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晟銘電_2026-10-01
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Memo 亮點 • 2025 年營收突破百億元，達 105 億元，較 2024 年成長 12%（2024 年為 94 億元）。2026 年 1 至 8 月營收 79 億元，較去年同期成長 22%。上半年稅後淨利 5.7 億元，較去年同期 2.83 億元成長 101%。毛利率由 17% 提升至 21%。 [財務處協理 - 00:03:49] • L11 系統整合營收比重成長至 18%，稀釋伺服器佔比至 73%。預期第四季至明年 L11 營收比重將持續提升。 [財務處協理 - 00:04:18] [財務處協理 - 00:04:46] • 公司已具備設計與製造空氣輔助液冷機櫃及浸沒式液冷設備能力，並投入 manifold 設計與製造，持續推進液冷系統整合，並取得負壓液冷系統專利。 [VP - 00:17:43] [GM - 00:56:27] • 泰國廠第二期今年完成，預計第四季加入生產，明年上半年可正式投入機櫃生產。 [財務處協理 - 00:03:19] [VP - 00:49:24] 營收 • 過去五年營收：2022 及 2023 年均為 65 億元，2024 年成長至 94 億元，2025 年突破百億元達 105 億元。今年 1 至 8 月營收 79 億元，較去年同期成長 22%。 [財務處協理 - 00:03:49] • 上半年營業收入 61.47 億元，較去年同期 50.29 億元成長 22.5%。 [財務處協理 - 00:05:42] 獲利 • 上半年營業毛利 12.8 億元，較去年同期 8.3 億元成長 54%。毛利率由 17% 提升至 21%。稅後淨利 5.7 億元，較去年同期 2.83 億元成長 101%。 [財務處協理 - 00:05:42] 產品組合 • 2025 年產品營收結構：伺服器佔 73%，L11 系統整合佔 18%，Tooling 佔 6%，Desktop 佔 3%。L11 系統整合營收比重提升，稀釋伺服器佔比。 [財務處協理 - 00:04:18] 新產品／新技術 • 公司持續開發液冷系統整合，包括 Sidecar 組裝、ITrack 組裝及其他液冷產品，並投入 manifold 製造及清洗設備，具備 manifold 設計能力。負壓液冷系統已取得專利，並有客戶進行 POC。 [VP - 00:04:46] [VP - 00:09:50] [GM - 00:56:27] • OCP 機箱及 Intel 邊緣運算機箱模具已完成，與 Intel 合作開發中。新開發重點持續關注液冷系統整合。 [VP - 00:09:27] • 公司具備設計及製造空氣輔助液冷機櫃及浸沒式液冷設備能力，並能從機構設計、系統整合、測試到出貨。 [VP - 00:17:43] [VP - 00:29:00] 擴廠規劃 • 泰國廠第二期今年完成，預計第四季加入生產，明年上半年可正式投入機櫃生產。東莞廠機櫃製造產能提升，增添兩台地軌焊接機械手臂，並投入 manifold 焊接設備。東莞廠正在建立自動烤漆線，預計年底前完成整改。 [財務處協理 - 00:03:19] [VP - 00:48:00] [VP - 00:49:24] 稼動率 • 台灣中壢廠及泰國廠持續新增產能，未來產能大致已準備就緒。東莞廠機櫃製造產能提升，增添自動化設備。泰國廠分兩期，第一期已投入運作，第二期正在規劃，預計明年上半年可正式投入機櫃生產。 [GM - 00:51:55] [VP - 00:48:00] 成本毛利 • 毛利率由 17% 提升至 21%，成長 4 個百分點。毛利增加主要因營收規模擴大及持續投資自動化設備，提升工廠效能。高端產品如 sidecar 與 RPU 使用較高比例銅材，原物料成本上升，大部分會反映在價格上，不會完全由製造端吸收。 [財務處協理 - 00:06:02] [GM - 00:54:04] 銷售／管理／研發費用 • 上半年營業費用為 4.59 億元，較去年同期增加 14%，增幅低於營收及毛利成長，顯示公司費用控制得宜。 [財務處協理 - 00:06:28] 公司展望、未來成長動能 • 第四季通常為傳統旺季，加上 VR200 等機種第四季後將逐步量產，產能會逐漸提升。AI 產業發展帶動產能規劃，未來產能大致已準備就緒。預期 L11 系統整合營收比重將持續提升，ALC 未來出貨量會持續成長。 [GM - 00:51:55] [財務處協理 - 00:04:46] [GM - 00:55:37] 訂單 • AI 及 AIFactory 部分，包含高 U 數如 8U、6U、10U 機型，持續生產出貨。固定供應某 CSP 的 HPC 機種，涵蓋 USEMETI 第一至六代。 [VP - 00:11:47] 產品價格 • 高端產品如 sidecar 與 RPU 使用較高比例銅材，原物料成本上升，大部分會反映在價格上，不會完全由製造端吸收。 [GM - 00:54:04] 下游客戶 • 終端客戶主要為資料中心，透過 ODM 客戶轉交 CSP。近期標準品開發以 NVIDIA 產品線為主，持續跟隨 ODM 客戶進行機箱開發。 [VP - 00:12:47] 市場競爭策略 • 高端產品在生產與測試過程中所需時間較長，但在成本競爭上，製造端仍相對有利。 [GM - 00:55:48] 地緣政治 • 大陸無法取得 EUV 光刻機，僅能做到 7 奈米或 5 奈米，GPU 效能不及 NVIDIA。為達同等效能，需使用更多機櫃以增加算力。中國大陸 AI 應用所需機櫃和機箱數量遠超 NVIDIA，因此需求持續增加。 [VP - 00:42:43] 產業循環週期 • 第四季通常為傳統旺季，AI 產業發展帶動產能規劃。 [GM - 00:51:55] 產業供需 • 今年 3 月已預見機櫃數量將增加，因不同功能對應不同機箱。中國大陸 AI 應用所需機櫃和機箱數量遠超 NVIDIA，因此需求持續增加。 [VP - 00:42:14] 產業狀況 • AI 及高效能運算推動機櫃、機箱需求成長，資料中心對液冷、模組化設計需求提升。 [VP - 00:42:14] 營收地區 • 東莞廠主要服務中國華南及台灣系統廠，寧波廠服務中國華中及台灣系統廠，中壢廠服務台灣系統廠，泰國廠為海外生產基地。 [財務處協理 - 00:02:16] 原物料／關鍵零組件 • 高端產品如 sidecar 與 RPU 使用較高比例銅材，foam 成本較土地高，銅架成本較大。 [GM - 00:54:04] 專利費用 • 負壓液冷系統已取得專利，並鼓勵工程師申請專利。 [GM - 00:56:27] Transcript Presentation Speaker01
(00:00:00)感謝研發團隊的副總闕仲輝、陳淑協理及莊家熒協助介紹。現在時間交給羅總為大家開場，歡迎羅總，謝謝。
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:00:20)各位女士、各位先生，非常感謝大家今天下午蒞臨參加我們的法人說明會。今天主要分為兩個部分，首先由財務長介紹公司相關資訊。第二部分將由研發副總針對過去一年主要規格趨勢做說明，第三部分則進行意見交流。接下來請同事開始簡報，謝謝大家。接著歡迎財務處協理莊家熒為大家簡報，謝謝。
莊家熒 - 晟銘電, 財務處協理
(00:01:03)各位先進午安，首先聲明，今天簡報內容及主講者所述，可能包含依據現有環境的預測性資訊。這些預測性資訊未來可能因環境變化與實際結果有所不同。依法令要求，除非另有公告，否則不會公開說明，特此聲明。現在開始今天簡報，主要分三部分：公司資訊更新、新產品與新技術介紹，以及意見交流。公司資訊將從營運據點與營運成果兩方面說明。我們在中國有東莞廠與寧波廠，台灣有中壢廠，泰國設有第三廠區。東莞廠營運面積約 15 萬平方米，員工約 2600 人；寧波廠面積約 5.7 萬平方米，員工約 1700 人。東莞與寧波兩廠主要生產伺服器機殼與機櫃，差異在於客戶群。東莞廠主要服務中國華南及台灣系統廠，寧波廠則服務中國華中及台灣系統廠。中壢廠位於台灣，主要服務台灣系統廠，負責打樣、機櫃組裝，目前相關設施均設於中壢廠。泰國廠營運面積約 11 萬平方米，員工約 250 人。第一期廠區去年已完成，第四季開始小批量生產；第二期廠區今年完成，預計第四季加入生產。營運成果方面，過去五年營收：2022 及 2023 年均為 65 億元，2024 年成長至 94 億元，2025 年突破百億元達 105 億元。今年 1 至 8 月營收 79 億元，較去年同期成長 22%。
