memo_統新光訊TFF研究_20260523

原始內容

統新概覽

一、 統新簡介

• 公司名稱：統新光訊股份有限公司（Apogee Optocom Co., Ltd.）
• 股票代號：6426（臺灣證券交易所掛牌上市）
• 成立日期：民國 92 年（2003 年）8 月 1 日
• 總部據點：台灣台南科學園區（新市區南科三路 7 號 4 樓）
• 核心定位：全球少數能穩定供應高品質密集波長分波多工（DWDM）用薄膜濾光片的專業製造商。
• 營運概況：在 AI 運算與資料中心升級需求催化下，高階光模組與濾光片拉貨動能強勁。最新財報顯示其營收迎來結構性成長，毛利率穩定維持在接近 40% 的高水準，在光通訊與高階光學鍍膜領域擁有極強的競爭壁壘。

二、 公司業務與營收佔比

統新光訊的核心業務完全圍繞在光學薄膜鍍膜與薄膜濾光片（Thin Film Filter, TFF）的研發、生產與銷售。其產品主要應用於光纖網路、5G 電信基建、雲端大型資料中心、低軌道衛星通信，以及部分的醫療影像和航太光學元件。 根據銷售區域與市場的分佈，其營收比重概況如下： - 中國大陸市場（約 77.85%）：為目前最主要的營收來源，主要客戶為中國當地的電信基礎建設設備商與大型光收發模組封裝大廠。 - 其他國家與歐美區域（約 14.82%）：受惠於美國政府推動的寬頻網路基建法案（如 BEAD 法案）以及北美雲端服務商（CSP）的直接拉貨，海外高階應用佔比正穩步提升。 - 台灣市場（約 7.33%）：主要配合國內光通訊中游模組廠及研發測試拉貨。

三、 公司技術介紹

統新的技術核心為光學薄膜鍍膜與光譜控制技術。

1. DWDM 薄膜濾光片（TFF）原理

在高速度、大頻寬的光纖通訊中，為了在同一根光纖內傳輸龐大的數據，科學家會將光線切分成許多不同的波長（即不同的頻譜訊號）同時傳輸。統新所生產的薄膜濾光片，能在微小的元件上做到精準的「透射」或「反射」特定波長。 如上圖所示，當複數波長的光線（Incident beam）射入時，透過多層特殊材料的薄膜濾光片精準反射與過濾，能將各個特定波長（$\lambda_1$ 到 $\lambda_8$）完美分頻。這項技術是維持光纖網路超低傳輸損耗與高穩定度的關鍵。

2. 精密製程與量測設備能力

統新擁有一整套高度自動化的精密生產線，從鍍膜到切割、量測皆具備自主壁壘： - 高階鍍膜設備：配備電子槍離子輔助蒸鍍系統（Electron Gun Ion Assisted Evaporation）與雙離子束濺鍍系統（Dual Ion Beam Sputter, DIBS），能沉積出均勻度達奈米級的多層光學薄膜。 - 高精密切割技術：採用對向雙軸輪刀切割機，在 8 吋的工作範圍內，切割精準度可以控制在 2 微米（um）以下，確保微型濾光片晶粒的幾何完整性。 - 皮米級光譜量測：配備手動與半自動光譜量測儀，搭配可調諧雷射（Tunable Laser）光源，量測範圍涵蓋 1263~1640nm，量測解析度高達 0.1pm（皮米），能確保出廠的窄頻濾光片完全符合規格。

3. 前沿技術佈局：矽光子與 CPO 光源濾鏡

當 AI 運算邁入 1.6T 以上的超高速傳輸時代，矽光子與 CPO 封裝成為唯一路徑。這種架構將「電訊號轉為光訊號」，對光源的波長準確度與濾光精準度要求到近乎苛刻。統新的高階薄膜濾光片技術，能完美對接高階光模組內部的雷射光源，提供超窄頻的訊號過濾，成為矽光子革命中不可或缺的光學元件。

