聯電 (2303 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261028
※重點摘要 1. 3Q26 稼動率升至 92%、毛利率 34%，晶圓出貨創單季新高；4Q26 出貨低個位數成長、ASP 持穩、毛利率與 3Q26 相當。 2. 2027 年全公司 blended ASP 預期年增約 10%，成長動能由稼動率（量）轉向價格與產品組合。 3. 董事會追加約 32 億美元資本支出，鎖定矽光子、矽電容、TFLN 調變器新產能，2028 年底起爬升；AI 相關營收 3 年內預期超過總營收四分之一。
※營運成果 1. 3Q26 合併營收 742.4 億元，QoQ +8.0%、YoY +25.6%；前三季營收 2,040 億元，YoY +16.1%。 2. 3Q26 毛利 252.1 億元，毛利率 34.0%（QoQ +1.5ppts）；營業利益 186.4 億元，營益率 25.1%；歸屬母公司淨利 164.3 億元，EPS 1.32 元（ADS EPS 0.206 美元）。 3. 前三季毛利 653 億元、毛利率 32%（毛利 YoY +30.8%）；歸屬母公司淨利 748.6 億元，YoY +136.5%，業外收益挹注；前三季 EPS 約 6.0 元。 4. 晶圓出貨 QoQ +7.3%，達 120 萬片以上 12 吋約當，創單季新高；稼動率 92%（2Q26 85%），多座 12 吋廠滿載，8 吋廠強勁復甦。blended ASP 較 2Q26 持穩。 5. 製程別：22/28nm 約占 35%，其中 22nm 占晶圓銷售 18.3% 創高，客戶新品涵蓋顯示驅動、車用雷達與 Wi-Fi 相關 IC；40nm 約 16%、65nm 約 19%。 6. 應用別：消費約 32%，通訊與電腦占比與 2Q26 持平；客戶類型 IDM 約 14%、Fabless 約 86%；地區結構與 2Q26 差異不大。 7. 3Q26 底現金約 1,420 億元，總權益約 4,700 億元；3Q26 產能小幅增加，主要來自新加坡 12i；4Q26 總產能預估約 133 萬片 12 吋約當；2026 年現金基礎資本支出維持 20 億美元。 8. 先進封裝：行動裝置用分離式 DTC（深溝槽電容）本季進入量產；AI／伺服器用基板嵌入式 DTC 已完成 tape-out 與功能驗證；客製化記憶體堆疊方案通過初步客戶驗證，因應 AI 推論的頻寬需求。 9. 矽光子：12 吋 PIC 平台已支援 1.6T，8 吋 TFLN 平台完成 1.6T 系統實現並達業界領先良率；多家超大規模雲端業者已完成 1.6T 光收發器平台認證。 10. 正轉換部分既有產能以應付近期未被滿足的新業務需求，例如將一座 8 吋廠轉為 TFLN 產能。
※營運展望 11. 4Q26 指引：晶圓出貨 QoQ 低個位數成長，美元 ASP 持穩，毛利率與 3Q26 相當，稼動率低 90% 區間；特殊製程營收續季增，部分來自先進封裝與矽光子放量。 12. 2027 年全公司 blended ASP 年增約 10%，含調價與產品組合；1Q27 起轉為正向，1Q27 ASP 指引下次法說提供。稼動率已逾 90%、數個技術近滿載，出貨成長將受產能限制。 13. 董事會於 7 月核准 2026–27 年合計 50 億美元資本支出，本次再追加約 32 億美元。目標月產能：矽光子 1.8 萬片（單一廠區）、DTC／矽電容 2.2 萬片（台南廠）、TFLN 調變器 2 萬片（8 吋廠）；初期安裝約 2028 年底、2029 年續擴、2030 年達規模。 14. AI 相關營收 2026 年約 3 億美元（涵蓋電源管理、連網、FPGA、先進封裝與矽光子）；3 年內（2029）預期超過總營收四分之一。 15. 矽光子與先進封裝預計 2028–2029 年量產後的毛利率高於公司平均，即使計入較高折舊。
※Q&A 16. Q：2027 年初步看法？（UBS） 2026 成長主要來自出貨量、稼動率改善與客戶市占提升；2027 預期動能延續，但稼動率已逾 90%，出貨成長受可用產能限制。AI 帶動電源管理、FPGA 與連網需求，矽光子與先進封裝是新成長引擎；部分選定技術客戶需求已超過可用產能。2027 年將轉為價值驅動，來自單片價值提升與差異化技術占比增加。 17. Q：2027 年定價談判進度？（UBS） 目前正與客戶談 2027 年價格，定價環境明顯轉變，8 吋與 12 吋都有調價空間，維持以價值為基礎的定價。公司稱 2027 年是 ASP 由下滑轉為正向的轉折點，自 1Q27 起；談判自 3Q 開始，4Q 進入最後階段，對指引有相當信心。 18. Q：10% 是全年還是 1Q？是 blended 還是 like-for-like？（UBS、Citi、MS） 10% 為全公司 2027 全年對 2026 全年的 blended ASP 年增，包含調價與較豐富的產品及技術組合；公司未揭露 2026 年絕對數，也不拆 8 吋／12 吋或 like-for-like，因為合約與現貨並存、各應用調幅不同、技術差異大，以 blended 作為最佳指標。 