達興材料 (5234 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260814
※重點摘要 1. 2Q26 營收與稅後淨利創單季歷史新高，半導體材料占比首度突破 22%。 2. 全年半導體占比目標 25–26%，下半年預期逐季成長。 3. 高雄橋頭新廠投資 22 億元（土建與機電），2029 年開始貢獻營收。
※營運概況 1. 2Q26 營收 12.82 億元，QoQ +6.7%（+8,000 萬元，半導體貢獻 +6,000 萬元），YoY +1.3 億元（半導體 +1.05 億元、顯示器 +250 萬元）。 2. 2Q26 毛利率 42.9%，QoQ -0.2ppts、YoY +2.4ppts（去年同期 40.5%）；QoQ 下滑主因戰爭導致原油與部分原物料價格調整，影響毛利率約 1ppt。YoY 增加來自營收成長、規模效益與產品組合，半導體占比提升。 3. 2Q26 營業費用率 22.8%，與 1Q26 相近、YoY +1.4ppts，主因人員增加與營運相關費用估列變動；營業外收益 7,740 萬元，主要為利息收入；稅後淨利 2.28 億元，EPS 2.23 元。 4. 1H26 營收 24.83 億元，YoY +2.26 億元（+10%），半導體 +1.88 億元、顯示器 +4,300 萬元；毛利率 43.0%（1H25 為 40.7%，+2.3ppts），來自高毛利產品增加、規模效益與產品組合優化，另受部分美元升值影響；營業費用率 22.9%，YoY +1.1ppts；業外收益 3,100 萬元，主要為匯率升值產生的兌換利益及部分利息收入；稅後淨利 4.5 億元，EPS 4.44 元。1Q26 與 2Q26 營收皆超過 12 億元。 5. 2Q26 產品占比：半導體營收 2.9 億元、占 22.7%，首度超過兩成；顯示器約 75.1%；關鍵原材料營收 2,900 萬元、占約 2.3%。 6. 資產負債表：總資產 48.41 億元，較 1Q26 減少 4.47 億元；總負債 15.26 億元，較 1Q26 減少 6.75 億元，負債比率 31.5%（1Q26 為 41.6%），因 4 月發放每股 6.5 元現金股利、1Q26 有應付股利；流動比率 236%；存貨週轉天數 58 天，YoY +7 天，因客戶產業特性與戰爭導致的策略性備料。與去年同期相比總資產增加 1.38 億元，其中存貨增加 1.13 億元，除策略性備料外也因營收規模增加；應收與應付帳款隨之增加。 7. 現金流量：1H26 營業活動淨現金流入 4.11 億元（YoY 增加 9,000 多萬元，因稅前淨利增加）；資本支出 1.87 億元，高於去年同期，用於產線與無塵室建置；現金加三個月以上定存約 11.42 億元。 8. 股利政策：2025 年現金股利約 6.5 元，配發率 88%，原則上未來維持較高派息。 9. 半導體材料：上半年占比約 21%（2025 年全年約 16.7%），2Q26 接近 23%、YoY 約 +56%，全年目標 25–26%。目前晶圓製程與先進封裝各占一半，主力放在晶圓製程材料（先進與成熟製程，涵蓋邏輯與記憶體）及先進封裝。量產產品約 12 項，今年主要成長仰賴客戶需求持續增加；下半年有五項較大型產品開始在客戶端驗證，約 14 項採購案持續驗證，為未來成長動能。 10. 顯示器材料：客戶產能建置已達高點，不會大幅新增產能，面板尺寸持續變大；公司以高感度、高解析度材料協助客戶提升良率與產出，並透過製程與原料配比控制成本。新動能包括液晶配向膜 PI 導入新廠區，以及新型膽固醇液晶配向膜項目下半年逐步成長；新世代重點為 ESG 材料、microLED、電子紙配向膜。 11. 關鍵原材料：涵蓋應用於電子材料、顯示器與聲音領域的高機能單體，以及高純度高分子材料；屬永久材、驗證時間長。下一世代產品聚焦通訊應用、生技與綠能，目標成為第三大產品線。 12. 下半年展望：半導體出貨有望持續增加（需觀察產品驗證與客戶進度），顯示器營收變動不大，整體為逐季成長。毛利率隨半導體占比提高應能維持或持續成長，但短期仍可能受戰爭、原物料與匯率影響。 13. 資本支出：2026 年約 4 億元，因應半導體成長與新產品量產。8 月 12 日公告在高雄橋頭科學園區規劃 22 億元新廠，主要用於半導體與關鍵原材料產品，2027 年 1Q 動工、2028 年完工、2029 年開始貢獻營收；22 億元僅含土建與機電，不含設備，廠房完工後才規劃設備資本支出。資金來源為自有資金、銀行借款與其他可能的融資方式，橋頭園區有新市政優惠條例可能提供支持。 14. 