四、 公司客戶以及上下游供應鏈

統新光訊在整個全球光通訊與矽光子產業鏈中，定位於中游核心零組件（光源與光學濾鏡）的要角。以下為其完整的上下游生態系分布：

統新商業模式/營收來源

一、 依「製造模式」劃分（營收結構）

統新主要的獲利來自於銷售自家的技術結晶，少部分提供代工服務。

二、 依「產品應用別」劃分（實質業務結構）

• 光通訊元件（約佔 70% - 85%）： 包含 DWDM、CWDM 等薄膜濾光片，這是統新的核心命脈與高毛利來源，主要受惠於 5G 基地台、AI 資料中心與光纖到府（FTTH）的建置需求。
• 光學鍍膜代工及其他（約佔 15% - 30%）： 包含 LED 晶粒鍍膜代工、車載感測、工控與生醫儀器所需之光學膜。這部分業務主要作為產能調節與多角化經營的防禦型配置，以降低單一光通訊市場波動的風險。

統新過去確實有一定比重的 LED 晶粒功能性薄膜鍍膜業務。但由於 LED 市場後來殺價競爭激烈，統新管理階層在法說會上明確指出：「由於 LED 鍍膜和光通訊濾鏡使用的真空機台大致相通，公司已執行『汰弱留強』策略，將原本用來生產 LED 的機台全數挪移、升級，改為生產毛利更高、供不應求的 DWDM（密集波長分波多工）光通訊濾鏡。」 這個產線調配的動作，導致後來法人在更新統新的產品應用別時，直接將 LED 歸類為「趨近於 0%」，而將光通訊薄膜濾光片列為其「接近 100%」的絕對核心。

三、新興應用：低軌衛星（佈局中）

統新正利用現有的精密光學鍍膜平台，開發非傳統電信的「多元營收」，其中進展最快的是低軌道衛星（LEO）的地面站與星上載荷光學元件。這項業務與矽光子濾鏡共用製程平台，能有效分散單一通訊市場的景氣循環風險。

統新TFF介紹

薄膜濾光片 (TFF) 技術

薄膜濾光片 (Thin Film Filter, TFF) 的核心物理原理是「多層介電質干涉」。透過在玻璃基板上交替堆疊高折射率與低折射率的材料，產生光的干涉效應，使得特定波長的光得以 100% 穿透，而其餘波長的光則被完全反射。

1. TFF工作原理

TFF 的本質是利用光的干涉原理（Optical Interference）。它通常是在一塊極為平整的光學玻璃基板上，交替沉積數十層到上百層、厚度僅有幾百奈米的高折射率（High-index, H）與低折射率（Low-index, L）介電質材料（例如二氧化矽 $SiO_2$、二氧化鈦 $TiO_2$ 或五氧化二鉭 $Ta_2O_5$）。 • 1/4 波長規則（Quarter-wave layer）： 每一層薄膜的「光學厚度」（物理厚度乘以材料折射率）通常精準設計為目標光波長的 $1/4$。當光線射入時，每一層界面的反射光會產生特定的相位差。 • 相長與相消干涉： 對於特定的目標波長（如 $\lambda_c$），各層的反射光會產生相消干涉（彼此抵消），使該波長的光 100% 穿透（透射）；而對於其他波長，則會產生相長干涉（增強反射），將其像鏡子一樣 100% 反射回去。

