群益光博會

AI 算力光模組演進 一、 產業背景與趨勢：AI 需求光互聯網路爆發 全球 AI 熱潮，北美四大雲端服務商（Amazon, Microsoft, Google, Meta）及國內互聯網巨頭正迎來翻倍式的資本支出成長。預計在 2026 年上半年，這四大廠商的資本開支年增率將高達近 80%。這股為 AI 基礎建設注入的資金，直接引爆了下游光互聯產業的需求。 下游需求的推升也促使 GPU 架構加速迭代。從 A100 到最新的 Rubin 機櫃，算力的暴增迫使以光模組為核心的光互聯產業技術必須快速反覆運算與升級。 本次光博會見證了三大產業趨勢： 1. 速率持續提升：多家廠商展出 3.2T 交換機與光引擎方案，進一步驗證光網路速率「迭代週期大幅縮短」的產業邏輯。從 200G/400G 演進至 800G 大規模放量，再到今年 1.6T 產品啟動放量，預計明年（2025年）3.2T 將進入批量生產階段。 2. 封裝工藝加速向 NPO 靠攏：NPO（近封裝光學）憑藉良好的生態相容性與工程可行性，成為廠商競逐焦點，落地進程顯著超乎預期。 3. 矽光和薄膜鈮酸鋰兩大技術快速發展：矽光技術憑藉成本與集成優勢加速滲透 1.6T 市場，薄膜鈮酸鋰（TFLN）則在 1.6T/3.2T 產品中得到驗證。 二、 光模組市場預測持續上調，產品加速迭代 隨著 AI 算力集群全面邁向 1.6T、3.2T 等高速產品，各大機構大幅上調未來三年高速光模組的出貨量。根據圖表顯示，2026 年至 2028 年，800G、1.6T 及 3.2T 的出貨量將呈現高速增長趨勢。樂觀預計單價將以每年個位數百分比的速度緩慢下降，整體市場預測相當積極。 在展會現場，此一樂觀預期得到充分印證。頭部廠商 1.6T 訂單排滿，各大展臺的 1.6T 模組與 3.2T 方案備受追捧。1.6T 的價格降幅預計將低於市場預期的 10%。 光模組企業加速了 1.6T 矽光模組的展出，同時也有 3.2T、12.8T XPO 等新產品亮相，Scale out 側產品的迭代持續往高速率方向推進。 - 中際旭創 (智禾光通)：低調展出 800G、1.6T、3.2T NPO 相關產品。 - 新易盛：主要展示 1.6T / 3.2T 光模組、6.4T NPO、12.8T XPO 等成熟量產產品。 - 光迅科技：積極展示前沿技術，包括 6.4T NPO、400G/Lane 產品，其首款 3.2T 矽光單模 NPO 模組已在頭部 CSP 完成驗證。 - 劍橋科技：1.6T、NPO 相關產品，公司交流積極，後續產能有望快速提升。 - 聯特科技：覆蓋 1.6T LRO/LPO/FRO、6.4T/7.2T NPO 及 12.8T XPO 等完整演進路徑。 三、 先進封裝架構演進：NPO 成為過渡方案 光互聯封裝技術正由可插拔式向 NPO 及 CPO 演進。NPO 是可插拔向 CPO 演進的過渡路線，兼顧功耗優化與可維護性。多家廠商已進入客戶送樣、系統驗證的商業化前置階段，下游有望從 Scale-out 滲透至 Scale-up。 現場 NPO 展品密集展出。NPO 相較於 CPO 技術在光引擎封裝領域較為保守，這對光模組企業來說是邊際利好，有助於減緩話語權向晶片廠轉移的速度。業界普遍預期 NPO 相關市場將在 2027 年下半年迎來放量增長。 NPO 方案的焦點廠商包括中際旭創（智禾光通）、新易盛、華工科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、立訊精密、東山精密及 Coherent 等。 四、 核心材料與光晶片技術變革：矽光與薄膜鈮酸鋰崛起 1. 矽光（Silicon Photonics）未來兩年確定性極高 在近一年興起的 1.6T 短距傳輸中，矽光相較傳統 EML 成本降低 20%-30%，且擴產難度較低，已逐漸成為當前更主流的供應方案。矽光路線在未來兩年仍是確定性最強的材料發展方向。 - 800G：矽光已快速滲透，2024 年預計滲透率為 25%，2025 年將達到 42%。 - 1.6T：預計將由矽光主導，並輔以薄膜鈮酸鋰試水。2026 年 1.6T 規模化上量時，矽光滲透率可望達 60%。 - 3.2T / NPO / CPO：矽光預計在 2027 年高密度 NPO 普及時，達到 75% 的滲透率。 矽光技術也帶動了大功率 CW 雷射器的需求持續提升。受惠環節的光晶片代表廠商包括長光華芯、仕佳光子、永鼎股份、兆馳股份及華工科技。展會現場廠商紛紛推出高功率雷射器，企業集中回饋產能緊張、交付壓力較大，2027 年產能基本被鎖定。 2. 薄膜鈮酸鋰（TFLN）遠期前景廣大 結合光博會現場展出的產品，薄膜鈮酸鋰產業商用化已處於黎明前夕。 薄膜鈮酸鋰具有優異的物理性能，包括極高的電光係數、極低的光損耗與超寬調製頻寬 (>100GHz)。其驅動電壓極低，完美適配單通道 200G/400G 甚至更高速率。在 3.2T 與 CPO 等超高速長距離及高密度集成場景中具有不可替代性。 展望未來，隨著 1.6T 長距及 3.2T/CPO 時代到來，薄膜鈮酸鋰有望成為下一代高速算力產品所需的材料底座。受惠標的包括天通股份與光庫科技，雖然目前正處於商業化前夕，但未來增量彈性大。 五、 光纖及器件需求升級 - 高端光纖：隨著 NPO 放量，對保偏、多芯等高端需求會大量增長。保偏光纖將成為未來幾年較為明顯的增量產品。國內三巨頭亨通光電、中天科技、長飛光纖均重點推出相關高端產品。康寧（Corning）也展出了適用於 NPO 的高密度光纖。 - 光器件：高速光互聯帶動了 MPO、MMC 等連接器的需求上升。受惠的代表廠商包括太辰光、仕佳光子、天孚通信及傑普特。太辰光展出了 FOFC 光纖柔性板、保偏光纖等產品，產能擴張加速。