260623 蔚華科 線上
- 蔚華科成立於 1987 年，早期 30 多年以半導體封測設備代理為主，2018 年原本佔蔚華約 80% 營收的代理線決定自行成立公司經營，因而開始考慮開發加值服務或自主產品，陸續成立維修服務中心、實驗室、研發部門。
- 轉投資：
- 2019 年投資思衛科技，目前 100% 持股，做半導體測試領域系統整合服務，客戶集中在研發階段的實驗室客戶，大廠找思衛這類較小型的系統整合公司，協助軟硬體整合、測試環境設計、測試項目及驗證。
- 南方科技為近年投資，目前持股約 70%，原先蔚華是南方代理商，因蔚華高層與南方大股東認識，南方數位光學技術獨特但過去僅用於學研單位，希望藉由蔚華推進半導體產業。現成立光學技術研發中心，發展多項核心技術。
- 雖原本代理產品持續推動，但中國大陸政策扶植國產化設備，外來設備難以進入，若產品具技術力則又受中美貿易條款限制，此市場毛利率也較低故蔚華僅維持現有規模。代理集中於策略合作夥伴 (Emerson 的 NI/SET、日本濱松光子學等) 具競爭力且合作時間長的產品。
- 隨著 AI 高階運算發展，先進封裝晶片整合越來越多區塊且尺寸變大，發熱量也大增，傳統有機基板因物理極限，面臨過熱，堆疊材料與基板間因熱膨脹係數不同導致基板翹曲，產生玻璃分離 (detach) 現象，更換材料勢在必行。
- 多項一線大廠動作顯示玻璃趨勢：台積電研發 CoPoS；NVIDIA 大力投資康寧玻璃基板與光纖；Intel 耕耘 TGV 多年，今年在日本 NEPCON 發表新玻璃基板，並宣佈在墨西哥建設全球首個玻璃基板量產基地；康寧近年重組 Glass Core 團隊。
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玻璃基板製作難點在於玻璃通孔 (TGV)。傳統基板穿孔使用光罩與乾蝕刻，玻璃材質需化學蝕刻，以雷射在玻璃欲成孔處改質，這些改質點引導蝕刻液向下腐蝕形成通孔，接著是經金屬化製程鍍銅在不導電的玻璃上，鍍銅方式多樣 (由上往下、由下往上、中間向兩側)，此過程可能產生空氣包裹，使得膨脹係數不同導致空氣膨脹而玻璃破裂，最後基板進行 ABF 增層。四個製程即為 Glass Core 完整製程。
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每個製程皆容易產生裂痕、孔洞等微小缺陷，導致無法通過可靠度測試。蔚華設備 2025 年推出，當時未被多數 TGV 廠商認為必須採納，但 2026 年初蔚華開始收到多家廠商樣品開始協助檢測。
- 目前常用半導體檢測工具為 AOI，利用入射反射光的傳統光學成像，但玻璃基板透明會受光學散射干擾導致無法正確成像，且只能檢測表面而無法檢測內部。X-ray 檢測雖可觀察內部，但精準度低且速度慢，需大量參數設定，環境設置耗時。超音波檢測同樣可測內部，但因其波長較長，過小的孔洞無法偵測，且解析度較差。
- TGV 各製程皆遇瓶頸，現有方法無法非破壞性定位問題，若採破壞性檢查則成本高昂。2026 年蔚華收到多家世界級 T1 公司詢問，發現蔚華的雷射斷層掃描可能是全球唯一能檢測玻璃基板內部缺陷的技術。
- 蔚華雷射斷層掃描 (Spirox LTS) 與傳統光學不同，使用非線性光，打入一種光透過折射率差異激發不同訊號，接收不同波長的反射光。紫外燈照射衣服顯示螢光劑殘留就是一種非線性光應用。
- LTS 會用於 TGV 製程中的改質、蝕刻、金屬化，雷射改質時會檢視改質光斑及均勻度，蝕刻檢查孔洞形貌、腰身及粗糙度，金屬化檢查裂痕、氣泡及縫隙，這些缺陷皆影響後續可靠度驗證。
- TGV 客戶目前最重視兩項指標，說明 AOI 與 X-ray 無法達成之內部檢測的重要性：
- 孔的腰身位置，目前蝕刻成孔是泡在蝕刻液中上下兩頭並進，改質品質、孔的筆直度及寬窄度會造成腰身位置差異，甚至有未打通或腰身過細的情況。
- 孔壁粗糙度，若孔壁有凸起或小刺，會導致金屬化容易包覆空氣形成氣泡，導致玻璃撐裂，影響可靠度。
