做 Training 端的競爭」。
- 鉅亨 2026-09-07：丁達剛：第一個量產案件明年開始貢獻權利金。已與多家國際半導體業者及北美客戶推進，部分進入設計開發及驗證。李曉雯：客戶多為開發 AI 加速器、希望在推論市場與既有大廠競爭的業者；技術已取得部分實際數據、非單純概念驗證，未見重大難以克服的技術障礙；若客戶依規畫 2027 下半年放量，補丁需在 2027 上半年完成驗證與量產準備。3D 堆疊後良率維持合理水準，整體製程成本可明顯低於 HBM，客戶討論的成本目標遠低於現有 HBM 價格。SRAM 持續負責 Cache，大容量改由 DRAM 承擔。三大 DRAM 廠不普遍承接高度客製化專案；「南亞科製程搭配補丁方案」具高度競爭力。
- 鉅亨 2026-09-16：開盤 1,035 元，盤中最高 1,205 元（+62.84%）；稱已拿下高通案件、被列入高通合作夥伴（記者寫法，公司未證實）。
- 鉅亨 2026-06-01（COMPUTEX）：高通背板 21 家台廠，列入南亞科與補丁；市場傳聞南亞科攜手補丁開發客製化記憶體，以高頻寬低功耗切入高通智慧行動裝置。南亞科稱客製化記憶體已開始小量生產與銷售，2027 上半年可望進一步增加營收貢獻。
- 工商時報（09-16）：丁達剛：「3D 大家都可以做，買設備、做製程，慢慢都會」，押注 DRAM 架構（鍋子 vs 炒菜）；2014 投入高頻寬低延遲 DRAM、2016 首次流片、2017 ISSCC；當時一度面臨資金及營運壓力。技術聚焦特殊 DRAM 架構、3D WoW、KGD。南亞科持股約 34%。Edge Inference（手機、AI PC、AR/VR、機器人）Near Memory 重要性提高。
- 工商時報（09-08）：業務涵蓋 IP 授權、NRE、Turnkey 量產服務、標準化 DRAM；命名「善補人之不足，善補己之過失」。
- 科技新報：NRE 收入約占 40%，未來 Turnkey 占比將顯著提升；3D Stacked DRAM 延遲 17ns、單顆 144GB/s（記者轉述，數字混用 HBLL）；代號 7947 取《道德經》77 章。
- 經濟日報：南亞科持股約 35.14%；迅捷投資約 10.71%。
- 鏈新聞（南亞科重訊 2026-09-09）：處分 715 仟股 @740 元予兆豐證券（輔導推薦券商，供造市），總額 5.29 億元、處分利益約 4.97 億元；處分後持有 20,496,840 股、33.96%，帳面約 9.14 億元（約每股 44.6 元）。
- Tom's Hardware：@740 元約 60.4M 股，市值約 NT$447 億（約 US$14 億）；首日收 915 元（+23.6%）。WoW 產品每層 >2TB/s、延遲 <20ns；TSV 與混合鍵合由客戶的邏輯晶圓廠處理，補丁不自做。良率為 WoW 量產最大障礙：堆疊前、堆疊後、與邏輯接合後皆需測試修補；單層 80% → 4 層 41%、8 層 17%。修補／KGD IP 可跨客戶移植，故 IP＋權利金模式合理。南亞科 2025-08-07 與鈺創合資 NT$5 億（80/20）做邊緣 AI 客製高頻寬記憶體；南亞科總經理李培瑛 2025 年表示不做 HBM3/HBM3E；兩者封裝都靠福懋科（建 TSV 與 die stacking）。Nvidia Groq 3 LPU 每顆 512MB SRAM、150TB/s，無 HBM／DRAM；三星 Hot Chips zHBM（DRAM 直接疊在處理器上，約四層受熱限制）；SK hynix 稱混合鍵合最早 HBM5。作者判斷補丁可能成為少數加速器客戶的 IP 授權商＋經南亞科／福懋科的 Turnkey，放量落在 2027–2028、晚於丁達剛的 2027；丁達剛稱南亞科 3Q26 財報（10 月底）會反映補丁處分利益並揭露更多財務資訊。
五、第二輪補充（2026-10-04）
