圖片清單（已驗證 2026-09-05）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
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研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_01.png |
1.58MB | 真資料圖 | AUO 展板「Metallized TGV Panel for Glass Core Substrate」，展示 510×515mm 銅色金屬化玻璃面板，5×5 陣列的精細金屬走線單元，背景看板印有 CORNING 字樣 |
研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_02.png |
773KB | 真資料圖 | CORNING 展板「Glass Core Panel with Through Glass Vias (TGV)」，玻璃面板內嵌 4×4 陣列灰色晶片狀單元，展板文字列 TGV Count 840,000+、TGV Size 100µm、Aspect Ratio 20:1、0 blocked vias、0 profile defects detected |
研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_03.png |
523KB | 真資料圖 | 工業技術研究院（ITRI）展示櫃，內含 3×3 排列的彩虹干涉色玻璃方形樣品（面板型式）、櫃下方一片暗紅色圓形樣品（晶圓型式），以及一片印有 4 個黑色矩形區塊的銅色方形樣品 |
研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_04.png |
1.04MB | 真資料圖 | AGC 展板「Next Generation Advanced Package with Glass Substrates and Optical Waveguide」立體剖面模型，由左至右標示 Glass Core（含銅柱）、Glass Interposer、Blind Cavity、xPU、HBM、PIC、Polymer Optical Waveguide、Ferrule、Bridge、最底層 PCB |
研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_05.png |
1.09MB | 真資料圖 | AGC 展示牌「TGV Glass Substrate for Advanced Packaging (with metallization)」與「Glass Substrate for Advanced Packaging (with Blind Cavity)」，下方各附一片實體玻璃樣品：左為半透明白色方片，右為透明玻璃片上可見金屬化矩形孔陣列圖案 |
研究_華南投顧SEMICON2026_20260903_06.png |
570KB | 真資料圖 | LG Chem 展區「Advanced Package」看板，左側模型標示「Solution for AI Semiconductor Packaging」（CCL 疊層立體模型），右側模型標示「Solution for Next Generation Substrate」（Glass Interposer Solution／Glass Core Solution 疊層模型） |
原始紀錄
原始紀錄
20260903- Semicon Taiwan 2026摘要 No. 公司 說明 照片 1
TGV Panel 康寧展示半導體封裝的大尺寸 510x515 mm 金屬化玻璃穿孔（TGV）面板。採用 0-2-0 結構設計，TGV 尺寸與間距約 100 um / 300 um。其高剛性與廣泛的熱膨脹係數（CTEs）玻璃特性，能有效降低製程中的翹曲現象。
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Glass Core Panel 1.9mm 厚玻璃TGV面板。該面板有超過 840,000 個高密度 TGV 孔數，孔徑約 100 um，20:1 的深寬比。檢測結果顯示 0 阻塞孔與 0 缺陷的品質，凸顯玻璃基板在高階封裝的優越性。
3 玻璃基板圓轉方比較 由工研院展示玻璃基板在「圓形晶圓」與「方形面板」形式上的比較與實體樣品。圖中12吋晶圓只能做出4片完整晶片，但方形面板310mm*310mm可以做出9片相同尺寸的晶片，有效提升晶圓片的利用率，並且能大幅節省成本。
4 玻璃基板先進封裝結構-AGC GC（旭硝子）展示次世代先進封裝（AGC）的 3D 立體模型，結合玻璃核心（Glass Core）、玻璃中介層（Glass Interposer）、盲腔（Blind Cavity）、xPU、HBM 以及高分子光波導（Polymer Optical Waveguide），呈現光電共封裝與玻璃基板結合的架構。
5 TGV玻璃基板金屬化與盲孔架構-AGC AGC 的 TGV 玻璃基板應用成果，左側為具備金屬化製程的 TGV 玻璃基板，右側則為具備盲腔（Blind Cavity）結構的玻璃樣品。主要展示其在玻璃微孔加工、填孔導電與精密局部挖空技術上的領先製造實力。
6 先進封裝架構-LG Chem LG Chem 展出針對 AI 半導體封裝與次世代載板的解決方案模型。左側為適用於 AI 半導體的封裝方案，右側則為結合 Glass Interposer 與 Glass Core Solution 的次世代基板方案，透過創新的材料與結構設計，以滿足高效能運算的需求。