宇瞻 8271 — 2026-08-27 台新證券 2026Q3 全球投資論壇 逐字稿

日期：2026-08-27｜時長：約 55 分鐘｜主持：台新證券 出席：陳明達（總經理）、賴孜玟（財務長兼發言人） 逐字稿為 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

原始內容

Memo（AI 生成摘要）

亮點 - 1H26 營收達 167 億元，年增率 251%，毛利率 50%，營業利率 35%，每股盈餘 35.5 元，所有數字均創歷史新高。[GM 00:03:01] - 公司積極提前備貨，存貨水位約 140 億元，為明年需求做準備。現金加短期銀行額度約 150 億元。[CFO 00:48:40] - 工控應用（垂直應用）約佔七成，消費應用約佔三成，工控應用毛利率超過五成。[GM 00:03:01 / CFO 00:53:21] - 積極投入 AI、散熱、ESG、電子紙等新產品與技術，並與 Google、DeepX 等國際大廠合作。[GM 00:16:09 / 00:21:04]

地緣政治 - 亞洲大陸競爭激烈，公司聚焦歐美及日本等高端市場。[GM 00:18:43]

產業循環週期 - 記憶體產業分為 AI 應用與傳統市場。傳統市場在記憶體價格上漲時會萎縮，價格下跌時又會回升。高端市場開始出現價值差異。[GM 00:23:19] - 上半年成長難以複製，但下半年穩定性佳，漲勢尚未結束。明年需求將比今年更缺貨，模組廠普遍缺貨。[GM 00:24:41]

產業供需 - PCB 交貨期長達五個月，且標準品亦如此。模組所需 PCB、電阻電容等零件嚴重缺貨。[GM 00:25:41] - 供應率（sufficient rate）在明年第二季仍有不足，但缺口已縮小。缺口縮小原因包括需求變弱與價格上漲導致通路需求下滑。[GM 00:26:51] - NAND Flash 市場在第二季前大致平衡，但 AI 推論需求增加時，會有大量 KV Cache 需求，可能導致 Flash 供應減少。[GM 00:27:58]

獲利 - 1H26 營收 167 億元，年增率 251%，毛利率 50%，營業利率 35%，每股盈餘 35.5 元，均創歷史新高。[GM 00:03:01] - 工控應用毛利率超過五成，消費型第三季價格較易受限，存貨備貨政策將調降。[CFO 00:53:21]

公司展望、未來成長動能 - 營運策略為「儲存成就 AI 的未來」，關注儲存媒體、NAND Flash 與 DRAM 如何與 AI 應用結合。[GM 00:03:32] - 持續尋找長期策略夥伴，強調研發技術差異化，專注工控領域需求。[GM 00:05:31] - 未來五年內智慧應用預期將帶來可觀營收，但具體數字難以預測。將聚焦半導體領域技術培養。[GM 00:50:44]

市場競爭策略 - 70% 業務在工控領域，需求多樣化，強調自主解決能力與客戶長期信任。[GM 00:06:00] - 聚焦歐美及日本等高端市場，提供客製化產品，以品牌長期經營為目標。[GM 00:18:43]

營收 - 1H26 營收 167 億元，年增率 251%，創歷史新高。[GM 00:03:01] - 自動化設備營收上半年僅佔 0.25%，約四千多萬，明顯受 Google 策略改變影響。[Speaker02 00:39:31]

訂單 - 以季度為單位滾動檢視接單與客戶狀態，預估第三季營收略低於第二季，第二季為高峰。[CFO 00:45:53]

產品組合 - 三大業務領域：工控應用（垂直應用）約佔七成，消費應用約佔三成，智慧應用為新發展產品線。[GM 00:02:03] - DRAM 與 Flash 比重約各半，整體存貨中約三分之二為工控需求。[CFO 00:52:27]

上游廠商 - 原廠供貨減少，部分成本受提列政策影響，造成小幅稀釋。提前備貨明年需求。[CFO 00:47:21] - Kioxia、三星等全球大廠逐步將產能轉向企業級 SSD，模組廠普遍缺貨；原廠不會只缺 AI 領域，手機、平板、PC、零售等客戶仍保有一定份額，但價格會提高。[GM 00:17:33]

