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research_威世波7930_興櫃後資料補充_20260929

更新 2026-09-29

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一、櫃買中心 興櫃公司概況資料表(一手)

基本資料

  • 公司名稱:威世波股份有限公司(股票代號 7930);英文 WAVESPLITTER TECHNOLOGIES, INC.;成立民國 94 年(2005)
  • 董事長/總經理:陳曉昇(兼任)
  • 資本額:新台幣 337,545,000 元
  • 輔導推薦證券商:主辦永豐金證券(認購 920,000 股,90.20%)、協辦元大證券(100,000 股,9.80%);認購日 115-07-10
  • 認購價格:每股 55 元

認購價格訂定依據

  • 採樣同業:上詮 3363、前鼎 4908、創威 6530(皆上櫃)
  • 本益比法:同業剔除上詮極端值後 29.54x–90.18x,以 2025 EPS 0.23 元推得 6.79–20.74 元;公司 2026 年截至 4 月自結 EPS 0.25 元,推薦券商認為本益比法會低估成長型公司,不採用
  • 改用股價淨值比法:同業 P/B 剔除上詮後 3.97x–7.83x;2025 年歸屬母公司權益 291,980 仟元、已發行 30,755 仟股、每股淨值 9.49 元 → 參考區間 37.68–74.31 元,認購價 55 元落於區間內
  • 文中提及 CW Laser Chip 規格:70mW、100mW、150mW、300mW 以上,應用 800G DR/FR 以上、1.6T、CPO、ELSFP
  • 文中引用同業 1Q26 EPS 成長:光聖 7.82 元(1Q25 4.26)、波若威 3.03(0.61)、聯亞 3.44(0.46)

主要業務

高速光通訊模組(Optical Transceiver)、主動式光纜(AOC)、高速銅纜(DAC)、外部光源模組(ELS)、連續波雷射晶片(CW Laser Chip)之研發、製造與銷售。

2025 年營收組成(千元):光通訊產品 463,052(63.17%)、網路通訊產品 266,863(36.41%)、其他 3,096(0.42%),合計 733,011。

歷史沿革(客戶以代號揭露)

年度 重要記事
2005 公司設立,資本額 100 萬元;10G LX4 設計授權日本 Tier-1 光電 S 大廠
2006 100Base-MTRJ 通過美國 Tier-1 交換機 C 客戶認證供貨;WST 自有品牌光收發模組導入北美
2007 Fiber Optic HDMI Link
2011 WST 10G BIDI 通過交換機 C 客戶認證量產
2012 WST 1G/10G 導入美國 Tier-1 伺服器 H 客戶量產;取得首批美國 Tier-1 資料中心 A 客戶訂單
2013 10G LRL SFP+ 導入美國 Tier-1 資料中心 G 客戶與交換機 A 客戶,取得 Vendor Code
2014 10G LR、40G SR4/PSM4 通過美國 Tier-1 資料中心 M 客戶認證出貨,取得 Vendor Code
2017 40G SM、100G MM/SM QSFP;開發 10G 1310nm DFB Laser
2018 1310nm 25G 商規/工規 DFB Laser;建立台灣雷射與光收發模組生產能力;40G/100G AOC 通過 M 客戶認證出貨
2019 100G PSM4/CWDM4/LR4、25G SR/LR/Bidi;擴建台灣工廠
2020 25G ER/LAN-WDM、100G ER4/ZR4;25G DFB、CWDM6、LAN-WDM 雷射
2021 25G LR/BIDI TO/OSA、100G CWDM4;25G 1310nm TE/TM Mode DFB LD(5G、10G PON)
2024 10G XGSPON BOSA、Combo Q-OSA 導入美國 Tier-1 網通 A、Q 客戶;投入 Si-Photonic 與 800G 以上產品,開發 100G DR1、400G DR4、800G 2xDR4/2xFR4、1.6T CPO Engine/TRx
2025 50G PON DFB Laser、800G OSFP 2xFR4 SiPh Transceiver、ELSFP(VHP)CPO 產品、800G SiPh OSFP 2xDR4 LPO/DSP 版;70/100mW CW Laser diode(800G/1.6T)
2026 1.6T OSFP 2xFR4/2xDR4 SiPh Transceiver、ELSFP(UHP)CPO 產品;150/300/400mW CW Laser diode(CPO);軍事應用 976nm 高功率雷射模組;感測/OCT 用 850nm SLD 晶粒