- TSV 製程較成熟，已有現行檢測方式，但蔚華設備也可滿足此需求。
- TSV 多層堆疊，因此須了解孔深才能掌握蝕刻速率以調參，孔深量測現行方法只有破壞性切片或一兩個月的白光干涉，蔚華設備可在十幾分鐘以非破壞性方式量測孔深。另個趨勢為 TSV 孔徑微小化，傳統邏輯 IC 10-20 mm 的孔徑適用 AOI，但現在記憶體晶片孔徑多小於 10 mm，反射空間太小無法以 AOI 看到內部樣貌，因此需要蔚華設備以非破壞狀態下檢測，因此蔚華隨記憶體製程進步而受惠。
- TSV 另一指標是孔底殘留，TSV 製程後需絕緣處理，因此最終需確認孔內絕緣層是否清理乾淨以防通電失敗。孔徑較大可用 AOI 掃描殘留物，但孔徑小時需用蔚華設備確認。
- 光通連接方案上，短期不可能全換玻璃，而電轉光過程光連接器為關鍵零件，例如康寧專利 Glass Bridge 即為此類玻璃耦合 (Glass Coupler) 產品名稱。光波導在玻璃內部刻凹槽，形成光路通道，將晶片電能透過連接器橋接轉換，在玻璃內的光路對準為最大技術挑戰，蔚華科技設備可用非破壞方式清楚觀察光波導樣貌與相對位置，協助實現對準。此為未來在 CPO、玻璃基板等已光代銅製程中的關鍵檢測技術，已受客戶高度贊同，為未來龐大商機。
- 數位光學技術在生技生醫領域行之有年，但應用於半導體量產極少，因此蔚華在開發同時大量申請專利，目前美、歐、日、韓、台、中 (比較沒用) 都有申請發明專利 (而非新型專利)，台灣已有多項獲核准，歐美需較長時間認證但均已取得專利優先權。商標已在台、美、歐註冊。設備也已取得歐盟 CE 認證及 SEMI-S2 等半導體標準安全認證。
Q&A
- 玻璃橋接器檢測設備與 TGV 孔洞檢測為同台設備？國外是否有競爭對手？
- 是，皆為 8000G 系列檢測，客戶無需購買其他設備一台即可完成檢查。
- 許多公司聲稱能做，但幾家世界 T1 客戶回饋蔚華為檢測清晰度最符合需求。
- 現有機台是否主要為 TSV 應用？
- 設備分 8000G 和 8000S 系列，8000S 針對 TSV 即為 2Q26 出貨的機台。傳統應用多使用 AOI 檢測方式，不會使用蔚華設備因為成本效益不符，蔚華目前搶攻的市場針對市面上尚無其他解決方案的需求。
- 2H26 或是 2027 年展望嗎?
- 目前主要與國際大廠洽談未來需求，部分已進入商務階段，vendor code 建置需較長時間，部分不想等 vendor code 的客戶也可能找蔚華付費代測。
- 蔚華已先採購載台、雷射等 3-5 個月的長交期零組件，希望 2026 年底接單後盡快出貨。2026 年狀況較難預測因不確定客戶商務流程時長，但明年展望較佳。
- TGV 檢測設備單價？出貨時間？
- 3000-6000 萬，希望 4Q26 出貨時間但仍需視客戶下單時間。
- 目前 8000G 檢測一片 510*515 mm 玻璃基板需要多少時間？檢測時長是否影響玻璃基板商業化？
- 客戶檢查方式不盡相同。我們的檢查是逐層掃描，掃描層數影響製程時間，以 TGV 四光路機台為例，若一次檢查一層 510×515 的基板約 40 分鐘。
- 實際量產後中不會做大規模檢查，不認為檢測時長影響玻璃基板的商業化，重點反而在一開始材料端控制品質提升量產良率。
- TGV檢測設備目前有幾個客戶在進行驗證? 進度為何?
- 非常多，目前主要針對提供前端材料 (即玻璃芯片) 的大廠，大客戶主要集中在美、日、韓，其他如欣興 (合作多年) 可能採代測模式，目前已多家進入採購規格等商業談判。
- TGV 設備單價同為 3-6000 萬？考量難度差異顯著且目前競爭者少，未來出貨單價有機會顯著成長？
- 所有大致在此價格區間，目前未考慮漲價。
- 但因蔚華非專業機台生產商，若未來嚴重供不應求，會考慮不出整機，而是將核心技術以模組形式提供光學設備廠商整合，以賣模組及收取 royalty 的方式經營，此商模毛利率較高。但初期仍以自行出貨組裝為主，蔚華已準備好組裝區，應對 2H26 及 2027 年客戶需求做準備。