下游客戶 - 將漲價壓力轉嫁給下游客戶，SSD 與 DRAM 廠商是長期合作目標。[GM 00:30:24] - 消費型第三季價格較易受限，存貨備貨政策將調降。進入 2027 年，將視市場供需平衡調整消費型存貨水位。[CFO 00:53:21]

同業 - 同業如創見、威剛、宜鼎、十銓等製成品存貨比重約 10% 至 15%，宇瞻因定義差異製成品比重較高。[Speaker02 00:32:39 / CFO 00:36:26]

存貨庫存 - 存貨水位約 140 億元。每週監控各產品線 DRAM 與 Flash 的存貨周轉；消費型存貨周轉速度維持兩個月以內，工控產品線存貨水位可拉至四至五個月。[CFO 00:48:40 / 00:52:55]

出貨週期與交期 - PCB 交貨期長達五個月，標準品亦如此。[GM 00:25:41]

新產品／新技術 - 投入散熱技術研發，推出多種方案，包括石墨烯材料、交叉式散熱片等；推動無鉛 DDR5，深受歐洲客戶喜愛。[GM 00:08:43] - 膽固醇電子紙可長時間維持顯示內容，耗電量極低，適用於醫療、戶外交通等場景，並可搭配太陽能模組供電。[GM 00:13:40] - 與韓國 DeepX 合作，將 AI 應用於視覺影像，產品已達 50 TOPS，超越 AI PC 需求（>40 TOPS）。[GM 00:16:09] - 與 Google 合作於 Google 眼鏡，專注影像色彩調校與校正，並推動 AR/VR 眼鏡應用於工廠數位孿生等場景。[GM 00:21:04]

產品價格 - 高端產品價格高，AI 能承擔高單價，漲價趨勢應持續，但缺貨情況並非非常嚴重。[GM 00:04:27] - 預計 Q4 記憶體價格漲幅約 5% 至 10%，或持平；價格過高會抑制消費者購買。[GM 00:29:31]

合約價、現貨價 - 只要下游持續簽訂 LTA 供貨協議，且模組廠數量不減，公司狀況不會太差。[GM 00:31:07]

法規影響 - 工控領域部分政府規範與一般標準有所差異，公司必須持續更新產品以符合規範。[GM 00:20:23]

銷售／管理／研發費用 - 超過 100 位專業人員從事研發與 FAE 相關工作，每季召開專利會議，80% 專利集中於嵌入式領域。[GM 00:07:10 / 00:07:34]

股利政策 - 股利政策一貫維持六成至八成，明年將有較大躍進，仍需董事會決定。[CFO 00:48:21]

股本、增資、借款、現金 - 今年籌資包括 CB 10 億及聯貸約 50 億，目前手邊資金加短期銀行額度約 150 億。[CFO 00:48:40]

子公司 - 語達資訊 IPO 進度：今年業績不錯，但內部制度仍需完善，正進行體質調整，今年更換系統，準備在適當時機推動 IPO。[GM 00:34:29]

Transcript（逐字稿）

Presentation

Speaker01 — 台新（00:00:00） 歡迎各位投資先進參加今天由台新舉辦的台新第三季全球投資論壇。今天很榮幸邀請到宇瞻科技股份有限公司蒞臨現場，首先介紹公司與會的長官陳明達總經理，大家好，賴孜玟財務長兼發言人。今天的會議將分為簡報及 Q&A 兩個階段。現場的投資先進若有任何問題，歡迎在簡報結束後直接舉手發問。接下來，我們將把時間交給公司的經營團隊，請陳明達總經理為我們分享公司的營運概況以及未來展望。

