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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。 - 2Q26 產品占比「平板 12%、指紋辨識 4%」→ 平板 42%、指紋辨識 14%（原值四項合計僅 60%；指紋 14% 與同場 活動_GIS-KY6456_中信2Q26法說memo_20260924 一致，平板 42% 使合計 100%，且與公司所稱「兩期占比變化不大」及 1H26 平板 44% 相符）。Memo 與 Transcript 兩處皆改 - 「以目前 451 億元／450 億元 CAPEX」→ 45 億元（量綱錯誤；提問原意為雷射光源 40–50 億元資本支出，財務長前段亦稱約 45 億元） - 「依中單需求評估」→ 依終端需求評估（同音誤植；中信 memo 為「因應終端龐大的需求」） - 「台灣 Innocent 法人」→ 標 [待確認]（9 月初董事會核准資本支出的台灣子公司名稱，無從判斷，未臆測） - 未改動但註記：2Q26 營業費用逐字稿稱「約 11 億元，與第一季 11.2 億元及第二季 11.5 億元差異不大」，其中「第二季 11.5 億」應指去年同期；以營業損失 −8.03 億與毛利約 3.5 億回推 2Q26 營業費用約 11.5 億（1H26 22.75 − 1Q26 11.2 ≈ 11.55），「約 11 億」為概數
GIS-KY_2026-09-24
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Memo 亮點 • 第二季營收為 105 億元，較第一季下滑 34.7%；毛利率降至 3.3%，營業利益為負 8.03 億元，稅後淨損為負 10.53 億元，每股 EPS 為負 3.15 元（均為 2026 年第二季，依音檔日期推算）。 [CFO - 00:01:04] • 上半年營收 265 億元，較去年同期下降 22.3%；毛利率 4.3%，營業損失 11.24 億元，稅後淨損 12.57 億元，每股 EPS 為負 3.76 元（2026 年上半年，依音檔日期推算）。 [CFO - 00:04:10] • 現金及定存合計約 222 億元，銀行借款負債 104 億元，淨現金 118 億元，負債比率 47.7%，財務結構健康。 [CFO - 00:05:25] • 2026 年公告資本支出已超過 80 億元，主要用於雷射光源封裝測試設備、新產品量產及光學 AR 等。 [CFO - 00:14:59] • 新產品（光通訊、AR/VR、Waveguide、Micro LED）預計 2027-2028 年才會對公司有顯著貢獻。 [CFO - 00:21:45] 地緣政治 • 越南廠投資進度受國際物流及客戶策略考量影響，客戶正與公司協調越南廠場地規劃及產能。 [CFO - 00:18:45] 產業循環週期 • 記憶體短缺導致終端平板與筆電客戶無法拉貨，影響公司營收，預期第四季記憶體短缺將逐步舒緩。 [CFO - 00:01:28] 產業供需 • 記憶體缺貨導致終端拉貨不足，影響公司營收表現。第三季記憶體缺貨情況稍有緩解，預期第四季將進一步改善。 [CFO - 00:04:10] 產業狀況 • 手機產品已轉向 OLED，筆電亦逐步轉 OLED，TFT 面板需求下降，產業結構持續變化。 [CFO - 00:11:56] 獲利 • 第二季毛利率降至 3.3%，營業利益為負 8.03 億元，稅後淨損為負 10.53 億元，每股 EPS 為負 3.15 元。上半年毛利率 4.3%，營業損失 11.24 億元，稅後淨損 12.57 億元，每股 EPS 為負 3.76 元。 [CFO - 00:01:52] 公司展望、未來成長動能 • 第三季營收預期優於第二季，第四季記憶體短缺將逐步舒緩，營收將較第三季更佳。 [CFO - 00:10:12] • 新產品（光通訊、AR/VR、Waveguide、Micro LED）預計 2027-2028 年才會對公司有顯著貢獻，2026 年將持續投入資本支出與產能建置。 [CFO - 00:21:45] 市場競爭策略 • 公司持續推動轉型，面對 TFT 面板來源減少及 OLED 趨勢，並不排除尋找其他面板來源（second source）。 [CFO - 00:12:17] 營收 • 第二季營收為 105 億元，較第一季 160 億元下降 34.7%。上半年營收為 265 億元，較去年同期 342 億元下降 22.3%。 [CFO - 00:01:04] • 七八月月營收約 40 億元，較第二季月營收 30 億元提升，第三季營收預期優於第二季。 [CFO - 00:10:12] 產品組合 • 第二季平板佔 42%，筆電佔 33%，指紋辨識模組佔 14%，其他佔 11%。上半年平板佔 44%，筆電佔 32%，指紋辨識模組佔 15%，其他佔 9%。 [CFO - 00:07:42] 上游廠商 • Sharp 為集團內重要平板及筆電 TFT 面板來源，龜山廠於 8 月底關廠，對 TFT 面板來源有顯著影響，公司將尋找其他面板來源。 [CFO - 00:11:24] 下游客戶 • 越南廠主要生產大客戶觸控模組，並有部分光通訊光源封裝測試生產，客戶正與公司協調越南廠場地規劃及產能。 [CFO - 00:18:18] 稼動率 • 雷射光源封裝產能擴充中，年底良率與效率調整到位後，會提供較完整報告。 [CFO - 00:25:51] 新產品／新技術 • 公司持續推進 Micro LED、Waveguide、AR HUD 及 Optical Lens 等產品，並專注於光通訊、AR/VR 等新產品，預計 2027-2028 年才會有顯著貢獻。 [CFO - 00:08:26] • 光通訊封裝測試機台和試量產階段進行中，預計今年底前開始出貨，明年開始顯著貢獻。 [CFO - 00:20:39] 政府補貼 • 上半年業外補助及財務收入對損益有一定貢獻。 [CFO - 00:04:37] 法規影響 • 大陸子公司盈餘匯回母公司需繳納相關盈餘匯回稅務，第二季及下半年均產生稅費用。 [CFO - 00:03:00] 成本毛利 • 營收下降導致折舊費用及製造費用等固定成本無法攤銷，毛利率由第一季 5% 降至第二季 3.3%。 [CFO - 00:01:52] • 雷射光源封裝毛利率理論上可接受，實際毛利率需待量產且有一定規模後才能明確瞭解，公司會優先接毛利率較高的訂單。 [CFO - 00:28:44] 原物料／關鍵零組件 • 雷射封裝測試的上游原料取得方式視不同客戶而定，無法一概而論。 [CFO - 00:31:14] 折舊 • 營收下降導致折舊費用等固定成本無法攤銷，影響毛利率。 [CFO - 00:01:52] 匯率 • 業外收入包括匯兌利益，對損益有一定貢獻。 [CFO - 00:02:31] 銷售／管理／研發費用 • 第二季營業費用約 11 億元，與第一季 11.2 億元及去年同期 11.5 億元差異不大。上半年營業費用 22.75 億元，較去年同期 23.93 億元下降約 5%。 [CFO - 00:02:11] 擴廠規劃 • 9 月初董事會公告台灣 Innocent[待確認] 法人及越南法人合計資本支出 33 億元，主要用於雷射光源封裝測試設備。2026 年公告資本支出已超過 80 億元，實際現金支出將分散於今年及明年。 [CFO - 00:13:44] • 越南廠土建即將完工，預計今年底完工，明年初開始部分產品量產。 [CFO - 00:17:54] 營業利益 • 第二季營業利益為負 8.03 億元，上半年營業損失 11.24 億元。 [CFO - 00:02:11] 業外損益 • 業外收入包括利息收入、匯兌及對外投資利益等，對損益有一定貢獻。 [CFO - 00:02:31] 稅率 • 因資金迴流母公司，需繳納相關盈餘匯回稅務，第二季及下半年均產生稅費用。 [CFO - 00:03:00] 現金、現金流 • 6 月 30 日現金餘額為 115.89 億元，三個月以上定存約 106 億元，合計現金及定存約 222 億元。銀行借款負債 104 億元，淨現金 118 億元。現金流量表顯示營業活動現金流入 1 億元，資本支出流出 12.74 億元，投資活動流入 55.63 億元，期末現金 115.89 億元。 [CFO - 00:05:25] 長短期借款 • 銀行借款負債總計 104 億元，淨現金為 118 億元，財務結構健康。 [CFO - 00:05:57] Transcript Presentation 林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:00:12)各位先進午安，業成控股股份有限公司線上法人說明會正式開始。