牧德 (3563 TT) 法說會 Call Memo 20260930
※重點摘要 1. 2026 年約 70% 營收來自 AI 相關需求，2027 年預計 80–90%。 2. 1–8 月營收累計 26.311 億元，已連續 24 個月 YoY 成長、連續 6 個月創單月新高，訂單交期由 3–5 個月拉長到近一年。 3. 昆山新廠年底可支撐 100 億元營收規模，2027 年產品組合毛利率回饋可達 65%。
※營運概況 1. 雙軌四線：兩軌為 PCB 與封裝，四線為 PCB 內的 AOI（硬板、軟板、載板全製程外觀檢測與量測）、PCB 電測、封裝前 Wafer Level AOI、封裝後 Package IC AOI。四線中三線與 AI 相關，一線為電測。三年前開始推動，兩年前正式提出，電測領域已投資約八年。 2. PCB：目前 13 種產品銷售中，另有 5 款研發設計中、預計年底完成，明年將有 18 個 PCB 相關產品；5 款新品均與 AI 相關（AI 相關 PCB 與基板、光模組等）。PCB 外觀檢測全球市占 8 成以上。 3. 半導體封裝：已有 3 個產品上市，另 2 個研發中。一為封裝 i7 優越型設備，預計 4Q26 末送客戶 Beta Site 測試，約明年 3 月才有較大貢獻；另一為 MLPRP，預計 1Q27 推出，適用兩個市場：PCB 基板 5.5 微米以下的高階 AI 市場，以及 Fan-Out PLP 的 30×30 與 60×60 兩種等級，預計明年 1Q 開始送 Beta Site。另有 2 個產品已通過認證，2027 年應開始顯著貢獻。auto-align 的 Beta Site，8 吋與 12 吋都已驗證通過，是半導體與載板成長的重要推動力。 4. AI 比重：2026 年約 70% 營收來自 AI 相關需求（含半導體封裝與 PCB 光模組、算力板、部分伺服器板），2027 年預計 80–90%（業務部資訊約 85% 以上，另需考慮整合服務費等收入）；非 AI 部分主要為傳統 PCB，其中消費性產品目前占比 10–15%，因產能滿載、公司優先聚焦高階產品而將下滑。半導體營收比重目前 10–15%，預估 2027 年提升至 20–30%。 5. 營收：2025 年雖創歷史新高，但多數雙軌四線與 AI 相關產品尚未大量進入客戶端，2025 年 1–2 季較高、3–4 季有衰退，視為開發階段；2026 年為早期成長期，營收逐步攀升。1–8 月營收累計 26.311 億元，預測今年營收將超越目標（未給具體數字）。自 2024 年底起連續 24 個月 YoY 成長，今年已連續 10 個月 MoM 成長、連續 6 個月創單月營收新高。 6. 成長非線性的原因：產品推出第一年營收不大，第二年推廣才逐漸放大；新客戶需完成認證、確認效果才持續購買，擴產通常一年後才進行；半導體領域更是如此，即使有日月光集團支持仍須逐廠認證，以具性價比的產品推廣。 7. 週期類比：2015 年推向市場的 AI 產品，2016 年見效、2017 年進入高速成長，產品從概念到高速爆發最快約三年，成功產品約兩至三年，失敗者終止。目前仍處初步成長階段，雙軌四線發展軌跡約 30% 為早期、約 60% 為中段、超過 80% 為高速成長。市場中約一半產品尚未創造營收，電測機表現成功，推板產品尚未貢獻營收、仍具高度潛力。未來可能偶有一兩個月營收持平，不會有大幅波動；歷史上曾連續 30 個月創新高。 8. 訂單：成立 28 年來交貨期由 3–5 個月延長至近一年；有些載板訂單因保密合約，年度長度甚至達三年。合約負債（預收訂金）已超過 2 億元、較去年增加，因出貨前要求支付 30% 訂金，隨業績成長逐步增加。 9. 內部策略：強化組織（營收由 30 億元目標衝刺至超過百億元，組織必須先強健）；產品設計優化，截至今年 12 月 31 日產品軟體 100% 採 AI 生產，AI 生成效能約為人工十倍以上、品質也優於人工十倍，去年成立 AI 專責部門支援研發並涵蓋行政流程（含同步翻譯），機構設計約三分之一已導入 AI，期望在實時運作取得突破；數位轉型自 2022 年起，客戶、業務、生產、採購部門已 e 化，研發部門進行中，未來客戶可追蹤從訂單發出、出貨、交機到網路狀態，供應鏈（特別是機加工供應商）也整合進系統。 