意德士科技 7556 — 2026-09-01 業績發表會逐字稿

日期：2026-09-01｜時長：0:15:00｜出席：闕聖哲（董事長）、周明璇（財務長） 場次性質：櫃買中心主辦之半導體先進製程主題聯合業績發表會，共 16 家公司參與（15 位董事長、1 位總經理），同場尚有 6658_聯策（市）、6823_濾能（櫃） 等；意德士為最後一家報告。無 Q&A。 逐字稿為線上音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

公司概況 - 股票代碼 7556，創立於 1999 年，實收資本額 2.9 億元。[財務長 00:00:48] - 業務：半導體設備製程中的關鍵零組件。設備出貨給晶圓代工廠後，因高溫高腐蝕製程環境零組件必須定期更換——公司同時供貨 OEM 設備原廠，並參與半導體設備售後服務市場。 - 主要客戶：各大晶圓代工公司及美商記憶體公司。

四大產品線（皆供應前段製程：黃光、薄膜、蝕刻、擴散） 1. 全氟橡膠密封材 2. 真空吸盤 3. 靜電吸盤 4. 維修服務 （另有精密陶瓷零組件） - 產品直接接觸矽晶圓，必須高度客製化並通過嚴格認證。[財務長 00:03:28]

技術里程碑（本場最關鍵的一句） - 已進入先進製程領域涵蓋 10nm、5nm、3nm；全氟橡膠密封材去年（2025）成功應用於 2 奈米製程。[財務長 00:05:07] - 大客戶頒發獎牌肯定（公司未具名）。

技術來源 - 起家於代理業務，與日系夥伴結盟累積技術：Nihon Ceratec（日本陶瓷）、日本大金集團（Daikin，氟素材料），後建立自有工廠與自主研發能力，最終進入零組件產品領域。[財務長 00:04:40] - 另與「德鑫」半導體聯盟供應鏈夥伴結盟，近兩年在前段製程供應鏈的供貨量持續提升。

財務 - 本年度營收成長率 12%，營收創歷史新高。 - 2Q26 營收 4.2 億元；營業利益 YoY +23%、稅後淨利 YoY +47%。 - 2Q26 EPS 5.25 元，較去年同期提升 1.57 元。 - 獲利雙軌：本業受惠台灣半導體先進製程蓬勃發展，加上策略投資的業外收益同步成長。[財務長 00:05:52、00:06:19] - 投資報酬率與權益報酬率均優於同業平均且高於資金成本。 - 配發率預計達 64.8%（2025 年度盈餘）。[財務長 00:07:13]

產能：本場最重要的訊號是「產能長期滿載且擴建追不上客戶」 - 董事長直言：「這兩年營收成長不大，年增率只有 12%」——原因是產能受限，「我們持續加班應對，已連續加班兩年，沒有休息，因為沒有地方可休息」。[董事長 00:09:01] - 二廠：去年在資本市場募資 4.33 億元投入新廠建設，採黃金級綠建築；預計今年完工、明年（2027）上半年開始投產；預計明年第一季末取得相關執照。[財務長 00:07:31、董事長 00:09:10] - 三廠（新購地）：7 月已簽約購入一塊土地，面積約等於一廠＋二廠總和，位於距現有廠房約 500 公尺的竹東工業區。 - 董事長對擴產節奏的自述：「五年前我曾計劃二期擴建，但計劃趕不上變化，客戶成長超乎預期。這次我學乖了，二廠尚未完工，三廠已準備好，只要條件合適就會啟動。」[董事長 00:09:45]

待揭露事項 - 董事長：下半年、尤其第四季將有特別消息與各位分享，待確定後再說明。[董事長 00:09:45]

逐字稿

闕聖哲（董事長）(00:00:08)：我是最後一位發言，大家辛苦了。這次共有 16 家公司參與，其中 15 位是董事長，1 位是總經理。這真的是櫃買中心董事長和總經理的魅力，才能召集這麼多董事長聚集一堂。接下來因為我等一下還要進行創新展示，所以請意德士的財務長周明璇來做報告。

周明璇（財務長）(00:00:48)：感謝櫃買中心的陳總，以及各位長官、德鑫半導體的各位老闆和各位投資先進，大家午安。今天是最後一間報告，我會盡量精簡，讓各位快速瞭解意德士的概況。

我們的股票代碼是 7556，創立於 1999 年，目前實收資本額為 2.9 億元。營業項目主要是半導體設備製程中的關鍵零組件。主要供應的客戶包含各大晶圓代工公司及美商記憶體公司。此外我們也與德鑫聯盟的供應鏈夥伴結盟，因此近兩年我們在前段製程供應鏈的供貨量持續提升。