接下來，我先把時間交給林原平財務長。各位投資先進大家午安，我是 GIS 的財務長林原平，今天與我一同出席的還有我們公司的蔡明宏資深處長。蔡明宏資深處長同時也是我們的代理發言人，主要技術方面的問題會由蔡處長回答。現在開始報告第二季的財務狀況及未來幾季的展望，請看下一頁。這是綜合損益表部分。第二季度營收較第一季度下滑了 34.7%。第二季度營收為 105 億元，較第一季度的 160 億元下降 34.7%。主要原因是目前主要出貨產品以平板與筆電為主。由於市場記憶體短缺，終端平板與筆電客戶無法拉貨，導致第二季營收較第一季下降至 105 億元。營收下降導致折舊費用及製造費用等固定成本無法攤銷，第二季營業毛利僅剩 3.5 億元，毛利率為 3.3%。營業費用與第一季相差不大，第二季約 11 億元，與第一季 11.2 億元及第二季 11.5 億元差異不大。由於毛利率較低，第二季營業利益為負 8.03 億元。業外收入包括利息收入、匯兌及對外投資利益等有一定貢獻，稅前淨損約為負 5.8 億元。第二季也進行了大陸子公司資金迴流母公司的安排。因資金迴流母公司，需繳納相關盈餘匯回稅務，第二季產生稅費用，稅後淨損為負 10.53 億元，每股 EPS 為負 3.15 元。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:03:23)相較第一季負 2 億元，第二季財務表現較差。毛利率第一季為 5%，第二季降至 3.3%，主要因營收縮減及固定費用攤提不足。營業費用變化不大，營業利率為負 7.6%，淨利率為負 10%。請看下一頁。下一頁為上半年整體情況。今年上半年營收為 265 億元，較去年同期 342 億元下降 22.3%。主要原因仍是記憶體缺貨導致終端拉貨不足。毛利率為 4.3%，營業毛利 11.5 億元，營業費用 22.75 億元，較去年同期 23.93 億元下降約 5%。仍有營業損失 11.24 億元，加上業外補助及財務收入，上半年稅前淨損約 7.5 億元。因所得稅提列及支付，上半年稅後淨損為 12.57 億元，每股盈餘為負 3.76 元。請看下一頁。雖然損益表表現不佳，但資產負債表顯示財務結構仍相當穩健。6 月 30 日現金餘額為 115.89 億元。另有三個月以上定存歸類為其他資產部分，約 106 億元。整體現金及定存合計約 222 億元。銀行借款負債總計 104 億元，淨現金為 118 億元。總資產 564 億元，總負債 269 億元，負債比率為 47.7%。股東權益總額 295 億元，佔 52.3%，財務結構負債與股東權益各半，屬健康狀態。請看下一頁。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:06:46)現金流量表部分，現金為 94.6 億元，營業活動現金流入上半年淨流入 1 億元。資本支出現金流出 12.74 億元，借款減少 24.07 億元，投資及其他流出 57 億元，主要因三個月以上定存減少。投資活動現金流入為 55.63 億元，主要是三個月以上定存減少轉為現金。期末現金為 115.89 億元，整體現金流量無重大異常。產品營收佔比部分，第二季及上半年各產品線營收佔比變化不大。第二季平板佔 42%。筆電佔 33%，指紋辨識模組佔 14%，其他佔 11%。上半年平板佔 44%，筆電佔 32%，指紋辨識模組佔 15%，其他佔 9%，比例維持穩定。請看下一頁。這是去年底法說會董事長與總經理向投資法人報告 GIS 轉型方向。我們持續從傳統觸控顯示模組的用戶介面，轉向半導體製程相關的光學裝置。我們持續推進 Micro LED、Waveguide、AR HUD 及 Optical Lens 等產品。GIS 專注於此方向，期望未來能有顯著成果回饋投資人。請看下一頁。簡單報告第二季財報狀況及轉型方向，以上說明。
Q&A Speaker01 - 福邦證券