2. TFF 的多腔體（Multi-Cavity）設計

在極度密集的 DWDM（密集波長分波多工）系統中（通道間距僅 100GHz 約 0.8nm，或 50GHz 約 0.4nm），單單一個共振腔所過濾出來的光譜邊緣太過圓滑，會導致相鄰通道的訊號嚴重干擾（串擾, Crosstalk）。 為了讓光譜穿透線變得像「方波」一樣完美（平頂、陡峭邊緣），工程師會採用多腔體（Multi-Cavity）結構： - 結構組成：一個多腔體 TFF 是由數個由「半波長厚度（Half-wave）」組成的間隔層（Spacer），夾在兩組 1/4 波長堆疊的介電質反射鏡（Mirrors）之間。 - 層數爆炸：一個高效能的 100GHz DWDM 濾光片，通常需要堆疊 3 到 5 個共振腔（3-5 Cavities），總膜層數往往超過 100 層到 200 層。這對如統新光訊等廠商的真空鍍膜厚度控制提出了近乎苛刻的奈米級（甚至皮米級）挑戰。

3. TFF 核心技術指標

1. 插入損耗（Insertion Loss, IL）：光線穿透濾光片後的能量衰減，越接近 0dB 越完美。
2. 通道隔離度（Isolation）：對相鄰非目標波長的反射/抑制能力，高階元件要求達到 -25dB 至 -30dB 以下。
3. 中心波長溫漂（Center Wavelength Thermal Drift）：資料中心內部溫度極高（-40 至 85變化）。薄膜材料若受熱脹冷縮影響，會導致過濾的波長偏移。高階 TFF 需具備超高的熱穩定性（溫漂 $<$ 1 pmC$）。
4. 染色散（Chromatic Dispersion, CD）：當通道間距縮小至 50GHz 時，濾光片邊緣的群延遲（Group Delay）會急劇上升，形成特殊的 「蝙蝠耳（Bat ears）」 效能曲線，這會導致超高速訊號變形。

4. TFF 關鍵設備

一、 核心鍍膜製程設備（核心光學薄膜沉積）

統新能堆疊出超過 100 層至 200 層介電質膜區（多腔體結構），主要仰賴以下高階真空物理氣相沈積（PVD）系統： - 雙離子束濺鍍系統（Dual Ion Beam Sputter, DIBS） - 技術特點：這是目前製造超窄頻 DWDM 濾光片最頂級的設備之一。利用高能量的離子束轟擊靶材（如 $SiO_2$、$Ta_2O_5$），使原子濺鍍出來沉積在玻璃基板上。其膜層緻密性極高、含水量趨近於零，是確保濾光片「零溫漂（波長不隨溫度偏移）」的核心關鍵。

[!note] 排列緊密所以TFF品質最佳 - 電子槍離子輔助蒸鍍系統（Electron Gun Ion Assisted Evaporation, IAD） - 技術特點：利用高能電子束使鍍膜材料氣化，並搭配離子源（Ion Source）對沉積中的膜層進行轟擊，藉此增加薄膜的折射率與附著力，提升光學薄膜的整體均勻度。 [!note] 算是平衡「效率」與「品質」，用於製造規格成熟、出貨量極大的一般電信與寬頻網路濾光片。 - 超多層光學鍍膜機（Super Multilayer Optical Coater）與光學濺鍍系統（Optical Sputtering Systems） - 技術特點：具備高精度的光學監控系統（OMS），能夠在真空環境中即時量測反射率或穿透率的微小變化，並自動修正下一層的鍍膜厚度，將單層厚度誤差控制在微小的原子級範圍內。

二、 精密研磨與微型切割設備（幾何尺寸加工）

鍍膜完成的 6 吋或 8 吋光學玻璃基板，必須被切割成邊長僅數百微米（$\mu m$）的微小晶粒（TFF Die），才能封裝進光收發模組中。 - 對向雙軸輪刀切割機（Dual-axis Wheel Cutter） - 設備性能：採用對向雙軸同時切割技術，專為 8 吋工作範圍 設計。其切割精準度可控制在 $2\mu m$（微米）以下。雙軸對向切割能大幅減少崩邊（Chipping）現象，確保高價值濾光片邊緣的幾何完整性。 - 單軸輪刀切割機（Single-axis Wheel Cutter） - 設備性能：單向單軸切割，支援 6 吋工作範圍，切割精準度控制在 $4\mu m$ 以下。主要負責技術較成熟的被動濾光片（CWDM/PON）切割。 - 精密雙面拋光機（Double-sided Polishing Machine） - 設備性能：最大工作尺寸為直徑 150mm，最薄能將硬脆的光學玻璃加工厚度拋光至 0.2mm 以下，且雙面拋光精度可達 0.5$\mu m$ 以下，提供鍍膜前完美的超平整基板。

