聯亞法說

校正紀錄

落地時與富邦版交叉比對；原文未動。 - 「第四季營收成長將會與 2028Q4 相當」→ 2025Q4（筆誤，富邦版明載與 2025 年第四季季成長率相當） - 「AP 級／AP wafer」疑為 EPI（磊晶片）之筆誤，富邦版為 EPI vs Chip - 「北京的產能」：200G 以上 PD 之應用產能地點，富邦版未載，不確定處保留原文

20261028 聯亞 3081

法說 -營業毛利增長至 59%，營業費用持續略增，淨利率 49%，第三季盈餘 6.12 元 -Datacenter 產品佔總營收 80~85%，其中多數為矽光產品 -第四季營收成長將會與 2028Q4 相當 -矽光 1.6T 已經出貨，3.2T 與 NPO 及 CPO 開發驗證中 -資本支出合計超過 80 億，2027 將可提供今年的 2.5 倍出貨量，2028 同樣可提供 2027 的 2.5 倍出貨量，也就是兩年六倍 (die level) -8 月份簽訂長期合約，過去一年到 18 個月的結果，與美系 CSP 簽訂4年合約，為此增加 30 億的資本支出 (一共 80 多億)，支出為依照客戶訂單來安排，客戶也會提供一定的資金援助。 -正在與日系基板商簽訂四年供貨合約，共兩家日系一家美系

QA -Q4 展望高，毛利變化如何 ? -營收產出與匯率為影響主因，九月底以後台幣貶值略為影響。產量增長非常高，未來折舊將會控制在 8~10%，毛利不會持續成長，保留正常利潤。 -整個產業的報價狀況 ? -很長一段時間客戶沒有來議價，目前沒看到下行趨勢，原物料成本會適時反映給客戶。 -多波長雷射優於中國廠商，客戶或產業是否有給出明確應用場景 ? -800G/1.6T 皆有不同波長的 solution，單價高於單波長 50%，能夠生產的廠商不多，會是主要供應商。 -利息與資本支出折舊 ? -利息費用可轉債若無轉換會有約 1500 萬的利息，第三季折舊費用是 7600 萬，資本支出總額是 80 億，單季度不說明。 -EML 布局 ? -以 CW 為重心，新增加的產能也會挹注於此。 -高於 100mW CW 需要加上 SOA 才能達成輸出嗎 ? -不一定，看客戶需求。 -產能成長與今年上半的數據更為激進，原因為何? -客戶長約為主因，將反映在 2028，目前訂單皆為 6 個月以上，在手訂單金額已超過 2026 營收總額。 -SOA 高功率 CW die 體積較大，基板是否會從三吋提升到四吋或六吋 ? 時間軸 ? -尺寸對於生產成本影響小，基板供應商的產能更為重要，目前兩吋供貨最穩，部分產品仍然使用。四吋量頗小，六吋幾乎沒有量，但公司一樣有準備。基板價格與大小非等比。300mW 才會有可能看到明顯 die size 增加，CPO 時需要 250~300mW 以上才會對應到。屆時同樣的基板大小，單位產出可能會減少 30~50%。 -過去美國客戶貢獻營收超過 50%，未來集中度如何 ? -目前對於客戶選擇比較有地位，優先選擇中長期發展優良的客戶，另外客戶對於 Datacenter 與光通訊的領先程度以及和公司研發團隊的配合程度也是考量。 -產能增加包含微影設備，目前裝機是否符合預期，校正如何? -7 月份明顯增加是因為 E-beam 第一台投產，下一次增加會在 27Q1 (E-beam 與 MOCVD)。Nanoprint 今年底會進場，DUV 可能會在明年或後年進場。 -NPO 包含內部光源與外部光源兩種，對於 Laser 端有甚麼區別 ? 客戶需求與意願 ? -CPO 規格都還沒明確訂下來，明年下半年 NPO 過渡方案會是主力，光源放在內部難度較高，外部的部屬速度較快。 -內部光源，對於散熱上是否影響到雷射 ? -功率與發光方式皆不同，內部光源進程不會這麼快。 -後段委外代工產能是否能更上前段微影製成放量 ? -增加非常多後段合作廠商，不限於台灣，已經考量在公司規畫內。 -目前單出 AP 級的比重是否有增加 ? -沒有明確數字，依照客戶調整 -PD 驗證進度 ? -訂單問題，設備優先做 LD，客戶要求做 200G 以上 PD，驗證已經通過，會應用於北京的產能，與 LD 相比占比會低非常多 -LTA 是否有涵蓋到 NPO 的高功率 CW ? -四年內的產品皆有所討論。 -營收認列方式，AP wafer 出貨 / 下游加工，若後者是否為先加工後再回到公司製成晶片 ? -是 -下游合作夥伴地區 ? -外包部分客戶認定為責任在於聯亞，所以不直接評論，台灣廠商都是開給大集團的公司，對於資本支出承諾相較於早期合作夥伴優秀許多。 -照市場趨勢來看，未來是否有可能需要增加設備或是廠房 ? -以目前擴廠速度，依然低於客戶訂單需求，但以公司經營角度而言不會擴張過快。 -人力資源是否會是瓶頸 ? -台灣就業市場狀況不錯，公司人力倍數成長，尋找人員仍然有一定難度。目前公司獲利能力不錯，營業費用增長也是反饋於員工分紅。 -產出增加用 Laser 數量計算，轉換至 chip 時會有良率損耗，良率是否可以提供 ? -不批露 -四波長或八波長或以上是否能用 DUV ? -可以，但光罩非常昂貴，要看客戶單一波長的數量。