🔴華通(2313) TPCA帶展Memo 中信投顧 20261021
主軸：HDI+HLC, 光模塊mSAP, 衛星板
- 公司技術優勢在HDI，過去是全球HDI產值最大的公司，但今年可能被超越，原因是AI伺服器開始大量採用HDI，帶動其他同業的HDI產值提升。過去HDI主要用在消費性電子，因為消費性產品要求輕薄、布線細，現在應用重心正逐步移往AI相關產品。
- 公司正重新調整產線配置，從原本以消費性為主，轉向衛星與資料中心產品，目前衛星約占營收2成。主要客戶正在進行火箭升級，衛星也同步換代到V3，明年衛星板營收有機會較今年倍增。天上板占衛星總營收的比重將提升至4成以上，視火箭升級進度，甚至有機會過半。另外，公司也在開發AIDC的加速卡和交換器板，三大終端應用都能供應。
- 因應地緣政治，公司建立三大生產基地。台灣以桃園蘆竹為主，深耕53年；第二大廠在大園，主要做光模組和消費性產品。大陸生產基地在廣東惠州，四大產品線（含汽車）都能供應，並生產軟板和硬板用於終端產品。泰國則是海外擴產重心。
- 未來三年擴產以台灣及泰國為主，台灣有兩個新廠：大園新廠做mSAP光模組，觀音廠做HDI和高層數板(HLC)，供AIDC加速器和交換器使用。泰國第二廠已蓋好，明年可投入量產；第三廠為軟板廠，對應終端消費性與機器人應用。
- 光模組方面，插拔式產品用6次壓合HDI，800G用9次壓合Any-layer，2028年可做到22層、搭配mSAP的3.2T產品，公司也提供光模組打件服務。網通與資料中心營收在2Q26和3Q26都已占集團總營收的10%。預期4Q26光模組明顯增量後，明年隨新產能逐季開出，光模組營收規模將快速成長，有機會推動網通與資料中心的營收規模超越衛星產品。
- 公司將光通訊市場分為插拔式、NPO和CPO三條路線。CPO屬於載板範疇，公司沒有做；NPO 6.4T可與CPO比較，OCS則屬於CPO的一種方案。公司認為CPO仍有成本等問題，過渡期間的方案競爭不少。
- 技術上，HDI和HLC是兩種方向：HDI是多次增層(build-up)，HLC則是把層數往上疊。其中sequential lamination是將多片多層板疊合，屬於HLC的概念，主要用在傳統伺服器和交換器。AI加速卡則同時用到多階HDI和HLC。
- 因應運算能力持續提升，加速卡板的層數和階數同步增加。公司目前可做到44層9階HDI，之後將推進至56層10階，是未來高階加速卡的發展方向。
- 軟硬結合板方面，公司HDI已做到7階軟硬結合板，用於機器人。無人機、智慧手環、手機鏡頭也都用到軟硬板，智慧眼鏡的主板、連接配板和光波導應用則會同時用到軟硬板與軟板。公司預期5年後機器人相關產業會大量使用RF板。
- 過去公司營收主要來自手機相關產品，包括手機主板與軟板、攝像模組的軟硬板，以及電池模組的軟板與SMT打件。目前衛星與資料中心等非消費性產品約占總營收1/3，明年有機會過半。原料方面，CCL供應仍偏緊，漲價可能持續，但供應彈性已逐步增加；更明顯的改善來自替代料源（包括CCL及上游的玻纖布和銅箔）陸續獲得終端客戶採用，例如中國供應商的CCL或上游材料，將更大程度由中國在地需求採用。