華南PMIC 與功率半導體
note
結論：AI 電源規格升級、車用單車價值量提升，以及功率元件供需轉緊，是本次產業研究的三條主線。推薦個股５矽力-KY（6415）與強茂（2481）；現場亦看好德微，功率半導體排序為強茂 > 德微 > 台半 > 富鼎。 講者：華南投顧／鄭宗育
一、投資結論與產業主軸
1. PMIC：成長來源由消費性電子擴散至 AI 與車用
PMIC 不再只負責一般穩定供電，而需滿足 AI Server 的高效率、高功率密度、快速瞬態反應及即時監控要求。GPU、TPU、AI ASIC 功耗提高，推升 POL、VRM、多相控制器、DrMOS／SPS、數位電源控制與監控 IC 的規格、搭載量及價值量。 車用則是較長期、穩定的成長來源。EV、PHEV、48V 輕混、ADAS 與智慧座艙提高供電複雜度；車規認證與功能安全要求形成進入門檻。本次分析師認為，AI 題材的延續性及爆發性較值得優先關注，車用提供第二成長曲線。
2. 功率半導體：需求成長、ASP 復甦與供應鏈重組並行
- 需求面：AI 機櫃功率上升，800V HVDC、多段降壓、BBU 與保護電路擴大功率元件用量。
- 價格面：交期自 2025 年起回升，ASP 於 2026 年逐步轉強；產業位於上行循環初期，現場口頭描述為初期至中期。
- 供應面：晶圓與封測產能緊張，能否交付比單純接單更重要；自有產能與垂直整合能力是分析師偏好 IDM 的原因。
- 供應鏈面：安世事件及非中系採購方向，加速車用與 AI 客戶導入替代供應商。
3. 個股選擇邏輯
| 類別 | 本次偏好 | 主要理由 | 必須追蹤的限制 |
|---|---|---|---|
| PMIC | 矽力-KY | 資料中心與車用布局、Gen 4／Gen 5 升級、毛利率回升空間 | 成本轉嫁遞延、認證與量產時程、AI 客戶尚未確認 |
| 功率半導體首選 | 強茂 | AI 占比提高、MOSFET／TVS 放量、車用轉單、自有產能 | 新客戶身分未確認，擴產與漲價需落實 |
| 功率半導體次選 | 德微 | 母公司轉單、DFN 2020 擴產、毛利率與稼動率改善 | 訂單依賴集團及擴產進度，高毛利組合需維持 |
| 其他觀察 | 台半、富鼎 | 台半受惠車用轉單與擴產；富鼎受惠 SPS／48V 架構 | 台半新廠效益；富鼎晶圓供給瓶頸 |
二、PMIC 產業架構、市場與成長動能
1. PMIC 的定位與四大功能
PMIC 可視為供電系統的「大腦」，接收控制指令，監測電壓、電流、溫度並管理供電時序。 | 功能 | 代表產品／概念 | 任務 | | --- | --- | --- | | 電壓轉換 | DC-DC、AC-DC | 將輸入電源轉換為各晶片所需電壓 | | 電壓調節 | LDO | 提供穩定電壓並降低雜訊 | | 電池管理 | BMS、Battery Charger | 管理充放電、溫度、電流及電池健康 | | 負載保護 | eFuse、OVP | 提供過壓、欠壓、過溫等保護，避免核心元件損毀 |
2. 全球市場與區域分布
報告引用 Precedence Research：全球 PMIC 市場規模由 2025 年 436.5 億美元，預估至 2035 年 839.4 億美元；2026–2035 年 CAGR 6.76%。 2025 年區域占比為亞太 44%、歐洲 24%、北美 21%、拉丁美洲 7%、中東與非洲 4%。亞太是最大市場，受中國、日本、韓國、印度等消費性、工業、機器人與車用需求支持；北美是報告認定成長最快的區域，動能來自電動化、再生能源、智慧設備、IoT 與資料中心。
3. 終端應用分布
| 2025 年應用 | 占比 | 重點 |
|---|---|---|
| 消費性電子 | 34.7% | 手機、平板、NB、穿戴、智慧家庭及遊戲機；目前最大市場 |
| 車用 | 22.4% | EV、PHEV、48V、ADAS；報告預期 2030 年前後可能成為最大應用 |
| 工業 | 19.8% | 高可靠度、自動化、能源場景 |
| 電信 | 14.6% | 通訊與基礎建設 |
| 其他 | 8.5% | 其他終端 |
4. 產品別與規格升級
| 產品類別 | 2025 年占比 | 2026–2034 年 CAGR | 主要成長來源 | 報告所述 ASP 方向 |
|---|---|---|---|---|
| 電壓調節器 | 38.4% | 7.1% | AI Server POL、多相電源、先進 SoC 多電壓軌 | 上升 |
| 電池管理 IC | 27.8% | 9.6% | EV、BMS、快充與可充電裝置 | 上升 |
| LED 驅動 IC | 16.5% | 7.5% | 車用 LED／Matrix LED、顯示背光 | 穩定 |