19. Q：漲價中成本轉嫁與供需各占多少，客戶為何現在接受？（BofA） 兩者皆有：產品組合改善，加上通膨成本與公司新增折舊的轉嫁；客戶了解產業產能吃緊與成本上升，且每年例行協商。這輪自 3Q 起談、4Q 進入最後階段。 20. Q：2027 年手機、電視、PC 單位需求下滑，稼動率停在低 90% 是否會被客戶要求折價？（BofA） 預期稼動率維持健康水準，2Q26 85% 升至 2H26 逾 90%，數座 8 吋與 12 吋廠已滿載；AI 帶動的電源管理與 FPGA 需求目前無法完全滿足，積壓訂單增加。稼動率未達 100% 是需求與產能配置錯配，並非閒置，例如將一座 8 吋廠轉為 TFLN 產能，轉換期間負載較低但廠區仍在使用；公司持續去瓶頸並跨站點轉移技術以擠出產出。 21. Q：非 AI 需求近期是否被砍？對 2027 年 PC、手機的假設？（MS） 預期需求動能從 2026 延續到 2027。公司主要服務高階智慧型手機、車用與工業，車用復甦健康，中低階手機曝險低（該市場展望較弱）；電腦端見到軟弱，集中在顯示控制與 Wi-Fi 相關領域；通訊與車用仍穩健。 22. Q：追加 32 億美元如何轉為產能？矽光子與先進封裝需求如何？（UBS） 新業務由技術開發轉入商業執行，速度快於原擴產規劃，客戶接洽由驗證進入量產爬坡與產能規劃，重點從「機會是否成真」轉為「多快擴產」。公司稱 PIC 技術在傳播損耗等關鍵參數優於同業；矽光子路線朝 300G/lane、400G/lane（3.2T）延伸，搭配 hybrid bonding、TSV 與 chip-to-wafer 整合。這不是廣泛擴產，而是投向客戶支持的成長機會。 23. Q：同業也在擴產，是否擔心過度建置？（UBS） 需求面看到矽光子與先進封裝強勁，與領先客戶合作並於近期與多家超大規模業者達成里程碑；DTC 方案已與關鍵客戶完成 tape-out，客戶討論由驗證轉向需求規劃。擴產與客戶承諾及產品路線圖綁定、分階段進行；矽光子與相關 AI 基礎建設需求成長快於合格產能增加速度，公司持續監控同業擴產時程。即使如此，仍預期客戶需求超過規劃產能。 24. Q：AI 相關營收 2029 年展望？（UBS、JPM） 三年後（2029）占總營收超過四分之一，是以屆時營收為基礎，不是以目前約 90 億美元營收計。 25. Q：高稼動率加上明年價格，是否有結構性毛利率上行？（Citi） 價格調漲預期在 1Q 發生；原物料成本上升形成逆風，公司需努力抵銷。結構性獲利力維持，EBITDA margin 相較上一循環相當健康；但因資本支出高於預期、折舊較高，毛利率不易接近前一高點，公司將維持費用紀律。 26. Q：2027–28 年折舊與毛利率的增減因素？（JPM） 折舊連續數年走高，2027 年至少為高個位數年增、2028 年可能更多，需被價格與稼動率抵銷；另有原物料成本上升。未來兩年折舊與原物料成本將對毛利率造成壓力，但 ASP 改善與高稼動率支撐獲利，EBITDA margin 結構維持健康。 27. Q：新增資本支出的年度時程？新業務規模放大後毛利率是否低於公司平均？（BofA） 新增預算正與設備供應商協商加快交期，待資訊明確再提供年度支出與里程碑，預計 1Q27 法說會有更具體輪廓；目前公司主要擔心設備能否夠快到位。新業務經濟效益方面，矽光子約 2027 年、先進封裝約 2028 年起貢獻營收；2028–2029 年放量時毛利率高於公司平均，即使有較高折舊，這是目前模型假設。 28. Q：如何確認 AI 需求仍供不應求？（MS） 公司服務的是選定技術，不是泛 AI 需求：光通訊才剛起步，1.6T 往 3.2T 屬升級趨勢；DTC 可用於多處電源整合，電源整合需求持續。即使 AI 擴張放緩，光速率與功率整合的技術遷移仍持續，驅動力是運算、功耗與速度要求。 29. Q：矽光子與 DTC 2027 年營收貢獻？矽光子市占企圖？（JPM） 目前滿載運轉，2026 年約 3 億美元；新產能多於 2028 年底開出，2027 年仍受產能限制，下季可再說明但貢獻不大。公司直接跳到 12 吋 PIC、未經 8 吋的決策已見成效，12 吋 PIC 在多項關鍵參數優於同業、產品正由終端客戶驗證，良率達量產水準。TFLN 開發進度遠超同業；客戶看重 TFLN 調變器與 12 吋 PIC 整合，加上 hybrid bonding 與 chip-to-wafer 能力，使聯電更具競爭力。 30. Q：TFLN 客戶是否僅 HyperLight？（JPM） HyperLight 是早期採用者並已公布合作；目前除 HyperLight 外，許多客戶對 TFLN 解決方案表達強烈興趣。 31. Q：2027 年產能還能擠出多少，12 吋是否有個位數成長？（JPM） 答覆為「不夠」，公司會盡可能提高，目前可增加的幅度非常小。