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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 與 Transcript 兩區塊同步改。 - 刪除站方募款宣傳行 - Memo 區塊「Infrastructure ……成長近 40%」→ 刪「成長近 40%」（總經理 Q&A 明確澄清為「佔比接近 40%、成長幅度最大」）；Transcript 財務長段「Infrastructure 成長接近四成」→「佔比接近四成」 - EPS「較上季 2.3 元成長 90%」→ 98%（4.55÷2.30＝+98%，與同段季增 98% 一致） - 前三季毛利率「較去年同期 21.1% 提升 10.3 個百分點」→ 10.0 個百分點（31.1%−21.1%） - 「Article 與 Order」→「Optical 與 Others」（同音誤植，依富邦、珩石版：今年起 Optical 與 Others 分開列示） - 「個體合併毛利率」→「個體毛利率」；「美股淨值 106.87 億元」→「每股淨值 106.87 元」 - 「digital 衛星」→「LEO 低軌衛星」；「selling」→「Cellular」；「EverSpace」→「航太、衛星」；「V3 的 Stack」→「V3 規格」 - 「印刷刷球」→「Infrastructure」；「RMP 基板」→「InP 基板」；「AI Data System」→「AI Data Center」；「英國人與衛星」→「低軌衛星與手機直連衛星」；「全面保護」→「全面推進」；「Fragment 中的重量」→「在製品與成品的數量」；「D6」→「2027 年」；「溝通方面」→「光通訊方面」 - 「3D 已開始量產」→「PD 已開始量產」（同段前句 3D sensing 比重下降，後文為 PD 出貨與明年豐收，富邦版亦為 PD） - 「價差提升有限」→「稼動率提升的效果有限」；「產業利用率」→「稼動率」。該句「約從 70% 提升至 75%」為總經理口述，簡報與財務長段為 65%→75%，兩處並存，memo 以簡報 65%→75% 為準 - 「約佔我們營收的四成左右」→「約佔 Infrastructure 營收的四成左右」（總經理後段明確澄清非公司整體營收） - 營業利益 14.19 億（財務長口述多處一致；58.59 億×24.2%≈14.18 億）；珩石版記 14.16 億，不採 - [待確認]「Remote」：基板段「Remote 是一項功能」語意不明，富邦版對應為客戶自有基板與磊晶能力，未臆測還原 - [待確認]「PM 領域」：富邦版記 pHEMT 0.1µm，逐字稿與珩石版後半為氮化鎵 HEMT 0.1µm，材料別待核對 - [數字存疑]「資本支出 20 至 30 億新台幣，約兩百億上下」：後半句與 20–30 億矛盾，以 20–30 億為準（前三季已支出 14.58 億） - 總經理 Q&A 一度稱第四季毛利率「可能有些微下滑」，財務長隨後澄清指引為合併毛利率 high-30s、與 3Q 37.4% 相當；保留原話，以財務長口徑為準 - 4Q 稼動率、各產品占比（Cellular 25–30%、Infra 35–40%、Wi-Fi 15–20%、Optical 10–15%、Others 約 3%）加總與富邦、珩石版一致
穩懋_2026-10-28
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Memo 亮點 • 2026 年第三季合併營收為新台幣 58.59 億元，較前一季成長 11.5%，較去年同期成長 31%，符合原先預期。合併營業毛利率為 37.4%，較上一季成長 9.2 個百分點，合併營業淨利率由上一季 14.1% 上升至 24.2%。歸屬母公司淨利為新台幣 19.3 億元，EPS 為 4.55 元，季增 98%，年增 81%。 [GM - 00:01:51] [財務處處長及發言人 - 00:08:53] • 第三季產品組合優化，Infrastructure 與 Optical 合計營收佔比已過半，Infrastructure 本季佔比約 35% 至 40%，成為四大產品線中成長幅度最大的一項。 [GM - 00:04:10] [財務處處長及發言人 - 00:13:08] • 第三季合併毛利率創 18 個季度新高，個體財報毛利率再次站上 40% 水準，顯示毛利狀況已回到庫存調整前水準。 [財務處處長及發言人 - 00:09:48] • 2026 年第四季展望：預計合併營收較第三季成長低個位數百分比，合併毛利率預估維持高 30% 水準，產能利用率預計維持七成以上。 [GM - 00:06:58] [GM - 00:32:43] • 第三季營業外收入為 6.98 億元，主要來自持股 23% 的聯茂獲利大幅增加，採用權益法評價，股價波動不影響獲利。 [財務處處長及發言人 - 00:15:28] [GM - 00:30:52] 地緣政治 • 近年因地緣政治升級，持續推動中國中低階手機在 LPA 在地供應鏈自製率提升。今年因記憶體缺貨推升終端售價上漲，導致全球智慧型手機高中低階機種出現此消彼長情況，對聚焦中高階 Android 及 iOS 市場的穩懋持續具相對優勢。 [GM - 00:05:08] 產業循環週期 • 今年第三季不同於以往主要來自 smartphone 終端應用的旺季，今年第三季來自 Infrastructure 與 Optical 合計營收佔比已過半，顯示產業結構正發生變化。 [GM - 00:04:39] 產業供需 • 今年因記憶體缺貨推升終端售價上漲，導致全球智慧型手機高中低階機種出現此消彼長情況，對聚焦中高階 Android 及 iOS 市場的穩懋持續具相對優勢。 [GM - 00:05:08] • 第三季 Cellular 本季持平，主要因中階智慧型手機受終端記憶體漲價及相關幹擾影響，但 iOS 拉貨仍如預期展開。 [財務處處長及發言人 - 00:12:39] 產業狀況 • 穩懋在無線微波通訊及光電半導體長期多元技術佈局、量產規模，以及與國際 IDM 廠合作時機，加上 AI 運用全面落地及新世代低軌道衛星即將升空的契機，對穩懋結構性轉型相當有利。 [GM - 00:05:37] 獲利 • 第三季合併營業毛利率為 37.4%，較上一季成長 9.2 個百分點，合併營業淨利率由上一季 14.1% 上升至 24.2%。歸屬母公司淨利為新台幣 19.3 億元，EPS 為 4.55 元，季增 98%，年增 81%。 [GM - 00:02:46] [財務處處長及發言人 - 00:11:11] • 第三季合併毛利率創 18 個季度新高，個體財報毛利率再次站上 40% 水準，顯示毛利狀況已回到庫存調整前水準。 [財務處處長及發言人 - 00:09:48] • 第三季合併營業利益為 14.19 億元，季增 91%，年增 267%。稅前淨利為 21.14 億元，季增 78%，年增 136%。本季淨利為 18.26 億元，季增 102%，年增 167%。 [財務處處長及發言人 - 00:15:28] 公司展望、未來成長動能 • 展望 2026 年第四季，雖然 smartphone 拉貨逐漸進入淡季，且疊加記憶體缺貨及終端售價幹擾，但隨著航太及衛星通訊終端新規格導入，以及光通專案產能持續到位，預計合併營收將較第三季成長低個位數百分比。 [GM - 00:06:58] • 明年部分產品如 Optical、EML、CW Laser 預計後年才會有較顯著的大量貢獻，明年仍會有少量前期小量營收。 [GM - 00:27:32] • GaN 氮化鎵部分的產能，明年計劃正式導入 6 吋氮化鎵製程，作為未來產能擴充的選項之一。 [GM - 00:27:56] 營收 • 2026 年第三季合併營收為新台幣 58.59 億元，較上一季成長 11%，較去年同期成長 31%，符合預期。 [財務處處長及發言人 - 00:08:53] • 今年前三季合併營收自結為 157.06 億元，年增 33%。 [財務處處長及發言人 - 00:16:57] 訂單 • Wi-Fi PA 因前一季基期較低，加上部分 router 訂單迴流，本季季增呈雙位數成長。 [GM - 00:03:44] 產品組合 • 今年起將 Optical 與 Others 獨立列示，方便投資人閱讀分析。本季產品組合整體除 Cellular 持平外，其餘產品線皆呈成長，其中 Infra 成長最多。 [財務處處長及發言人 - 00:12:12] • Cellular 佔比約維持 25% 至 30%；Infrastructure 本季度佔比約 35% 至 40%，主要成長來自衛星及航太應用相關；Wi-Fi 佔比約 15% 至 20%；Optical 佔比約 10% 至 15%。 [財務處處長及發言人 - 00:12:39] 上游廠商 • InP 基板供應鏈部分，基本上 Remote[待確認] 是一項功能，並非所有客戶的應用都會在 WIN 這邊投片。WIN 最強的是製程，因此大量客戶來此進行微波製程不會是問題，這些晶片都是客戶生產完成後交由我們生產。若有大量需求需要我們這邊累積晶片，大部分大客戶應能自行確保 InP 基板供應，目前未見有太大影響學習曲線的問題。 [GM - 00:28:22] 下游客戶 • 衛星方面，穩懋耕耘衛星通訊超過十年，涵蓋傳統高空軌道衛星、中高低軌道衛星，不僅一個客戶參與。低軌道衛星量較大，成長多來自低軌道衛星發展。Foundry 服務不只一個客戶，其他客戶也透過我們出貨，無法精確說明低軌道衛星產品百分比。 [GM - 00:43:28] 稼動率 • 第三季產能利用率由第二季 65% 提升至 75%。目前產能利用率預計與本季相同，維持七成以上。 [財務處處長及發言人 - 00:08:53] [GM - 00:32:43] • 產能尚未達到無法再增加的狀況，會根據各種產品及客戶需求，靈活調整與規劃。 [GM - 00:48:09] 存貨庫存 • 第三季存貨為 81.62 億元，第二季為 75.84 億元，因進入銷售旺季高峰，製成品及在製品增加。存貨維持正常水準，隨營收擴大而增加，無異常狀況。 [財務處處長及發言人 - 00:20:22] [GM - 00:43:03] 新產品／新技術 • 針對 AI Data Center 推出涵蓋中長距離全範圍光通解決方案，包括 VCSEL、CW Laser、EML 及 InP 的 PIC，推動 200mW 至 400mW 高功率雷射發展。在 pHEMT[待確認] 領域突破市場主流 0.25µm 至 0.15µm 限制，成功推進至 0.1µm 氮化鎵 HEMT 先進製程，搶攻新世代衛星通訊商機。 [GM - 00:06:02] • EML、VCSEL 及 CW 雷射均有客戶進行產品開發，且進度一定程度推進。光通訊雷射可靠性測試時間長，三種雷射型態未來放量仍需一年以上時間。 [財務處處長及發言人 - 00:41:05] [GM - 00:41:26] 出貨量 • 今年第三季 Optical 主要受惠於 PD 階段性量產及產能持續開出，產量正逐步提升，預計明年全年會有較大量的供應。 [財務處處長及發言人 - 00:13:59] [GM - 00:47:10] 成本毛利 • 第三季合併毛利率為 37.4%，合併營業利率為 24.2%，合併淨利率為 31.2%。營業費用率約維持在 13% 至 14% 間。毛利提升主要因產品組合優化帶動。 [財務處處長及發言人 - 00:10:46] [財務處處長及發言人 - 00:40:20] 折舊 • 第三季折舊費用為 7.06 億元，較上季微幅下降。前三季折舊費用合計為 22.37 億元，較去年同期下降 27.7%。第四季折舊預計與第三季相當，因設備尚未陸續資本化。 [財務處處長及發言人 - 00:16:27] [GM - 00:33:55] 匯率 • 兌換利益略降，因 9 月新台幣大幅升值。 [財務處處長及發言人 - 00:19:21] 銷售／管理／研發費用 • 營業費用小幅增加，費用率維持約 13% 至 14%。今年前三季營業費用為 22.96 億元，較去年同期略降 6%。 [財務處處長及發言人 - 00:15:28] 擴廠規劃 • 自去年下半年起陸續啟動專案性資本支出，打通產能瓶頸並提升產出。今年資本支出預估約 20 至 30 億新台幣，主要用於設備購置，第三季陸續有大額設備訂購，包含 ASML 等公司。 [GM - 00:06:02] [GM - 00:33:05] 營業利益 • 第三季合併自結營業利益為 14.19 億元，季增 91%，年增 267%。今年前三季營業利益為 25.89 億元，較去年同期 5000 萬元成長 50 倍。 [財務處處長及發言人 - 00:15:28] 業外損益 • 第三季營業外收入為 6.98 億元，主要來自持股 23% 的聯茂獲利大幅增加，採用權益法評價，股價波動不影響獲利。前三季營業外收入為 12.46 億元，去年同期為 2.35 億元。 [財務處處長及發言人 - 00:15:28] [GM - 00:30:52] • 透過損益按公允價值衡量的金融資產本季呈現小幅虧損約負 1600 萬元，主要因投資有限合夥基金連結台股標的第三季股價下跌，但影響有限。財務成本約 1.5 億元。 [財務處處長及發言人 - 00:19:51] Transcript Presentation 許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:00:00)各位法人及媒體先進，歡迎參加穩懋半導體股份有限公司 2026 年第三季線上法人說明會。我是穩懋半導體財務處處長及發言人許雅芬（Evan Hsu）。今天與我一同參加會議的還有穩懋半導體管理總處總經理陳舜平（Steve Chen）。接下來將為各位介紹今天活動的進行方式，會議分為三個階段。首先由 Steve 對本公司的營運展望及產業前景做總評，接著由我說明第三季財務狀況，最後是 Q&A 時間，將由我們兩位與各位進行意見交流。各位投資先進可於會議任何時段，透過 webcast 頁面右方的 question 功能提出您的問題。今天會議時間為一小時，預計於三點結束。會議簡報檔案已刊載於公司網站及公開資訊觀測站，請投資人自行下載參考。現在會議正式開始。在正式進入簡報前，提醒各位，會議內容僅供參考，並不構成任何投資建議。本簡報所載財務數字為自結，尚未經會計師核閱。穩懋半導體不對參與者的投資行為負任何責任。請各位投資先進及媒體朋友參考本簡報的免責聲明。接下來由管理總處總經理 Steve 為大家說明。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:01:51)針對本公司第三季營運狀況及第四季展望做總結。謝謝 Evan。各位投資人大家好，我報告 2026 年第三季合併營收為新台幣 58.59 億元，較前一季成長 11.5%。與去年同期相比成長 31%，符合我們原先預期。本季除受惠傳統旺季因素外，更見整體銷售組合轉變帶來的成效，特別是來自航太衛星及光通兩項應用的正向挹注。第三季個體營業毛利率為 40.7%。較上一季大幅上升 8.1 個百分點，合併營業毛利率為 37.4%，較上一季成長 9.2 個百分點，優於預期。第三季合併營業淨利率由上一季 14.1% 上升至 24.2%。加上業外權益法評價轉投資獲利，呈現顯著成長。統計第三季歸屬母公司淨利為新台幣 19.3 億元，EPS 為 4.55 元。回顧 2026 年第三季，雖然 iOS 高階機種拉貨動能如期延續，但記憶體缺貨對中階智慧型手機銷售影響浮現。使得整體 cellular PA 銷售本季呈持平狀況。Wi-Fi PA 因前一季基期較低，加上部分 router 訂單迴流，本季季增呈雙位數成長。另因銷售組合及單位轉變，Data Center 光收發元件產銷量攀升，帶動 Optical 營運逐步季增。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:04:10)最後，因終端低軌道衛星發射計劃推進，規格及評價同步提升，整個 Infrastructure 成為本季四大產品線中成長幅度最大的一項。不同於以往第三季主要來自 smartphone 終端應用的旺季，今年第三季來自 Infrastructure 與 Optical 合計營收佔比已過半，顯示穩懋作為三五族化合物半導體平台廠商，聚焦資源策略逐漸展現產品組合優化並帶動實質獲利提升的成果。近年因地緣政治升級，持續推動中國中低階手機在 LPA 在地供應鏈自製率提升。今年因記憶體缺貨推升終端售價上漲，導致全球智慧型手機高中低階機種出現此消彼長情況，對聚焦中高階 Android 及 iOS 市場的穩懋持續具相對優勢。此外，穩懋在無線微波通訊及光電半導體長期多元技術佈局、量產規模，以及與國際 IDM 廠合作時機，加上 AI 運用全面落地及新世代低軌道衛星即將升空的契機，對穩懋結構性轉型相當有利。我們自去年下半年起陸續啟動專案性資本支出，打通產能瓶頸並提升產出。在技術層面，針對 AI Data Center 推出涵蓋中長距離全範圍光通解決方案，包括 VCSEL、CW Laser、EML 及InP 的 PIC，推動 200mW 至 400mW 高功率雷射發展。此外，我們在 pHEMT[待確認] 領域突破市場主流 0.25µm 至 0.15µm 限制，成功推進至 0.1µm 氮化鎵 HEMT 先進製程，搶攻新世代衛星通訊商機。