| 其他 | 17.3% | 8.2% | SiC／GaN Gate Driver、馬達與能源 | 上升 |
| 筆記重點修正：電池管理 IC 是表列成長最快類別，但其直接動能主要是 EV、BMS 與可充電裝置；「AI 與車用」是整體 PMIC 成長主軸，不宜把所有 AI 電源需求都歸到電池管理 IC。 | ||||
| 其他需求包括：5G／IoT／Edge AI 的低待機功耗與小型整合 PMIC；工業能源的隔離電源與高可靠度監控；3nm／2nm、多電壓域 SoC 的可程式化精準供電。 | ||||
| 資料依據：PDF p.2–5。市場估計來自不同研調機構，口徑未必相同，不宜直接加總。 |
三、AI 與車用如何拉升 PMIC 價值
1. AI：晶片功耗上升，供電成為瓶頸
高功耗、多晶片封裝與高電流輸出，使電源必須兼顧效率、散熱、低阻抗與快速負載變化。多相供電及分散式輸出有助分攤電流並維持運算穩定。 供電方向由傳統橫向架構走向垂直整合，讓電源元件更靠近晶片、縮短電流路徑，降低 PCB 傳輸損耗。垂直供電是架構方向，VRM 是電壓調節模組，兩者不是同義詞。現場也提醒，垂直供電設計較難，仍需時間發展，不能視為已全面導入。 價值升級品項包括 POL、VRM、多相控制器、DrMOS／SPS、數位控制與電源監控。高電流密度、低損耗、瞬態反應及封裝整合能力提高技術門檻，支持 ASP 與單機價值量提升。
2. 車用：用量、價值與認證門檻同步上升
報告引用 Global Market Insights：全球車用 PMIC 市場由 2025 年 77 億美元，預估至 2034 年 253 億美元，2025–2034 年 CAGR 14.2%。 新能源車較燃油車需要更多 BMS、AFE、DC-DC、MCU 供電與高壓 PMIC。AEC-Q100、ISO 26262、ASIL 等要求，以及寬溫、可靠度、失效保護和長生命週期，構成供應商門檻。 - 矽力-KY：公司預期單車價值由 2025 年底 150 美元，2026 年有望升至 250 美元，受惠自動駕駛大型 Power IC、中高階 MCU 與電驅新品。 - 偉詮電（2436）：2026 年 7 月推出車規三相 BLDC 馬達控制 IC，通過 AEC-Q100，延伸至車載資訊娛樂散熱與座椅通風等前裝應用。
四、PMIC 競爭格局、漲價與台廠定位
1. 國際大廠掌握高附加價值市場
| 廠商 | 主要優勢／定位 |
|---|---|
| TI | 廣泛的 DC-DC、LDO、充電、工業與車用電源產品線 |
| ADI | 高精度電源、BMS、工業與通訊電源 |
| Infineon | 車用、Gate Driver、SiC／GaN 及功率平台 |
| NXP | 車用控制、ADAS、域控制器供電 |
| STM | 工業 PMIC、馬達、LED、SiC 方案 |
| onsemi／Renesas | 車用及工業電源平台 |
| MPS／Vicor | AI Server 高功率密度模組、多相控制、VRM／POL |
| 國際 IDM 將資源轉向車用、工業及 AI 高階市場，讓出台廠部分消費性 PMIC 空間；但這些較低門檻市場容易在需求疲弱時陷入價格競爭。 |
2. 漲價是分產品、分客戶的成本轉嫁
| 廠商 | 報告記載時間 | 品項與幅度 |
|---|---|---|
| TI | 2026 年 7 月 1 日 | 類比、高階 PMIC，約 5–15% |
| Infineon | 2026 年 4 月／7 月 | 功率開關、IGBT 約 5–15%；車規、高壓模組約 10–20% |
| STM | 2026 年 4 月、6 月、8 月 | 功率、MCU、車用及多產品線；部分表列 <15%，其餘未列明 |
| NXP | 2026 年 4 月、6 月 | 汽車、工控、IoT；幅度未列明 |
| onsemi | 2026 年 4 月 | 功率、車規及電源；幅度未列明 |
| 矽力-KY | 2026 年 7 月 | 部分 PMIC，依品項而定 |
| 致新 | 2026 年 6 月宣布 | 部分 PMIC，相隔約五年再漲价；依品項而定 |
| 茂達 | 2026 年 5 月宣布、預計 Q3 反映 | 伺服器、DDR5 PMIC 等，表列 <15% |
| 驅動因素包括 AI 需求、原料、能源、晶圓、封測與物流成本。不是每家、每個品項都漲 10–15%。台廠對成本敏感、毛利較低的客戶仍需顧慮流失訂單；漲價也不會立即反映成毛利率改善。 |
3. 台廠營運位置
| 公司 | 產品與應用 | 2026 前九月營收年增 | 2026F／2027F EPS（元） |
|---|---|---|---|
| 矽力-KY（6415） | 消費、工業、車用、資訊與網通；朝資料中心延伸 | 35% | 12.21／17.62 |