agy 第二輪另給出 Google Patents 專利清單（如 US20260101519A1 Heterogeneous memory stack、US9997224B2 多 bank 記憶體架構等）與丁達剛 Intel／Bell Labs／南亞科資深副總經歷，Google Patents 擋自動擷取、鏡報原文無經歷段落，皆未查證，不採用；推薦券商協辦名單亦未查證。經濟日報 9/24 深度文為付費牆（820 字），未取得全文。
興櫃成交（櫃買中心歷史行情，股；元）
| 日期 | 成交股數 | 最高 | 最低 | 均價 | 筆數 |
|---|---|---|---|---|---|
| 09/16 | 1,186,114 | 1,205 | 844 | 1,006.13 | 2,693 |
| 09/17 | 424,653 | 948 | 874 | 912.20 | 1,304 |
| 09/18 | 793,831 | 969 | 851 | 913.87 | 1,891 |
| 09/21 | 341,560 | 963 | 900 | 917.62 | 906 |
| 09/22 | 358,078 | 932 | 877 | 896.61 | 1,056 |
| 09/23 | 323,978 | 932 | 885 | 908.43 | 698 |
| 09/24 | 218,465 | 927 | 890 | 909.66 | 541 |
| 09/29 | 178,154 | 915 | 876 | 894.76 | 643 |
| 09/30 | 154,101 | 901 | 871 | 884.46 | 553 |
| 10/01 | 140,151 | 903 | 850 | 880.08 | 609 |
| 10/02 | 179,113 | 879 | 853 | 861.01 | 716 |
| （10/02 最後成交 859 元。） |
其他原文重點
- 鉅亨 2024-12-18：南亞科董事會通過與補丁策略合作開發客製化超高頻寬記憶體，參與現增每股 30 元、認購上限 2,200 萬股、總額不超過 6.6 億元，預計取得上限約 38%；結合南亞科 10 奈米級 DRAM 技術與補丁客製化 DRAM 設計能力。
- 數位時代 2025-02（南亞科 30 周年茶敘）：李培瑛：不搶 HBM3／HBM3E，也不回頭做 HBM2，瞄準客製化產品；預計 2026 年底與合作夥伴推出 HBM 新產品，針對 AI PC、手機、機器人、汽車；HBM 研發需高密度設計、3D IC 多晶片封裝、高頻寬設計、先進邏輯 base die 四大能力，南亞科無邏輯製程故與策略夥伴合作；與福懋科建置 TSV 與多晶片堆疊封裝。
- 鏡報 2026-09-07：李曉雯：推論階段 SRAM 容量太小、HBM 受制高延遲；高階客製化記憶體處於「供不應求」；與南亞科是專案、技術與股權層面的合作，非單純代工與客戶。（文中「2024 上半年 40%」應為 2026 上半年筆誤。）
- 經濟日報 2026-09-17：首日收 915 元，為興櫃第四高價股。
- 工商時報 2026-09-16：南亞科當日股價最高 484.5 元；文稱南亞科「8 月上旬公告」釋出 715 張（董事會 8/5 決議，9/9 補充公告）。
- 遠見雜誌 1999：丁達剛時任鈺創超大型積體電路研發處資深副總經理；與盧超群在論文發表會結識、受邀自美國返台共同創業鈺創（1991 年成立，次微米計畫）。
- Tom's Hardware（d-Matrix Raptor）：TSMC N4P 邏輯 die 面對面鍵合（36µm pitch）疊在客製 DRAM die 上，每卡 32GB／100TB/s、0.37pJ/bit；DRAM 供應商從未揭露，並稱用了「not-so-advanced DRAM」；文中未提及補丁或南亞科。