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國泰證期研究部 華通 (2313 TT) 2026 TPCA Memo 20261021

重點摘要 1. 大園擴mSAP、觀音擴HDI及HLC。 2. 厚板HDI產能至少缺至2028年。 3. ASIC加速卡將逐步轉向HDI。

營運成果 1. 華通為台灣成立最早的PCB廠之一，全球排名第8，員工約2萬人。華通不做載板，產品涵蓋HDI、any layer、軟板、軟硬結合板及組裝，HDI為最強項，應用於手機、衛星、光模組、AI加速卡及交換機。

1. 為因應地緣分散要求，在大陸、台灣及泰國平衡布局。台灣蘆竹、大園母廠成立超過53年，產品線最完整。大陸惠州廠成立超過30年，服務大陸資料中心、衛星、終端及汽車客戶；重慶廠具mSAP產能，服務光模組、網通及終端客戶。泰國目前以衛星為主，未來擴及資料中心。

2. 手機為營收比重最大的產品，華通提供主板、軟硬結合板及軟板；另有智慧眼鏡、AR光波導、無人機及機器人相關產品。軟板目前以終端為主，資料中心應用開發中，量仍小。

3. 光模組今年以800G為主，400G、800G及1.6T均已量產，另展出LPO、LRO產品。NPO光引擎採build-up設計，主流為12層any layer，目前開發至18層，能力可達20層。

4. 交換機方面展出40層800G交換機主板；OCS採用HDI及6.4T NPO，與主要光模組客戶合作，終端客戶為大型CSP。

5. 加速卡目前與ASIC客戶合作較多，與GPU客戶較少，後年ASIC需求可能超過GPU。目前以傳統HLC及sequential製程生產，可做到50層、6mm，未來可能達60層、8mm；走到3.2T或更複雜時將達極限，逐步轉向HDI。

6. 厚板HDI目前做到9階，與消費性產品差異不大；8階42層產品難度較高。

營運展望 8. 擴產以台灣及泰國為主，預計2028年底前完成。台灣大園廠擴充mSAP產能，因應光模組需求；觀音廠聚焦資料中心HDI及HLC產品。泰國一廠量產中，二廠準備裝機，生產HDI及HLC；三廠為軟板廠，因應機器人等AI終端客戶的OOC/OOT要求。

1. 明年業績成長重點為光模組，衛星則依客戶計畫進行。

Q&A 10. 厚板HDI需要克服哪些問題？ 高速傳輸下訊號完整性很重要，須克服壓板平整度、電鍍銅均勻性及handling（磕碰、刮傷）三大問題。

1. 與同業是否直接競爭？ 部分客戶不同，部分重疊會互相競爭。厚板HDI目前產能短缺，至少到2028年可能仍缺；相同製程下，產能耗損為消費性產品的兩倍以上。

2. 厚板HDI的單價與良率？ 單價高非常多，重點在良率。8階HDI已可量產，但良率尚未達預期目標，希望一年內達標。

3. 衛星產品與其他產品的差異？ 天上產品接近資料中心中上等級，材料以M7、M8為主，尚未用到M9；地面裝置比消費性產品高一級，材料等級較高、單價較好，但技術等級沒有比較高。因衛星容量未來可能為現在的10倍，元件密度須提高，需要用到HDI。天上產品毛利率高於地上。

4. 衛星營收占比？ 目前約四分之一，未來約三成；明年天上與地上比例約4比6。2028年起除取代既有衛星外，還有Direct to Cell及衛星資料中心等應用，成長將更高。

5. AI網通營收比重？ 今年為個位數，明年成長幅度高，約為今年數倍。

6. 交換機的HDI比重？ 目前不高，但速度提高後層數無法無止境增加，HDI可提高線路密度、縮小面積及層數，比重將提升。

7. 目前缺料還是缺產能？ 產能與材料都缺，一般終端產品利潤也因缺產變好。四條產品線依各自節奏推進，不偏廢任何一條。

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