陳明達 — 宇瞻 總經理（00:00:45） 謝謝大家，大家好，我是宇瞻的陳明達。我負責業務與產品部分，今天將與大家分享宇瞻的一些背景、第一季的成果，以及我們對未來市場的看法。第一頁是免責聲明，接著分享今天的議程，主要針對這三大主題。宇瞻成立於民國 86 年，今年即將邁入 30 年。我們一開始專注於記憶體產品，但自 2008 年起，方向轉向工控儲存媒體。目前，我們擁有六家子公司，包括宇達資訊，以及位於美國、印度、大陸、歐洲和日本的五個子公司。子公司扮演非常重要的角色，負責與客戶以當地語言聯繫，並提供技術支援，這部分對我們非常關鍵。我們的三大業務中，工控應用（垂直應用）約佔七成，消費應用約佔三成。近年來，我們希望公司能夠發展第二支產品線，支撐營收，因此開始尋找光學量測設備的合作夥伴，成立智慧應用部門。消費線產品一直是我們持續投資的部分。當我們轉型做工控應用時，許多客戶和通路仍希望我們持續提供相關方案，因此這部分仍在積極推動中。上半年表現非常亮眼，模組廠及記憶體產業普遍表現優異。宇瞻上半年營收達 167 億元，年增率為 251%，毛利率 50%，營業利率 35%，每股盈餘 35.5 元，所有數字均創歷史新高。營運策略方面，我們有一個口號：「儲存成就 AI 的未來」。今年看到更多 AI 應用從雲端逐漸走向地端，因為 AI agent 及 token 成本過高，許多應用希望在地端以較低成本運作。

陳明達（00:04:00） 這帶動更多與記憶體和儲存相關的應用，宇瞻有機會在其中扮演重要角色。我們營運的四大動能包括佈局未來技術，並關注儲存媒體、NAND Flash 與 DRAM 如何與 AI 應用結合，這是趨勢，因為需求日益增加。市場期望記憶體容量越來越大，但價格又能降低，因此各種應用變化中，我們都能找到切入點。作為科技公司，我們致力於將 AI 落實於日常運營，包括財務、IT 及產品管理，希望藉此提升效率、節省成本，並專注於重點領域。除了主要業務外，我們也持續關注工控應用領域，因為該領域價格波動較大，但仍能維持較高的利率與毛利率。此外，智慧應用也有成長機會，近年來相關技術與能力持續提升。策略夥伴方面，我們從前幾年起持續尋找長期合作夥伴，包括與股東及合作夥伴如宏碁、聯華等的多年合作關係，這些都是我們穩固的合作夥伴。我想特別強調我們的研發技術與一般廠商有所不同。我相信大家看到許多新興的模組廠，但由於我們 70% 的業務在工控領域，該領域需求非常多樣化，包括 SSD 對斷電保護、資料持續性、速度等各種不同要求。如果我們只是拿標準的 turnkey 控制器搭配 Flash 銷售，就無法獲得客戶長期的信任。客戶遇到問題時若需回原廠詢問，將缺乏自主解決能力。目前大家都希望往工控領域發展，而我們在該領域已有十多年經驗，研發成長良好。

陳明達（00:06:54） 我們與各分公司間的合作默契也非常好，遇到問題雙方會共同協作。FAE 方面，除了台灣外，我們在各區域均有自己的 FAE 團隊。我們持續提升 FAE 團隊的基本問題判斷能力，避免所有問題都送回總部，減輕研發負擔，也讓客戶感受到快速反應。目前我們有超過 100 位專業人員從事研發與 FAE 相關工作。專利方面，我們認為許多好的創意值得保護，因此每季都會召開專利會議，討論趨勢與可提出的產品專利。約 80% 的專利集中於嵌入式領域。今年我們觀察到，當 AI 運算速度越來越快，我們的 SSD 也從 PCIe Gen3、Gen4 到 Gen5 陸續推出，速度每年倍增。散熱需求也同步成長，因此我們致力於從散熱、永續與創新組合解決方案，為公司帶來新的動能。這是我們目前看到的機會。簡單介紹幾項新產品，我們投入大量時間研發散熱技術，包含四種不同方案。從 PCB 設計開始，就將散熱圖層納入考量。此外，我們也設計夾扣式散熱器，主要目的是避免像 M.2 這類型的 Form Factor 影響底下 PCB。有些客戶的 PCB 設計較薄，若受影響將無法使用。接著，我會詳細說明用於 DDR5 的 SODIMM 應用，以及 Coalescence 2 技術，我將分享我們遇到的問題與解決方案。

