☎️元大投顧 XXX Call Memo_7769 TT 鴻勁 2026/07/30 法人說明會
結論： 管理層展望 2026/2027 年，營運成長動能仍相當強勁，主要受惠於：1) AI/HPC、ASIC 及高階車用晶片測試需求持續提升；2) 德勝廠、常熟廠及既有總部廠區重新規劃，2027 年產能可望擴增約 50%；3) CPU、TPU、GPU 及 EV AI 晶片帶動 FT/SLT 設備需求；4) 大型封裝、10kW 以上高功率 ATC、CPO 光電同測等新產品推出，帶動設備 ASP 及毛利率提升。此外，美系德州客戶次世代 CPU 已完成驗證，2027 年設備需求預估達三位數以上；美系 GPU 客戶的 SLT 機台亦已進入驗證階段。中國 AI/HPC、車用及 SLT 訂單成長強勁，且中國市場毛利率不低於其他地區，綜合來看正向看待鴻勁未來營運表現。
重點摘要： ● 1H26 營收245.2億元 (優於市場預期 5.36%)，約達2025全年營收的80%；毛利137.7億元，毛利率56.15% (遜於市場預期 0.42ppt)；營業利益120.5億元，營利率 49.1% (遜於市場預期 1.08ppt)；稅後淨利約101億元；EPS 56.14元 (優於市場預期 1.31ppt)。整體毛利率仍維持過去55-60%的水準。 ● 1H26 AI/HPC/ASIC高階測試營收占比提升至77%，高於2025年的72%；車用占比由11%降至9%，主因AI/HPC及ASIC成長更快，並非車用需求衰退。 ● 上半年出機量年增超過45%，訂單能見度已看到2026年底，現有產能在此之前均接近滿載，部分訂單已排至1Q27。公司預期2027年產能擴增幅度將超越原先規劃，目標年增約50%。 ● 德勝廠預計於2026年底或1Q27全面投產，貢獻約15%產能；常熟廠預計1Q27開始在地生產，貢獻約20%產能；現有總部廠區透過重新規劃及縮減倉儲空間，2027年可再貢獻約15%產能。 ● 2027年新需求來源包括德州及亞利桑那 OSAT 新廠、美系 EV/太空大廠資料中心，以及新加坡 AI OSAT 廠。中國高階AI需求亦持續強勁，預期中國營收占比將由2026年的20%出頭提升至2027年接近30%。 ● 高階設備規格持續升級，ATC功率規格已由過去約3kW提高至10kW以上，ASP預估至少提升30%；大型封裝 ATC Handler ASP則預估較現有設備增加20-25%。 ● CPO Insertion 4 OE光電同測設備預計10M26開始出貨，部分送往以色列、台灣及美國實驗室。初期屬工程型量產設備，若客戶量產時程確認，每月出貨量可達約20-30台。
營運概況： ● 2Q26營收137.9億元（QoQ +28.6%、YoY +100.4%）。 ● 2Q26營業毛利77.4億元（QoQ +28.3%、YoY +91.6%）；毛利率56.1%（QoQ -0.1ppt、YoY -2.7ppt），遜於市場預期 0.42 ppt。 ● 2Q26營業費用9.7億元（QoQ +44.5%、YoY +145.7%）；營業費用率7.0%（QoQ +1.3ppts、YoY +1.3ppts）。費用增加主要受5月庫藏股轉讓員工所產生的一次性費用影響，後續庫藏股已全數轉讓，不會再產生相關費用。 ● 2Q26營業利益66.9億元（QoQ +24.7%、YoY +83.5%）；營業利益率48.5%（QoQ -1.5ppts、YoY -4.5ppts），高於市場共識63.2億元約5.8%。 ● 2Q26稅後淨利約54.8億元（QoQ +18.5%、YoY +122.1%），高於市場共識51.4億元約6.6%。 ● 2Q26 EPS約30.44元（QoQ +18.4%、YoY +99.5%），高於市場共識29.13元約4.5%。 ● 1H26訂單應用分布為：AI/HPC/ASIC 77%；車用9%；Mobile AP 8%；3C Consumer 5%；Memory 1%。
(1) 未來展望 FT ● CSP 客戶 CPU 主要採用高階 ATC Handler，預期2H26需求將明顯成長。 ● 美系 EV 大廠 AI 晶片採用最高階 FT設備及三溫設備，2H26出貨台數達三位數，主要送往韓國OSAT，亦有部分設備送往台灣OSAT，需求將延續至2027年。 ● 中國高階 AI/HPC 測試需求強勁，FT設備訂單年增超過60%，中國 AI chip 需求持續快速成長。 ● TPU大廠預計2H26大量出貨，主要交付至台灣及新加坡的3-5家OSAT。新加坡OSAT已開始討論2027年上半年交貨數量，forecast達三位數。 ● 美系車用客戶2H26將大量出貨AI晶片至泰國新廠，需求明確且將延續至2027年。 ● 美系德州客戶次世代 CPU 已完成驗證，目前進入小量測試，2027年需求強勁，客戶forecast達三位數或更高。 ● 超大型封裝設備可支援約150mm × 150mm package，並整合 automation 及10kW以上先進 ATC，預計10M26開始出貨。超大型封裝預期將於2027年成為主流，下一季可進一步揭露明確需求量及客戶下單狀況。 ● 美系車用晶片客戶泰國廠於2Q26陸續完成，2H26至2027年將持續有三位數機台需求，forecast約300-500台。 ● 1Q27美國OSAT新廠將啟動擴廠，設備需求達三位數以上，客戶希望於2Q27前完成量產導入。 ● 新加坡OSAT新廠以AI chip為主，目前正逐步啟用，預期設備需求量體較大。 ● 2Q27預計有亞利桑那OSAT新廠需求，該客戶為台積電合作生態系及鴻勁長期合作對象。