莊家熒 - 晟銘電, 財務處協理
(00:04:18)產品營收結構中，伺服器佔 73%。過去伺服器營收佔比超過九成，今年下降至 73%，主要因 L11 系統整合營收成長至 18%，稀釋了伺服器佔比。L11 系統整合包括液冷機櫃如 Sidecar 組裝、ITrack 組裝及其他液冷產品，公司持續開發此領域，預期第四季至明年營收比重將逐步提升。其餘部分為 Tooling 佔 6%、Desktop 佔 3%。Tooling 較以往增加，主要因今年伺服器模具開發增多，將成為未來伺服器成長動能之一。上半年損益方面，營業收入 61.47 億元，較去年 50.29 億元成長 22.5%；營業毛利 12.8 億元，較去年 8.3 億元成長 54%。毛利率由 17% 提升至 21%，成長 4 個百分點。毛利增加主要因營收規模擴大及持續投資自動化設備，提升工廠效能。營業費用為 4.59 億元，較去年同期增加 14%，增幅低於營收及毛利成長，顯示公司費用控制得宜。稅後淨利 5.7 億元，較去年 2.83 億元成長 101%，實現翻倍成長。以上為公司資訊更新，接下來請研發副總介紹新產品與新技術。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:07:24)大家好，我是闕仲輝，代表研發中心介紹新產品與新技術，主要涵蓋產品與服務兩方面，並更新工廠近期情況。我們具備工程師團隊，能進行 ODM 設計。與以往不同，今年 ODM 項目中 80% 至 90% 以上為機構設計，而非僅限於機箱內部。與去年相比，無論 OEM 或 ODM，我們主要產品包括機櫃及 IT 機箱（如 Switch 等）。標準品方面，公司自去年下半年至今年持續推進。在 1 至 3 級產品中，我們有顯著成長。例如 NVIDIA 機箱 MGX 已開模，包括 1U NVIDIA 742 機箱、2U VIRL U 2U 及 4U 機型。機櫃設計大致完成，涵蓋常用規格如 OCP、EIA 及 NGX，具備製造、組裝及整合能力，並支持未來 800V 高壓直流供電技術。OCP 機箱及 Intel 邊緣運算機箱模具已完成，與 Intel 合作開發中。這些為標準品部分。新開發重點持續關注液冷系統整合。去年上半年關注液冷系統整合，特別是液冷對空氣的 Sidecar 機櫃，今年持續組裝。公司投資 Manifold 製造及清洗設備，工程師具備 Manifold 設計能力，成品同時具備設計與製造能力。現在機箱多為液冷設計，我們協助客戶設計 Manifold，並整套出貨。此外，參與 Intel 模組化資料中心計劃，負責機構整合。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:10:53)除 Intel 外，我們亦協助 ODM 客戶設計模組化資料中心（MDC）所用機櫃。第一代及第二代機箱需求穩定，我們已設計自動化組裝線提升產能，特別是高效能產品。我們固定供應某 CSP 的 HPC 機種，涵蓋 USEMETI 第一至六代。AI 及 AIFactory 部分，包含高 U 數如 8U、6U、10U 機型，持續生產出貨。GB300、VR200 模具已開，包括機櫃、ASIC 相關及液冷 Sidecar、In-Row CDU 及 RPU 等，皆為 OEM 項目。整體來看，過去兩年我們主力產品仍以機箱及機櫃為主。我們的終端客戶主要為資料中心，透過 ODM 客戶轉交 CSP。