活動_精測6510_3Q26法說_珩石筆記_KōWu_20261028

精測（6510）｜3Q26 法說 Memo

一、核心重點 - AI／HPC 驅動成長：GPU、ASIC、TPU 測試需求暢旺，3Q26 營收與獲利持續攀升；HPC 營收占比由去年同期 31.2% 提高至 65.9%。 - 獲利成長快於營收：3Q26 營收年增 53.4%，獲利年增約 100%；毛利率維持 57% 以上，營業費用率下降，帶動營益率提升。 - 產能為主要限制：目前產能吃緊，部分 Gerber 業務產能轉供其他產品線；公司持續擴充人力、設備，並規劃三廠擴建。 - 產品布局延伸：除晶圓測試卡外，TPU Burn-in Board 與 SLT 測試板開始貢獻營收，朝 CP、FT、SLT 全測試介面解決方案發展。 二、3Q26 財務表現 | 項目 | 3Q26 | QoQ | YoY | | --- | --- | --- | --- | | 營收 | 約 19.1 億元 | +16.2% | +53.4% | | 毛利率 | 57.3% | -0.3 個百分點 | +1.0 個百分點 | | 營業利益率 | 35.2% | +0.5 個百分點 | +10.5 個百分點 | | 獲利 | 約 5.5 億元 | +11.6% | +100.0% | | EPS | 16.75 元 | 2Q26：15.02 元 | 3Q25：8.41 元 | - 營收：受惠 AI／HPC 高階晶片測試需求，GPU、ASIC、TPU 相關產品出貨增加；月營收創新高。 - 毛利率：季減主要受新產品開始認列營收的組合影響。測試板與探針卡製程良率穩定，成本管控及 AI 智慧製造效率提升，支撐毛利率維持約 57%。 - 營業費用：絕對金額增加，主要來自擴產增聘人員及員工變動獎金提高；但營收成長帶動費用率降至約 22%，營益率進一步提升。 - 成長趨勢：今年營收、獲利呈現逐季攀升，獲利成長幅度高於營收。

三、產品與應用動態 1. 晶圓測試卡與 IC 測試板 - 晶圓測試卡營收由 2Q26 的 12.4 億元增加至 3Q26 的 12.9 億元。 - 3Q26 IC 測試板營收提升，筆記提及 GPU／xAI 相關需求。 - TPU Burn-in Board、SLT 測試板開始貢獻營收。 - 後續產品組合預期大致維持：晶圓測試卡約七成、IC 測試板約兩成，其餘為其他業務。 2. HPC 應用占比顯著提升 | 項目 | 3Q25 | 3Q26 | | --- | --- | --- | | 公司營收 | 12.42 億元 | 19.05 億元 | | HPC 營收占比 | 31.2% | 65.9% | | HPC 營收＊ | 約 3.88 億元 | 約 12.55 億元 | - HPC 應用涵蓋 GPU、TPU、Switch 與 AI5 晶片。 - 依上述數字估算，HPC 營收年增約 224%，為整體營收成長主要來源。

3. 探針卡業務 - 「探針卡」營收：3Q25 為 2.88 億元、3Q26 為 3.99 億元，年增約 38.5%。 - 3Q26 起，HPC 探針卡營收占比超越 AP 探針卡；前三季觀察到的應用結構趨勢亦朝 HPC 提升。 - RF 探針相關業務除美國高通外，新增一家衛星公司訂單。

4. Gerber 業務與產能配置 - 因公司產能吃緊，將部分 Gerber 業務產能轉供其他產品線。 - 已向客戶說明，待產能釋出後將繼續接單。

5. MEMS 探針技術 - 高階 MEMS 探針透過材料與結構設計，支援細間距、大電流及高速測試需求。 - 大電流帶來探針自身發熱，加上晶片與測試環境高溫，使低電阻、耐熱及接觸穩定性成為重要門檻。 - 探針的熱管理與晶片散熱需區分：晶片主要散熱仍須測試設備溫控系統配合。