(00:09:37)謝謝財務長精彩分享，接下來進入 Q&A 時間。福邦已收集部分問題，先請公司回答。回答後歡迎投資先進開啟麥克風提問。第一個問題請教財務長第三及第四季營運展望。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:10:02)七八月營收已公告，九月接近中秋節後，九月底即將結束。七八月營收較第二季好，月營收約 40 億元，第二季月營收約 30 億元，第三季營收預期優於第二季。主要因記憶體缺貨情況稍有緩解，雖仍緊張，但第三季狀況將優於第二季。預期第四季記憶體短缺將逐步舒緩，營收將較第三季更佳。以上報告。第二個問題請教財務長夏普龜山面板廠關廠對公司影響。集團內 Sharp 為重要平板及筆電 TFT 面板來源。Sharp 今年初公告 8 月底龜山廠關廠，8 月底已完成關廠動作，對 TFT 面板來源有顯著影響。龜山廠主要生產 TFT 面板，手機產品已轉向 OLED，筆電亦逐步轉 OLED，趨勢不變。雖然龜山廠關廠，但公司早已預見此趨勢，持續推動轉型。龜山廠關廠只是加速此趨勢發生。公司不排除尋找其他面板來源（second source），將持續努力。面板來源影響主要在 LCM 後端業務，Touch Panel 業務因轉 OLED 仍有應用，未受明顯影響。特此說明。以上說明。第三個問題，請問 9 月公告資本支出用途及 GIS 在光通訊領域的投資及產品。9 月初董事會公告台灣 Innocent[待確認] 法人及越南法人合計資本支出 33 億元，主要用於雷射光源封裝測試設備。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:14:10)依終端需求評估，需求量大，董事會授權此資本支出。設備移動及量產預計於明年上半年開始。以上報告。下一問題，2026 年全年資本支出預估及項目。今年陸續公告多項董事會核准資本支出，年初預估全年約五六十億元。由於需求增加，今年公告資本支出已超過 80 億元。雷射光源封裝及測試相關資本支出約 45 億元，新產品量產及光學 AR 等資本支出約 10 至 20 億元，合計超過 80 億元。實際現金支出將分散於今年及明年，不會一次性全部支出。以上說明。下一問題，下半年是否仍會有盈餘匯回母公司而產生稅務費用？
Speaker01 - 福邦證券
(00:17:10)6 月初公告大陸子公司盈餘匯回母公司，金額約人民幣 10 億元，其中大部分於上半年匯回，下半年仍有部分匯回。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:17:23)下半年仍會產生相關所得稅，但金額不及上半年顯著。以上報告。下一問題，請教董事長越南投資進度。越南廠土建即將完工，接著進行內部機電設備施工，預計今年底完工，明年初開始部分產品量產。越南廠主要生產大客戶觸控模組，並有部分光通訊光源封裝測試生產。由於客戶國際物流及策略考量，客戶正與我們協調越南廠場地規劃及產能，我們持續配合安排。以上說明。以上報告。
Speaker01 - 福邦證券
(00:19:36)好的，現場如果投資先進有任何想與公司交流的問題，提醒您可以直接開啟麥克風提問，謝謝。
Speaker02
(00:19:59)那不知道。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:20:00)各位現場好，請問一下，剛才提到我們發展若干新產品，能否提供更多資訊，包括光波導和光通訊這些產品的發展狀況？謝謝。我想先從光通訊的封裝測試說起，目前第一階段的整體進展。機台和試量產階段正在進行中，預計今年底前會開始出貨給客戶。如果要談顯著貢獻，光通訊這部分主要會在明年開始顯現。這是新產品部分。另外，也提到不論是光波導或光通訊的 AR 或 VR 相關產品。在新產品發展方面，我們與客戶保持密切合作，進行多項計劃。由於客戶計劃和產品組合有不同變化，整體情況仍在調整中。要。
Speaker02
(00:21:44)AR、VR。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:21:45)的貢獻同樣預計在 2027 年及 2028 年才會對公司有較顯著的影響。以上，謝謝。再請教指紋辨識方面，有無展望可提供？指紋辨識方面，我們主要分為超聲波與電容式指紋辨識，應用於手機和平板。短期來看，受終端記憶體不足影響，出貨受到限制。若要實現指紋辨識業務的較大營收成長，仍需等待終端記憶體缺貨狀況緩解，屆時才有較顯著貢獻。以上。
Speaker01 - 福邦證券