三、 皮米級光譜量測與自動檢測設備（良率管控）

光通訊濾光片的波長判定極為嚴苛，肉眼完全無法辨識，必須透過高階雷射光源與多軸對光儀器來確保出廠規格。 - 半自動 / 手動光譜量測儀（Optical Spectrum Analyzer System） - 設備性能：機台內部配備高靈敏的 六軸自動對光系統，並搭配 可調諧雷射（Tunable Laser） 核心光源。其光譜量測範圍涵蓋 1263nm 至 1640nm（完美覆蓋 O-band、C-band、L-band 等電信與 AI 矽光子主流波段），量測解析度高達 0.1pm（皮米，即 0.0001 nm）。 - 半自動濾片外觀分類機 / 自動化測試儀器 - 設備性能：整合高速 AOI（自動光學檢查）進行濾片表面微塵、刮傷的自動外觀判定。之後透過自動化排列，快速將成千上萬顆微小濾片晶粒進行分類編帶，大幅取代傳統人工排料。 - BOSA（雙向光學次組合）用自動上片機 - 設備性能：針對光收發模組內部的主動元件測試需求，提供自動化上料，加速與中游模組封裝廠的製程對接。

3. 光學鍍膜代工 (OEM)：LED 晶粒薄膜技術細節

統新在 LED 領域的代工，並不是做整顆燈泡，而是針對最上游的「LED 磊晶片」或「裸晶粒」進行後段的奈米級功能性薄膜沉積，主要技術細節與目的如下：

抗反射膜 (AR Coating, Anti-Reflection)

• 技術痛點： LED 晶粒內部發出的光，在準備穿透晶粒表面進入空氣（或封裝膠）時，會因為兩種介質的折射率差異過大，導致大量光線在介面上被「全反射」回晶粒內部並轉化為熱能。
• 解決方案： 統新透過精算折射率的匹配，在晶粒表面鍍上特定厚度的介電質膜。這能大幅提升 LED 的出光效率 (Light Extraction Efficiency)，使 LED 在消耗相同電力的情況下，顯著提升亮度，並降低發熱。

布拉格反射鏡 (DBR, Distributed Bragg Reflector)

• 技術應用： 主要用於高亮度 LED，特別是近年主流的覆晶 (Flip-Chip) 封裝或垂直結構 LED。
• 技術細節： 由於高亮度 LED 需要將光線集中往同一方向輸出，統新會在晶粒底部鍍上多層結構的 DBR 膜。這層膜能提供高達 95% 以上的高反射率，將原本向下發射、會被基板吸收浪費掉的光，全部像鏡子一樣「反射回上方」輸出，極大化發光效能。

特殊波段過濾膜 (應用於感測元件)

• 技術應用： 針對紅外線 (IR) 或紫外線 (UV) 等非照明用的感測型 LED。
• 技術細節： 隨著車用光學雷達 (LiDAR)、智慧手錶血氧感測等應用興起，接收端的光學元件需要極高的抗干擾能力。統新能鍍上特殊的帶通濾光膜 (Bandpass Filter)，完全阻絕環境中的太陽光或一般可見光雜訊，只讓特定波段（例如 940nm 紅外光）進入感測器，從而大幅提升感測的精準度與反應速度。