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:06:58)展望 2026 年第四季，雖然 smartphone 拉貨逐漸進入淡季，且疊加記憶體缺貨及終端售價幹擾，但隨著航太及衛星通訊終端新規格導入，以及光通專案產能持續到位，預計合併營收將較第三季成長低個位數百分比。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:07:26)合併毛利率預計仍維持在高 30% 的水準。接下來由 Ivan 為各位說明第三季財務狀況。謝謝。謝謝 Steve。接下來由我報告第三季財務狀況。請大家參閱簡報第二頁免責聲明，注意本資料可能包含對未來的預測，實際結果可能與表述內容明顯不同。簡報第三頁為 ESG 方面，穩懋已連續六年入選道瓊永續指數（DJSI World）成分股，並連續十一年獲得公司治理評鑑上櫃前 5%。第三季我們連續第三年獲得 ISS ESG 評比為 Prime 等級。接著為第三季營運結果報告。簡報第五頁為營收與毛利趨勢，2026 年第三季主要受惠傳統旺季季節性因素及銷售組合轉變效果。第三季合併營收為新台幣 58.59 億元，較上一季成長 11%，較去年同期成長 31%，符合預期。第三季產能利用率由第二季 65% 提升至 75%。產品組合優化帶來有利因素，第三季 Infra 與 Optical 合計佔比超過一半。個體毛利率本季升至 40.7%，合併毛利率為 37.4%，合併營業淨利率為 24.2%。合併毛利與淨利均較第二季提升。第二季分別上升 9.2 及 10.1 個百分點。值得一提的是，睽違 18 個季度後，穩懋個體財報毛利率再次站上 40% 水準，合併毛利率創 18 個季度新高，顯示第三季毛利狀況已回到庫存調整前水準。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:10:18)如第五頁下方兩圖表所示，穩懋已連續五個季度營收年增率呈正向成長。右下方表格顯示營業毛利、營業利益及稅後淨利本季度均呈三率三升。合併毛利率為 37.4%，合併營業利率為 24.2%，合併淨利率為 31.2%。簡報第六頁為第三季整體獲利趨勢。因營業毛利率顯著優於預期，營業費用雖略增，但費用率持平。營業費用率約維持在 13% 至 14% 間。業外部分主要來自權益法評價大幅增加。第三季歸屬母公司淨利為 19.3 億元，第二季為 9.77 億元。第三季自結 EPS 為 4.55 元，第二季為 2.30 元。本頁下方表格左方顯示營業利益及歸屬母公司淨利連續五個季度成長，EPS 亦呈現相同趨勢。本季 EPS 達 4.55 元，較上季 2.3 元成長 98%，接近翻倍。接著第七頁為產品組合。今年起將 Optical 與 Others 獨立列示，方便投資人閱讀分析。本季產品組合整體除 Cellular 持平外，其餘產品線皆呈成長，其中 Infra 成長最多。Cellular 本季持平，主要因中階智慧型手機受終端記憶體漲價及相關幹擾影響，但 iOS 拉貨仍如預期展開。Cellular 佔比約維持 25% 至 30%。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:13:08)值得一提的是 Infrastructure 佔比接近四成，本季度 Infrastructure 佔比約 35% 至 40%，主要成長來自衛星及航太應用相關。第三為 Wi-Fi 部分。Wi-Fi 本季受惠於 router 訂單迴流及上一季基期較低，呈現雙位數增長。Wi-Fi 佔比約 15% 至 20%。Optical 部分主要受惠於 PD 階段性量產及產能持續開出。Optical 佔比約 10% 至 15%。第八頁為第四季展望，預計第四季合併營收較第三季成長低個位數百分比。主要原因包括歲末歲修，為每年例行性工作。第二，Cellular 進入淡季，且持續發生記憶體缺貨導致中端價格上漲幹擾。但其他產品線維持第三季狀況。第四季合併毛利率預估維持高 30% 水準。接下來簡報第十頁為第三季合併損益表。第三季合併自結營收為 58.59 億元，季增 11%，年增 31%。毛利金額為 21.9 億元，季增 48%，年增 82%。毛利率提升至 37.4%。