友威科 3580 — 2026-09-01 業績發表會逐字稿

日期：2026-09-01｜時長：0:10:00｜出席：李原吉（董事長） 場次性質：櫃買中心主辦之半導體先進製程主題聯合業績發表會（16 家公司），同場尚有 6658_聯策（市）、6823_濾能（櫃）、7556_意德士（櫃）、科嶠工業等；友威科為其中一段。無 Q&A。 逐字稿為線上音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。本場全程無任何財務數字。

重點摘要

核心技術定位 - 友威科提供乾式製程設備解決方案，核心技術為由電漿發展出的濺鍍（sputtering）與電漿蝕刻技術。 - 在真空環境產生電漿、以電漿撞擊靶材使原子沉積；可做加法（鍍膜）也可做減法（電漿蝕刻），全部在真空中完成。 - 強調乾式製程無廢水、無廢氣。[董事長 00:00:28] - 成立約 24 年。

差異化策略（本場最清楚的一句） - 董事長：法人常問為何不做 Wafer 前段製程——「Wafer 的前段製程已被大廠佔領」，所以十多年前就思考 Wafer 以外能做什麼，答案是 Panel。 - Panel 路線帶來的商機與 AI 晶片革命綁在一起：CoWoS、FOPLP、TGV 都是公司早已佈局的領域。[董事長 00:01:20、00:02:05] - 「GPU 越做越大，Wafer 已不敷使用，Panel 的機會才帶來友威科的機會。」[董事長 00:03:39]

三大應用 1. 高階載板 - 高階載板製程流程繁多，其中多道為友威科製程：Desmear、真空 Desmear、濺鍍、OSP plasma 等。 - 「我們成立二十多年，能同時提供這些製程。」 - 載板四雄†皆為重要客戶，其擴廠案友威科 100% 達成訂單。[董事長 00:03:13] 2. FOPLP（扇出型面板級封裝） - FOPLP 製程更複雜，其中橘色（友威科）段涵蓋 plasma 前處理與後續乾式製程。 - 「友威科在 FOPLP 領域，我認為是台灣實機最多的。」 - 已導入客戶：南部一家客戶廠†、一家半導體廠†、以及日本廠商（尚不能公開，但機台已導入）。[董事長 00:04:53] 3. Glass / Glass Core / TGV - 為何做得了玻璃：十多年前 iPhone 開始用玻璃機背時，友威科就開發玻璃鍍膜設備——iPhone 機背 Logo 就是用友威科設備鍍出來的（光學鍍膜）。 - 玻璃鍍膜要求極高潔淨度與穩定性（客戶規模大、不容許缺陷）。 - Glass TGV 已推出多台設備，且市面上多數 TGV 解決方案都多少與友威科設備相關；量產尚需時間，客戶量產也需要時間。[董事長 00:06:27]

產業聯盟 - 友威科為德鑫半導體平台成員，該平台整合自動化設備、化工與材料人才，持續提供技術資訊。[董事長 00:04:33] - 同場的 7556_意德士（櫃） 亦自述為德鑫聯盟成員，可交叉印證此平台的存在與組成。

榮譽 - 去年榮獲第九屆國家產業創新獎。[董事長 00:07:20]

自我定位 - 「有人說我們是他們重要的武器供應商，因為製程中一定要有我們這些乾式設備。」

逐字稿

李原吉（董事長）(00:00:00)：謝謝陳總，還有各位投資朋友大家好，我是友威科李原吉董事長。很高興成為德鑫聯盟的一員，也是櫃買家族的一員。

我想從製程技術這個角度切入，讓各位瞭解友威科提供的是乾式製程設備的解決方案。我們的核心技術是電漿發展出的濺鍍技術，還有電漿蝕刻技術。為什麼我們強調乾式？事實上我們的製程沒有廢水也沒有廢氣。我們是在真空環境中產生電漿，利用電漿撞擊靶材，將原子沉積下來。我們可以進行加法製程將鍍膜形成，甚至也能做減法的電漿蝕刻，這些都在真空中完成。

