Stock LLM Wiki

活動_盛群6202_國泰證期call_memo_20261029

更新 2026-10-29

LINE memo 2026-10-29 19:35

國泰證期研究部 盛群 (6202 TT) Call Memo 20261029

重點摘要 1. 4Q受產能限制營收與3Q相當。 2. 明年漲價空間有限轉攻高值產品。 3. 伺服器風扇與SAN光模組明年貢獻。

營運成果 1. 3Q26營收10.68億元(+9% QoQ,+42% YoY),創2023年以來新高;毛利率41.6%(-3.3ppts QoQ,+4.2ppts YoY)。2Q26有一次性rebate返還,貢獻毛利率約3.7ppts,扣除後2Q26產品毛利率約41%,與3Q26相當。

  1. 3Q26營業費用3.07億元(+5% QoQ,+10% YoY),主因營運與獲利成長帶動績效相關費用增加;營業利益1.37億元(-8% QoQ),較3Q25大幅成長。業外淨收入約3,474萬元,主要來自轉投資收益與匯兌利益,轉投資已回到穩定獲利狀態;稅前淨利1.72億元,歸屬母公司淨利1.42億元,EPS 0.61元。

  2. 9M26營收28.76億元(+21% YoY),毛利率42.1%;營業費用8.70億元(+6% YoY),營業利益3.40億元(+286% YoY);業外收益接近1億元,較9M25增加約6,000萬元;稅前淨利4.40億元,歸屬母公司淨利3.58億元,EPS 1.55元。

  3. 9月底總資產58.07億元,現金及有價金融商品占49%,較去年底下降,主因償還外部短期借款約4.5億元,流動負債占比降至20%;存貨11.55億元,占比約20%;股東權益42.89億元,每股淨值18.25元,每股現金12.42元。應收帳款周轉天數49天,存貨周轉天數降至181天,流動比率4.1倍。

  4. 3Q26 MCU營收7.97億元(+8% QoQ,+40% YoY),9M26 MCU營收21.53億元(+18% YoY);3Q26 MCU出貨量132KK(+4% QoQ,+27% YoY),9M26出貨量367KK(+19% YoY)。

  5. 3Q26觸控MCU出貨量25KK(+21% QoQ,+54% YoY),創2023年以來新高,9M26出貨量63KK(+47% YoY),已超過2024年及2025年全年。安防產品出貨量19.9KK(+1% QoQ,+58% YoY),9M26出貨量55KK(+41% YoY),已超過2025年全年。

  6. 3Q26健康保健產品出貨量15.7KK(+4% QoQ,+11% YoY),9M26出貨量41KK(+12% YoY)。BLDC出貨量6.2KK(+73% QoQ,+57% YoY),創2023年以來新高,主因單一客戶上半年下單較晚,訂單自下半年陸續交貨;9M26出貨量12.5KK(+18% YoY)。

  7. 3Q26 RF產品出貨量4.5KK(+24% QoQ,+26% YoY),9M26出貨量11KK(+27% YoY);電動車產品出貨量3.4KK(+26% QoQ,+30% YoY),9M26出貨量8.5KK(+38% YoY)。

  8. 3Q26營收比重中,家電受觸控MCU成長帶動由17%升至18%,BLDC由2%升至4%,健康保健與安防分別維持13%及18%。

營運展望 10. 依目前訂單狀況,4Q26 MCU出貨量應超過3Q26;觸控MCU與3Q26差異不大;安防產品應超過3Q26;健康保健與3Q26差異不大;電動車產品與3Q26差別不大。

  1. 4Q26 BLDC出貨量將下修,但與先前各季相比仍有明顯成長;RF產品出貨量可能稍降,因部分客戶於3Q26提前拉貨,但仍應高於2025年季平均。

Q&A 12. 4Q26營收展望與產品組合 4Q26 MCU比重應會增加,受產能限制,支持力道將往MCU加強。4Q26營收金額與3Q26差異應不大,訂單充足,金額取決於產能支持力道。