陳明達（00:09:41） GraphicsX 的概念很簡單，基本上是一種石墨烯材料。一般石墨烯會放在某一面，例如 M.2 上有控制器與 Flash 控制器，會貼在該面。但 DRAM 部分較難處理，因為 DRAM 兩面都可能貼覆。Harley 發現 SODIMM 基本上只貼在主板上方。因此主板下方產生大量熱量，我們發現靠近主板一面溫度非常高，而主板上方溫度相對較低。於是我們設計散熱片，將熱量從高溫區導向低溫區，使整體溫度更均勻。透過此散熱機制，SODIMM 底部溫度可降低約 20 度，雖然上方溫度略升，但整體穩定性提升。高溫時會導致控制器降頻，且過熱可能引發可靠性或錯誤問題，因此散熱對我們非常重要。第二點較特別，SSD 主要有兩個零件：控制器與 Flash 記憶體。控制器溫度非常高，PCIe Gen4、Gen5 時可達 80 至 90 度甚至更高。Flash 記憶體若為消費級，表面溫度保證在 0 至 70 度，超過 70 度則不保證。當板上同時有高溫控制器與 Flash 時，傳統做法是貼散熱片將熱量集中，但我們的方法不同。我們採用兩塊交叉式散熱片，一塊貼在控制器，一塊貼在 Flash 上，避免控制器熱量傳導至 Flash，減少 Flash 過熱。由於控制器耐高溫能力較強，此設計提升整體可靠性。

陳明達（00:12:21） 目前已進入第二代，較第一代更先進，因為散熱面積更大。兩塊散熱片交錯時，散熱面積增加，熱量消散更快，穩定性更佳。雖然我們強調散熱，但 SSD 與 DRAM 本身是標準產品，內部線路改變難度高，但提升周邊效能與散熱是許多客戶期待的。當然，綠色 ESG 也是我們強調的重點，兩年前開始推動無鉛 DDR5。今年開始推動 SSD 達到 5000 標準。歐洲對環境要求嚴格，雖無法 100% 達標，但我們與廠商合作，部分 SSD 與 DRAM 型號可達 100% 5000 標準，深受歐洲客戶喜愛。膽固醇電子紙是一種電子紙，類似元太電子紙，但結構不同。我們觀察到部分通路客戶希望在醫療、戶外交通等多種場景使用，期望螢幕能長時間維持顯示內容。寫入資料後，螢幕可維持一年以上資料不消失，除非寫入新資料時才耗電。若不頻繁更換畫面，耗電量極低，維持一年以上無問題。目前我們嘗試尋找與此需求相符的通路，提供相關方案。這是我們膽固醇電子紙的由來。接著我會介紹 ViClaw，ViClaw 即 Vision 影像的 Cloud，結合多項方案，助力 Edge AI。此外，我們也將說明 eMMC 及宇瞻集團的相關計劃。其他新產品也陸續推出。自 1997 年起，宇瞻一直積極推動科技創新，開發多項新產品。目前最重要的是如何將產品推向應用端與客戶端，這是我們持續努力的方向。接著介紹 Full Lead Free，主要應用於 SSD 及第一個模組，核心為電子電容。若電子電容達到 Lead Free 標準，則完全無鉛。目前我們正積極推動此項目。電子紙已有實機應用於醫院、站牌等場所，雖成本較元太電子紙高，但具特殊用途，如戶外使用。