營業費用小幅增加，費用率維持約 13% 至 14%。合併自結營業利益為 14.19 億元，季增 91%，年增 267%。營業外收入為 6.98 億元。主要來自持股 23% 的聯茂獲利大幅增加。本季呈現業內外皆佳狀況。稅前淨利為 21.14 億元，季增 78%，年增 136%。本季淨利為 18.26 億元，季增 102%，年增 167%。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:16:27)歸屬母公司淨利為 19.3 億元，季增 98%，年增 80%。自結 EPS 為 4.55 元，季增 98%，年增 81%。折舊費用為 7.06 億元，較上季微幅下降。資本支出本季為 4.45 億元。今年前三季合併營收自結為 157.06 億元，年增 33%。毛利為 48.85 億元，年增 95%。毛利率為 31.1%，較去年同期 21.1% 提升 10.0 個百分點。營業費用為 22.96 億元，較去年同期略降 6%。營業利益為 25.89 億元，較去年同期 5000 萬元成長 50 倍。營業外收入為 12.46 億元。去年同期為 2.35 億元。費用科目各有增減，主要因聯茂權益法評價利益增加及本年度匯兌利益提升。稅前淨利前三季自結為 38.34 億元，較去年成長 12 倍。本期業績淨利為 31.8 億元，較去年同期成長 23 倍。歸屬母公司利益為 34.4 億元，較去年同期 6.65 億元成長 417%。前三季自結 EPS 為 8.12 元。較去年同期 1.57 元成長 417.7%。前三季折舊費用合計為 22.37 億元，較去年同期下降 27.7%。資本支出為 14.58 億元，較去年同期增加 10.9%。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:19:21)簡報第十二頁為營業外收支。第三季營業外收入主要來自採用權益法認列的份額，主要為持股 23% 的聯茂貢獻。其他科目變動不大。兌換利益略降，因 9 月新台幣大幅升值。透過損益按公允價值衡量的金融資產本季呈現小幅虧損約負 1600 萬元，主要因投資有限合夥基金連結台股標的第三季股價下跌，但影響有限。財務成本約 1.5 億元。第三季營業外收入合計 6.98 億元。簡報第十三頁為合併資產負債表。第三季總資產為 652 億元，較第二季 635 億元變化不大，主要增加在存貨。第三季存貨為 81.62 億元，第二季為 75.84 億元，因進入銷售旺季高峰，製成品及在製品增加。製成品及在製品在線上生產狀態增加。合併負債本季為 195 億元，與上一季 192 億元相近，負債比例約 30%。股東權益為 456 億元，較上一季 442 億元增加，主要來自獲利增加。每股淨值第三季底為 106.87 元，與上一季相近。流動比率較上一季增加，負債比率維持不變。以上為簡報內容，接下來進入 Q&A 時間，歡迎各位利用頁面右方 question 功能提出問題。
Q&A 陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:22:02)我先回答第一個問題，關於第四季展望。第四季預計呈現微幅成長，狀況較以往稍好。從銷售面看，Cellular 部分已隨 peak 結束，在第三季已有小幅下滑。其他三個產品線大致持平或微幅成長，這是第三至第四季的狀況。另外，許多投資人關心我們在 LEO 低軌衛星領域的成長。這部分我想報告，我們無法單獨揭露其佔比，因為它屬於 Infrastructure 技術中的一項應用。衛星所用技術與我們多數長距離點對點通訊技術重疊性高。因此不易精準拆分。我們無法單獨針對 LEO 提供數字，但以整體 Infrastructure 營收來看，我們認為其成長趨勢明顯。航太、衛星加上一些長距離的點對點通訊來看，大概這些項目加起來已經超過 Base Station，約佔 Infrastructure 營收的四成左右，這是一個大致的情況。至於說...目前大家對明年的狀況，我想大概處於 V3 規格剛啟動階段，所以我們對明年的需求基本上持樂觀態度，謝謝。好的，我下一個問題是許多投資人關心我們在整個 Optical 發展的狀況。今年歷次法說會我們也有做過報告，目前來看...整個 3D Sensing 的比重確實在逐步下降。從第二季到第三季，我們的 PD 已開始量產，出貨量逐季提升，預計...
