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一、工商時報 2026-10-03 03:00 楊絡懸「光模組板小量出貨 柏承2027有望轉盈」
URL: https://www.ctee.com.tw/news/20261003700179-439901
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AI基礎建設推升高速光通訊需求，PCB廠柏承（6141）加速布局高階光模組板，目前相關產品已陸續通過多家客戶認證，並進入小量出貨階段。法人認為，柏承今年第三季虧損將進一步收斂，隨高階光模組需求擴大、產品逐步放量，2027年營運有望轉虧為盈。
柏承目前南通廠產品以手機HDI板及光通訊相關產品為主，公司表示，南通廠建廠時即定位為載板及多層板生產基地，既有產線已具備生產載板及mSAP（改良型半加成法）製程相關設備與技術，因此現階段可利用既有產能承接新產品。
法人分析，柏承南通廠在維持HDI板既有產能配置下，其餘約17萬平方呎壓合產能可轉向光模組客戶，隨800G產品逐步出貨，後續並瞄準更高階光通訊產品需求，可望成為2027年產品組合改善的重要動能。
不過，光通訊產品領域目前對營運貢獻仍有限。柏承指出，第三季營收雖較去年同期成長，主要動能仍來自手機產品，光模組尚未產生明顯挹注。由於相關產品從客戶投單至成品產出約需兩個月，加上目前PCB材料拉貨時間較長、需提前備料，因此從投單至反映營收仍需時間，預計2027年第一季營收貢獻才會較為明顯。
就產品規格來看，高階光模組PCB採用mSAP薄板及多次壓合製程，製程複雜度較高。法人指出，800G光模組HDI平均售價（ASP）約20美元，產品單價及毛利率均優於既有產品，隨量產經驗累積、良率逐步提升，可望進一步改善產品組合與獲利結構。
柏承8月合併營收2.73億元，月增6.97％、年增98.64％，並創29個月以來新高，累計前八月營收16.19億元，年增32.20％。隨9月營收即將公布，法人預估，柏承第三季營收可望季增逾3成，毛利率亦較前季改善，惟單季仍處於虧損，主要觀察虧損收斂幅度。
二、鉅亨網 2026-08-24 12:03 張欽發「柏承南通新廠趕上光模塊mSAP製程需求 下半年也不看淡」
URL: https://news.cnyes.com/news/id/6585086
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PCB 廠柏承 (6141-TW) 興建的江蘇南通新廠已經全部完工，同時，法人間在注意柏承南通廠建置的mSAP（改良型半加成製程，Modified Semi-Additive Process）趕上光通訊市場在光模塊的強大的需求，同時，預計在第四季800G產品產品將有好消息登場。
柏承在江蘇南通新廠效益正在挹注營運效益，除原有的中國品牌手機板訂單回流之外，柏承在江蘇南通新廠的原產能規劃設計上，早已光模塊的生產列爲開發重點項目，而在市場的台商臻鼎-KY(4958-TW)、華通(2313-TW)的mSAP製程產能有限，而法人指出，欣興(3037-TW)本身雖然具備mSAP的製程能力，但正忙碌於IC載板供不應求，也無暇顧及。
而來自柏承科技的南通廠在光模塊板也在向客戶端送樣，預計在第四季將有確切的結果。這也與柏承目前削減在消費性電子營收比重的營運路徑及方針相符。
柏承主管指出，在手機板訂單的增加之下，6 月營收比重中，南通廠營收躍升已和台灣的小量廠及樣品板廠合計的營收相當；同時，柏承科技的南通廠在光模塊板也在向客戶端送樣，預計在第四 季將有確切的結果。加上南通廠營運規模擴大，期待整體柏承業績發光。
柏承將辦理減資彌補虧損，預計將減資約 20.602%，並將進行私募現金增資案，有助於財務的健全。
三、公開資訊觀測站 6141 重大訊息要點（2026-03-30～2026-10-08）
觀測站重訊原文要點（數字為公告值，單位仟元除非另註）
財報數字（各期合併財報公告值）：