陳明達（00:15:42） 戶外電子紙色差較明顯，易於辨識，且可搭配太陽能模組供電，無需外接電源，換畫面時可利用太陽能儲存電力，實現低耗能運作。我們與韓國 DeepX 合作，DeepX 為 NPU 廠商。我們發現地端 AI 大量應用於視覺影像，例如小型機器人判斷障礙物是否可跨越，這是最簡單的例子。行車記錄器、車牌辨識及交通警察抓拍車牌等，均屬視覺 AI 應用。我們將 AI 整合其中，提供非全由 Graphic Card 運算的解決方案，將 SSD 與 NPU 結合。AI PC 需超過 40 TOPS，我們產品已達 50 TOPS，符合需求。客戶使用方式因行業而異，需自行整合硬體與軟體。關於 eMMC，我相信大家瞭解其重要性，主要原因是國內大廠面臨多重挑戰。首先，Kioxia 與三星已無新業務，全球大廠如 Micron、SanDisk、Kioxia 等，逐步將產能轉向企業級 SSD。我們主要股東群聯亦同，因該領域利潤較低。因此，今年初我們看到商機，開始與群聯合作，由子公司宇達資訊負責相關業務。我們取得穩定的大容量產品，64GB 大小的產品。64GB 單價仍高，但相較於即將停產的 M.2 CS 產品，成本較低。將 64GB 切割成 16GB 或 8GB 產品，可切入較大市場。從宇瞻與宇達的市場角度，我們不追求標準品。

陳明達（00:18:43） 亞洲大陸競爭激烈，我們反而聚焦歐美及日本等高端市場，這些市場是宇瞻長期經營的重點。由於現有武器有限，我們在集團內尋找新武器，提供強大火力。eMMC 與卡片需求持續存在，eMMC 需求絕不亞於 SSD。我們目標是金字塔頂端市場，主要聚焦歐美及日本，提供客製化產品，如極寬溫度範圍。包括車規等 Grade Two 等級，以及安全性與其他認證。只要是 Fixed BOM 產品，只要我們長期建立品牌，我相信這需求能支撐整個公司。工控方面，我們採取深耕與廣拓通路的策略。所謂工控做深，是指工控領域雖然多為標準品，但實際上有非常多不同需求。例如交通領域與數位看板（Digital Signage）的需求就不盡相同，且部分政府規範也與一般標準有所差異，因此我們必須持續更新產品。這就是我們在工控領域的做法。通路做廣則是指我們希望讓更多通路認識宇瞻品牌，並且願意與我們長期合作。目前我們持續朝這個方向努力。智慧應用部分相當有趣。從去年開始，我們已經與 Google 眼鏡合作。Google 眼鏡會在螢幕上顯示影像，這些影像的色彩需要調校與校正（calibration），以確保影像品質。

陳明達（00:21:33） 這項工作需要特別設計。目前我們持續與 Google 合作，但他們的策略是將授權擴展給多個合作夥伴（partners）。只要是品牌商或製造商的合作夥伴，若要推進此技術演進，必須到宇瞻接受訓練，瞭解我們的做法，才能協助 Google 代工或推廣產品。這是我們目前的合作模式。雖然目前只有一個大客戶，但我們也在積極與台灣多個應用領域洽談，包括 SMT 的 AI 應用。如何提升良率是重點，但較大的市場仍在生技與半導體領域。目前已有一兩個客戶針對半導體的精密雙側光學需求找上我們，我們正朝此方向發展。希望能建立可大量複製且獲利較佳的商業模式，這是我們目前的目標。當然，我們也有許多與 AR/VR 眼鏡相關的應用，這是與 Google 合作後的延伸。這類應用不再侷限於個人玩家，工廠的數位孿生等場景也需要此類設備，因此我們正朝此方向發展。我們在產業中扮演移動的角色，雖然無法取代產業本身，但願分享我們對產業的看法。目前記憶體產業分為兩大塊：一是 AI 應用，另一是傳統市場。傳統市場在記憶體價格上漲時會萎縮，價格下跌時又會回升。整個產業蓬勃發展，但傳統市場相對萎縮。由於單價提高，筆電與手機廠商必須調高售價。若品牌具價值，價格提升不一定會導致銷量下滑。以三星最新折疊機為例，需求反而提升，因為消費者逐漸接受加價一萬元的產品。