NEWS

MoneyDJ新聞 2026-05-22 10:26:35 數位內容中心 發佈 統新（6426）第一季獲利改善，主要來自稼動率提升與客戶拉貨回溫，產品組合以高密度波長多工濾光片（DWDM）及光收發器相關濾光片為主，同時涵蓋精密光學鍍膜與衛星雷射通訊用濾光片，產業需求回升帶動整體接單與出貨。 統新4月單月自結營收與獲利延續成長。公司資料中心相關應用對400G、800G以至未來高階規格的模組需求增加，直接推升濾光片用量與出貨動能。 在產品技術面，統新已完成低軌衛星通訊濾光片相關的太空環境可靠性認證，相關產品有機會納入衛星雷射通訊供應鏈，成為除資料中心外的另一業務面向。同時，目前訂單能見度維持高檔，第二季營收有延續成長之可能。 市場關注的營運指標包括月度營收與濾光片出貨量變化、資料中心及衛星通訊訂單的持續性，以及產能利用率的維持狀況。公司已連續多月恢復獲利，首季及4月單月數字顯示營運回溫的實際成效，但後續營收與獲利能否穩定，仍須觀察接下來每月營收與訂單交付情形。

MoneyDJ新聞 2026-05-18 10:38:36 數位內容中心 發佈 統新（6426）公布2026年第1季合併財報，較去年同期由虧轉盈，每股稅後盈餘0.74元，為近三年單季高點。公司首季營收1.54億元，年增56.1%，毛利率為39.46%，營業利益率12.52%，淨利率18.44%，三率均較去年同期與上季提升。 公司產品線涵蓋高密度波長多工器（DWDM）濾光片、光收發器相關濾光片、精密光學鍍膜及衛星雷射通訊濾光片。法人與業界觀察指出，AI資料中心及高階光通訊規格升級推升濾光片需求，帶動整體接單與出貨回溫。統新稼動率提升與客戶拉貨力道增加，為獲利改善主因。 公司除資料中心與雲端市場外，低軌衛星通訊市場也為近期業務動能之一；統新已完成太空環境可靠性認證，並透過合作夥伴爭取衛星雷射通訊濾光片供應機會。公司訂單能見度維持高檔，預期第2季營收有延續成長之可能。 財報揭露的毛利率及營益率提升，反映營運規模擴大後固定成本攤提效果顯現。首季毛利率季增3.4個百分點、年增23.9個百分點，營益率則季增6.5個百分點、年增40.6個百分點，淨利率季增10.1個百分點、年增40.3個百分點，皆顯示獲利結構改善。公司將持續聚焦雲端市場與美國BEAD通訊基礎建設等成長動能。

DWDM 光傳輸架構

[ 發射端光模組 (TX) ] │ ▼ (光纖跳線) [ DWDM MUX 級聯模組 ] <-- 統新薄膜濾光片(TFF)在此合波 │ ▼ [ EDFA 光學放大器 ] │ ▼ [ 實體單模光纖 (SMF) ] <-- 跨區域、長距離傳輸 │ ▼ [ DWDM DEMUX 解多工模組 ] <-- 負責精準分波 │ ▼ (光纖跳線) [ 接收端光模組 (RX) ]

DWDM (高密度分波多工器)

DWDM 是光通訊中最難製造的濾光片之一，用於將極端密集的光訊號分開。 - 通道間距極窄： 訊號間距通常僅有 0.8 nm (100 GHz) 甚至 0.4 nm (50 GHz)。 - 超多層精準堆疊： 為了將距離極近的光波完美切割，必須精準堆疊 100 到 150 層以上的薄膜。只要其中一層的厚度誤差超過幾奈米，整片濾光片就會報廢。 - 光譜要求嚴苛： - 平頂特性 (Flat-top)： 允許穿透的光波段必須極度平坦，確保訊號完整穿透而不失真。 - 陡直邊緣 (Steep Edge)： 光譜邊緣必須像懸崖一樣陡峭，才能徹底隔離相鄰通道的雜訊（避免串擾 Crosstalk）。 - 低溫度飄移 (Low Thermal Drift)： 必須使用高階的離子束濺射 (IBS) 製程，確保膜層極度緻密，使濾光片在不同溫度運作下，波長不會發生偏移。

