☎️元大投顧 陳飛宏 Call Memo_6510 TT 中華精測 CHPT 2026/07/29 2Q26法說會 1. 結論： 2Q26營收及獲利再創新高，主要受惠北美AI GPU與HPC測試介面需求強勁，產品組合改善及智慧製造效益帶動毛利率提升至57.5%。公司明確表示3Q26營收將優於2Q、4Q優於3Q，且8月底產能較2025年底翻倍後仍將滿載，並進一步規劃於1Q27將產能提升至約3倍，顯示目前AI客戶需求及訂單能見度仍佳。 展望後續，新增產能約需一季完成驗證及營收認列，因此第一階段擴產效益預計自4Q26開始反映，2027年將為主要收穫期。除既有GPU測試板外，HPC Probe Card、Tesla AI5、下一代TPU、SLT及Burn-in專案均持續推進，公司產品線逐步由高階測試板延伸至完整AI測試介面平台，正向看待。 2. 重點摘要： ●2Q26營收16.4億元（QoQ +21%、YoY +35%），創歷史新高；EPS 15.02元，1H26 EPS達25.45元。 ●2Q26毛利率57.5%（QoQ +0.7ppts），營業利益率35%，主要受惠HPC占比提升、產品組合改善及生產效率增加。 ●公司維持全年逐季成長，預期3Q26營收仍有雙位數QoQ成長，4Q26將進一步優於3Q26。 ●8月底產能將較2025年底翻倍，目前約一半新增產能已開出；1Q27產能目標進一步提升至約3倍。 ●8月底新增產能完成後仍預期滿載，完整營收效益約於11月至12月開始反映。 ●HPC營收占比由1Q26的45.1%提升至56.3%，成為公司最大成長來源。 ●Tesla AI5工程卡已出貨、驗證完成度約85%，2H26小量貢獻，主要放量預計落在2027年。 ●下一代TPU持續進行技術開發及PoR驗證，目前尚未確定最終市占率及量產規模。 ●SLT及Burn-in已取得新客戶訂單並開始出貨，初期毛利率較低，但可增加單一AI晶片的測試介面價值量。 ●2026年資本支出由3.5億元上修至5億元，主要用於龍潭新增廠房、設備及修繕工程。 3. 營運概況： ●2Q26營收16.4億元（QoQ +21%、YoY +35%），創單季歷史新高。 ●2Q26毛利率57.5%，營業費用率約23%，營業利益率35%，營收放大帶動營運槓桿顯著。 ●2Q26 EPS 15.02元，連續兩季超過一個股本；自由現金流維持正向。 ●截至2Q26現金及金融資產約74.3億元，近期擴產暫無額外募資需求。 ●2Q26產品營收占比： → 晶圓測試卡76%、IC測試板13%、技術服務及其他11%。 ●2Q26應用別營收： → HPC 56.3%、AP 18.9%，AP占比下降主要為HPC快速成長稀釋，絕對金額並未明顯下滑。 ●2Q26 Probe Card營收3.81億元（QoQ -6%、YoY +69%），季減主要受客戶出貨時程影響，預計3Q起恢復成長。 ●Probe Card目前約占營收20~30%，未來隨HPC及ASIC量產案件增加，占比有機會提升至30~40%。 (1) 產業現況 ●北美AI GPU客戶持續帶動高層數、大尺寸、高頻高速及大電流測試板需求，公司新增產能將優先支應HPC產品。 ●AI晶片測試規格朝更高Pin Count、300~400Gbps、Micro Bump及Mixed Bump發展，提升測試介面的技術門檻及單顆價值量。 ●Probe Card需求主要由HPC、AI ASIC及記憶體帶動，公司採PCB、Probe Head及探針自製的一站式模式，有利於縮短驗證及除錯時間。 ●Tesla AI5目前仍處工程驗證階段，2H26將開始小量認列，明顯貢獻預計於2027年量產後出現。 ●下一代TPU可能增加CP、FT、SLT及Burn-in測試需求，但產品規格、市占率及量產時程尚未最終確定。 ●台灣手機晶片客戶新增設備投資帶來的測試介面收入已於2Q26開始認列，預計3Q及4Q持續成長。 ●CPO相關技術仍處研發及規格確認階段，公司已成立團隊並與外部夥伴合作，但短期尚無明確量產貢獻。 (2) 未來展望 ●2026年營收將維持逐季成長，3Q26預計仍有雙位數QoQ成長，實際幅度取決於新增產能、客戶驗證及驗收時程。 ●2027年主要成長動能包括AI GPU測試板、HPC Probe Card、Tesla AI5、下一代TPU，以及SLT與Burn-in新產品。 ●毛利率長期目標仍維持50~55%，2Q26的57.5%不宜直接外推；後續新產品導入及產能爬坡可能使毛利率回落。 ●雖然SLT、Burn-in及新客戶產品初期毛利率較低，但營收規模擴大及費用率下降仍可支撐獲利成長。 ●Probe Card預計自3Q26起恢復成長，HPC相關量產案件將成為未來主要增量。 (3) 產能與研發計畫 ●2026年8月底總產能將提升至2025年底約2倍，並持續擴充至2027年3月底約3倍。 ●新增產能至營收認列約需一季，因此8月底新增產能的完整效益預計自4Q26開始反映。 ●擴產涵蓋高階Load Board、CP與FT測試板、Probe Card、SLT及Burn-in等產品，主要因應既有客戶需求，並非無訂單支持的預先擴張。 ●2026年CAPEX上修至5億元，其中設備投資4億元、廠房修繕1億元；第三廠工程總投資將超過25億元。 ●研發重點包括高速大電流Probe Card、高Pin Count測試、SLT與高功率Burn-in、先進封裝測試及CPO光電整合。 ●記憶體Probe Card已完成產品開發，目前等待客戶驗證，未來可望成為另一項成長來源。
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