陳明達（00:24:17） 我認為高端市場開始出現價值差異，優秀公司表現更佳。蘋果下半年折疊機雖漲價，但市場反應正面。若高端需求持續良好，今年下半年情況應穩定。價格不太可能有大幅波動，上半年成長難以複製，但穩定性佳。我們認為漲勢尚未結束。與原廠溝通後，明年需求將比今年更缺貨，模組廠普遍缺貨。原廠不會只缺 AI 領域，手機、平板、PC、零售等客戶仍保有一定份額，但價格會提高。大部分高價產品仍供應給 AI 用戶，因為 AI 能承擔高單價。漲價趨勢應持續，但缺貨情況並非非常嚴重。我們看到新應用陸續出現，漲勢仍在。近期生產 SSD 與 DRAM 時遇到一大問題：PCB 交貨期長達五個月，且標準品亦是如此。這表示不僅機構件漲價，與 AI 相關的周邊產品價格也在上升。這並非產能不足，而是產能轉向毛利較高的產品。這是合理現象。模組或 PC 單價低，但 AI 產品單價高且技術要求高，故轉向高利潤領域。因此，我們的模組所需的 PCB 嚴重缺貨，電阻電容等零件也缺貨。整體趨勢是如此。從圖表看，供應率（sufficient rate）在明年第二季仍有不足，但缺口已縮小。缺口不像之前那麼大，持續縮小中。缺口縮小有兩原因：一是需求變弱，通路需求因價格上漲而下滑；二是我們自身觀察到需求仍存在。

陳明達（00:27:28） 需求仍存在，只是價格過高時消費者不敢囤貨，避免損失價差。但當價格合理時，市場會立即購買，因此業績不會突然消失，消費性通路仍穩定。NAND Flash 市場在第二季前大致平衡，但科技演變快速。當 AI 推論需求增加時，會有大量 KV Cache 需求。KV Cache 是指當查詢長 token 時，第二次查詢的資料會消失，因此需要放置大量 KV Cache。各大廠如 CacheSanitis 與海力士均在開發此技術。他們將 KV Cache 放在 DRAM 旁，當 DRAM 滿載時可用此替代部分 DRAM 需求。Kioxia 稱之為 XL-FLASH，Hynix 與 SanDisk 稱為 High Bandwidth Flash，非 Memory Flash。這些技術持續開發中。當需求突然增加時，Flash 產能固定，可能導致 Flash 供應減少。我們無法預測太遠，Q2 前 Flash 仍稀缺。價格不太可能下跌。以 Q4 為例，預計漲幅約 5% 至 10%，或持平。價格過高會抑制消費者購買。NAND Flash 與 DRAM 均呈現此趨勢。高端產品價格高，買不起的就買不起。我們在消費性產品方面維持策略，當需求減弱時，會購買較便宜產品以保持成本優勢。

陳明達（00:30:24） 我們也會花更多時間將漲價壓力轉嫁給下游客戶。SSD 與 DRAM 廠商是我們長期合作目標。今年尋找客戶相對容易，只要我們的 Flash 與 DRAM 具優勢，能找到更多應用廠商。不僅限於傳統廠商，也包括較能接受高成本的廠商。我們期望這樣能持續推動公司成長動能。有人問我對長期看法，我無法預測太遠，但只要上游狀況良好，下游不會太差。我們是模組廠，偏向下游，只要下游持續簽訂 LTA 供貨協議，且模組廠數量不減，我們狀況不會太差。

Q&A

Speaker01 — 台新（00:31:36） 今天簡報內容較多且雜，希望能全面分享公司狀況。謝謝大家。接下來進入 Q&A 時間，現場有問題者歡迎舉手發問。

Speaker02（00:32:09） 總經理、財務長好。宇瞻科技首次參加單獨券商訪談會，請問總經理是否有特別意義？第二個問題，H1 存貨結構中製成品比重超過 40%，Q1 甚至早於 113 年亦是如此。與同業如創見、威剛、宜鼎、十銓等製成品存貨比重約 10% 至 15% 差異甚大。請問公司在此方面有何特別考量？是否有預算或技術涵蓋此部分？我看到高通 6 月發布結合基底內預算的產品，宇瞻與金管是否有相關努力？第四個問題，語達資訊 IPO 進度如何？