友威科成立約 24 年，正是因為有這些年資，我們才能掌握這些技術。許多法人問我為什麼不做 Wafer 的前段製程？事實上 Wafer 的前段製程已被大廠佔領。友威科十多年前思考，除了 Wafer 以外我們能做什麼？我們想到做 Panel。也因為做了 Panel，帶來友威科一些商機，這些商機其實都與高效能運算和 AI 有關。AI 晶片代表革命，我們才有這些機會。大家耳熟能詳的幾個名詞，像是 CoWoS、FOPLP，甚至 TGV，這些都是友威科早已佈局的領域。

(00:02:31) 這一塊我們目前談的是高階載板的製程技術。高階載板技術流程非常複雜、繁多，但橘色部分都是友威科的製程。例如需要有 Desmear、真空 Desmear、Desmear 處理，甚至中間有濺鍍，後面有 OSP plasma 等，只有友威科能提供。我們成立二十多年，能同時提供這些製程。

載板四雄其實都是我們的重要客戶，他們的擴廠有友威科 100% 達成訂單。

第二個是 FOPLP。因為 Panel 帶來友威科第二個機會——Wafer 我們已經沒有機會了，現在 GPU 越做越大，Wafer 已不敷使用，Panel 的機會才帶來友威科的機會。FOPLP 的製程更複雜，橘色部分是友威科提供的設備。從 plasma 前處理開始，鑽孔後的處理也需要友威科的 plasma 設備，這些都是乾式製程。

我很榮幸加入了德鑫半導體這個平台，這裡有許多夥伴，不僅提供自動化設備，也有化工和材料人才，不斷提供我們做這些技術的資訊。

(00:04:53) 友威科在 FOPLP 領域，我認為是台灣實機最多的。除了南部的客戶廠使用友威科設備，還有另一家半導體廠及日本廠商，目前雖然還不能公開，但機台已經導入。我們認為在這方面經驗最為充分。

第三個是 Glass、Glass Core 或 GCS。許多法人問我為什麼友威科能做 Glass？其實十多年前 iPhone 開始使用玻璃時，友威科就開始開發玻璃鍍膜設備。iPhone 手機背後的 Logo 其實都是用友威科設備鍍出來的，上面的 Logo 是靠鍍膜形成，並有光學鍍膜。友威科很早就在鍍玻璃，十多年前就開始了。玻璃鍍膜不容許缺陷，客戶規模很大，因此我們要求鍍膜必須潔淨且穩定。

Glass TGV 也帶來友威科商機。友威科有多台設備。雖然 TGV 部分有許多解決方案，但這些方案多少都與友威科設備相關。我們也推出幾台設備，當然量產還需要一些時間，客戶量產也需要時間。

友威科最重要的是提供關鍵製程的能力。有人說我們是他們重要的武器供應商，因為製程中一定要有我們這些乾式設備。友威科 24 年來獲得多項獎項，包括去年榮獲第九屆國家產業創新獎，這是國家產業最大的獎項之一。以上是友威科的介紹，謝謝。

接下來有請科嶠工業股份有限公司吳明致董事長上台致詞。

待校正紀錄

待確認事項

• 「EMU 載板四雄」：「EMU」疑為 ABF 之誤植（台灣 ABF 載板廠為業界慣稱的「載板三雄／四雄」），但無法確認，四家廠商名稱本場亦未揭露。本檔僅寫「載板四雄」，引用前須確認所指廠商。
• 「擴廠案 100% 達成訂單」的口徑不明：是「四家的擴廠案全部拿到訂單」還是「拿到某一擴廠案的 100% 設備」，語意不明確；金額、機台數皆未揭露。
• FOPLP 客戶「南部密碼廠」「義大搬包體」：兩處皆為轉寫失真的客戶代稱，無法還原（可能為南部封裝廠與另一家半導體廠），本檔改中性表述並標 †。日本客戶公司明言「尚不能公開」。
• 本場零財務揭露：全程無營收、獲利、毛利率、訂單金額、產能或財測。不可作為財務更新來源，僅可用於技術佈局與客戶滲透的定性資訊。
• TGV 設備「量產尚需時間」：公司未給出時程或營收貢獻時點。
• 德鑫半導體平台：同場 7556_意德士（櫃） 亦自述為成員，該平台整合自動化設備、化工與材料，成員名單與運作方式待查證。