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:25:38)今年第四季仍會比第三季有不錯成長，明年大部分產能將全面開出，也就是說 PD 明年將有較明顯的成果收穫。同時，其他 CW Laser 方面...目前仍在進行準備與報告的排程，並與相關客戶進行產品最終的可靠性測試與檢查。這部分我們也曾向大家報告過，預計還需要...大約一年的時間才能逐步發酵，畢竟整個可靠性測試週期約半年，基本上這部分屬於後年才會有較大營收貢獻。至於...在 EML 方面，與 CW Laser 類似，我們已有客戶完成大部分產品開發，但因需配合多家客戶，還需進行更多可靠性測試。因此這兩款雷射產品預計...將於後年才會有較顯著的大量貢獻。明年仍會有少量前期小量營收，但主要屬於量產前的小量收入。至於...GaN 氮化鎵部分的產能，目前主要集中在 4 吋晶圓，我們持續擴充產能，並計劃明年正式導入 6 吋氮化鎵製程，作為未來產能擴充的選項之一。至於光通訊方面...大家較關心的還有 InP 基板供應鏈部分，我們已多次回應，基本上 Remote[待確認] 是一項功能，並非所有客戶的應用都會在 WIN 這邊投片。WIN 最強的是製程，因此對我們而言，大量客戶來此進行微波製程不會是問題，因為這些晶片都是客戶生產完成後交由我們生產。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:28:51)若有大量需求需要我們這邊累積晶片，大部分大客戶應能自行確保 InP 基板供應，因此目前我們未見有太大影響學習曲線的問題。我想澄清，投資人可能誤會我剛剛提到的衛星、航太及長距離點對點營收超過 40%，這是指整個 Infrastructure 自身的總營收約四成，並非公司整體營收的四成。另外，關於第四季毛利率，我預估可能會有些微下滑。因為整體成長幅度有限，其他部分成長也僅是些微，因此我想...我們可能先以此數字為基準，若有較大結構性變化，我們會再向大家報告，謝謝。大家好，有投資人問及聯茂是否影響獲利，這獲利是來自股價波動還是其他方式，請解釋持有狀況。我簡單說明，我們持有聯茂 23%，採用權益法評價，意即聯茂本季賺多少，我們認列 23% 的獲利，並列入業外權益法評價收入。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:31:19)因此我們是依聯茂獲利比例認列，股價波動不影響我們的獲利。另外，關於毛利部分，我想補充，我們報告的是合併毛利率，而非個別毛利率。第三季合併毛利率為 37.4%，與預估下一季高 30% 水準相當，並無下滑。投資人若以個別毛利率約 40% 比較，兩者不同，我們提供的是合併毛利率。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:32:04)個別毛利率我們會在每季結束後同步向大家報告，謝謝。有投資人問產能利用率部分，目前仍維持相當水準，預計與本季相同，維持七成以上。謝謝。關於資本支出，今年仍維持預估約 20 至 30 億新台幣，約兩百億上下的範圍內[數字存疑]。明年部分因預算尚在規劃，預計第一季或第四季全年法說會時再做詳細報告，謝謝。今年我們持續進行從去年開始的資本支出，主要用於機器設備。第三季陸續有大額設備訂購，包含 ASML 等公司，我們都有公告重大訊息。今年約 20 億資本支出主要用於設備購置。另有投資人問折舊展望，第四季折舊預計與第三季相當，因設備尚未陸續資本化。因此第四季折舊將維持與第三季相近水準。明年折舊金額需待預算編列完成，並估算多少折舊會轉入資本化後，才能向投資人報告。回答關於毛利與 Optical 貢獻的問題。第三季成長較多，投資人想了解更多數字。整體來看，營收最大貢獻仍來自 Infrastructure 部分。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:35:04)包含航太相關應用與點對點應用，甚至 AI Data Center 也有驅動 IC 的成長。