近期標準品開發以 NVIDIA 產品線為主，持續跟隨 ODM 客戶進行機箱開發。除已開模具的產品外，如 Rubin NVIDIA 8 及 Storage 機箱，我們也已開模，預計明年上半年將有更多產品推出。持續開發 Vera Rubin Ultra 及 Kyber 機箱，均有機會成為標準品。今年 6 月 Computex 展示多款 NVIDIA 系列 1U、2U、4U、5U 及 Edge India Edge 機箱。設計重點今年特別放在機櫃，主要規格為 OCP、EIA 及 NGX。近期客戶要求我們針對 EIA 及 OCP 規格設計多樣化機櫃。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:15:10)由於高度及重量限制，客戶需專門用於推論的機櫃，我們已開發 27 款推論專用機櫃，包含配件設計，均已接近完成。OCP 產品開發穩健。第二規格為 EIA，早期伺服器無 AI 及水冷，僅風扇散熱，無風險。現今 AI 機箱內含 GPU，熱度較高，需水冷。EIA 機櫃必須改良以容納 AI 機箱，我們接獲多案例進行 EIA 機櫃改造。改造後的機櫃可回收使用，因水冷需求，需增加後方空間以放置更多 PDU 及 Manifold。這樣才能將舊規格機櫃應用於新產品。EIA 機櫃 ODM 改造量大。最後介紹機櫃類標準品，種類繁多。過去一兩年，我們已具備設計及製造空氣輔助液冷機櫃及浸沒式液冷設備能力。資料中心用高功率密度（HPR）機櫃因供電模式由低壓直流轉為高壓直流，使用 HPR 機櫃需求增加。MGX 機櫃如 GB300、VR200 均具製造能力，並能優化設計。PowerRack ORW 為 OCP 最新雙翻機櫃規格，工廠具生產能力。另有適合產線測試用 mini 機櫃。這些均為標準品，客戶需求可直接購買或微調後交付。我們特別設計一款 EIA 機櫃稱為 OptimaRack，因應 AI 應用考量算力、冷卻及供電需求。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:19:37)算力主要來自 GPU，GPU 置於機箱內。提升機櫃算力簡單方法是增加機箱數量，但傳統 EIA 機櫃高度僅 42.5U，限制機箱數量。為達同等算力，需提升機櫃高度。我們提供 42U、48U 及 52U 機櫃，U 數越高可放置更多伺服器，算力越大。散熱方面，早期靠風扇及空調帶走熱量，現今需求更高。現代機櫃需配置感測器及 CDU 等設備，且不希望犧牲算力，因此機櫃深度加大，深度規格有 1200、1000、400 及 500 毫米等。供電方式也不同，早期電源供應器透過線材連接插座，現已改為匯流排方式，如 OCP 及 MGX 機櫃，推入即盲插供電。未來供電將由 48V 提升至 800V 高壓直流。一台 2U 伺服器至少有兩個電源供應器及兩條線，8U AI 伺服器可能有 12 條線及插頭，需相應插座數量。若機櫃可放 6 台，插座需求龐大，需空間安置。線材管理及插座配置需特別設計。考量現代伺服器需求，我們設計了 OptimaRack，規格矩陣涵蓋 600、700 及 800 毫米寬度，均有提供。這是我們特別設計的 EIA 機櫃。今年 Computex 展出多款 OTS 機櫃，如 ORW 及 Vera Rubin 的 GGgrasshopper 機櫃，均為 EIA 48U 及 OCP 標準機櫃，並於今年 OCP 展覽展示。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:23:19)那機櫃講完，我們再說一下機櫃是怎麼做出來的。機櫃的工序其實不多，但設備很大，因為 48U 的機櫃都超過兩米高，所以設備會比較大型。製造順序大致是先切管子，然後用雷射在板子上打孔。接下來是清洗，噴塗前必須先清洗。工廠配有自動清洗線和噴塗線。我們工廠比較特別的是配置了大型的批次爐，也稱為麵包爐，可以烤漆，尺寸非常大，能放入大型機櫃，例如最大可放 3.2 米到 3.0 米的機櫃。烤漆是機櫃供應商最大的瓶頸，因為機櫃越來越大，如果沒有烤漆，光是運輸時保護就非常困難。