年份對應已以 PDF 第 5 頁原圖核對(OCR 將年份欄與事件欄拆開,不可依序配對)。

簡明損益表(千元;110–113 年為個體報表,114 年起合併報表)

項目 2021 2022 2023 2024 2025 2026 截至 5 月(自結)
營業收入 326,429 260,025 102,638 297,615 733,011 434,935
營業毛利 76,569 100,041 15,687 80,902 113,504 69,146
毛利率 23.46% 38.47% 15.28% 27.18% 15.48% 15.9%
營業損益 (28,739) (2,973) (72,565) 5,085 11,666 12,363
營業外收支 (3,006) (9,979) (21,574) (2,430) (4,123) 1,857
稅前損益 (31,745) (12,952) (94,139) 2,655 7,543 14,220
稅後損益 (25,317) (11,133) (75,783) 1,524 5,642 9,629
EPS(元) (3.62) (1.42) (7.72) 0.08 0.23 0.30

自結欄表頭 OCR 為「截至三月份止」,但註 3 寫「115 年 5 月份止係自結數字」,且 434,935 千元與 1–5 月累計營收一致,判定為截至 5 月。

簡明資產負債(千元,2025 合併)

  • 流動資產 453,811;不動產廠房設備 167,602;資產總額 714,437
  • 流動負債 269,715;長期負債 151,142;負債總額 420,857
  • 股本 307,545;資本公積 72,065;保留盈餘(分配前)(90,164);權益總額 293,580

財務比率

項目 2023 2024 2025
毛利率 15.28% 27.18% 15.48%
流動比率 97.25% 184.1% 168.26%
應收帳款天數 165 41 53
存貨週轉天數 93 44 29
負債比率 84.59% 48.25% 58.91%

二、鉅亨網 2026-08-14:1H26 自結財報(已讀全文)

  • 1H26 稅後純益 616 萬元,年對年轉虧為盈,EPS 0.19 元;合併營收 4.77 億元、YoY +47%
  • 部分原物料價格上漲短期影響毛利;持續投入高功率 CW Laser 研發、客戶開發、人才擴充與辦理興櫃,營業費用同步上升
  • 原物料成本上升下,公司持續與客戶協商價格調整
  • 中壢新廠預計 2026 年第 4 季(約 10 月)啟用,建置 CW Laser Chip 及 Chip on Carrier(CoC)先進封裝產線,開始少量生產;串接 CW 雷射晶片 → CoC → 800G/1.6T 光模組
  • 除高功率 CW Laser 與高速光模組外,布局 Optical Engine(光引擎)
  • 高附加價值產品占比可望提升,為 2027 年營運成長奠定基礎

三、工商時報 2026-07-14:董事長陳曉昇專訪(已讀全文)

  • 三大產品線:CW Laser、外部光源模組(ELS)、高速光模組
  • 正文持有威世波 20.74% 股權;正文未介入日常營運、雙方獨立經營;正文目前是威世波客戶,未來可能成為供應商或光模組代工夥伴,威世波亦有機會供應正文雷射晶片及光引擎
  • 實收資本額約 3.38 億元;2015 年打入北美大型 Hyperscaler 供應鏈並取得 Vendor Code
  • 中國光模組業者憑規模與成本崛起,公司逐步轉向雷射元件與核心光源
  • 70mW、100mW CW Laser 已進入客戶驗證,預計第 4 季開始出貨;200mW 持續開發;400mW 以上預計 2027 年陸續量產
  • 矽光子/CPO 發展加上 EML 與高速 DSP 供應限制,部分高速光模組改採矽光子搭配 CW Laser,推升高功率光源需求
  • 中壢新廠投資 4.5 億元,預計 10 月投產,聚焦 CW Laser、CoC 及 800G/1.6T 光模組;自有 CW Laser 月產能約 100 萬顆,加計外部合作產能每月可達 200 萬顆
  • 2025 年營收 7.33 億元、YoY +146.3%,稅後純益 672 萬元,EPS 0.23 元;1Q26 營收 2.32 億元、YoY +98.3%
  • 新廠與雷射產品投資效益預計 2027–2028 年逐步顯現

