國泰證期研究部 鴻海科技日 開幕活動暨主論壇 Call Memo 20261030
重點摘要 1. AI機櫃產出一年翻倍，CPO邁向商用。 2. 運算托盤組裝由逾2小時縮至20分鐘。 3. 推出Model A+、K及K+電動車。
精密加工與垂直整合 1. 2025年為全球Tier 1客戶導入941項新產品（NPI），平均每天2.5項，其中超過一半以ODM及JDM模式設計製造，可依客戶要求提供設計、驗證及量產能力。
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集團員工約100萬人，其中工程師12.2萬人，相當於全球第25大科技公司的員工總數。過去一年全球取得2,492項專利，分布於材料、設備及製程，連續9年入選科睿唯安全球百大創新機構。
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ICT EMS市占率長年維持在40%以上，集團全球管理土地面積超過4,000萬平方公尺，相當於6,500座足球場。
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精密度分為五個等級：線材、保護蓋約1釐米，伺服器及電動車結構件約50微米，手機零件及精密模具約5微米，光學鏡頭及光通訊元件至少1微米，最後是奈米等級的晶圓製造。減材、成型、增材到連接四大加工力已涵蓋這五個等級。
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金屬加工以高精密模具將金屬片材直接壓縮成型，筆電鍵盤孔可一次成型，材料利用率較傳統加工提升3.3倍，精密模具精度達2微米。另以每分鐘最高4萬轉的高速轉軸及精密刀具，加工精度小於1微米，應用於光通訊晶片連接器及微光學元件。
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垂直整合不是把各類工廠集合在一起，而是從產品開發第一天起，就讓零件、模具、功能模組及系統專家組成同一團隊，由單一零件最佳化提升到整體系統最佳化。台灣與美國工程團隊利用時差接力，產品開發24小時不停；別人需3個月的部分專案，鴻海3週即可完成。
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組裝端問題會同時回饋設計、模具及加工單位共同分析，持續提升加工精密度。精密基板讓光纖沿軌道排列，軌道間距誤差在0.3微米內、整體誤差僅0.7微米，且量產時每批產品都維持同樣的精密與穩定。
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金屬機殼由CNC切削改為精密模具加沖壓成型。以百萬台出貨量估算，一年可節省833萬度電，約當1,800個台灣家庭一整年的用電量，並減少近1,900噸碳排放。
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速度、品質、工程服務、彈性及成本五大核心競爭力，都來自垂直整合能力。組織文化為「分工」與「分享」，各單位把專業做到最好，再分享技術、經驗及解決問題的方法。
AI基礎設施 10. AI機櫃產出量一年內已由去年科技日時的每週1,000櫃翻倍。台灣在數公里範圍內即可完成研發、Level 6及Level 10製造，並已複製至亞洲其他據點；北美則建置Level 11及Level 12能力。
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NVIDIA Vera Rubin採用與客戶共同開發的Cableless解決方案，搭配100%自動化組裝技術，Compute Tray組裝時間由2個多小時縮短至20分鐘。
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展區展示為NVIDIA生產的Spectrum-X CPO交換機，光學對位公差達微米等級，組裝及測試全程在無塵室進行。高度自動化的光纖對位組裝及檢測線，將實驗室工序轉為可量產的製程，讓CPO從技術展示走向大規模商用。
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AI基礎設施已由單機伺服器、機櫃推進至整座AI factory，客戶需求也轉為能否做得更多、更快。工業富聯（FII）負責打造運算與系統架構，鴻騰精密（FIT）負責將訊號高速互聯及電源送到每個關鍵節點。
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NVIDIA與鴻海在資料中心已合作十年，首台AI超級電腦DGX-1即由鴻海旗下鴻佰（Ingrasys）製造。目前Vera Rubin已有超過10座廠區投入，雙方合作從DSX、核心系統延伸至AI模型。
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NVIDIA與鴻海等夥伴建置的封閉式液冷系統可在45°C下運作，不需使用當地水源。鴻海自建AI工廠採用Vera Rubin、800VDC供電及模組化資料中心設計，規模約100MW；模組化可將建置時間由數月縮短至數週。NVIDIA兩天前發表的DSX Pod，在本次展區為全球首次實體展示。
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Google與鴻海由傳統供應關係轉向策略合作，AI需求並非估計，而是已實際運作的生產引擎。TPU由每年推出一代加快至每年兩款，最新TPU 8t及8i分別專攻訓練及推論，8t單一系統約9,600顆TPU、搭配2PB記憶體。
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Google晶片到上線服務原需12至18個月，目標縮短至約6個月，作法包括提前串連上游物料及產能、讓系統驗證與製造準備平行進行。與夥伴的合作將聚焦深度共同設計、全球產能擴展、自動化與AI工廠，以及即時數據的製造智慧。
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施耐德電機預期未來4至5年全球資料中心將再新增約170GW，與過去20年累計的約130GW合計約300GW，其中65%為AI；單機櫃功率也由約10kW提高至100kW以上，並接近1MW。施耐德部分800V直流相關產品將自2027年開始推出，並與鴻海更緊密合作提供整合方案。
電動車 19. 乘用電動車主要採Foxtron及Model A兩大平台，平台涵蓋電池、EDU、車架、E/E架構及作業系統，可讓CDMS客戶以較短時間及較少投資開發車款。今年將Model A延伸為A+，並推出更小型的K系列，發表Model A+、Model K及Model K+三款電動車。
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Model A+與Model A平台相同，但車身較高、輪胎加大，並保留無B柱側滑門。配合Honda規劃於2030年度實用化的Level 4自駕，車上已安裝所需的24個感測器；後輪搭載輪內馬達，在不犧牲後座空間下實現四輪驅動。
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Model K為後輪驅動的輕型貨卡，可加裝模組轉換為廂型車用途；Model K+為其延伸的SUV，鎖定歐洲及亞洲喜歡小型車的年輕客群。馬達最高轉速24,000rpm，約為一般EV馬達的兩倍；同一顆馬達在日本規格輸出47kW，在歐洲可達100kW，前輪並搭載輪內馬達提供四輪驅動。
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Honda目標2050年達成Honda二輪及四輪車相關交通事故死亡人數為零，並以協調人工智慧（Honda CI）發展不依賴高精地圖的自動駕駛，結合360度相機、AI及4D光達。目標2027年度取得Level 4相關認可，2030年度實用化。
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三菱電機移動兩週前與鴻海簽訂最終協議，將於2027年10月加入鴻海集團，目標2030年成為營收1兆日圓規模的公司。強項為電動動力系統、自動駕駛與資安及車內智慧，其中駕駛與乘員監控系統（DMS／OMS）市占率居第一。
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