CWDM (疏波分波多工器)

CWDM 的技術門檻較 DWDM 低，但對量產的良率與成本控制要求很高。 - 通道間距較寬： 標準間距為 20 nm，通道彼此相距較遠。 - 鍍膜層數較少： 大約落在 40 到 60 層之間。 - 技術特點： 雖然不需要像 DWDM 那樣極端的切割精度，但仍需具備優異的「高穿透率」與「低插入損耗 (Insertion Loss)」。通常用於短距離通訊、有線電視網路或資料中心內部的短距連結。

調變&合波個人問題筆記

• MUX/DEMUX 主作用是提升單根光纖的頻寬容量（Scale Up），藉此解決 AI 叢集水平擴大（Scale Out）時光纖太多的物理限制；而 MRM 在對光進行高速數據加工時，因為承載力有限、怕光功率過高，在波長上也有特定限制如果處理過多波長，熱也會對波長產生impact，所以非常需要前置的 MUX 或 DEMUX 先行分流保護，算是被動元件的一種，不負責把電訊號變成光訊號，也不處理數據。
• MUX（合波）：把很多條不同波長的光揉進同一根光纖或波導裡發射出去
• DEMUX（分波）：在接收端，把這條塞滿不同波長的光重新拆開，各走各的路
• MZM：純粹的「單波長調變器」（完全沒有合波作用）算是主動元件，負責把數據（0與1的電訊號）寫入光線中。MZM 本身完全沒有合波或分波的能力。它一次只能處理一種固定波長。如果博通（Broadcom）想要做一個 4 個波長的 CPO 系統，它必須在晶片上放 4 個獨立的 MZM。這 4 個 MZM 吐出來的 4 條光，後面必須強迫再接一個 MUX（合波器），才能把它們塞進同一個光學通道。這也是為什麼 MZM 方案體積很大的原因。
• MRM：自帶濾波基因的「微環調變器」但也是主動調變器，又因為物理結構串聯（Cascade）」，天生內建了精準的波長選擇性（濾波/分頻）。能達到類似 MUX/DEMUX效果
• ION 原子濺鍍後PVD沉積 ?

競爭者:東典光電 AI summary

一、 東典光電（6588）企業簡介與官網

• 官方網站：東典光電官方網站
• 總部據點：台灣宜蘭縣五結鄉利澤工業區（利工一路二段 70 號）
• 核心起家：與統新類似，是專業的高階薄膜濾光片（TFF）製造商。產品主要供應雲端資料中心、主動/被動光學元件。
• 最新震撼彈（2025年末-2026年）：東典在 2025 年底完成了董事會全面大改組。新團隊全面啟動戰略轉型，公司已從「純濾光片廠」升級跨入「光學、網通、AI與半導體材料」的多技術整合方案供應商。2026 年初其營收出現了年增數倍的爆發性成長，成為市場上吸金效果極強的轉型題材股。

二、 最新業務營收佔比

在過去，東典 100% 是靠薄膜濾光片吃飯；但隨著 2025/2026 年啟動全面轉型，其營收結構與轉型拼圖已經變成三大區塊： 1. 光通訊薄膜濾光片（約 75% - 78%）：依然是核心基底，包含數據中心用的帶通濾光片（Band Pass Filters）、邊緣濾光片（Edge Filters）以及偏振分束器（PBS/PBC）。 1. 工業網通與邊緣 AI 平台（約 22% - 25%）：透過子公司「麥樂斯」切入，負責將工業級網通技術與 AI 算力平台，與東典原有的光通訊元件進行軟硬體整合。 1. 半導體材料與雷射（2026-2027爆發點）： - 孫公司「科沃斯」：位於彰濱的新廠預計在 2026 年下半年試產（2027量產），主力是高純度化學品，直接切入國際半導體先進封裝供應鏈。 - 轉投資「雷大光電」：聚焦在高功率 LED 泵浦雷射的技術發展。

