原始紀錄
安安信驊memo(walk)
信驊科技20260601 一、 營運表現 信驊科技在2026年第一季度的財務表現與歷史表現皆呈現強勁成長： 2026年第一季營收表現：單季合併營收達新台幣31.47億元，相較於2025年第四季24.43億元，QoQ增長28.80%，相較於2025年第一季20.65億元，YoY大幅增長52.38%。 獲利能力與三率表現： 毛利率：2026年Q1毛利率達69.18%，高於2025年Q4的68.45%及2025年Q1的66.23%。 營業利益率：達52.72%。 淨利率：達44.94%。 EPS：2026年第一季單季基本每股盈餘達新台幣37.41元。 回顧與股利政策：2025年全年EPS達歷史新高103.92元，且公司始終保持高水準的現金股利發放政策，2025年度現金股利配發率達77.0%（配發每股現金股利80元）。 二、 產品組合與未來展望 現有產品組合 雲端與企業端：包含遠端伺服器管理晶片（BMC）、次世代輔助管理晶片（BIC/SMC）與平台韌體保護晶片（PFR/PRoT），在BMC全球市佔率穩居第一。 智慧影音（Smart AV）：包含Cupola360多鏡頭影像處理晶片與AV over IP SoC，在1G乙太網路影音延伸及商用360度相機市場亦位居首位。 2026 Q3 Outlook 合併營收：預期落在新台幣41億元至43億元之間。 毛利率：預期維持在67%至68%的高檔水位。 三、 產業概況與營運狀況 隨著AI伺服器逐步轉向異質運算、機櫃級系統及模組化架構，資料中心的管理控制層面面臨根本性的轉變。傳統的控制晶片已不再僅負責基礎的開關機與硬體監控，而是升級為整合安全性、跨模組通訊、Secure Boot以及系統全面協調的核心節點。這意味著每台伺服器及機櫃內所需的控制晶片數量將大幅提升。 四、 各產品業務趨勢與技術佈局 信驊積極推動「Server Evolution」策略，將單一主機板管理擴大至機櫃周邊統一監控，其產品路線與技術亮點如下： 信驊伺服器控制布局： [BMC (主管理系統)] <--- LTPI 介面 ---> [SMC (輔助管理) + eFPGA (嵌入式FPGA)] <---> [CPU / 系統周邊] BM：目前主力AST2600持續放量，而基於12奈米製程的第8代次世代BMC晶片AST2700已進入客戶Design-in與Production-ready階段，將於2026-2027年逐步Ramp-up，持續鞏固全球領先地位。 SMC + eFPGA：公司宣布與全球低功耗FPGA領導廠商Lattice建立策略夥伴關係，推出內建嵌入式FPGA架構的輔助管理晶片AST1840。此晶片透過Arm處理器系統搭配嵌入式FPGA邏輯，允許雲端客戶在不增加電路複雜度的情況下，享有高度擴充能力與客製化可程式化控制功能。 Streaming Boot：透過將AST1840（eFPGA）部署於CPU卡上，系統設計可移除傳統外部所需的獨立FPGA/CPLD與Flash晶片，改由主機板上的BMC透過LTPI介面進行Streaming Boot with No Flash，大幅降低系統BOM Cost與系統設計複雜度。 PRoT（平台韌體保護晶片）：AST1060已在穩定放量期，而次世代安全晶片AST1080將於2026年進入Design-in，2027年進入量產階段，並進一步將Caliptra開放安全架構整合至所有次世代晶片中，全面推升硬體底層的資安防禦。 五、 Q&A Q1：2027年的營運展望如何？ A：展望非常樂觀。由於AI Inference端需求強勁，雖然下半年有打開部分供應鏈，但整體供給仍然吃緊（特別是OSAT封測端產能仍有不足）。目前2026年的訂單多屬急單，部分客戶的訂單甚至已經排到了2027年。隨著各大CSP持續提高CapEx，以及AI伺服器架構升級，導致單台伺服器或機櫃所需的BMC晶片用量大幅增加，將為明後年帶來強勁的營收成長動能。 Q2：I/O Expander（如AST1700）過去目標市佔率為35%，未來的市佔率與發展趨勢為何？ A：客戶目前非常在意主機板的面積與成本，因此強烈希望提高晶片整合度。推出AST1700的核心目標，正是為了減少客戶主機板上獨立FPGA和CPLD的佔用面積，實現更精簡的電路板設計。未來的趨勢是將更多傳統FPGA的功能直接被ASIC取代或整合。在下一世代的平台設計中，信驊也有可能將更多功能直接包進BMC中（近期推出的AST1840已將eFPGA整合進SoC），藉此進一步提升信驊晶片的附加價值。 Q3：SMC/BIC AST1040與AST1030的比較，以及競爭對手的差異？ A：隨著AI伺服器走向模組化與多節點架構，單一伺服器系統內的節點越來越多，促使AST1030與新一代AST1040這類SMC的誕生，以實現極致的擴充性與雙層管理架構。相較於核心BMC擁有極高的韌體驗證門檻，SMC晶片的軟體依賴比重較低，因此在市場上較容易面臨其他競爭對手。儘管如此，信驊仍按照藍圖推進，預計AST1040將在2027年準備量產、2028年放量，以維持領先優勢。 Q4：關於高階晶片AST2800的Roadmap？ A：針對AST2800，預計在2028年會有新的樣品推出。為了滿足未來資料中心更龐大的運算需求，新晶片希望具備更高的算力，預計將採用台積電6奈米先進製程，並整合更多的DRAM資源來提升整體系統效能。 Q5：新世代高階管理晶片（含FPGA整合架構）的競爭力在哪裡？ A：信驊的核心競爭力在於將系統設計in-house並高度整合。特別是透過與全球FPGA大廠Lattice的策略結盟（如現階段的AST1840晶片），將可程式化邏輯（eFPGA）直接嵌入晶片中，提供隨開即用的可程式化控制能力。這種高度彈性的架構不僅穩固了伺服器市場，未來更有機會讓信驊的技術擴展到原本較不熟悉的領域，如工業電腦與汽車電子等市場。 Q6：第三季展望中，毛利率似乎比第一季低？ A：2026年第一季的毛利率達到了69.18%的歷史高水準。根據官方第三季展望，管理層預期毛利率將落在67%～68%之間。毛利率微幅波動的主要原因來自於上游供應商（如晶圓代工與封測廠）的漲價；然而，為了維持在伺服器市場高達70%的絕對市佔率與客戶黏著度，信驊選擇不完全將成本轉嫁給客戶，但整體毛利依然能維持在66%～68%以上的強健水準。 Q7：人力增加與營收的比例為何？台積電先進封裝產能是否會影響信驊？ A：在人力招募策略上，信驊過去主要尋找資深即戰力人員，不做新人培訓；但現在已轉為「培育新人與招聘資深人員」的雙軌並行策略，以應付未來的擴張。產能部分，信驊會持續深化與台積電的合作，配合台積電的先進製程與封裝技術，確保新世代產品能順利推向市場並克服產能瓶頸。 Q8：Cupola360的營收發展與市佔率？ A：Cupola360專注於「現場實境遠端管理（RRM）」業務，這項業務的本質非常依賴軟體（需要整合API工具包、影像處理器與視覺AI等技術）。因此，其銷售模式更像是工業電腦（IPC）的系統整合，而非單純賣晶片。目前該業務已經完成分拆並逐漸開始獲利。隨著「Physical AI／機器人」與智慧工廠的盛行，Cupola360的全景影像與AI巡檢方案將會被大量採用，它已經不再只是傳統的安防監控設備，而是資料中心與工廠自動化管理的重要延伸。