陳明達（00:33:45） 參加台新部分，我們希望能與法人多溝通。過去模組廠較少受重視，現在較受重視，期待有更多交流機會。這是我們的第一步。語達 IPO 部分，您提及的內容與我們一致。語達為我們子公司，今年業績不錯，但內部制度仍需完善。上市不僅看獲利，還需內控制度。我們正進行體質調整，今年更換系統，準備在適當時機推動 IPO。關於 IDEA 事項，目前仍在準備中，有好消息會通知您。另有兩項長期體內算力相關計畫。與 controller 結合較難。從模組角度，我們的價值在通路。美國、歐洲、日本對 embedded SSD 與 DRAM 需求有特殊功能，我們能提供。但若要板級（board level）整合，我們較缺乏低功耗 DDR 等 IC。我們的 IC 主要是標準 DRAM 模組 IC，缺乏 low power DDR 等產品，因此在板級整合方面較弱。但我們持續尋找技術與投資機會，尋求未來五至十年成長動能。記憶體相關技術難度高，我們持續觀察，目前尚無重大突破。

賴孜玟 — 宇瞻 財務長（00:36:26） 補充存貨部分。其他公司如威剛，成品定義可能不同。宇瞻內部會從供應商（如 Phison）購買可直接銷售產品，直接轉賣時利潤有限。我們對可立即銷售但針對特定應用或客戶做加值的產品，定義為製成品，包含後端測試與加值服務。這些產品在材料定義中仍屬製成品，因此我們製成品比重較同業高。可能因定義差異，我們並非 100% 為 component 進貨，而是從 SMT 開始製作。

Speaker02（00:37:47） 舉例，Google 於 6 月 5 日裁撤約 200 至 300 人工程教育訓練團隊。同期，宇瞻於 5 月 28 日舉辦台灣區供應鏈教育訓練。請問是否由宇瞻 16 人團隊取代 Google 裁撤團隊？

陳明達（00:38:15） 不會。我們與 Google 合作僅限於 Google 眼鏡部分，其他業務無涉。Google 眼鏡為其持續開發策略，目前正轉移給其他代工廠或品牌商。眼鏡將成為 AI 重要載體，雖尚未成熟，但發展方向正確。我們希望培養此領域具規模且具利基價值的業務。您提及的情況與我們不同，抱歉。

賴孜玟（00:39:07） 目前僅合作此產品線，期待與 Google 有更深合作。EA 團隊已有成員常駐 Google，期望透過眼鏡產品線拓展其他商業合作。

Speaker02（00:39:31） 過去年度自動化設備營收約 1.5 億元，上半年僅佔 0.25%，約四千多萬，明顯受 Google 策略改變影響。下半年是否有機會恢復？關於 CXL 3.0 與 4.0，宇瞻兩年前已有兩款產品上架。近期記憶體相關新聞顯示同業發展迅速，宇瞻在此領域似乎停滯。請問總經理看法？謝謝。

陳明達（00:40:22） CXL 邏輯是控制器管理多個 DRAM 模組，平衡使用。模組價格昂貴，市場需求量不大。模組插入系統成本高。CXL 為協議，將多個 DRAM 模組工作負載分配。需求仍在醞釀，尚未大量出現。公司需展示新技術，因此此領域仍持續投入。

賴孜玟（00:41:20） 目前尚未看到成熟時機。2025 年營收主要來自 Google，因為 Google 初期 AI 引進的主要測試機台由我們協助開發與出貨。大陸和韓國地區的情況，實際上在 Google 今年第一季進入第二季後，Google 內部策略開始調整，因此部分機台的生產與製造決定先暫停。他們希望改變一些商業模式，這部分我們持續與 Google 討論，未來下半年及進入 2027 年，我們與 Google 的合作除了現有團隊的測試與技術訓練移轉外，還有其他機台商業合作。自動化設備方面，今年的表現無法達到過去兩年的水準，因為主要是機台，今年有很多案子，大家的開發對象多為非大型企業。今年年中後，下半年部分企業資金較為保守，對中小型及部分大型機台的資本支出，開發與協商時間拉長。至於是否能彌補去年 Google 的損失，目前各案仍在談判中，尚未定案。由於 EA 營收佔整體比例非常小，尤其是今年，因此今年我們希望能稍微聚焦主要應用領域。去年我們持續進行生技及其他傳產的測試，但 Google 在資源與內部投入上相對較多，我們希望能在產業面，特別是目前主流的 AI 發展領域，加大投入。