我們正在升級烤漆設備，後續會向各位介紹。這是一個超大尺寸製造的參考案例。現在較大尺寸的機櫃，如 OIW 雙環型，還有大陸客戶的三倍款、四倍款機櫃，我們經常在製造。這是另一個參考案例，這位客戶的樣機我們在去年的 OCP 展覽展示，今年也在 Computex 和美國 AMD 展覽中展出。除了大型機櫃和機箱，我們也製作後方的 cable tray。現代機櫃普遍採用這種設計。這種盲插系統指的是伺服器插入時，散熱的水冷系統、供電和訊號都是盲插的。伺服器插入後，中間的流排可傳輸電力和訊號。我們不僅能做大型機櫃，也能做到精準機櫃，這是我們製造能力的強項。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:26:35)比較新的開發部分包括液冷系統整合、manifold 的設計與製造，以及模組化製造和資料中心的客製化設計。我會逐一說明。公司已投入 manifold 生產和清洗設備，採用潔淨式流程。先切管子，再用高精密 CNC 設備打孔，接著焊接，焊接後進行清洗。值得一提的是，公司去年至今年投入兩台醫院用的 CT 電腦斷層掃描設備，做非破壞檢測，檢驗焊接品質。進行密合度檢測和主動測試，這是 manifold 製造流程。我們也有 manifold 設計與製造的參考案例，幫客戶設計機櫃。現在機箱基本都是水冷，我們連帶設計 manifold 並自行製造。這是一台 ERA 4242U 的機櫃。這是 QD 水管，另一個參考是 OCP 的 27U，我們設計並製造了 8 個 port 的 manifold。這是 EIA 48U 尺寸的 port，還有 12U 的盲插 manifold。機櫃設計與製造是我們的核心能力。我們能設計機櫃，也能設計機箱，並且提供相關服務。包括 sidecar in-rack CDU，以及浸沒式液冷系統，我們都有能力從機構設計、系統整合、測試到出貨。目前持續進行 sidecar 和 in-rack CDU 的生產。這是組裝 sidecar 的車間照片。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:29:44)這是 sidecar 組裝的幾張照片。我們在大陸寧波廠整合 sidecar 機構，完成後運到中壢廠，再分成模組化組裝，將複雜零件拆解成模組。組裝完成後進行最終保壓測試，確認無誤後送往美國。這段影片約三到四分鐘，展示機櫃從無到有，直到 sidecar 的製作過程。不論是我們自行設計或客戶提供的 ODF，塗裝後都是 3D。我們先將其展開成平面，再用雷射或沖壓線打出所有孔洞，完成平面特徵後，再多次摺彎成立體形狀。機櫃的板筋很大，人工搬運困難，因此使用機械手臂折彎。切管子時，有些機櫃用方管焊接，manifold 也是用方管製造，切割時用雷射直接燒出孔洞。這是機櫃焊接過程。使用雙邊機械手臂同步操作，提高效率。這是自動清洗線，清洗完成後才能進行烤漆。這是大型批次爐或麵包爐，可烤四倍寬的機櫃。烤漆完成後進行組裝，目前仍以人工作業為主，未來將導入自動化組裝以減少人力。這是焊接水冷相關零件的過程，包括水箱和分歧管的焊接。這是 CT 電腦斷層掃描設備，目前有兩台，一台在寧波，一台在中壢。水箱需清洗，清洗後進行潔淨度測試，使用酒精搖擺萃取，將髒汙留在濾紙上，再用光學顯微鏡檢測。透過最大顆粒分析，可達到解析度標準。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:34:45)你必須尋找答案。我們再重新檢視一次。
Speaker02
(00:37:02)這是什麼意思？