| 致新（8081） | 2Q26 面板 33%、Computing 30%、TV 12%，合計 75% | 3% | 18.4／19.5 |
| 茂達（6138） | Storage、Fan Driver、DDR5 PMIC | 8% | 16.2／17.1 |
| 沛亨（6291） | 光纖成為新成長引擎 | 37% | 15.92／26.05 |
| 力智（6719） | 2Q26 運算 54%、電池 19%、通訊 18%、工業 7%、消費性 2% | -10% | 8.3／9.5 |
| 其他 PMIC 同業前九月營收：偉詮電 +31%、虹冠電 -40%、來頡 +5%、通嘉 +27%。以上為 PDF 原列數據，不是本次自行計算。 | |||
| 力智書面「消費性 2%」是公司分類；現場「消費性與 PC 約六成」是較廣的終端曝險描述，不可直接視為同一統計口徑。 | |||
| 資料依據：PDF p.8–12。EPS 為報告預估；未列數字代表來源未提供，不是零。 |
五、重點個股 Memo：矽力-KY（6415）
1. 投資論點與估值
書面目標價 530 元，採 2027 年 EPS 17.62 元、30 倍 PE。核心為資料中心主機板、傳統電源與通訊產品放量，搭配車用新品及高世代產品改善成本、產品組合。
2. 資料中心與車用
- 資料中心占比由 2025 年個位數上升；PDF p.6 記載 1Q26 約 15%，p.13–14 強調 2Q26 15–16%。
- 2Q26 資料中心營收年增近 90%，主要是主機板產品數倍成長，傳統電源與通訊產品加速放量。
- 2026 年占比預期 15–20%，2027 年有望超過 20%；這是資料中心營收口徑，不等於純 AI 營收占比。
- 產品包含 V-Core、eFuse、訊號鏈；3Q26–4Q26 起陸續導入，推進 Server CPU 與 AI ASIC 多平台認證，亦延伸至光模組、PSU、Storage。
- 車用新品經過兩至三年開發後進入量產，短期偏中系客戶，中期看美、日 OEM；預估 2026／2027 車用營收 37.4／56.6 億元，占比 15%／18%。
3. Gen 4／Gen 5 與平台進度
- Gen 4：12 吋、90nm 以下製程，晶片面積較 Gen 3 縮小 20–30%；報告預估產品毛利率可高 5–10 個百分點，2026 營收占比可超過 10%，聚焦車用及 Server。此處為产品世代差異，不是全公司毛利率直接增加同樣幅度。
- Gen 4 SPS 數位控制器：PDF 表述「接近完成美系大廠認證」，預計 4Q26 隨 SPS 試產、2027 切入 Server／AI ASIC；口頭較積極地說已完成認證。本文採較保守書面口徑，實際完成度待確認。
- Gen 5：較 Gen 4 再縮小約 20–30%，定位更高算力，預計 2027 進入客戶 Pilot Run，尚非量產貢獻。
4. 近期營運與毛利率
9 月營收 25.11 億元，MoM +3.91%、YoY +50.7%，優於分析師預期，動能來自車用與主機板。 2Q26 營收 60.03 億元，QoQ +23.5%、YoY +31.5%；毛利率 47.0%，QoQ -1.2 個百分點、YoY -4.5 個百分點，不如預期，原因為晶圓與原料漲價超出預期。 現場估計 4Q26 毛利率逐漸靠近 48–49%，2027 全年 49.4%。分析師對轉嫁能力正向，但 Q2–Q3 仍需要時間反映。
5. 財務預估
| 年度 | 營收（億元） | 毛利率 | 營益率 | 稅後 EPS（元） |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 188.1 | 51.6% | 11.5% | 6.41 |
| 2026F | 251.1 | 47.3% | 13.9% | 12.21 |
| 2027F | 315.1 | 49.4% | 21.7% | 17.62 |
| 2027F | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 營收（億元） | 62.8 | 74.8 | 91.8 | 85.7 |
| 毛利率 | 48.3% | 48.9% | 49.6% | 50.3% |
| EPS（元） | 2.54 | 3.96 | 5.90 | 5.21 |
| 2027F 應用別：消費性 93.5 億／30%、工業 122.6 億／39%、車用 56.6 億／18%、資訊產品 24.1 億／8%、網通 18.3 億／6%。應用占比有四捨五入；資料中心可能跨既有應用分類，不應額外加上資料中心占比。 | ||||
