鈺邦 6449 — 2026-08-25 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-25｜時長：約 15 分鐘｜出席：林瀚淵（總經理） 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

公司定位 - 專注固態電容製造。捲繞型產品為全球產能最大、出貨量最高；晶片型產品全球第二。[00:00:35] - 產品線：捲繞型（桶狀、插件式、貼片式）、晶片型、疊層型晶片產品、新產品 SMLC 系列。[00:00:35] - 布局：總部與研發在台灣竹南科學園區；工廠為中國無錫、湖北，泰國第三座工廠，台灣另有子公司。[00:00:35] - 2025 年營收 44.7 億元，近年營收複合成長率達 27%。[00:00:35]

營收與獲利 - 2026 年 7 月營收突破 5 億元、創歷史新高，YoY +34.8%。[00:02:40] - 2Q26 營收 13.7 億元，創單季新高，YoY +20.4%、QoQ +21.4%；1H26 營收 YoY +22.7%。[00:02:40] - 2Q26 毛利 4.7 億元、創季新高；1H26 毛利率 35.5%，YoY +2.6 個百分點。[00:06:52] - 2Q26 淨利 1.85 億元。1Q26 EPS 2.11 元、2Q26 EPS 2.31 元，1H26 合計 4.42 元，YoY +75.7%。[00:06:52]

產品組合與應用 - 2Q26 vs 1Q26：貼片型產品營收占比最大，第二為 SMP，第三為插件型 DIP。插件型 DIP 因消費類（傳統主機板）需求疲弱，2Q26 較 1Q26 略為下滑；SMP 因伺服器應用成長。[00:03:40] - 1H26 應用別：伺服器占比提升至 37.9%（接近 40%），第二大應用為網通，第三、四名為主機板及品牌代工。[00:03:40] - 伺服器相關營收成長超過 200%，主要來自高階晶片型與 Hybrid 產品出貨量大幅增加。[00:06:29] - 主機板因記憶體漲價影響，消耗較多、略有下滑；Notebook 因新規格產品出貨增加而成長。[00:06:01]

下半年展望 - 消費類產品受成本與售價上升影響表現不佳；伺服器需求穩定並獲優先供應。[00:08:20] - 仍有 PCB 及主動元件缺料問題，急單或料不齊可能造成生產波動，影響交期。[00:08:44] - 主力產品為伺服器重要規格（Polymer、V-Chip、Hybrid），規格高、單價高，帶動營收與毛利。[00:08:44] - 稼動率提升加上產能擴大，預計今年持續成長；今年及明年初將持續擴充產能。[00:10:01][00:10:26] - 預期 2026 年每季營收均有成長機會。[00:10:26]

客戶 - AI 伺服器領域客戶群完整，基本上每個客戶都有合作；Switch 領域客戶也不少。[00:06:01]

逐字稿

簡報

主持人 — 鈺邦，投資人關係 (00:00:20) 各位先進午安，鈺邦科技股份有限公司法人說明會正式開始，接下來我將把時間交給林瀚淵總經理。

林瀚淵 — 鈺邦，總經理 (00:00:35) 各位投資先進大家好，我是鈺邦科技的林瀚淵，今天由我來做法人說明會的報告。簡單介紹一下，鈺邦是一家專注於固態電容的專業製造公司。我們的主要產品第一類是捲繞型的產品，目前我們是全球產能最大、出貨量最高的公司。第二類是晶片型產品，這類產品目前已達全球第二大規模。去年營收為 44.7 億元，這幾年表現不錯，複合成長率達 27%。主要產品包括桶狀、插件式、貼片式等多種型態，目前這款產品在大家較感興趣的 AI 伺服器上被大量使用。第四類是疊層型晶片型產品，也在 AI 伺服器上廣泛應用。第五類是我們的新產品，稱為 SMLC 系列。簡單說明一下布局，我們總部設在台灣，研發也在台灣的竹南科學園區。工廠方面有中國大陸的無錫和湖北廠，並在泰國設立第三座工廠，台灣則有子公司。這是 2026 年與 2025 年的成績比較。根據 7 月份數據，營收成長顯著，7 月份創歷史新高，突破 5 億元新台幣，較去年同期成長 34.8%。季度表現同樣亮眼，2026 年第二季營收達 13.7 億元，創下新季高，年增率 20.4%，季增率 21.4%。上半年整體較去年同期成長 22.7%。