(00:23:13)財務長聊天室有人提問，我這邊幫忙發問：投資先進問明年新事業的展望及貢獻預期如何？謝謝。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:23:27)是這樣的，明年因為有新產品，包括光通訊及 AR、VR 產品，像是 Waveguide 和 Micro LED 等，我們希望這些新產品在 2027、2028 年能有顯著貢獻。至於貢獻程度，可能要到。下一季會比較明朗，因為產品和客戶動態變化大，預計季底會對明年狀況做說明，方向大致不會有太大變化。
Speaker01 - 福邦證券
(00:24:26)好，下一個問題請教財務長：投資先進問今年雷射光源預計資本支出約 40 到 50 億元，9 月公告為 30 億元，是否已有 10 到 20 億元投入並即將投產？謝謝。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:24:43)謝謝，先進提問很關注。我們去年底或今年初已陸續公告投資，約有 10 多億元投入雷射光源封裝部分，30 多億元是新增投資。這 10 多億元中，約 10 億元已投入，進行小量測試與量產準備，預計第四季開始產生貢獻。
Speaker01 - 福邦證券
(00:25:38)好，先進還問雷射封裝產能擴充後，2027 年月產能大約可達多少？謝謝。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:25:51)目前終端需求很大，我們盡力滿足客戶需求。公司重點在提升良率與生產效率，因此目前不便透露月產能數字。預計年底良率與效率調整到位後，會提供較完整報告。先進也問雷射光源目前有幾個客戶及潛在客戶，光通訊領域是否有除雷射光源外的機會？我們主要接觸國際大廠，已有多個客戶接洽中，難以具體說明客戶數量。除雷射光源外，我們希望在雷射光源封裝測試站穩腳步後，研發其他新產品。希望取得客戶信任與認證後，拓展上下游相關業務，未來有進展會再說明。以上。
Speaker01 - 福邦證券
(00:28:00)好的，若投資先進還有問題，歡迎開啟麥克風或在聊天室留言，我會協助發問。謝謝。副方，請講。
Speaker03
(00:28:29)不知道線上還有沒有問題？先進問雷射封裝毛利率怎麼看？謝謝。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:28:44)謝謝，再次說明，毛利率我們在接業務前會內部評估，理論上毛利率是可接受的，董事會也會通過投資案。這是理論值。實際毛利率需待量產且有一定規模後，根據實際營收與成本費用才能明確瞭解。當然，我們會優先接毛利率較高的訂單。接著回答先進提問，雷射光源封裝的 know-how 與公司既有業務重疊性高嗎？主要進入門檻是設備還是人員經驗？雷射光源測試封裝客戶選擇我們，主要因為我們在指紋辨識電容式部分累積多年 IC 測試封裝經驗，獲得國際大廠認證與出貨。因此在人員、設備、經驗及 know-how 方面都有一定積累。這也是多種因素綜合結果，吸引不同領域國際大廠委託量產。雷射封裝測試的上游原料是自取得還是客戶指定？這視不同客戶而定，無法一概而論。下游客戶是光模組廠還是 CSP 廠？目前尚未直接接觸 CSP 廠。下游客戶型態可能不同。針對 testing 規模，如 400G 或 800G，未來目標是以 800G 以上高功率高階晶片封裝為服務佈局。現在看到的問題是：光通訊後續是否有增加資本投入機會？以目前 45 億元 CAPEX 來看，兩三年回本機率高嗎？以獲益角度。光通訊後續增加資本投入，我們希望透過雷射光源封裝測試建立產業客戶信任地位。未來若有其他評估可行領域，也會持續投入。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:32:44)若有其他領域評估可行，我們會繼續涉獵，屆時也會有資本投入需求，會再做評估。以目前 45 億元 CAPEX 來看，我們當然希望回本機率高，重點是提升內部生產良率、效率及客戶信任，這樣回本機率才會較高。以上。好，先進還有提問嗎？有人問雷射技術是以 EML 還是 CW 為主？我們會依客戶需求，目前技術能力兩者皆可。
Speaker01 - 福邦證券
(00:34:16)好，若無其他提問，感謝各位撥空參與業成控股股份有限公司線上法人說明會，我們 10 月結束，謝謝各位投資先進參與。
林原平 - GIS-KY, 財務長
(00:34:42)謝謝各位投資先進參加，我們下次法說會再見，祝各位中秋快樂，謝謝，再見。