| 主要追蹤：毛利率回升是否落實、Gen 4 SPS 試產與客戶認證、Gen 5 試產、車用新品放量及 AI 客戶身分。 | ||||
| 資料依據：PDF p.6、12–14；現場矽力客戶及毛利率 Q&A。 |
六、其他 PMIC／周邊公司補充
沛亨（6291）：光纖成長，而非朋程
- 2026 前九月累計營收年增 37%。報告指出 AI 資料中心 800G／1.6T 傳輸需求支持擴產。
- 公司維持 2026 年光纖產能「年增 5 倍」目標，目前產能滿載；現場提及 2027 產能有機會再翻倍。此處保留原文目標，不另換算成已實現產能倍數。
- 目前出貨以單模 800G 光纖線材為主，1.6T 仍在研發。現場分析師推估 1.6T ASP 較 800G 高 50% 以上，不是已公告量產售價。
- PDF 記載訂單能見度達 4Q27；預估光纖營收 2026／2027 為 13.9／26.7 億元，年增 337%／91%，營收占比 44%／57%。
- 現場提及與康寧光纖供應合作及備料，屬口頭補充；合約範圍未進一步驗證。
致新、茂達、偉詮電
- 致新：面板、Computing、TV 合計占 2Q26 營收 75%；優先配置高階、高毛利產品，但仍受供給上限及消費性需求平緩限制。
- 茂達：Storage、Fan Driver、DDR5 PMIC 貢獻，報告預期 2026 EPS 年增約 24%；以漲價與組合改善共同吸收成本。
- 偉詮電：1H26 智慧應用 IC 41%、電源管理與類比 IC 24%、電子元件代銷 35%；USB PD、監控 IC 與散熱風扇馬達控制為主要布局。 資料依據：PDF p.7、10–12；主講口頭補充。
七、功率半導體：產品形態、材料與供電角色
1. 市場規模及三大成長來源
報告引用 Global Market Insights：2026 年全球功率半導體市場預估 588 億美元，至 2035 年 975 億美元，2026–2035 CAGR 5.8%。主要來自： 1. 車用 400V／800V 平台帶動逆變器、OBC、DC-DC 的 IGBT／SiC MOSFET。 2. 工業自動化、機器人與馬達驅動帶動高可靠度功率模組。 3. 資料中心 PSU、VRM、備援電源與快充帶動 MOSFET、SiC、GaN。
2. 分類需區分產品形態與材料
| 產品形態 | 代表產品 | 特點 |
|---|---|---|
| 分離式元件 | 整流／Schottky／FRD／TVS、Si MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN HEMT | 單顆元件、設計彈性高 |
| 功率模組 | IGBT／Si MOSFET／SiC Module、IPM | 多晶片整合，高功率、高可靠度 |
| 功率 IC 與整合功率級 | PMIC、Gate Driver、DrMOS、SPS、eFuse、Hot-swap | 控制、驅動與保護高度整合 |
| 材料是另一層分類：Si 成熟且具成本優勢；SiC 重視耐壓、耐熱，對應 EV、儲能、AI HVDC；GaN 重視高頻、高功率密度，對應快充及 AI PSU。 |
3. PMIC 與功率元件的關係
PMIC 偏控制端，決定何時、如何及供多少電；功率元件偏執行端，承載高壓、大電流，完成導通、關斷、整流、轉換及保護。兩者搭配電感、電容協同運作。 分類提醒：廣義功率半導體統計可以包含 PMIC／整合功率 IC。本報告為研究方便分開討論兩個族群，兩者不是完全互斥市場，規模不可直接相加。 資料依據：PDF p.15–17。
八、800V HVDC 架構與單櫃價值量
1. 為何由低壓配電轉向高壓直流？
AI 機櫃功率超過 250kW 時，傳統 48V／54V 配電面臨高電流、銅材及散熱壓力。提高母線至 ±400V／800V，有助降低同功率下傳輸電流與線損。 代表性多段降壓路徑： 三相 AC → PSU／AC-DC → 800V DC → Hot-swap／保護 → HV IBC → 48V／50V → MV IBC → 12V／6V → POL → 約 1V → AI 晶片。 PDF 亦展示直接由高壓轉至 12V／6V 的路徑；不同供應商架構不同，並非一律經過所有中間電壓。 | 位置 | 重點元件／需求 | | --- | --- | | 前端 AC-DC、BBU、高壓保護 | SiC、高壓 MOSFET、驅動與可靠度 | | HV IBC | 高壓 DC-DC，報告示例可採 650V GaN／Gate Driver | | MV IBC | 中低壓 MOSFET 或 GaN | | 晶片端 POL | 低壓大電流 MOSFET、DrMOS／SPS、多相控制 | | 保護與監測 | 預充電、過流保護、故障隔離、遙測與 Hot-swap／eFuse |
2. 125kW 機櫃功率元件 BOM