  1. 2027年各產品線展望 安防產品能見度最高,客戶訂單已下到3Q27,舊方案持續量產,新客戶與新方案陸續導入,2027年應持續成長。健康保健訂單下到2Q27,每季出貨量穩定在約15KK,2027年應與今年持平。BLDC在印度今年出貨量已超過2KK,印度客戶新方案陸續導入量產,將持續成長;伺服器散熱風扇客戶已下單,1H27訂單約1.8KK(另一段口述為將近2KK),2027年BLDC應持續成長。

  2. 32-bit MCU比重與展望 32-bit MCU占全公司營收16%,占MCU營收約18%。1Q26至3Q26每季出貨量約13KK,大致穩定,季度間差異與產能有關;新安防方案與光模組明年開始導入量產,皆採32-bit,2027年32-bit MCU將持續成長。

  3. 成本、售價與毛利率趨勢 晶圓廠與封測廠因AI需求強勁,明年成本持續上調;但消費性市場不佳,PC與筆電衰退約20%,更低價消費性產品衰退可能超過30%。7月底宣布的價格調整客戶基本可接受,但客戶表示無法再接受下一波漲價,明年再調漲空間不大。2027年將調整產品支持策略,不放棄消費性產品,但更側重對價格較不敏感、MCU附加價值較高且有持續成長力道的產品,希望毛利率維持40%。

  4. 中國市場競爭 中國消費性市場不佳,國產MCU未持續調價,部分廠商雖公告漲價,實際幅度遠低於公告。中國MCU競爭仍非常激烈,將避開該市場,聚焦中國廠商做不到、具門檻的產品。中國家電以舊換新補貼由去年15%提高至今年20%,但1~9月補貼相關數據較去年衰退20%,補貼效果減弱。

  5. 機器人、無人機與工控布局 未專門布局AI機器人或無人機。2027年市場策略調整將加強BLDC與工控布局,今年展會展出絕對編碼器,開機即可定位實際位置,無需先回到固定位置再計算累計位移,適用於工廠機器手臂及高階CNC車床。

  6. 光通訊模組進展 先前配合台灣ODM開發的ELSP(縮寫待核)主要搭配NPO及CPO光模組,因NPO、CPO尚無法大量生產,客戶已暫停該案。光模組在存儲陣列網路(SAN)有所斬獲,客戶已開始小批量,預計2027年4月導入量產,客戶預估明年需求約1KK,未來光模組發展將側重SAN。

  7. 2027年晶圓產能 晶圓廠表示2027年AI產品需求仍旺,可能更側重AI相關產品;目前積極溝通,希望至少維持目前數量,並爭取更多額度。

  8. Edge AI產品 今年展示兩項Edge AI產品,第一項為本地端指紋辨識,應用於門禁與密碼鎖;第二項為離線語音辨識,可支援約150個指令。導入AI演算法並提供完整開發平台,輸入指令文字檔即可在電腦端訓練,訓練結果下載至MCU即可運作,大幅降低語音辨識開發難度。

  9. 伺服器散熱風扇 1H27訂單約1.8KK,目前為單一客戶的試款產品,該客戶另有約6~8個新案導入中,其他客戶也持續導入,伺服器散熱風扇明年應可看到業績貢獻。AI相關產品毛利率與金額皆優於其他產品。

  10. BLDC應用分布 BLDC出貨量最大為電動工具與園林工具,其次為小家電,如散熱風扇、排風扇與空氣清淨機,但小家電價格競爭較激烈,因此重點發展低壓吊扇與伺服器散熱風扇。另與國內客戶配合開發水冷散熱系統水泵,目前仍在初期階段,明年應看不到業績貢獻,但水冷散熱是未來趨勢。

  11. 電磁爐產品 受中東戰爭影響,電磁爐今年成長幅度大,2025年出貨量9KK,今年預計翻倍至18KK。印度與中國電磁爐市場確有衰退,但產品主要出口歐美,目前訂單未見減少,主要客戶美的出口歐美,近期持續拉貨,2027年電磁爐出貨應可維持。

(僅供本公司內部同仁參考使用,非經本公司事先書面同意,禁止轉發或轉載第三人)