稅後純益 672 萬元與概況表 2025 年稅後損益 5,642 千元不一致,推測差異來自合併總額與歸屬母公司口徑,未查證。


四、時報資訊 2026-09-11:8 月營收(已讀全文)

項目 8 月營收(千元) 1–8 月營收(千元)
2026 64,753 657,833
2025 同期 64,007 477,239
增減 +746(+1.17%) +180,594(+37.84%)

五、今周刊 1539 期 2026-06-17(已讀全文)

  • 正文持股 28.32%(掛牌前時點;7 月工商時報報導為 20.74%,推測為掛牌前增資稀釋,未查證);正文董事長陳鴻文稱 2023 年起評估切入光通訊
  • 威世波 1996 年創立於美國,早期產品為 DWDM 被動元件,鎖定電信與 GPON,Corvis 曾為客戶;曾計畫美國 IPO,因網路泡沫中止
  • 早期股東含創投、Intel、NEC;金融海嘯後陳曉昇回購股權,2010 年將公司遷回台灣
  • 與 NEC 合作期間由光被動元件跨入雷射等主動元件(委日本工廠生產),NEC 出清後改找中國代工廠
  • 客戶策略:接觸偏好「非紅供應鏈」客戶,例如全球前三大網路安全公司、美系大型網通品牌;同時中國與非紅兩條產品線並行,「台灣跟中國都有客戶在送樣驗證」
  • 2018 年美中貿易戰後決定切入雷射模組並尋求外部資金
  • 2023 年獲正文產能、2024-06 取得正文投資;正文負責投資產能、威世波走輕資產研發
  • 1Q26 營收 2.27 億元創新高、YoY 逾 100%,主因為光通訊需求提升,以及成為正文新供應商
  • CW Laser 在 70mW 標配基礎上往 400mW 前進

六、搜尋摘要,未讀全文

  • 7 月營收 113,001 千元、YoY +23.68%;1–7 月 591,009 千元、YoY +42.31%(時報資訊 2026-08,agy 摘要)
  • 1H26 毛利率 14.89%(鉅亨個股頁/nStock,agy 摘要)
  • 興櫃股價:2026-07-16 登錄,參考價 55 元,首日盤中最高 210.5 元;7/30 低點 80 元;9/9 高點 341 元;9/29 收盤 272 元(鉅亨網個股頁顯示 272 元、-2.38%,已於鉅亨文章頁側欄交叉確認收盤價);登錄以來累計成交約 30,169 張、單日最大 1,960 張(8/27)
  • 市值:272 元 × 33,754,500 股 ≈ 91.8 億元(自行計算)
  • 2026-08-26/27 經濟日報:市場傳美國 FCC 擬於 2026 年底限制進口中國光收發器,威世波三日漲逾 50%、創新高(agy 摘要)
  • 董事長陳曉昇出身 Intel,為波若威(3163)共同創辦人之一,波若威曾為威世波代工夥伴(經濟日報 2026-07-14,agy 摘要)
  • 中壢新廠約 80% 產能配置 CW Laser 晶片及 CoC,20% 為次世代光模組(agy 摘要,出處不明)
  • 截至 2026-09-29 尚無券商正式目標價;8–9 月未再召開法說(agy 摘要)
  • 同業參考:源杰科技(688498.SH)1H26 毛利率 80.42%、營收 9.25 億人民幣;長光華芯(688048.SH)70mW/100mW CW DFB 已量產出貨;聯亞 2027 年產能估為 2026 年 2.5 倍(agy 摘要)