| 節點 | 數量 | 功率元件價值單位估計（美元） | 小計（美元） | 上限占比 |
|---|---|---|---|---|
| 頂部交換器 | 1 | 200–215 | 200–215 | 1% |
| 頂部 PSU | 24 | 約 120 | 2,880 | 19% |
| 底部 PSU 或 BBU | 24 | 約 120 或 70 | 1,680–2,880 | 19% |
| GPU Board，12V → 0.6–1V | 36 | 約 130 | 4,680 | 31% |
| Power Delivery Board，48V → 12V | 18 | 70–150 | 1,260–2,700 | 18% |
| Smart NIC | 108 | 約 8 | 864 | 6% |
| Hot-swap／eFuse 保護 | >300 | 約 3 | 約 900 | 6% |
| 合計 | — | — | 12,464–15,119 | 100% |
| 板卡層含保護合計約 7,704–9,144 美元、占約 60–62%；GPU Board 是最大單一來源。4,680 美元是 GPU 板上功率元件合計，不是 GPU 晶片價格；PSU／BBU 數字同樣不是整台電源設備售價。 |
3. MW 級機櫃的遠期價值量
| 時點／路線圖 | 功率與架構 |
|---|---|
| 現行參考 | 約 120–125kW／櫃，PSU 置於櫃內 |
| 2027 年後 | 約 600kW 以上／櫃，三相 VDC Power Sidecar |
| 2029 年後 | 超過 1MW／櫃，集中式混合微電網與備援供電 |
| onsemi 估計單櫃功率元件由約 1.5 萬美元升至 11.5 萬美元、約 7.67 倍；Infineon 估計超過 10 萬美元、超過 6.67 倍。報告概括為 6–8 倍。 | |
| 增量不只來自功率提高，也來自高壓轉換、備援、保护與板級降壓節點增加。此為遠期架構估算，不是所有供應商營收都會同步增加 6–8 倍。具完整電源鏈及多材料布局的國際平台廠可掌握較多節點，台廠需看實際切入位置。 | |
| 資料依據：PDF p.18–20。 |
九、功率元件景氣、國際生態系與去中化
1. 交期先行、ASP 後續回升
- 2022 年底起交期下降，歷經約兩年庫存調整後，2025 年起陸續回升。
- 至 2Q26，二極體、低壓／高壓 MOSFET、小訊號 MOS 交期延長；寬能隙 WBG MOSFET／IGBT 持平偏升。
- 2023–2025 多數 ASP 持平，1Q26 二極體及低壓 MOSFET 先轉強；2Q26 小訊號 MOS 上漲，高壓／WBG MOSFET 與 IGBT 亦轉強。
- 原料及製造成本、B/B Ratio 改善，支持後續調價；價格仍未全面上漲。
- 上一輪二極體、MOSFET 漲價分別約 8 季、10 季。分析師看好本輪延續性，但歷史期間不是本輪必然時長。
2. 國際廠商與 NVIDIA 800VDC
2024 年功率分離式元件與模組市占：Infineon 17.4%、onsemi 8.5%、STM 6.9%；PDF 表列前三合計 32.8%。此是特定市場口徑，不是 PMIC 或所有功率 IC 市占。 | 廠商 | PDF 所述 2026 年布局 | | --- | --- | | STM | 800VDC → 12V／6V PDB | | TI | 800V 熱插拔、800V → 6V IBC、6V → 低於 1V 多相降壓，以及 800V → 12V | | onsemi | MOSFET、GaN、SiC 與 SiC JFET，支援 MGX 混搭 | | Infineon | MGX、800V → 50V／12V／6V | | ADI | 熱插拔保護、遙測及 800V → 6V | | Innoscience | 全 GaN 電源轉換 | | Navitas | 800V → 6V PDB，SiC 用於 SST／PSU | | EPC | 6kW、800V → 12.5V GaN 方案 | 完整的功率開關、驅動、控制、保護及參考設計，有助縮短客戶開發驗證時間與提高平台黏著度。台廠主要利基是 TVS、ESD、小訊號、中低壓 MOSFET 與封裝；不能把 AI 周邊切入等同高壓核心電源全鏈能力。
3. 安世事件及替代供應商
依原報告，2025 年 9 月荷蘭政府介入安世治理，中國隨後限制當地生產與封裝產品出口，干擾歐洲晶圓／中國封測跨境供應。安世約占功率元件市場 5.2%，基礎二極體、小訊號、ESD、中低壓 MOSFET 與台廠產品重疊。 車廠／Tier 1 加快第二來源驗證、安全庫存及非中系採購。車用更換供應商的驗證複雜，因此轉單有機會形成較長期合作，但仍需逐家公司確認實際收入。 資料依據：PDF p.21–23；現場去中化 Q&A。事件內容為原報告記載，未另作外部查核。
