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国内硅片大厂扩产预期更新，26年价格调整策略。长协订单形式，晶圆大厂对硅片的采购考虑等。SUMCO/奕斯伟/信越
以下是专家观点：
西安奕斯伟材料科技有限公司（奕斯伟）的产品结构、市场定位及其主要客户情况是怎样的？
奕斯伟的产品以12英寸硅片为主。然而，由于其产品结构中包含大量的测试片，其实际出货面积可能更大。公司之所以生产大量测试片，主要与其送样周期以及产品侧重有关，其主要产品为应用于存储领域的轻掺杂抛光片，覆盖DRAM从DDR4到DDR5以及LPDDR4到LPDDR5的迭代。凭借在测试片出货面积上的优势，公司声称其12英寸硅片出货量位居全国第一。在市场定位上，奕斯伟是国内存储领域的龙头供应商，在长江存储和长鑫存储的供应体系中均位列第一。同时，公司也在进行海外拓展。
海外主要硅片厂商在2026年的价格调整策略是怎样的？长协订单的定价机制，特别是阶梯式定价的具体逻辑是什么？
海外主要厂商的价格调整策略有所不同。信越（Shin-Etsu）在2026年第一季度率先启动价格上调，涨幅在5%至15%之间，第二季度价格保持稳定。SUMCO则在第二季度跟进，涨幅更为显著，达到了10%至20%。由于许多在2020至2021年签订的五年期长协订单即将在2026年到期并进入新的签约周期，预计价格将呈现阶梯式上涨。这一轮涨价并非由结构性错配导致，而是由下游市场需求旺盛、产线换代等多重因素驱动的真实短缺，可视为一次根本性的超级周期。
具体到定价机制，信越在新签订的长协订单中可能采用阶梯式定价。这种定价模式反映了当前的卖方市场格局，即供应商利用其产能稀缺性，对需求更旺盛的客户收取更高的价格。
硅片行业的长协订单在签订后，其价格条款是否会因市场供需关系的变化而重新谈判？
不会。长协订单一旦签订，其核心的定量定价条款不会因为市场供需关系的变化而重新谈判。过往的协议中虽然包含一些浮动条款，以应对人员成本、物价或CPI等因素的变化，但这些调整是基于预设的规则，而非市场供需波动。即使在供需极度紧张、价格压力巨大的时期，供应商也不会轻易打破长协价格，而是可能通过调整交付周期等方式来应对。长协订单的主要目的是保障大客户的供应量和价格稳定，避免出现极端情况。
海外供应商签订的硅片长协订单通常是何种形式？其在总业务中的占比如何？中国公司在这方面的情况有何不同？
海外供应商的长协订单通常是长期合约，例如环球晶圆的订单就与其扩产计划和客户承诺强力绑定，并包含预付款条款。这类长协订单在业务中占据绝大多数。相比之下，中国公司的长协订单占比较低，且价格执行不严格。
日系供应商信越和SUMCO近期涨价的具体情况是怎样的？这是否意味着他们突破了长协框架？
此次涨价主要针对现货市场，同时也包括长协订单中符合涨价条款的部分品类。根据长协协议，当某些条件被触发时，价格可以上调至约定的最大涨幅。例如，2026年供应给3纳米、5纳米及其他先进逻辑制程的大尺寸硅片，就因触发了额外条款而达到了价格涨幅上限。对于小尺寸硅片，则主要是逐步向长协价格回收。整体而言，这两家公司的价格调整依然在长协订单的框架内执行，并未违背商业信誉。
目前新的长协订单签订进展如何？
新一轮的长协订单尚未启动。预计到2027年，才会开始新一轮的谈判和签订，在此之前，仍会按照2026年的价格进行回收。目前仍在交付的是2026年之前的订单，部分订单曾因客户库存在2024至2025年间达到90-100天而要求延期交付，尤其是搭配销售的小尺寸硅片部分。
从投资角度看，日韩公司受长协限制，而中国公司更为灵活，是否意味着短期内中国公司的受益程度可能更高？
从不同投资周期来看，结论有所不同。如果以三到五年的周期进行价值投资，日韩公司如环球晶圆等，其长协订单虽然限制了短期价格爆发力，但也保障了公司经营的现金流和底线，在半导体行业的周期性波动中表现更稳定，是稳健的选择。然而，若以短期投机为目标，中国公司由于长协占比较少，在当前市场环境下确实可能获得更高的短期收益。
