內容備註
本 memo 為同事（kevin）閱讀 Morgan Stanley 報告後之轉述筆記，數字口徑（2028 TP NT$6,188、TPU v9 出貨約 300 萬顆、EMIB-T／CoWoS-L 雙源支援量、2027/2028 AI ASIC 營收 US$135/540 億、占營收 38%/72%）與庫內已 ingest 之 報告_MS_聯發科2454_20260927 高度重疊（同一份 MS 報告或同期報告的二次轉述）。因無新增於 2454_聯發科（市） 頁面既有內容之外的事實，本次僅落地 Raw_data 存查，未另寫入 lib（避免重複記錄同一信息源）。
MTK TPU EMIB rumor
在將聯發科（MediaTek）2028 年的獲利預估調升 11% 後，Charlie Chan 同步將其目標價上調 11% 至 6,188 新台幣。此次調升主要反映：1）2028 年 TPU 生產獲得更有力的保障，以及 2）第二家雲端 AI ASIC 客戶所帶來的營收貢獻。Charlie 預期聯發科 2026 年第三季的營收將優於財測指引，主因是客戶為了規避後續 SoC 晶片漲價而提前拉貨，而非終端需求出現實質改善。
目前市場對聯發科的核心爭論在於，考量到英特爾（Intel）針對 TPU v9（代號 Humufish）的 EMIB-T 載板供應可能受限，公司能否達到華爾街對其 2028 年的業績預期。由於來自 Google 的需求依然強勁，Charlie 預估 TPU v9 的出貨量為 300 萬顆。然而，他預期 2028 年 Intel 僅能提供約 200 萬顆 EMIB-T 載板（相當於 4 萬至 4.5 萬片 12 吋約當晶圓產能）。這與《電子時報》（Digitimes）的報導一致，即因 EMIB-T 載板良率落後，Google 正考慮將 CoWoS 作為其 2027 年 TPU 的備援方案。
對台積電（TSMC）而言，支援 CoWoS 有助於從 EMIB-T 手中奪回市佔率。Charlie 的供應鏈調查顯示，聯發科與台積電雙方正積極接洽，以滿足客戶（Google）的需求。若假設台積電的 CoWoS-L 能支援 50 萬顆 TPU v9，而 EMIB-T 能支援 250 萬顆，那麼 2028 年 300 萬顆的出貨目標將極具實現可能，且 CoWoS 版本的產品平均售價（ASP）更高。雖然 CoWoS-L 在結構上面臨較高成本，且其重佈線層（RDL）中介層連接需要額外開出 3 層光罩進行流片（tape-out），但調查顯示 Google 似乎願意吸收這些額外成本以確保供應無虞，這將有助於維護聯發科的毛利率。
除了 Google 之外，下一個市場焦點在於聯發科的第二家 AI ASIC 客戶：考量到聯發科所設定的 30%～35% 利潤率目標，Charlie 認為聯發科拿下特斯拉（Tesla）AI6 的可能性較低，反而看好其透過與輝達（Nvidia）的 NVLink Fusion 合作夥伴關係，贏得聚焦 AI 的 CSP 或 AI 實驗室客戶的潛力與日俱增，該決策可能於 2026 年第四季拍板。在先前的報告中，他曾特別指出 SpaceX 與一家 AI 實驗室客戶對此表現出高度興趣。
隨著 TPU 業務的成長空間以及潛在新專案的挹注，他預期聯發科在 2027 年與 2028 年的 AI ASIC 相關營收將分別達到 135 億美元與 540 億美元，分別約占其總營收的 38% 與 72%。
- ▸ 詳細資訊整理