十、重點個股 Memo：強茂（2481）
1. 投資論點與估值
書面目標價 220 元，採 2027 EPS 8.14 元、27 倍 PE。分析師功率族群首選，重點不是單靠短期轉單，而是 AI 產品線與占比提升、車用延續、自有產能及組合改善。
2. AI 滲透與產品
| 期間 | AI 營收占比 |
|---|---|
| 2024 | 約 2–3%，以小訊號為主 |
| 2025 | 約 7% |
| 1H26 | 11% |
| 2026F | 14% |
| 2027F | 17% |
| 已布局 Power MOSFET、Power Schottky、Power TVS 與小訊號，切入 Compute Tray 及美系 CSP；3Q26 起放量，4Q26 預期新增客戶專案。Power MOSFET 因 ASP 較高，是現階段 AI 主要營收來源。 | |
| 現場補充 TVS 對應 3kW、5kW、8kW 平台，世代升級 ASP 有機會增加約五成；另提到單機價值／搭載變化約四至六倍，但關鍵詞辨識不清，不作確定倍數引用。Google 為分析師認為較可能的 CSP 客戶，AWS 尚待確認，兩者均未有完整確認。 |
3. 車用與產能
- 1H26 車用 35%、消費 20%、電腦運算 16%、工控綠能 13%、電源 12%、通訊 4%；AI 是跨應用追蹤口徑，不再加總至上述 100%。
- PDF 記載與安世產品線重疊約 70%；車廠合格供應商名單納入比率由 80–85% 提升至 90–95%。
- 台半與強茂承接安世轉單金額大致相當；台半每季约 200–300 萬美元，强茂本身未在會議中提供獨立精確數字。
- 自有四、六、八吋晶圓廠各一座，共三座晶圓廠、五座封測廠；現場預期 2027 產能增加約 10–15%。
- 長期全球市占目標挑戰 5%，不是目前已達 5%。
4. 營運與財務
9 月營收 15.25 億元、MoM +10.8%、YoY +38.2%，創新高，受惠 7 月下旬起部分封測產能開出。前九月累計年增約 20%。 2Q26 營收 39.56 億元、QoQ +15.6%、YoY +16.3%；毛利率 33.2%、季增 0.5 個百分點；營益率 11.7%，受物流倉儲費及獎金提列約 2,000–3,000 萬元影響；EPS 1.28 元。營收與 EPS 低於原預期，不能只以「穩健」概括。 2Q26 起部分功率產品依客戶／品項逐步漲價，報告預估 3Q26 毛利率 34.7%、EPS 1.53 元。 | 年度 | 營收（億元） | 毛利率 | 營益率 | EPS（元） | | --- | --- | --- | --- | --- | | 2025 | 130.9 | 31.3% | 8.5% | 3.11 | | 2026F | 160.9 | 34.2% | 12.5% | 5.34 | | 2027F | 193.5 | 36.0% | 17.3% | 8.14 | | 2027F | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 營收（億元） | 41.1 | 47.1 | 52.2 | 53.1 | | 毛利率 | 35.5% | 36.0% | 36.1% | 36.3% | | EPS（元） | 1.46 | 1.97 | 2.32 | 2.39 | 2027F 應用別：車用 72.9 億／38%、消費 31.2 億／16%、電腦運算 42.4 億／22%、工控綠能 19.6 億／10%、電源 22.0 億／11%、通訊 5.5 億／3%。 主要追蹤：AI 14%／17% 目標、Power MOSFET／TVS 客戶專案、產能開出、毛利率改善及車用替代訂單。 資料依據：PDF p.23、25–27；強茂競爭力與 AI 占比現場 Q&A。
十一、德微、台半、富鼎與其他功率公司
1. 德微（3675）：母公司外溢訂單與 DFN 2020 擴產
- 安世替代訂單先由母公司 Diodes 承接，德微取得其滿載後封測外溢訂單，與強茂、台半直接替代模式不同。
- DFN 2020 小訊號封裝 MOSFET 月產能由原 300 萬顆，至 1H26 約 1,100 萬顆，預期 2Q27 3,000 萬顆；PDF 訂單能見度至 2027 年底。
- 800VDC／AI 應用約占 10–15%，透過母公司打入國際一線廠；車用約 30%、工控 25–30%。
- 現場指出設備回本期間由約兩年縮至八個月，反映訂單及稼動率改善；為口頭觀察，未列設備投資金額。
- 前九月營收年增 23%；2Q26 毛利率 40.8%、營益率 17.6%、EPS 2.00 元。公司預期毛利率 40% 以上成為常態。