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:37:41)寧波廠三分之二的產品因解析度高，可能無法完全呈現。接著是組裝過程，從寧波將 radiator 放入，運到中壢後裝配所有管路。抱歉無法分享車間畫面。第三個新開發是貨櫃式模組化資料中心。我們在其中扮演整合者角色。模組化資料中心需多家不同功能廠商合作完成，例如 Intel 主導技術，ODM 客戶做 L10 或 L11 伺服器系統，還有貨櫃廠商、冷卻液廠商和電源廠商。當時為展覽，我們將貨櫃拉到中壢工廠安裝，協助 Intel 送展。MDC 需要 LTE 伺服器系統，包括機櫃、機構、散熱、電源和貨櫃本體。我們負責機櫃客製化設計。貨櫃有高櫃和矮櫃，高度不一定符合常規機櫃，因此需客製化設計。我們在 R&D 和冷卻方面扮演重要角色。此案例中，機櫃後方放置了大量 manifold。因此需設計較大空間容納這些設備，機櫃深度達 1700mm，高度 42U。該機櫃於今年 10 月底送至台北松菸展覽，參加 Intel 2026 先進液冷技術論壇，我們扮演重要角色。我們在台灣中壢廠完成機櫃設計與組裝，安裝機構並做內部裝飾。因貨櫃車進入台北市限制，白天無法行駛。除了參與 Intel 主導的 MDC 計畫，我們也為客戶設計另一款 MDC 機櫃。在介紹工廠近況前，先分享兩個用於 AI 工廠的名詞。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:41:28)這是什麼意思？今年 3 月 GDC 時，NVIDIA 發表 AI 工廠雛型架構，包含不同功能的機櫃，例如 MVL72 機櫃。這些機櫃以單台形式作為運算單元，但 AI 工廠已將多台機櫃串接成大型運算單元。有推論用機櫃、儲存用機櫃等多種機櫃種類，因此機箱種類也多。今年 3 月我們已預見機櫃數量將增加，因為不同功能對應不同機箱。受半導體製程設備限制，大陸無法取得 EUV 光刻機，透過架構變化，利用較不先進技術達成接近先進製程的效果。大陸晶片仍只能做到 7 奈米或 5 奈米，GPU 效能不及 NVIDIA。為達同等效能，需使用更多機櫃以增加算力。我們研究過華為的 Cloud 方案。一櫃效能相當於 NVIDIA 一櫃。中國大陸 AI 應用所需機櫃和機箱數量遠超 NVIDIA，因此機櫃和機箱需求持續增加。第二個名詞是 NVIDIA 的 NVL72。NVL72 代表 GPU 數量。NVIDIA 機櫃有兩種平台，GB200、GB300 或 VR200，只要看到橫插的 computer 或 switch，就是 Oberon 平台。下一代將改為直插的刀片式設計。Scale-up 概念是將 72 個 GPU 透過 NVLink 串接成大型 GPU，E4（講者原文，所指對象不明）亦使用 NVLink 技術串接，未來還會有一至兩種 NVLink 架構，我們有 NVL576。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:45:35)8 台 NVL72，透過 Kyber Rack 串接，72 乘以 8，總計 576 顆 GPU。今年 3 月我們已知機櫃和機箱需求將增加。Scale-up 是單一機櫃串接 GPU，現在已拓展至多機櫃串接成 NPT domain，不同 domain 可視為不同資料中心。今年或去年第四季，我們工廠更新集中在兩部分。首先針對用量大的機櫃機箱，設計自動化生產線。這是一台約 6.5U 的設備。目標是提升生產速度和穩定性，同時兼顧品質。自動組裝線和自動檢測設備可檢查毛刺是否到位、是否漏毛或規格錯誤。這能提升機箱產出，因為機箱需求持續增加。接著是機櫃製造部分。東莞廠機櫃製造產能提升，增添兩台地軌焊接機械手臂，並投入 manifold 焊接設備。這些設備提升機櫃組裝效率並保障人員安全。東莞廠另一重大更新是烤漆線。烤漆是機櫃製造的瓶頸，東莞廠正在建立自動烤漆線，包含自動清洗和烘乾，預計年底前完成整改。這相當於一個月的產能。泰國廠也有更新，創價線已開始運作，組裝線也開始運行。泰國廠分兩期，第一期已投入運作，第二期正在規劃。連續式烤漆線已完成，泰國廠目前進行試產，檢驗設備是否符合預期，預計明年上半年可正式投入機櫃生產。最後做個總結。
闕仲輝 - 晟銘電, 副總經理