市场传闻合约价格上涨5-10%，急单价格上涨50%，这种说法是否准确？
合约价格上涨5-10%的说法过于宽泛。具体而言，像信越与台积电的合约中，在2026年第一季度，部分紧俏的小众品类确实按照合约规定的涨价上限上涨了15%，而其他品类可能只上涨了5%，因此可以解释5-10%的区间。至于急单价格上涨50%的情况，确实存在。急单本身会打乱既有的生产排程，导致成本急剧上升，因此供应商通常会大幅提价，例如即便是对长江存储这类大客户的急单，价格也可能上浮20%，因此50%的涨幅在急单场景下是可能发生的，但这并不代表普遍的市场价格。
市场有消息称12英寸重掺片价格从2025年底的70美金涨至目前的150美金，这是否属实？
12英寸重掺片的平均价格从70美金涨至150美金的说法不属实。虽然不排除某些特定品类的价格出现了从70美金涨到150美金的情况，但这并非市场的平均水平。例如，某款车规芯片在完成导入并从供应测试片转为供应正片后，其价格可能翻倍，但这只是个例，不能代表整体市场的价格变动。
从2025年底至今，定位相同的12英寸中掺硅片价格涨幅情况如何？
从2025年底至今，国内与国外的市场逻辑有所不同。国外市场存在明确的价格启动，而国内市场主要通过优化产品组合（the mix of production）来实现价值提升，并未直接进行价格上调。具体而言，国内厂商的策略是延长送样周期，从而将原先的测试片（test wafer）逐步转换、导入为正片（prime wafer）。对于相同定位的产品，例如测试片，其价格并未上涨。国内厂商目前不具备与国际大厂的议价权，现阶段的核心策略是稳定价格，以价换量，推动客户将测试片订单转向正片。在尚未稳固正片供应地位时，提出涨价并不可行。
国际厂商如信越（Shin-Etsu）和SUMCO的涨价是针对轻掺片还是重掺片，还是两者都有？
两者均有涨价，但涨幅不同，大致在5%至15%之间。不同产品的涨价幅度存在差异，例如作为关键半导体材料的重掺外延片，其价格上涨15%是正常的。而用于成熟制程（如28nm存储芯片）的轻掺抛光片，涨幅可能在5%左右。因此，可以说轻掺片的涨价幅度不及重掺片。
国际巨头因受长期合约价格的限制而无法大幅涨价，这是否为中国公司提供了涨价空间？
国际巨头并非完全不能涨价，其合约价格允许在一定框架内调整。通常，每个季度的价格上调上限约为10%，理论上一年累计涨幅可达40%。但实际涨价幅度需考虑下游客户的接受意愿，客户不会无条件接受极限涨幅。长期订单更多是签订阶梯式涨价协议，例如当供货量增加时，价格相应提升。国内市场的情况则完全不同，由于此前整体稼动率和正片供应量不高，目前尚未进入涨价阶段。
如果中国公司涨价，其价格是否有可能超过国际巨头？以及目前同规格产品的价格差距是怎样的？
中国公司的产品价格不可能超过国际巨头。以28nm正片为例，尽管国内产品涨幅可能更高，但由于其价格基数较低，最终价格仍会低于国际厂商。目前，国内同款产品的价格比海外便宜约两到三成。例如，假设国内一片卖400元，国际巨头卖700元，即使国内价格上涨100%至800元，国际巨头价格仅上涨约50%就能达到1,000元以上。从相对涨幅看，若存在25%的初始价差，国际厂商价格上涨10%，国内厂商则需要上涨约35-40%才能追平价格。因此，在产品规格相同的前提下，国内厂商极限情况下有40%至50%的涨价空间以跟进海外价格。但需要注意的是，国内外的产品规格并非完全对等，例如当国内主攻28nm产品时，国际厂商的28nm产线可能已接近淘汰，两者行情相互独立。
中芯国际等厂商在先进及成熟制程中，其硅片主要采购自国内还是海外？
硅片的采购来源取决于产线的新旧。对于旧产线，基本以采购日本和台湾地区的产品为主。而新扩建的产线，国产化率相对较高。不过，若以出货面积计算国产化率可能过于乐观，而以利润或销售额占比来衡量则更为合理，更能反映真实的产业价值。