第三季毛利最大貢獻來自 Infrastructure。Optical 部分仍處於剛起步量產階段，正如我先前報告，營收大幅貢獻預計在明年，今年仍屬前期少量量產階段。Optical 對產品組合改善有很大幫助。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:36:50)大家對 2027 年狀況期待有更清晰的藍圖。目前 2027 年數字尚未明朗，因許多明年手機尚未正式上榜，預計第一季法說會會有較明確方向。目前狀況來看，明年全年仍需蒐集更多客戶資訊，做匯總與分析後再報告。第三季毛利率顯著提升，許多投資人仍有疑問。我提到 Infrastructure 是毛利提升主因。Infrastructure是毛利較高的產品線，顯著提升對整體產品組合帶來最大改變。與上一季相比，Infrastructure 營收佔比成長超過 5%，帶來毛利率大幅改善。明年部分，預計第一季法說會會有較完整報告。有投資人問第三季 Infrastructure 成長近 40% 的主要動能。澄清，我簡報時指的是 Infrastructure 本季佔比接近 40%，成長最多，但整體佔比約 40%。佔比提升主要來自衛星與航太相關領域的帶動。以上，謝謝。關於第四季毛利率，可能因合併與個別毛利率混淆，說明我們的指引是基於合併狀況估算。第三季與第四季毛利率均維持高 30% 水準，無下滑跡象。本季毛利大幅提升，稼動率提升的效果有限，約從 70% 提升至 75%。稼動率越接近 80%，對毛利影響越小。
許雅芬 - 穩懋, 財務處處長及發言人
(00:40:20)毛利提升主要因產品組合優化帶動。光通訊方面佈局今年已有成果。針對雷射部分，我們提供更新。EML、VCSEL 及 CW 雷射均有客戶進行產品開發，且進度一定程度推進。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:41:26)光通訊雷射可靠性測試時間長，三種雷射型態未來放量仍需一年以上時間。若有新狀況，我們會再向大家報告。投資人多問及個別客戶狀況，因與客戶簽訂 NDA，無法公開評論個別客戶狀況，敬請見諒，謝謝。時間差不多，我回答最後幾個問題。隨著營收上升，存貨也會增加，因 在製品與成品的數量必然大幅增加。第四季營收仍維持小幅成長，因此存貨部分...目前存貨維持正常水準，隨營收擴大而增加，無異常狀況。衛星方面，我們不只一個客戶，穩懋耕耘衛星通訊超過十年，涵蓋傳統高空軌道衛星。衛星佈局持續超過十年，涵蓋中高低軌道衛星，不僅一個客戶參與。低軌道衛星量較大，成長多來自低軌道衛星發展。低軌道衛星方面，我們的 Foundry 服務不只一個客戶，其他客戶也透過我們出貨，因此無法精確說明低軌道衛星產品百分比。除了直接下游中端客戶外，還有透過既有長距離點對點通訊訂單，客戶未明說，我們也無法從技術上區分。整體衛星方面，我們確實看到低軌道衛星成長。從今年開始，SPEC 大幅提升，加上未來整個 Direct-to-Cell 部分全面推進，這將使未來低軌衛星與手機直連衛星市場整體規模持續擴大。我們對此持相對樂觀態度。至於 PD 部分，抱歉剛剛說明可能不夠清楚。
陳舜平 - 穩懋, 管理總處總經理
(00:45:25)我這邊再做一個詳細的補充。以 PD 的部分來說，我們今年仍處於量產初期階段，產量正逐步提升。整體產量的大幅增加，預計將從明年開始，全年會有較大量的供應。至於產能是否已滿，我想大家應該都知道，我們的產線是為所有化合物產品服務的。基本上，4 吋產能不僅限於生產 PD，所有 4 吋的 InP 基板產品原料，我們都能進行切換，因此基本上並沒有產能被完全佔滿的情況。產能尚未達到無法再增加的狀況，我們會根據各種產品及客戶需求，靈活調整與規劃。謝謝大家。謝謝穩懋半導體股份有限公司 2026 年第三季法人說明會到此結束，相關會議錄音檔將於會後上傳公司網站，再次感謝您的參與，謝謝。