原始內容
公開資料彙整
- AT&S ECP：將元件埋入 PCB 內部，形成第三個功能層，可縮短訊號路徑、降低損耗、改善散熱；公開規格含 4-14 層、嵌入元件厚度 55-500um，應用涵蓋醫療、消費電子、資料中心與電源控制。
- TDK SESUB：TDK 與日月光於 2015 年宣布在台灣合資製造 IC embedded substrate；TDK 說明 SESUB 可將晶片薄化到 50um 後嵌入四層塑膠基板，整體厚度可做到約 300um，應用包含 PMIC、sensor、RF tuner。
- TDK 技術文章：SESUB 不只可埋 IC，也可做結合多種電子元件的功能模組；TDK 舉例電源模組所需安裝面積可低於既有模組的一半。
- Murata iPaS：公開的是電容/電感嵌入基板方案。Capacitor iPaS 為整合電容的板產品，利用內部 through-hole 縮短電流路徑、降低 ESL，面向 AI data center、VPD 與高電流電源設計；Inductor iPaS 將平面線圈埋入基板。
- IBM C4NP：C4-New Process 是 IBM 開發、Suss MicroTec 商業化的 solder bumping 技術；用可重複使用玻璃模板注入熔融焊料，將 bump 一次轉移到 300mm 或更小晶圓。
- IBM C4 stacking：C4 是 controlled-collapse chip connection；IBM 研究使用傳統 C4 做薄晶片堆疊，90um 薄晶片可透過既有 placement/reflow 流程堆疊，並評估翹曲與 rework。