在全球每月约1,200万片的硅片市场中，轻掺片和重掺片的比例大概是多少？
在全球1,200万片的市场中，轻掺片与重掺片的比例大约为65:35。
在12英寸硅片市场中，轻掺和重掺产品的占比分别是多少？未来这一比例预计会发生怎样的变化？
在不考虑6英寸和8英寸硅片的情况下，12英寸硅片中轻掺产品的占比大约为70%至75%。然而，未来这一比例可能会有所下降。主要原因在于，受AI或功率器件、电源管理等应用的驱动，重掺硅片的使用量会增加，导致其市场份额相应提升。此外，部分原先使用8英寸硅片的产线正在向12英寸迁移，这也会进一步提高重掺硅片的比例。综合来看，未来12英寸硅片市场中，轻掺与重掺的比例可能会稳定在7:3左右。
AI服务器中为何会使用更多的重掺硅片？具体是哪些芯片或器件推高了重掺硅片的需求？
AI服务器中重掺硅片用量的增加，是与传统服务器相比较而言，并非其用量超过了轻掺硅片。在传统的12英寸应用中，轻掺硅片占比通常在75%左右，重掺硅片约占25%。但在AI服务器中，由于对功耗、功率以及电源管理系统有更高的要求，导致电源管理、模拟和功率器件的用量显著增加，这类芯片在AI服务器中所占的硅片用量比例可达到40%。因此，在AI服务器的整体硅片消耗中，重掺与轻掺的比例约为4:6，重掺的占比相较于传统应用有明显提升。
考虑到未来高压应用（如800V平台）可能转向碳化硅或氮化镓，这是否会削弱对硅基重掺硅片的需求？
从技术趋势上看，碳化硅和氮化镓对硅基产品的替代确实存在，但这更多是关乎成本和长期发展的问题。目前来看，这种技术换代是一个以十年为单位计的漫长过程，短期内不会对硅基产品的整体市场格局产生显著影响。
在12英寸硅片的应用中，轻掺和重掺各自最强势的应用领域分别是什么？
轻掺硅片最强势的应用领域主要集中在对性能要求极高的数字芯片，包括CPU、GPU、TPU以及各类AIGC相关的逻辑芯片和存储芯片（如使用轻掺抛光片）。而重掺硅片则主要应用于先进的模拟芯片和部分逻辑芯片。
重掺硅片在逻辑芯片领域的具体应用是什么？以及为何在CPU、GPU这类高性能逻辑芯片上必须使用轻掺硅片？
实际上，所有与AI、CPU、GPU相关的高性能芯片都使用轻掺硅片。我们通常所说的用于逻辑或模拟器件的重掺硅片，指的是重掺外延片，其衬底是重掺的，但表面的外延层仍然是轻掺的。选择使用重掺衬底的核心优势在于成本控制。从技术角度看，完全可以使用轻掺外延片配合轻掺退火片或抛光片，但成本会高得多。因此，在满足性能要求的前提下，使用重掺衬底是一种更具性价比的方案，尤其适用于模拟器件等领域。对于CPU、GPU这类对电学性能要求极为苛刻的芯片，则必须使用性能更优的轻掺硅片。
长鑫长存作为存储芯片制造商，为何也会采购重掺硅片？
一家公司的主营业务是存储，不代表其完全不涉足其他领域。此外，即便是存储业务，也可能在某些环节或特定产品线上出于成本控制的考量而使用重掺衬底。重掺硅片在成本方面具有显著优势，采购部分重掺片可能用于支持其技术更新、成本管控，或作为外延片的替代方案以降低整体成本。然而，在其最终的存储成品中，重掺片的实际参与比例并不高。相较于其庞大的总出货量，这部分重掺片的采购量相对有限。
市场有观点认为今年（2026年）硅片价格可能上涨50%甚至51%，您如何看待这一预测？
价格不可能实现50%的普涨。具体分析，8英寸轻掺片基本没有涨价基础。8英寸重掺厚外延片或许能有30%至40%的涨幅，但单纯用于IGBT或MOSFET的8英寸重掺片，由于国内产能相对不缺且需求增长有限，其价格上涨逻辑不强。对于8英寸产线而言，需求的恢复主要是改善稼动率、降低成本，从而提升营收和利润率，例如从亏损提升至10%的利润，但这不代表产品价格本身有巨大的上涨空间。对于12英寸硅片，40纳米以上的成熟制程产品，价格涨幅在20%至30%就已经相当不错了。