匯率：美元採購比重低於 10%、日圓低於 5%；營收以美元比重較高，美元匯率變動 1%，營收影響約 0.5%、毛利率影響約 0.3%；公司適時調整外幣資產並執行遠期外匯合約。 15. 原物料：上半年部分原物料因戰爭上漲，2Q26 影響毛利率約 1ppt；近期美伊戰事趨緩，部分價格開始鬆動。公司推動多元供應來源與策略性備料。 16. 美國 232 條款關稅目前未涵蓋公司產品，且對美出貨營收較小，無直接影響；中美科技管制目前無明顯影響，若涉出口管制將依法辦理。 17. ESG：公司屬低碳排企業，114 年度碳排放約 6,800 公噸，遠低於環保署碳費徵收門檻約 2.5 萬公噸，也遠低於光電材料及元件製造業平均約 17 萬公噸；2030 年減碳目標為較 2022 年減少 22%，透過節能與提高再生能源使用，短期有部分成本支出，長期低碳供應鏈帶來競爭優勢。
※Q&A 18. 半導體產業在台灣、日本、美國擴產，公司是否受惠？海外客戶拓展如何？ 台灣從先進製程到先進封裝持續擴產，對公司有利；亞洲地區前端製程、記憶體與先進封裝規劃增加也是機會。目前已供應美國客戶，未來持續拓展其他國家。整體而言為正面影響。 19. 未來 3–5 年成長策略？是否有併購或策略聯盟？ 顯示器面板供需大致平衡，台灣部分客戶產能縮減但海外需求穩定，公司以競爭力支持並保護海外面板需求。主要成長動能來自半導體與關鍵原材料：半導體除現有先進製程外，包含 second source 導入及新產品驗證，更先進節點也有多項材料與客戶合作開發；持續強調與國際大廠的多元策略合作與在地化佈局，關鍵原材料在新世代通訊應用已有產品與客戶合作開發及驗證。 20. 客戶分布？是否有機會提升全球市占？ 客戶不便點名。2025 年海外營收占比約 36.5%，2Q26 降至 32.8%，並非海外營收下降，而是國內半導體及其他客戶營收成長。大陸市場重心在面板，持續提升關鍵材料支持比例與成本競爭力；台灣及其他國家聚焦半導體應用材料與在地供應鏈優勢，在其他國家設廠的半導體業務是新機會，海外半導體營收仍有成長空間。 21. 面板材料需求是否恢復？中國面板廠需求？ 1H26 因 6 月全球運動賽事帶動，2Q26 面板需求動能達高點，3Q26 維持穩定，4Q26 尚難判斷；台灣面板產業結構持續調整，今年需求變化不大，明後年值得關注。中國面板廠供需整體穩定，產品尺寸變大帶動需求。 22. 未來三年半導體材料目標占比、成長最快的材料？ 2Q26 約 23%，全年目標 25–26%，晶圓製程與先進封裝各占半數，多項產品在先進製程與先進封裝驗證中。 23. 感光性介電絕緣材料導入進度與量產時間？ 屬永久材關鍵材料，驗證時間長，目前已有兩個客戶小量出貨，持續推進。 24. AI 伺服器與 CoWoS 需求，公司受惠產品與驗證進度？ 需求成長最快的仍是 CoWoS 相關產品。CoWoS 應用材料已有兩項主要產品量產，可延伸至 CoPoS 與 FOPLP 等應用，已有小量出貨；另有四項間接材料產品正在驗證。從 InFO 到 CoWoS、SoIC 及 OSAT 端的先進封裝均有產品配合。 25. 2 月法說提到可能增加一兩個國際大廠合作，進度？ 專案持續進行，透過產品開發與客戶端驗證評估，進度穩定，適當時提供更明確說明。 26. 是否供應美國 Arizona 廠？ 目前供應的主要是微影製程相關材料，客戶製程為 4 奈米；未來 3 奈米、2 奈米與先進封裝廠建置後需求更明顯，並持續與國際大廠共同研發。 27. 材料是否接續 1.4 奈米、CPO、CoWoS 等下一世代？是否有機會打入新世代載板用低介電損耗材料？ 下一世代材料有布局，細節不便透露。高機能單體與特用高分子是核心競爭力，已佈局新應用領域並與客戶合作開發，部分產品驗證中，未來有機會打入載板材料。 28. 半導體材料具體產品是什麼？哪些量產較大？量產時程？ 先進封裝首支量產產品是玻璃載板上的雷射離型層（RL，Laser Release Layer），用於暫時固定矽晶圓、製程後以雷射移除，市占率相當高，大多數先進封裝都會用到；第二類是先進封裝金屬層的特殊蝕刻液，用於選擇性蝕刻；策略合作產品包含 Sealant 與 Stripper，Stripper 為去除光阻的剝離液，量產規模相當大。目前驗證中的三至四項產品預計下半年至明年上半年量產，其他持續驗證。 29. 策略合作從單一項目延伸至多元合作模式的意涵？ 過去僅在此生產，未來將有更多共同開發，合作涵蓋材料原料、製程與應用面，不再是單純生產。 30. 22 億元擴廠是否含設備？有無其他融資方式？ 僅土建與機電，不含設備，兩年後廠房蓋好再規劃設備資本支出；資金為自有資金、銀行借款與其他可能的融資方式，橋頭園區的優惠條例預期可提供支持，部分現金也用於因應資金需求。