LINE memo 2026-11-06 07:44
國泰證期研究部 瑞鼎 (3592 TT) Call Memo 20261105
重點摘要 1. 2027年擬調漲ASP反映成本。 2. 手機轉OLED,滲透率加速提升。 3. 筆電進入大幅庫存調整階段。
營運成果 1. 3Q26營收65.65億元,季減3.8%,年增21%。毛利17.36億元,季減1.1%,年增11.7%。毛利率26.4%,季增0.7個百分點,年減2.2個百分點。營業利益3.08億元,季減13.1%,年減11.7%;營業利益率4.7%,季減0.5個百分點,年減1.7個百分點。稅後淨利3.12億元,季減9.4%,年減9.3%;淨利率4.7%,季減0.3個百分點,年減1.6個百分點。EPS 4.11元。
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1~3Q26營收188.24億元,年增10.1%。毛利50.44億元,年增4%,毛利率26.8%,年減1.6個百分點。營業利益9.49億元,年減24.1%,營業利益率5%,年減2.3個百分點。稅後淨利9.45億元,年減11.6%,淨利率5%,年減1.2個百分點。EPS 12.46元。
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3Q26底現金及約當現金37.78億元,季增4.2%,年減10.6%。應收帳款46.11億元,季增1.7%,年增19.2%。資產總計210.3億元,季減2.7%,年增10.6%。
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3Q26大尺寸占營收比重31%,較2Q26的33%減少2個百分點,較3Q25的34%減少3個百分點。中小尺寸占46%,較2Q26的49%減少3個百分點,較3Q25的48%減少2個百分點。車載工控占23%,較2Q26及3Q25的18%皆增加5個百分點,連續兩季創歷史新高。1~3Q26大尺寸、中小尺寸及車載工控分別占營收34%、46%及20%。
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首次獲得ISO 27001資訊安全管理制度與強化資安韌性的國際認證,亦首次通過TIPS臺灣智慧財產權管理規範A級認證。
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3Q26受終端消費市場需求趨於保守及部分客戶提前備貨告一段落影響,整體營運動能較2Q26趨緩。中小尺寸AMOLED驅動IC整體營運動能放緩,其中智慧型手機受客戶新機備貨告一段落及終端需求趨於謹慎影響,拉貨力道減弱較明顯;高階穿戴裝置受惠滲透率持續提升、應用場景擴展及提前備貨需求,表現相對強勁。
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3Q26大尺寸驅動IC受IT及電視應用需求轉弱影響,整體出貨較2Q26下滑。車載工控驅動IC受惠客戶端需求持續成長,維持穩健成長動能。
營運展望 8. 4Q26進入備貨淡季,加上記憶體上漲影響,終端消費市場較弱,預期整體營運動能較3Q26放緩。
- 4Q26中小尺寸AMOLED驅動IC因消費性電子市場需求減弱,預期整體營運動能走緩,其中品牌智慧型手機需求相對保守,穿戴式產品拉貨動能預期較3Q26略微減弱。大尺寸驅動IC的IT應用受部分客戶庫存調整及終端需求受記憶體價格影響,預期拉貨力道明顯減弱,特別是筆電應用,電視需求則較為平穩。車載工控驅動IC預期受淡季些微影響。
Q&A 10. 3Q26三大產品線表現,相較2Q26法說會時的預期,哪些應用較佳、哪些較弱? 3Q26整體營運結果比原本內部預期好一些,主要貢獻來自車載工控保持穩健成長,占營收比重首度突破兩成,其次是AMOLED手機需求減少的幅度比預期少,影響不大。
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4Q26及2027年展望為何?4Q26三大產品線營收季變化方向,以及記憶體漲價對筆電及手機終端需求的影響是否仍在擴大? 4Q26產業進入淡季,加上記憶體價格持續上漲,明顯影響消費市場需求,IT應用受影響較大,預期整體營運動能較3Q26放緩。大尺寸驅動IC需求明顯下修,特別是IT的筆電應用,電視需求目前看起來較平穩。中小尺寸AMOLED受消費性電子市場需求減弱及淡季影響,整體營運動能稍微減弱。車載工控4Q26亦看到一些淡季影響。
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2027年營收方向為何?若消費性應用出貨量下滑,ASP上漲是否能抵消,三大產品線中哪些可維持成長? 2027年內部仍期望整體營收持續成長,動能來自出貨數量持續增長,加上上游成本上升,希望向客戶反映,ASP在2027年應會有所上升。2027年手機整體需求仍可能衰退,惟專注在OLED應用,記憶體價格上漲影響手機售價,對LCD手機影響最大,OLED滲透率2027年有可能快速提升,對瑞鼎是較有利的局面。IT需求2027年仍保守,惟IT亦逐步開始採用OLED技術,OLED在IT應用的滲透率2027年也將持續提升。車載工控仍期望穩健成長。
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目前各應用客戶庫存調整進度,預期何時結束?成熟製程偏緊下,客戶為確保供貨所下訂單與終端實際銷售是否存在落差? 經過3Q26調整,庫存目前已比較正常,惟筆電正進入大幅調整階段,電視及車載工控的庫存調整則較為緩和。
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成熟製程及封測成本漲價對產品價格策略的影響?2027年成本升幅、與客戶的價格協調進度,以及同業是否同步調整報價? 預期2027年晶圓代工及封測成本皆會上調,已與客戶展開溝通,希望將上漲的成本反映出去。這是同業共同面對的問題,也看到同業同步展開價格調整。