賴孜玟（00:44:07） 今年上半年已有案子在談，我們會持續執行，但未來會聚焦於主流市場應用，進行適度收斂。

陳明達（00:44:29） 如前所述，EA 部分過去較為分散，目前看到半導體封裝領域需求強烈，因為封裝線多且需強大的影像光學辨識能力，我們希望培養這方面能量，專注於可複製的市場。目前看好半導體與生技市場，雖然台灣生技規模大，但投入尚未多，半導體則被視為較大機會。

Speaker03（00:45:25） 總經理，想請教上半年獲利與市場表現如何？下半年營運與上半年相比的比重如何？毛利率已達新高，下半年有無指引？另外，今年營運狀況良好，明年股利政策如何？

賴孜玟（00:45:53） 我先說明，公司不做財測，無法預測下半年整體狀況，但內部會以季度為單位滾動檢視接單與客戶狀態，目前預估第三季營收可能略低於第二季。第二季為高峰，第三季營收略低於第二季。毛利率方面，總經理已提及，目前消費型產品的狀況。客戶對價格接受度及提前拉貨力道在第三季趨緩，七八月消費型客戶營收比重下降，但工控客戶毛利率仍維持高峰。從結構來看，加上進貨水位與存貨成本加權平均，我們認為第三季毛利率影響不大，與部分同業第二季差異較大不同。依內部備貨政策與存貨成本管控，第三季影響有限。唯一差異是明年原廠供貨狀況令人驚訝，從第二季起我們已提前備貨明年度需求，存貨水位持續維持高檔。根據公司存貨提列政策，部分代理商存貨將延至明年，會有些影響。總結售價與成本關係，第三季毛利率稀釋度影響不大。但因提前備貨明年需求，且原廠供貨減少，部分成本仍會受提列政策影響，造成小幅稀釋。宇瞻股利政策一貫維持六成至八成，明年將有較大躍進，我們希望保持高度一致性，但仍需董事會決定。第二部分取決資金狀況，第二季後市場資金吃緊，今年籌資包括 CB 10 億及聯貸約 50 億，目前手邊資金加短期銀行額度約 150 億。存貨水位約 140 億，整體來看，明年股利政策將視營收與備貨狀況調整，但我們仍希望保持高度一致性與信心。

Speaker04（00:49:37） 因時間關係，現場開放最後一個問題。經營階層您好，有兩個問題：第一，關於第三支智慧應用，有無三至五年營收目標？第二，針對提前備貨，明年量的成長預期如何？價格波動較大，能否提供量的參考指標？另外，Theorem 與 Graph 哪個成長性較高？謝謝。

陳明達（00:50:20） 從經營角度看智慧應用，我希望大家不必過度專注成長力道，而是關注技術是否有提升。若方向正確，專注半導體領域技術培養，未來前景可期。關鍵在於如何在眾多競爭者中找到差異，我們已有許多專家與人才，預期五年內將為公司帶來可觀營收，但具體數字難以預測。

賴孜玟（00:51:17） 存貨方面，我們內部仍依需求狀況評估，重視存貨周轉，除非策略性押注供給受限，否則會依需求調整。我們每週監控各產品線 DRAM 與 Flash 的存貨周轉狀況，存貨是否會從目前 140 億上升，取決於第四季及明年上半年的客戶需求。明年第一季存貨水位將依需求決定，我們希望在記憶體模組產業中保持健康存貨水位，不會賭未來存貨價格波動，這是公司一貫政策。目前 DRAM 與 Flash 比重約各半，但整體存貨中約三分之二為工控需求，包括工控 SSD 與 DRAM。第三季起消費型存貨周轉要求較快。消費型存貨周轉速度維持兩個月以內，工控產品線存貨水位可拉至四至五個月。我們希望資源集中於毛利較高的工控產品。工控毛利率超過五成，無大問題。消費型第三季價格較易受限，存貨備貨政策將調降。進入 2027 年，我們將視市場供需平衡調整消費型存貨水位。

Speaker01 — 台新（00:53:54） 因時間關係，今日會議結束。感謝各位投資先進參與 2026 年第三季台新全球投資論壇，祝投資順利、健康平安，謝謝。