精測 6510 — 2026-08-25 國泰論壇 Call Memo

來源：國泰證期研究部｜國泰論壇｜20260825

重點摘要

1. 2Q26 獲利與毛利率同創歷史新高。
2. 營收逐季創高且擴產動能強勁。
3. HPC 探針卡將成明年成長主軸。

營運成果

1. 2Q26 經營績效：營收 16.40 億元（YoY +35%，QoQ +21%），合併淨利歸屬於母公司業主 4.94 億元，GPM 57.5%，OPM 35%，EPS 15.02 元。

2. 全球 CSP 雲端服務業者擴大對 AI 基礎建設的投資，帶動 HPC 高速運算高階測試需求升溫，營收與獲利都來到歷史新高。

3. 毛利率創新高到 57.5%，主因為 HPC 的營收占比提升，加上成本管控的效益。公司積極導入 AI 智慧製造，提升製程效率，對毛利率的提高也有貢獻。

4. 2Q26 營業費用率下降到 23%，1Q26 與 2Q26 營業費用都是 3.74 億元，不過營收成長，因此營業費用率下降。營業費用占比最高的是 R&D，研發聚焦在先進封裝與下一世代 AI 大電流高速的探針卡開發。

5. 今年的機器設備提高到 4 億元，加上對外承租的廠房及一廠的廠房修繕需要超過 1 億元，因此今年的 CAPEX 會超過 5 億元。

6. 1H26 營收占比（產品別）：晶圓測試卡 73%、IC 測試板 16%、技術服務與其他 17%。

7. 1H26 營收占比（應用別）：HPC 51.2%、AP 21.1%、RF 6.3%、Gerber 5.1%、Automotive 3.1%、Others 13.2%。HPC 的占比之後會繼續成長，AP 占比會下降，這個趨勢短時間內不會變，HPC 很有可能會超過 60%。

8. 1H26 探針卡營收占比（應用別）：HPC 29%、AP 37%、RF 9%、Automotive 6%、Others 19%。隨著驗證陸續收尾，明年 HPC 會大於 AP。

9. 八月底完成第一階段擴產，相較去年底產能會擴充一倍，這週驗證完成，下週產能就可以開出來。第二階段擴產會在明年三月底完成，明年三月底的產能會是去年年底產能的三倍。

10. 3Q26 營收會再成長，毛利率也會維持在 50%~55%，新產品在第三季還會開出來，實際毛利率要看到時候的產品組合。

11. 3Q26 的 EPS 也會隨著營收成長且毛利率變化不大的情況下繼續成長。

12. 今年營收會繼續逐季成長，第四季會是今年高峰，8 月擴的產能會在第四季開出來，效益會比較明顯。

13. 預期明年的成長幅度不會小於今年。SLT board、burn-in board、設備裡面的 system board 是今年開始，明年設備會放量；以探針卡目前驗證的進度來看，明年探針卡會有比較大的成長幅度。整體來說，明年除了既有的探針卡、整卡領域，還有原來的板子的部分會成長，再加上新產品進來，所以明年會有很大的成長幅度。

14. 2025~2029 的半導體市場規模 CAGR 預計達 27.2%。

15. 2025~2029 的全球 MEMS 探針卡市場規模 CAGR 預計達 12.8%。

Q&A

1. 目前針數是多少？ 目前湊一湊有 70~80 萬針，擴產完可以到 200 萬~300 萬針，有單的話才會擴那麼多。

2. 板子的產能會不會不夠？ 板子產能非常大。

3. 新產品的 pin 數？ 4 萬~5 萬，兩個 site。

待確認事項

• 第 6 點產品別占比 73%＋16%＋17%＝106%，合計超過 100%，疑為口徑或轉述誤差，待簡報核對。