(00:49:51)我們已投入標準品生產，公司具備機櫃和電源設計能力，設備能製造超大尺寸機櫃，如 ORW 機櫃。現在也具備 manifold 設計與製造能力。持續穩定組裝與出貨。我們也加入貨櫃式模組化製造中心計畫，實際協助 ODM 客戶設計 MDC 機櫃。今年也參展 SC26 Supercomputing。布斯會在 5615 號攤位，如果各位有去那邊看展，也歡迎來我們布斯坐坐，我們會請大家喝飲料。最後是意見交流，謝謝大家。感謝邱副總為大家做簡報，現在進入 Q&A 時間，歡迎各位向羅總提問。
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:51:14)你好，謝謝各位先進的聆聽，也感謝兩位辛苦的同事。若有不順暢的地方，我在此先向各位致歉。接下來請大家提出問題或指教。
Q&A Speaker03
(00:51:29)我想直接提問，近期營收有回溫跡象，之前月營收曾一度超過 10 億元。想請問第四季的狀況如何？另外，明年的產能規劃是什麼？
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:51:55)今年初營收狀況如何？關於營收，第四季通常是傳統旺季，加上 VR200 等機種第四季後將逐步量產，產能會逐漸提升。晟銘電也參與這些產品，目前狀況仍屬正向。產能方面，過去兩年我們觀察到 AI 產業的發展。因此，在台灣中壢廠及泰國廠都有持續新增產能，未來產能大致已準備就緒。關於第四題，參展隊有許多移動與搖擺活動（原文語意不明，保留），你是指參展的哪方面？
Speaker04
(00:52:59)我們確實提到 SC26，相關費用與去年大致相當。接著有兩個問題，第一是數字問題：目前 73% 的車輛中，通常多少比例是 AI，多少是通用神器？
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:53:31)關於剛提到的 server 部分，傳統 server 與 AI server 有些混合，無法明確區分。另外，pie chart 中提到的 LC 的 Sparkset，有些是 ALC 的 sidecar，有些是 RPU。目前客戶需求中，RPU 與 ALC sidecar 通常合併考量。維修零件方面，整體來看，ALC sidecar 出貨中包含 RPU 及屬於水冷機櫃的元素。謝謝。第二個問題是，因為 sidecar 與 RPU 使用較高比例的銅材，foam 可能較土地高，因此銅架成本較大。這些高端產品的原物料成本上升，大部分會反映在價格上，不會完全由製造端吸收。
Speaker03
(00:54:46)我想追問 L11，剛提到比重可能會擴大，現在才能與圖片對應。請問在美國市場的總量預估是多少？
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:55:03)這對毛利率的正向影響大約是多少？毛利數字部分，我們在此不便透露。過去整合部分主要是 ALC sidecar，ALC sidecar 主要採用水對氣的散熱方式。各位也知道，資料中心有水對水與水對氣兩種散熱方式，新成立的資料中心較常使用水對水。傳統資料中心則逐漸導入水冷系統。我們預估 ALC 未來的出貨量會持續成長。目前高端產品在生產與測試過程中所需時間較長，但在成本競爭上，我認為製造端仍相對有利。因時間關係，我們將回答最後一個問題。
Speaker05
(00:56:16)我最近在 Townyoutest 看到一款負壓液冷系統產品，想了解目前有多少客戶採用，以及產品進展狀況。
羅志吉 - 晟銘電, 總經理
(00:56:27)謝謝。關於負壓系統，我請闕仲輝來說明。負壓系統已向客戶推廣，目前已有客戶進行 POC。補充說明，水冷領域有多種解決方案，理論上可行，但實務導入需基礎建設支持。我們在機構設計與管理方面已有相關經驗，並鼓勵工程師申請專利，負壓系統已取得專利。目前許多新方法會提供給客戶 ID，客戶在建置時會將這些 ID 設計進基礎設施中。對我們企業經營而言，不僅負壓系統，我們持續鼓勵創新。我們會將創意轉化為產品，並在參展時加入這些產品，提供客戶更多選擇。謝謝羅總的回答。因時間關係，今天的會議到此結束，感謝大家參加，謝謝各位。