三、 東典光電技術詳細介紹

東典的底子與統新一樣，都是靠「玩弄光線」起家的光學鍍膜高手，但其技術展現有其獨特之處：

1. 核心光學鍍膜與 TFF 產品線

東典同樣擁有高階的真空鍍膜與光譜分析技術，其核心產品線包含： - 帶通濾光片 (Band Pass Filters)：允許特定波長範圍（如特定通道間距）的光穿透，反射其餘波長，是數據中心波長分波多工（WDM）的基礎。 - 邊緣/截止濾光片 (Edge / Cut-off Filters)：分為長波通（LWP）與短波通（SWP），用來乾淨地切分光譜的邊界。 - PBS / PBC (偏振分束 / 合束器)：在矽光子與高階雷射中，光線的偏振態（振幅方向）會影響傳輸損耗。東典的 PBS 技術能將一束光拆成兩個垂直的偏振光，或將其合併，這在精密雷射量測與高速光模組中是關鍵元器件。

2. 2026 年最新的「多技術整合」硬實力

不同於統新堅守在光學元件本身，東典新團隊展現的技術是「光學 + 晶片 + 材料」的跨界整合： - 光電與網通融合：將薄膜濾光片直接與邊緣 AI 網通設備在物理層做整合，提升訊號傳輸的邊緣計算效率。 - 半導體化學奈米級控制：利用原本光學鍍膜對「原子級/奈米級」厚度控制的嚴苛製程經驗，跨界去研發半導體封裝用的超高純度化學材料。

四、 兩強宿敵對決：統新 vs. 東典

這兩家公司雖然都頂著「光通訊濾光片」的光環，但在 2026 年的今天，兩者的策略路線已經走向完全不同的平行宇宙。

統新（6426）vs. 東典（6588）全面解構

五、 市場佔有率與競爭可能狀況分析

核心盲點：薄膜濾光片（TFF）是一個「贏家全拿」或「被迫換軌」的殘酷市場。 當初 5G 基建與傳統資料中心放緩時，兩家公司都面臨過嚴酷的寒冬與價格戰。來到 2026 年，面對 AI 帶來的 800G/1.6T 與矽光子新賽道，兩者的市佔消長呈現以下狀況： - 高階矽光子/CPO元件市佔：統新領先 由於統新很早就決定把 LED 產線砍掉、全數把真空鍍膜機台挪移並升級成針對 100GHz/50GHz 密集分波的高階多腔體製程。在「純光通訊高速模組濾鏡」的單一產值與產能規模上，統新目前在台灣與全球高階供應鏈的純度與市佔率是相對較高的。 - 被動與標準型數據中心市佔：兩者互有攻防，東典主動淡出殺價區 傳統的數據中心濾片，中國內地本土廠商（如東田微、騰景科技）近年靠著低成本瘋狂壓縮台廠空間。東典（6588）非常聰明，其新董事會看出了這一點，因此選擇不跟統新、陸廠在傳統濾鏡上進行流血的產能軍備競賽。 - 2026 競爭新局：不再是同卵雙胞胎 東典透過將市佔與資源移往「麥樂斯（AI網通）」與「科沃斯（半導體化學品）」，其在純濾光片市場的市佔率可能不會是全球第一，但其公司整體的毛利結構與營收天花板，會因為成功跨入半導體供應鏈而完全被打開。 一言以蔽之： 如果你要找的是「最純正、技術最極致的高階矽光子 TFF 濾鏡大廠」，指標是統新；但如果你看好的是「從光通訊底子出發，成功轉型成邊緣 AI 與半導體封裝材料的黑馬爆發股」，那東典展現出來的變形蟲特質，是它在 2026 年最核心的競爭優勢。