| 期間 | 營收(仟元) | 毛利 | 營業損益 | 稅前 | 歸母淨利 | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 1,794,200 | 155,158 | (206,243) | (618,765) | (527,167) | (4.65) |
| 2026Q1 | 492,434 | 34,293 | (63,612) | (77,804) | (65,599) | (0.58) |
| 2026H1 | 1,090,986 | 114,100 | (95,869) | (167,635) | (139,318) | (1.23) |
- 資產負債（2026-06-30）：總資產 5,385,096；總負債 4,835,599；歸屬母公司權益 599,535
- 2026-03-30 公告：累積虧損達實收資本額二分之一；董事會決議不分派股利
- 2026-05-12 董事會：減資彌補虧損 233,540,050 元，銷除 23,354,005 股，減資比率 20.6027%，減資後股本 9 億元（9,000 萬股）；每仟股換發約 793.97 股。當日 17:30 於證交所召開重大訊息說明記者會（發言人張美齡）
- 2026-05-12 董事會：私募普通股不超過 30,000 仟股，對象限內部人／關係人／策略性投資人，股東會決議起一年內分次（至多三次）辦理；價格不低於參考價八成；用途為營運資金、強化競爭力、償還銀行借款
- 2026-05-12 公告：柏承直接間接持股柏承(南通)微電子 96.08%
- 2026-06-02 子公司柏承(南通)微電子董事會：決議現金增資人民幣 1,500 萬（每股 2 元）
- 2026-06-24 股東常會：通過減資彌補虧損案、私募案；2026-06-25 減資債權人公告
- 2026-07-02 依金管會函公告資金貸與／背書保證超限改善計畫（本公司及 PLOTECH(BVI)、柏承(昆山)、PLOTECH(CAYMAN) 因淨值下降超限）
- 2026-08-12 改善計畫執行情形：本公司背書保證超限已改善完成，子公司持續改善
- 2026-09-16 背書保證南通 30,496 仟元（銀行授信）；背書保證餘額占淨值 426.40%；背書保證＋長期投資＋資金貸與合計占淨值 547.98%
- 2026-09-16 財會主管異動：呂芳誠辭職，由王莉婷（原同致電子財務經理）接任，2026-09-30 生效
- 2026-09-18 子公司柏承(南通)微電子董事會：決議減資人民幣 4,930,833 元（1.06%，配合部分股東資金需求），並現金增資人民幣 460 萬（每股 5 元）
- 2026-10-05 公司就工商時報 2026-10-03 報導發布重訊澄清：公司未對外發布預測性財務或業務資訊，未編製財務預測（澄清標的：光模組板小量出貨、2027 轉盈、Q3 營收獲利預測）
- 2026-10-08 子公司南通第二次臨時股東會：通過減資、授信、增資案
- 2026 年內多次達注意交易資訊標準（03/03、04/16、06/01、07/02）
四、柏承科技官網 plotech.com 製程能力頁（2026-10-20 瀏覽器讀取）
官網原文要點
專業半導體測試板及全製程自製生產服務；2 層到高縱橫比 70 層板；台灣接急件樣品到小量生產；台灣與中國大陸多地點服務。1997 投入 ISO-9000，1998 通過認證。
| 項目 | Standard | Advanced |
|---|---|---|
| 最高層數 | 52 | 70 |
| 最大板厚 | 6.35 mm | 7.0 mm |
| 最小核心厚 | 0.075 mm | 0.05 mm |
| 最大板尺寸 | 560 × 711 mm | 560 × 711 mm |
| 內層線寬線距 | 50/60 um | 50/50 um |
| 外層線寬線距 | 75/75 um | 60/75 um |
| 最小鑽孔 | 0.15 mm | 0.1 mm |
| 縱橫比 | ~33.3 | ~42.3 |
| 銅厚最大 | 3 oz | 6 oz |
| 其他 | via on pad、阻抗控制 ±5~10%、有背鑽能力 | 同左 |