- 現場補充 2027 揚杰轉單貢獻可能大於安世、有限產能優先接高毛利產品，並提及 AI 8kW TVS；皆屬展望，仍需追蹤量產與收入。
- PDF 2026／2027 EPS 預估 9.07／14.38 元，未提供獨立目標價。
2. 台半（5425）：車用轉單、AI 保護與擴產
- 1H26 車用占 59%、工控 16%、3C 23%、其他 2%。PDF 記載公司預期 AI 伺服器機櫃相關占比 2026 約 5%、2027 8% 以上。
- 安世車用轉單每季約 200–300 萬美元，預期未來兩至三年延續。
- 宜蘭六吋晶圓廠預期 2026 年底損益兩平；外部合作對象口頭提及聯電八吋與力積電。
- 現場說明 1Q27 山東增加兩條封裝線、宜蘭增加一條；2027 封裝產能／產值規模預計年增約三成，實際口徑仍宜向公司確認。
- PDF 記載 Q3 末再調價 10–15%、部分滿載品項 20%；口頭提及四月、七月與十一月。十一月在會議時仍屬未來，不記為已發生第三次漲價。
- BBU 切入 TVS／ESD；高壓 SiC MOSFET 仍需看研發、認證、量產，分析師認為初期占比較低。
- PDF 2026／2027 EPS 預估 4.54／9.56 元，未提供獨立目標價。
3. 富鼎（8261）：需求有支撐，但晶圓端卡住交付
- 現場認為近期營收低於預期主因晶圓不足，客戶有需求但供應拿不到；DC Fan 亦有封測瓶頸，訂單能見度約六個月。
- 2027 聚焦 AI Server 48V、48V → 12V 與電源 SPS；口頭指出電源約占 45%，不能直接等同純 SPS 或純 AI 占比。
- PDF 記載 2H26 優於 1H26、3Q26 為全年高峰，產能轉向 SPS／DC Fan，八至九月漲價有助 ASP 與毛利率回穩。
- EPS 來源不同：PDF 為 2026／2027 6.23／7.63 元；現場口頭為 5.65／7.69 元。兩組並列，不擅自判斷何者最新。
- 分析師今年保守、明年中立偏樂觀，但不是功率族群首推。
4. 功率同業參考表
| 公司 | 2026 前九月營收（億元，PDF 約數） | 年增 | 2Q26 毛利率 | 2026F EPS | 2027F EPS |
|---|---|---|---|---|---|
| 強茂 | 117 | 20% | 33.2% | 5.34 | 8.14 |
| 富鼎 | 25 | 6% | 34.2% | 6.23 | 7.63 |
| 台半 | 147 | 8% | 29.6% | 4.54 | 9.56 |
| 德微 | 24 | 23% | 40.8% | 9.07 | 14.38 |
| 朋程（8255） | 60 | -4% | 27.0% | 6.1 | 6.7 |
| 大中（6435） | 29 | 14% | 27.9% | 16.5 | 21.2 |
| 注意：朋程（8255）與光纖題材沛亨（6291）是不同公司。本表僅轉錄 PDF，非估值排序，也不是自行更新財測。 | |||||
| 資料依據：PDF p.23–25；產能、富鼎及相關現場補充。 |
十二、Q&A
Q1｜怎麼看力智？2026／2027 EPS 與 AI 布局如何？
A：分析師估 2026 EPS 8.3 元、2027 9.5 元。PMIC 產品約四成，AI 營收今年應高於約 10%，GaN Driver 有切入台灣電源龍頭。仍偏保守，因較廣義消費性與 PC 曝險約六成，受到記憶體漲價，以及 CPU／GPU 資源向 AI Server 排擠影響。
Q2｜力智的合作封測廠與供應鏈情況如何？
A：力智個別封測夥伴尚未完全確認，未提供廠名。從功率半導體與 PMIC 同業觀察，晶圓、封測都緊，甚至加價也未必排得到產能。因此，自有廠及掌握產能的廠商較有優勢。
Q3｜富鼎展望、產能限制與明年主要動能？
A： EPS 估 2026 年 5.65 元、2027 年 7.69 元。近期營收低於預期主要卡在晶圓端，取得不到晶圓就無法完成產品交付；DC Fan 也卡封測，訂單能見度約六個月。 2026 年偏保守，2027 年較看好 AI Server 48V、48V 轉 12V 架構；電源約占 45%，SPS 是主要追蹤方向。其他部分中立偏樂觀，但富鼎不是首推。
Q4｜矽力-KY 的 AI 客戶具體是誰？
Q5｜矽力原料漲價後，成本轉嫁與未來毛利率怎麼看？
A：Q2 轉嫁效果略令人失望，沒有原先預期好；調價與毛利率反映有時間差，不會本季漲價、下一季立刻完整受惠。估計 4Q26 毛利率往 48–49% 靠攏，2027 約 49.4%。Q2–Q3 仍需時間，後續偏正向看待轉嫁能力及幅度。