10. 外部策略：突破重要客戶，包括供應鏈客戶與半導體客戶，近期已有兩個客戶突破。PCB 客戶已濃縮到約 10 個（以往多達 100 個），中低階客戶也有調整，針對每個關鍵客戶制定特殊策略。 11. 供應鏈：去年起供應鏈極不穩定、價格上漲，記憶體漲約十倍、電腦零件漲逾兩倍，其他物料普遍漲價，交期由兩三個月延長到半年以上，缺料換件期間品質可能受影響，公司投入大量時間穩定供應。 12. 第二品牌：PCB 百大客戶多為公司客戶但貢獻較少、產能無法完全滿足；價格競爭激烈且市場非獨家，開始準備第二平台應對這類客戶，也保護領先產品不被突破。 13. 售後服務：過去視為主要獲利來源，但過度收費讓客戶不滿，未來不依賴調高售後費用。PCB 市場約有一萬台設備在運行，2027 年起大量投入為這批設備提供附加功能（AI 功能、系統分析等），提升附加價值。 14. 產能：今年 3 月法說預估年底產能需達 60 億元，但仍不足故持續擴充。新竹：10 月起裝修科學園區新大樓，4 樓業務部搬遷、右側物流倉庫改建，倉庫搬至中間大樓，右側年底前改為生產基地；4 樓改研發空間，與 3、5 樓合併為研發區，1、2 樓持續生產。昆山：購置的三層樓大樓建築已完成、內部裝修中，預計年底完工，可支撐 100 億元營收規模；若仍不足，4、5 樓亦準備擴建，約可再增 30 億元產能。這些準備足以應付 2027 與 2028 年需求。
※Q&A 15. 3Q26 至明年的產業環境風險與策略？ 供應鏈穩定性是最大挑戰，狀況每日變化，交期由三個月延長到六個月，半個月後又可能變成九個月。目前庫存充裕，增加長交期庫存，並非過量訂購而是依需求預測下單，庫存天數提高 1.5 倍，例如六個月交期備九個月貨。機加工供應鏈在昆山同步生產，昆山與台灣的機加工供應鏈獨立運作且已做好準備，目前尚未全面啟用，未來可能把大陸半成品運回台灣做後段光學與軟體校正，利用兩岸供應鏈覆蓋提升產能與品質。大陸機加工供應鏈成本約為台灣的 50%，其他市購件成本差異約 20%。 16. 電測（化學檢測）新產品開發與出貨是否如 3 月所述？ 大致如此。原預估電測機有突破，但因應光模組需求調整了電測機的物料搬運方式，所以稍有延遲：目前搭配的 wobble 塊對定位準確度要求比 HDI 電測機更高，公司花約一個月重新提升定位進度，之後送客戶認證，認證過程稍微延長，但整體發展方向仍符合預期。強調延遲的是定位準確度，不是電測機本身。 17. 4Q26 季度展望、2027 年營收與毛利率展望？ 執行長：2027 年訂單年度長度確實超過一年。半導體與載板成長力道最強；其次是 MSAP 與光模組類別，成長優於預期；AI Server PCB 因基期較高為穩定成長。唯一下降的是傳統消費性 PCB 市場，產品在利潤率與市場競爭上相對較弱。AI application 需求已讓場區有點吃不消，因此擴充場區並做好 100 億元的準備。2027 年毛利率展望非常好、能見度清晰，產品組合的毛利率回饋可達 65%，不透露具體數字但持樂觀態度。 18. 半導體銷售通路與地區分布？ 董事長：半導體沒有太多銷售通路，公司在集團內的地位相對容易，但集團內部競爭已不容易，並結合國內外策略合作協助銷售。半導體市場分三大塊：台灣約 31%、非三星與零售市場約 31%、中國大陸約 11.5%，將在這些區域尋求突破。執行長補充：基底建立在研發與技術發展，年底前產品持續升級改良；集團平台能見度不錯但不會放鬆，台灣、海外業務策略都有規劃；不會因產業結構波動大幅擺動，策略是建立長遠護城河，半導體封測領域只要產業市場夠大，將在適當時機積極佈局。 19. 合約負債金額為何增加？ 合約負債為預收客戶訂金，已達 2 億元以上、較去年增加，因出貨前要求支付 30% 訂金，隨業績成長將逐步增加。
※部分數字（半導體地區占比、毛利率目標）未經財報核對，引用前請以公告為準。