四、現金流與資金配置 | 項目 | 3Q26 | | --- | --- | | 營業活動淨現金流入 | 1.63 億元 | | 資本支出 | 1.67 億元 | | 自由現金流 | 淨流出 400 萬元 | | 期末現金餘額 | 69.1 億元 | | 現金餘額季減 | 5.17 億元 | - 自由現金流小幅轉負，反映新產品開發累積半成品、資金占用增加，以及資本支出提高。 - 8 月 5 日支付現金股利約 5.02 億元，每股 15.3 元，為本季現金餘額下降的重要原因。

公司提及的主要資金需求如下： | 項目 | 金額／規劃 | | --- | --- | | 三廠新建工程 | 工程款預估超過 25 億元，主要供探針卡擴建 | | 三廠機器設備 | 預估投資 10 億元 | | 2026 年機器設備支出 | 由 3 億元上調至 4 億元 | | 2026 年房屋修繕支出 | 由 0.5 億元上調至 1 億元 | | 2026 年資本支出 | 合計約 5 億元 | | 年度營運資金需求 | 超過 15 億元 | | 研發資金需求 | 筆記記載 10 億元，期間待確認 |

五、營運展望 - 2026 年：全年營收年增約 50%可望達成。 - 2027 年：營收成長 50%、EPS 有機會更大幅度成長 - 供給限制：管理層談話重點為產能不足，後續成長需觀察設備、人力與新廠產能開出速度。 - 產品方向：持續拓展 CP、FT、SLT 測試介面，並由 HPC、GPU、TPU 及新測試板產品帶動成長。

QA: 1. 三個大型專案: - 兩個驗證當中 - TPU 探針卡 11 月 出貨去驗證 明年量產 等客戶通知 - AI5 晶片 wafer 有改版 所以現在第二板探針卡送驗中

1. 明年第一季營收:

2. 預估差不多和2026 Q3 Q4 數字差不多

3. TPU 產品因封裝技術 有量產遞延的消息 這是否影響公司相關測試介面產品的出貨

4. 案件設計當中 出貨時程是明年Q1 目前NPI 中

5. 量產時程會否 delay 不知道 但出貨是確定Q1 工程驗證

6. 2026 年 三廠產能跟兩個租賃 廠房相比如何? 三廠完工後 會繼續租龍潭的兩個廠區嗎?

7. 三廠產能 >租賃廠房

8. 龍廠二廠不會續租 但一場還在評估

9. TPU 狀況

10. 現在這代 正在出SLTB跟 Burn In Board，CP/FT 測試板已完成出貨

11. 下一代TPU 參與FT 測試板，任然在設計中，明年Q1 出貨

12. 目前切入CPO狀況?

13. Insertion 1-3 都有參與

14. 產能預期

15. 去年底產能是1 今年8月擴廠到 2 明年Q1 到3

16. 擴廠完跟營收認列有一個季度

17. 有機會切入Amazon供應鏈?

18. 目前透過晶圓廠及 IC 設計公司承接 Amazon 案件，並非直接合 作，比例目前小

19. 會跟國外大廠做策略聯盟嗎？

20. MEMS 針 - 全部自製

21. Pogo Pin - 與國外廠商合作

22. CPO 測試會著重在測試還是測試介面?

23. 測試介面

24. insertion 2-3 會用到比較多PCB板子

25. Wafer-Level Burn-in 是否有方案或合作對象?

26. High Power Burn In 越來越重要
27. 少數這一代AI 晶片 跟之後下一代晶片都會用到 High Power Burn In test
28. Wafer Level Burn In

29. 有拿到規格 但還在評估能不能做

30. 探針卡業務是否有機會超過市場成長幅度?

31. 開董事會，會中提到明年探針卡營收成長超過調研機構對市場預期

32. HPC 探針卡占比超越 AP,是手機受記憶體價格影響,或公司 HPC 業務已有成果?趨勢能否延續?

33. 主要來自 HPC 探針卡,並非 AP 需求變化

34. HPC 探針卡營收超越 AP 的趨勢可望延續,差距亦有機會擴大

35. 公司對整組探針卡營收比重有展望嗎?