(00:03:40) 這頁比較第二季與第一季。從產品來看，貼片型產品營收占比最大，第二是 SMP，第三是插件型 DIP。插件型 DIP 第二季較第一季略有下滑，主要因消費類產品今年表現不佳，DIP 主要應用於傳統主機板。SMP 產品則成長，主要來自伺服器應用。後兩類產品用量大，雖然原本的需求下降，但伺服器用量增加且單價較高。我們持續開發新規格，伺服器需求強勁，相關產品營收成長最多。從應用角度看，今年伺服器占比提升至 37.9%，接近 40%。第二大應用為網通，第三、四名為主機板及品牌代工，這是我們前十大客戶。主機板部分略有下滑，但網通與伺服器持續成長，尤其是伺服器代工。這頁比較上半年與去年同期，貼片型與插件型產品受主機板影響略微下滑，其餘則持續成長。剛才提到的 Hybrid 產品在伺服器應用上帶動成長。上半年伺服器占比約 36%；Notebook 與主機板部分，主機板因記憶體影響消耗較多，Notebook 因新規格產品出貨增加而帶動成長。伺服器部分成長超過 200%，主要是高階晶片型與 Hybrid 產品出貨量大幅增加，營收大幅成長。這是毛利部分。

(00:06:52) 第二季毛利達 4.7 億元，創季新高。上半年毛利率為 35.5%，較去年同期提升 2.6 個百分點。這頁是淨利，第二季淨利為 1.85 億元。整體 EPS 相較去年提升，去年因歸屬因素較低，今年提升超過一元。這頁是每股盈餘：第一季 EPS 為 2.11 元，第二季為 2.31 元，上半年合計 4.42 元，較去年同期成長 75.7%。下半年展望方面，因記憶體及儲存價格因素，情況如下。消費類產品需求受成本與售價上升影響，表現不佳；伺服器部分則優先供應，需求較為穩定。目前仍有部分缺料問題，包括 PCB 及主動元件缺料，導致生產波動。雖然需求強勁，但可能因急單或缺料不齊而影響生產。下半年需求仍強，但可能有波動。整體網通需求雖有下滑，但透過我們高規格產品及產能提升，仍維持成長，下半年對網通需求持續看好。我們主力產品均為伺服器重要規格，包括 Polymer、V-Chip 及 Hybrid 電容，這些產品規格高、單價高。因此，我們透過伺服器產品持續提升營收，並加速 Polymer 產品需求。市場需求強勁，稼動率提升及產能擴大，預計今年將持續成長。

(00:10:26) 今年及明年初將持續擴充產能，提升伺服器、繪圖及 Switch 等應用占比。透過 Polymer 產品營收與毛利帶動整體電容業務成長。下半年展望樂觀。產能釋出後，伺服器與網通產品出貨持續增加，加上 V-Chip 及 Hybrid 產品需求提升，帶動整體營收成長。預期今年每季營收均有成長機會，未來也將穩定成長。這是我們目前的客戶群，可以看到在 AI 伺服器領域客戶相當完整，基本上每個客戶都有合作。其他應用如 Switch 領域客戶也不少。以上是今天的報告，謝謝。

待校正紀錄

待確認事項

• [!warning] 上半年 EPS 兩個版本互相矛盾：講稿一處說「上半年 EPS 為 3.67 元」，另一處說「1Q 2.11＋2Q 2.31＝上半年 4.42 元，YoY +75.7%」。以加總可驗算者為準，本檔採 4.42 元；3.67 元疑為去年同期或誤植，待財報核對。
• [!warning] 2Q26 淨利與 EPS 對不上：淨利 1.85 億元 ÷ EPS 2.31 元 → 反推股數約 8,010 萬股（股本約 8.0 億元），與轉寫的「資本額 909 億元」及一般認知不符。資本額實際數字待財報核對，本檔未寫入。
• 「上半年伺服器占比約 36%」與同段「今年伺服器占比提升至 37.9%」口徑不同（可能一為 1H26、一為 2Q26），待簡報核對。
• 泰國第三座工廠的投產時點未於本場說明。
• 「去年因歸屬因素較低」所指為何（業外／一次性項目）未說明，待財報核對。