意德士 (7556 TT) 櫃買半導體先進製程主題發表會 Call Memo 20260901
※重點摘要 1. 全氟橡膠密封材已於 2025 年成功應用於 2 奈米製程。 2. 產能滿載、連續加班兩年，二廠明年上半年投產，7 月再簽約購入三廠土地。 3. 2Q26 營收 4.2 億元，EPS 5.25 元；董事長預告下半年尤其 4Q26 有特別消息。
※營運概況 1. 股票代碼 7556，1999 年創立，實收資本額 2.9 億元。本場為櫃買中心主辦、共 16 家公司參與的聯合業績發表會，意德士為最後一家，由財務長周明璇簡報、董事長闕聖哲補充，無 Q&A。 2. 業務為半導體設備製程中的關鍵零組件。設備出貨給晶圓代工廠後，因高溫與高腐蝕製程環境，零組件必須定期更換；公司供貨給 OEM 設備原廠，同時參與設備售後服務市場。主要客戶為各大晶圓代工公司及美商記憶體公司。 3. 四大產品：全氟橡膠密封材、真空吸盤、靜電吸盤、維修服務，另有精密陶瓷零組件。皆供應前段製程（黃光、薄膜、蝕刻、擴散）設備，直接接觸矽晶圓，必須高度客製化並通過嚴格認證。 4. 技術來源：起家於代理業務，與日系夥伴 Nihon Ceratec、日本大金集團（Daikin）結盟累積技術，後建立自有工廠與自主研發能力，最終進入零組件產品領域。另與德鑫聯盟的供應鏈夥伴結盟，近兩年在前段製程供應鏈的供貨量持續提升，並藉此發展新應用領域及海外業務。 5. 已進入 10 奈米、5 奈米、3 奈米先進製程，全氟橡膠密封材去年成功應用於 2 奈米製程；簡報顯示大客戶頒發獎牌肯定（公司未具名）。 6. 財務：營收逐年上升，今年營收成長率 12%、創歷史新高（期間口徑未說明）。2Q26 營業收入 4.2 億元，營業利益成長 23%，稅後淨利成長 47%，EPS 5.25 元（提升 1.57 元；比較基期未說明）。成長來自台灣半導體先進製程蓬勃發展帶動本業，加上策略投資的業外收益同步成長，形成雙軌；業外收益金額與投資標的未揭露。 7. 投資報酬率與權益報酬率均優於同業平均且高於資金成本。配發比率預計達 64.8%，未來將考量長期投資並與股東保持平衡。 8. 產能：董事長表示這兩年營收成長不大、年增率僅 12%，原因是產能受限，已連續加班兩年。 9. 二廠：去年於資本市場募資 4.33 億元投入新廠建設，採黃金級綠建築；預計今年完工、明年上半年開始投產，預計明年第一季末取得相關執照。 10. 三廠：7 月簽約購入竹東工業區土地，面積約為一廠加二廠總和，距現有廠房約 500 公尺。董事長表示五年前規劃二期擴建，但客戶成長超乎預期，這次二廠尚未完工、三廠已準備好，條件合適就會啟動；金額、建廠時程與投產時點未揭露。 11. 董事長預告下半年、尤其 4Q26 將有特別消息與投資人分享，待確定後再說明。