36. 2027 年目標整組探針卡佔全年營收 30%

37. 往年占比20-30%

38. AI5 營收貢獻?

39. 目前工程驗證階段，確定會出幾十套

40. 量產之後具體出貨量還未知

41. TPU A5922 只有FT 嗎?

42. 目前只有參與FT板子，爭取SLT 跟 BIB 中

43. TPU 驗證狀況如何?

44. 11 月出貨驗證 年底明年初才會驗證完 明年量產 (月份未知)

45. BIB 已開始貢獻營收,為何 3Q26 毛利率影響有限?

46. BIB 自 9M26 才開始出貨,因此對 3Q26 毛利率影響有限

47. 加上整組探針卡營收成長 營收占比超過兩成

48. 4Q26 毛利率趨勢與區間?

49. 回歸50-55% 取決產品Product mix
50. 因為burn in board 還在產品初期階段，毛利低於公司平均

51. market share 增加 + 費用管控 + 製成成熟會慢慢加毛利率

52. 費用guidance 20 - 25%

53. 費用主要用於國際大廠 ASIC、Probe Card 與 Load Board,以及 高速大電流探針卡的研發與驗證

54. 存貨及自由現金流在未來兩三季是否有重大影響?

55. 存貨 跟 fcf 環環相扣
56. 新產品 有磨合期
57. 分散營運風險
58. 第三季9 月才出貨 是因為客戶有指定的客供料，有delay 所以9 月才出貨
59. 存貨比較貴
60. 明年會改善
61. Capex 過年後

62. 會舉辦法說 update 明年 capex 投資規劃

63. 折舊

64. 今年會些微增加
65. 2026 用4.1 億去預估
66. 明年 2027 capex 在明年過年後法說 後會公布

23 產品毛利率由高到低 - 探針卡 > Load Board > SLTB, BIB (毛利50% 以下) - SLTB 跟 BIB 都是出TPU - SLTB 跟 BIB 出貨都會在今年年底前出完 營收陸續在第四季跟明年初認列完

1. 記憶體探針卡今年送驗證

2. 衛星訂單為SpaceX

3. 專案為太空用 RF 晶片測試,公司提供 PCB 板,日本合作夥伴提 供 Socket 及 Pogo Pin

4. 自製MEMS產能 跟擴充計畫

5. 目前是每個月100萬Pin

6. 董事會通過採購黃光製成設備 去做更多MEMS 挑戰400 Gbps以上需求

7. 下一代 TPU SLT BIB 案子拿到機率? 沒拿到會對稼動率甚麼影響?

8. 除 TPU 專案外,亦有北美、韓國及其他海外 AI 客戶的 High Power Burn-in 專案,預期 2027 年稼動率仍將維持高檔

9. CSP CPU 探針卡是否已確定取得訂單?

10. 已確定取得工程驗證訂單,量產訂單尚未下達

11. 若工程驗證通過,對後續取得量產訂單相對有把握

12. 工程驗證出貨至量產通常需要多久?

13. 依過去經驗約需 1-2 季,實際仍取決於客戶進度

14. 下一代 TPU A5922 的 FT 測試板是否獨家供應?是否有其他供應商?

15. 目前只有精測拿到訂單

16. 2027 年營收增速是否將超過 2026 年?MEMS 探針卡是否有產能目 標?

17. 2027 年預期將維持 2026 年的營收成長幅度
18. MEMS 營收目標 不低於今年成長

後續核對與追蹤 30. 產品分類：晶圓測試卡 12.9 億元與探針卡 3.99 億元的定義、包含關係。 31. 成長展望：2027 年營收成長 50% 的原話與前提。 32. 擴產時程：三廠完工、設備進駐、客戶認證及實際營收貢獻時間。 33. 新產品獲利：Burn-in Board、SLT 測試板放量後，毛利率與良率的變化。 34. 資金口徑：研發 10 億元的期間，以及三廠投資的年度支付安排。