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2Q26法說會預期2026年手機與穿戴DDIC出貨量與2025年約略持平,目前看法是否改變?手機AMOLED DDIC出貨量與ASP變化方向為何,新客戶、新機種與既有客戶份額提升的貢獻為何? 出貨量與原本預期沒有太大改變,全年手機DDIC有機會比2025年成長一些,穿戴略減,兩者合計差不多。ASP方面,客戶採用RAM-less的比例一直提高,使整體ASP呈下降趨勢,希望透過開發高階手機應用提升個別應用單價,減緩ASP影響。多數主流品牌皆已有合作,將持續開發新產品,維持緊密、長期的合作,推動業務持續成長。
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記憶體成本上漲後,品牌是否在記憶體降規的同時改採AMOLED提升顯示規格,加速中階手機由LCD轉向AMOLED?HD AMOLED及RAM-less等降成本方案增加,對AMOLED DDIC出貨量、ASP與毛利率有何影響? 確實觀察到智慧型手機面板持續由LCD轉向AMOLED,預期2027年OLED滲透率將持續提升。ASP部分如前題說明。
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車載OLED市占率擴增的狀況為何? AMOLED在車載領域仍處市場導入初期,已有幾個OLED產品在少數車廠進入量產,預計2027年逐步增加量產規模。隨車廠持續要求開發更多OLED相關應用IC,未來幾年成長動能及滲透率都將逐步提升。
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新機價格上漲可能帶動手機維修與整新機需求,維修市場對AMOLED DDIC出貨的貢獻、產品規格、ASP及毛利率與新機產品有何差異,2027年是否可望持續成長? 手機售價大幅提升使換機週期拉長,加速維修市場需求。已推出適用維修市場的產品,目前客戶接受度很高,營收出貨比重持續提升。
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PC及Notebook相關IC因1H26提前拉貨,客戶端庫存偏高導致2H26業績轉差,瑞鼎是否看到類似狀況? 同樣看到4Q26筆電受客戶庫存調整及終端需求下滑影響,拉貨力道將明顯減緩。
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IT面板供應逐步由臺灣移往中國面板廠,大尺寸業務中國與韓系新客戶的導入進度與營收占比變化為何,既有客戶需求下滑與新客戶放量之間是否有時間落差,預計何時補足? 當前IT需求波動主要受記憶體價格高漲造成的終端排擠效應影響,為全產業共同面臨的外部因素。與各大面板廠維持緊密合作,不太會受單一廠家個別波動影響。與中國、臺灣及韓國面板廠的合作持續有良好進展,新增的臺灣及韓國客戶目前營收貢獻持續增加。
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3Q26車載工控表現及2027年成長動能,包含車用TDDI、車用OLED與營收占比展望? 3Q26車載工控營收成長相當快速,一方面有客戶備貨需求,一方面也是產業較旺季的時期,成績超出預期。4Q26將進入季節性淡季,車載工控會有一些衰退。長期而言,車載工控IC有TDDI及電感等新的整合應用,加上車用OLED量產及滲透率規模擴大,仍期望持續成長。
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目前備料與安全庫存的策略為何? 臺灣晶圓廠未來幾年應會持續處於較緊缺狀態,通常會提前與客戶溝通,希望客戶提供半年到一年甚至兩年的長期需求預期,據此提早向晶圓廠爭取產能,做適度規劃。
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已向晶圓代工廠提出2027年產能需求,在AI需求排擠成熟製程及封測產能下,目前產能確保情形為何,兩岸晶圓廠與封測產能配置是否調整,中國客戶在地化供應要求對接單有何影響? 臺灣晶圓廠及封測廠都傾向AI,已較難滿足驅動IC客戶需求。過去幾年逐步建立多元化供應,目前逐漸增加大陸及其他地方的晶圓及封測供應量,整體而言大致可滿足客戶需求。大陸客戶在地化供應需求方面,過去幾年已逐步進行大陸在地化供應,皆能滿足客戶要求。
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非驅動IC產品比重及展望為何?IT OLED source IC及TCON的出貨時程與2027年營收貢獻展望,以及新產品規劃為何? 目前出貨產品全部屬於驅動IC,非驅動IC仍在規劃及開發中,待較成熟時再說明。手機持續開發折疊、高解析度及高更新率等高階驅動IC,針對競爭較激烈的低階市場亦持續推出有競爭力的產品。穿戴長期維持較大幅領先,按既有節奏推出新產品滿足客戶需求,並持續拓展新應用領域。IT已有較完整解決方案,TCON已透過數個面板客戶認證,品牌客戶驗證中,預計有機會在2026年底爭取到品牌客戶導入專案。車載OLED已開始小量量產,隨新產品推出,2027年出貨規模將逐漸增加。大尺寸持續以領先市場的monitor及notebook高更新率產品推出driver與TCON整體配套方案,並已進入量產,後續持續推出更有競爭力的高更新率、低功耗解決方案。車用TDDI過去兩三季在客戶端導入持續增加,出貨量穩健成長,持續推出更多TDDI新產品,以更全面的解決方案擴大市占率。新顯示技術方面,Micro LED已有客戶使用,近期亦有新客戶導入,預期2027年將有新客戶進入量產;膽固醇液晶驅動IC第二代產品在客戶端驗證非常順利,即將進入量產。
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3Q26毛利率變化的主要因素為何?漲價已反映的產品比重與幅度、毛利率何時回到2025年約28.5%的水準,以及4Q26與2027年毛利率展望? 3Q26毛利率26.4%,季增0.7個百分點,主因成本在2Q26季初即已反映且明顯上升,部分產品ASP調漲在2Q26底才生效,漲價效益於3Q26才開始看到。AI需求排擠使成熟製程及後段封測產能供應較吃緊,晶圓廠及封測廠整體成本持續增加,將持續與客戶溝通反映成本。
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