意德士以台灣製造生產基地為中心，服務對象為半導體先進製程中技術要求高且供應鏈驗證嚴格的領域，並逐步拓展海外市場。

在半導體供應生態中，大家較熟悉的是左側的半導體設備原廠，右側則是晶圓代工公司，如台積電等，意德士在這中間扮演更細部的角色。半導體設備出貨給晶圓代工公司後，因高溫及高腐蝕的製程環境，零組件必須定期更換。我們透過自有產品研發與製造能力，並與產業夥伴及設備聯盟合作，供貨給 OEM 設備原廠，同時也參與半導體設備的售後服務市場。

(00:03:28) 我們的主要產品分為四大類：全氟橡膠密封材、真空吸盤、靜電吸盤及維修服務，最後還有精密陶瓷零組件。這些產品皆供應半導體前段製程，包括黃光、薄膜、蝕刻及擴散製程設備。這些產品直接接觸矽晶圓，代表必須高度客製化並通過嚴格認證，確保客戶製程的穩定性與良率。

我們最初是從代理商業務起步，與強大的日系公司夥伴結盟，如 Nihon Ceratec 及日本大金集團，透過策略聯盟累積半導體零組件服務與技術經驗，後來建立自有工廠與平台，並具自主研發能力，最終進入零組件產品領域。

我們進入先進製程領域，涵蓋 10 奈米、5 奈米、3 奈米，特別是全氟橡膠密封材產品，去年成功應用於 2 奈米製程。右下角的獎牌是我們大客戶給予的肯定，我們較為低調。透過與德鑫聯盟合作夥伴的策略聯盟，我們得以進一步發展新應用領域及海外業務擴展。

營運成果顯示營收逐年上升，截至今年度營收成長率達 12%，創歷史新高。第二季營業收入為 4.2 億元，營業利益成長 23%，稅後淨利成長 47%。這得益於台灣半導體晶片製程的蓬勃發展，帶動業內成長；同時策略投資的業外收益也同步成長，形成雙軌成長。

(00:06:37) 在通膨持續的情況下，我們的每股盈餘也提升了 1.57 元，第二季 EPS 達 5.25 元。企業價值分析顯示，我們不僅營收成長，財務結構也非常穩健，投資報酬率及權益報酬率均優於同業平均，且高於資金成本，展現實質經濟價值創造。

我們過去的配息政策表現良好，預計配發比率將達 64.8%。未來將持續考量長期投資，與股東保持平衡。

下一階段成長動能方面，去年成功在資本市場募資 4.33 億元，主要投入新廠建設。新廠規劃採用黃金級綠建築。資本市場募資的廠房預計今年完工，明年上半年開始投產。

闕聖哲（董事長）(00:08:26)：謝謝周明璇的講解，這邊我接手。兩年前我公司動土時，陳總經理親自參與動土典禮。現在我要報告，第一個項目快完成，第二個也快完成。

若各位持續關注我們，會發現這兩年營收成長不大，剛才看到的年增率只有 12%。這兩年我們持續加班應對，已連續加班兩年，沒有休息，因為沒有地方可休息。我們非常期待二廠能盡快完工並投入使用，預計明年第一季末順利取得相關執照。

另外報告一則消息，若各位注意公開訊息，我們七月份又購買了一塊土地，大小約為一廠加二廠的面積。這塊土地位於距離現有廠房約 500 公尺的竹東工業區，我們於七月份簽約完成。

為何如此規劃？五年前我曾計劃二期擴建，但計劃趕不上變化，客戶成長超乎預期。這次我學乖了，二廠尚未完工，三廠已準備好，只要條件合適就會啟動。

下半年，尤其第四季，我們將有特別消息與各位分享，待確定後再說明。

待校正紀錄

待確認事項

• 「營收成長率達 12%」的期間口徑不明：轉寫作「截至今年度」，可能為 1H26 YoY、也可能為年初至今累計。董事長後段以「這兩年營收成長不大…年增率只有 12%」呼應，推測為年增率，但基期期間待簡報核對。
• 2Q26 EPS 5.25 元「提升 1.57 元」：AI 摘要註記可能為 25Q2 對 24Q2 的比較，與法說時點（2026-09-01 報 2Q26）不符。比較基期須回財報核對。
• 營業利益 +23%、稅後淨利 +47% 的比較基期同上待確認；淨利成長遠高於營益成長，公司歸因於「策略投資的業外收益」，但未揭露業外收益金額與投資標的。
• 「德鑫聯盟」／「德鑫半導體」：聯盟名稱可能為誤植，其成員與合作內容本場未說明，待查證。
• 配發率 64.8% 對應的盈餘年度未明確。
• 第四季「特別消息」內容未揭露——依上下文可能與擴產、客戶或新應用有關，值得追蹤。
• 本場無 Q&A、無全年財測、無客戶名稱（大客戶、美商記憶體公司均未具名）。
• 三廠土地僅簽約完成，未揭露金額、建廠時程與投產時點。