Q6｜台灣未上市公司如 ARK SEMI／愛科半導體，切入 HVDC MOSFET 勝算高嗎？
A：不在分析師 cover 範圍，沒有個別公司的深入判斷。高階 800V HVDC、GPU／ASIC 核心電源仍多由 Infineon、STM、onsemi 等大廠掌握；台廠較可能由既有龍頭與已具 AI 成果者切入。後段／較小業者有機會，但占比可能較低，也需客戶驗證時間。建議優先觀察強茂、台半、德微及富鼎。
Q7｜中國功率半導體廠商在 HVDC 器件發展到哪裡？
A：分析師沒有追到足以提供具體數字的程度。方向上，可分中系及非中系兩個供應鏈陣營：美系 CSP 偏非中系，中國廠商服務阿里巴巴等當地 CSP。中國廠商在車用、AI 亦有布局，但未提供具體市占、收入或成熟度。
Q8｜Vicor 的競爭力與擴產進度如何？
A：分析師未深入追蹤，未給擴產或竞争力具體結論，回答轉回台廠利基：TVS、ESD、中低壓 Power MOSFET。高壓 SiC／高階主板核心元件仍偏國際廠優勢，台廠相關研發初期占比有限
Q9｜美系 CSP 是否要求 PMIC／MOSFET 去中化？外資若有中國產地怎麼辦？
A：分析師認為非中系供應鏈方向明確，有利美、德及台系龍頭。外資在中國有工廠不代表所有 AI 出貨都採中國產地，國際 IDM 預期會依客戶要求調整生產與出貨安排。台半等台廠也有中國封測據點，仍需看客戶指定與產地配置。
Q10｜台灣功率半導體的推薦排序？
A：強茂第一、德微第二、台半第三、富鼎第四。其他個股差異較小。強茂偏好源於 AI 產品與護城河、車用及穩健成長；德微財務成長強，但受惠模式不同。
Q11｜中國 CSP 是否也有 PMIC／MOSFET「去美化」趨勢？
A：分析師表示目前接觸到的訊息是有，希望避免被美國供應鏈制約，建立自有產能、確保零組件供應，形成中系與非中系陣營。中國也有既有 GaN／功率產品，過去較聚焦車用，AI 布局可見，但沒有明確 AI 占比或金額可供參考。
Q12｜世界先進與聯電在功率半導體製程的優劣勢？
A：晶圓代工不是本分析師 cover 範圍，不直接評價兩家公司；世界先進的個別情況也未確認。聯電八吋、力積電與台半／富鼎等供應鏈有關，部分較偏消費性應用。 從功率股角度，更應看產能掌握及可出貨量：強茂有三座晶圓廠與五座封測廠、明年擴產約 10–15%；台半有宜蘭與山東據點、封裝擴充約三成；德微則透過 Diodes 集團及旗下晶圓／封測安排形成供應鏈。現場集團關係與子公司名稱部分辨識不清，未補造所有權架構。 產業需求強、漲價可延續多季，但幅度不會像記憶體急升；關鍵是有沒有足夠產能交付。
Q13｜強茂的核心競爭力與市占成長空間？
A：長期全球市占目標挑戰 5%，屬台廠領先規模。核心為 AI 與車用兩塊；AI 占比從 2024 年 2–3%、2025 年 7%、1H26 11%，估 2026 年 14%、2027 年 17%。 已切入 Compute Tray 的 Power MOSFET、Power Schottky、Power TVS 與小訊號。MOSFET 較高 ASP，加上高功耗平台升級，有助增加價值量；現場提到 TVS 对應 3／5／8kW、世代 ASP 增約五成。單機另有「四至六倍」說法但關鍵字不清，保留為待確認，不作硬數字結論。 分析師偏好 AI 純度逐步提高、具利基及穩健持續成長；不只追逐最爆發的短期財報。
Q14｜捷敏 2027 年 EPS？
A：不在 cover 範圍，未提供 EPS。近期將安排相關訪談，有資料再更新。
Q15｜台半的產能與擴產時程？
A：宜蘭六吋晶圓廠預期 2026 年底達損益兩平；晶圓合作對象提及聯電八吋及力積電。封裝方面，預期 1Q27 山東新增兩條線、宜蘭新增一條，2027 整體封裝產值規模年增約三成。
Q16｜強茂 AI 元件占比成長快，是良率好還是其他因素？
A：分析師歸納三個原因：良率、產品多元性，以及既有國內外龍頭客群。強茂原有車用、AI Server、消費性客户關係，讓既有客戶轉向 AI 成為潛在機會。 亦提到 SiC 相關產品與 MOSFET 晶圓研發，2027 上半年可能有新進度
Q17｜2027 是否是需求強勁、價格全面上漲的階段？哪些品項最受惠？
A：分析師認為需求強勁且趨勢可延續，但「全面上漲」須按品項理解：分批、分階段、分客戶、分品項調價，不像記憶體單季高幅度跳升，較可能溫和地調十幾個百分點。較缺的高階、中高壓 MOSFET 漲價可能較明顯。 現場舉例台半 BBU 保護元件：TVS 約 0.03 美元／顆，ESD 約 0.02–0.05 美元／顆；另提高價 SiC 元件約 3–6 美元級。屬不同品項與規格的口頭示例，非通用報價。 重要區別：PDF p.19 的約 3 美元指 Hot-swap／eFuse 保護節點，不能與台半低價 TVS／ESD 視為同一顆元件，也不能直接套用其價格估算相同 BOM。