SLT ● 中國車用及AI測試需求強勁，SLT訂單年增超過80%。 ● 美系德州客戶 CPU SLT 目前均採用鴻勁設備，訂單及出貨量已達三位數或更積極的數量。由於該客戶 CPU SLT 已完成導入，GPU SLT機台目前正在驗證，管理層對後續GPU SLT切入具信心。 ● 美系 EV 大廠導入三溫 SLT，設備 ASP 相當高，預期將對營收及獲利帶來顯著貢獻。 ● 美系 GPU 大客戶 SLT 機台已完成第一階段驗證，目前針對部分功能進行優化。公司預計每季向投資人更新驗證進度。 ● 美系 CSP 客戶 CPU及TPU正在導入中，目前開發次世代SLT機台，驗證機台預計自9M26至12M26陸續出貨。 ● 中國客戶提出將 SLT 結合 Burn-in 測試的需求，鴻勁將與中國當地廠商合作開發 MSLT（Multi-site SLT）設備，其中 Burn-in 部分主要聚焦於 Thermal Control。 ● 鴻勁在中國 SLT 市場市占率約90%；整體市場方面，CPU及TPU的SLT市占率較高，GPU則仍在持續搶占市場份額。
CPO/CPC ● 美系客戶 Insertion 4 OE光電同測部分，鴻勁已完成 Optical Alignment 大量認證數據及 SOW 建置，預計10M26開始出貨，部分設備將送往以色列、台灣及美國實驗室。 ● 目前出貨設備已朝量產方向設計，不是單純工程機。客戶希望鴻勁能依照其需求，進一步設計可直接支援量產的設備。 ● 鴻勁已建置CPO專用實驗室，至少區分兩個不同測試環境，以支援不同測試機、ATE平台及客戶需求。由於不同客戶搭配的ATE平台不同，公司需確保CPO測試機台具備平台相容性。 ● 公司目前正與主要ATE大廠討論 Insertion 3 及 Insertion 4，並與美系客戶及ATE大廠共同開發 CPC 專案。 ● CPO設備初期月出貨量預估約20-30台，待客戶量產時程確認後，出貨量可望進一步提升。 ● 10M26出貨設備屬於工程型量產設備，係將既有設備加裝四邊 OE 光電同測功能。客戶原先規劃的單邊 OE因產品改版而略有延後，因此先以四邊 OE進行驗證；由於兩者大部分技術概念相近，後續單邊 OE完成驗證後，可望直接導入。
Cold Plate ● Cold Plate約占營收20-25%，受惠客戶新世代產品推出、Installed base增加，以及多區多溫控技術升級，Cold Plate需求將持續成長。 ● 由於Cold Plate出貨即可認列營收，預期明年增速將略高於設備業務，營收占比可能由目前20-25%進一步靠近25%。 ● 明年Cold Plate mix預期大致維持穩定，但高階多區多溫控產品占比提升，將有助於毛利率維持。
(2) 產能規劃 ● 1H26出機量年增超過45%，訂單能見度已看到2026年底。在此之前產能幾乎全滿，部分客戶訂單已延後至1Q27交付。 ● 公司預期2027年產能擴充幅度將超越先前規劃，整體目標為年增約50%。 ● 德勝廠建物約3,000坪，預計於2026年底或1Q27全面投產，貢獻約15%產能；2026下半年主要進行廠務設施增設。 ● 常熟工廠預計1Q27開始在地生產，預估貢獻約20%產能。 ● 現有總部廠區預計2027年透過廠區重新規劃、縮減倉儲空間及釋出可量產區域，貢獻約15%產能。 ● 客戶基地將由現有台灣及東南亞為主、韓國為輔，逐步擴展至德州、亞利桑那及新加坡等新基地。 ● 2027年主要採購亮點包括德州及亞利桑那 OSAT 新廠、美系 EV／太空大廠資料中心、中國高階AI擴廠，以及ASIC客戶需求。管理層預期ASIC客戶設備量將超越GPU客戶。
(3) 其他
● 中國市場毛利率不低於美國市場。由於中國製程相對不先進，晶片堆疊後產熱量較高，反而對高階 Thermal Control 有更強需求，因此中國營收占比提升不會造成毛利率下滑。 ● ATC規格已由過去約3kW提升至10kW以上，ASP預估至少成長30%。 ● Thermal Control的關鍵零組件包括精密陶瓷加工元件，公司將持續投入研發，以提升設備ATC能力。 ● Package Thermal Control持續精進，Wafer-level ATC亦在開發中。 ● 大額訂單均會與客戶簽訂合約，由公司法務確認相關條款，以降低訂單及資本支出風險。
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