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牧德_2026-09-30
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Memo 亮點 • 2026 年約 70% 的營收來自 AI 相關需求，預計 2027 年 AI 相關產品營收佔比將達 80% 至 90%。 [董事長 - 00:08:26] • 公司已連續 24 個月營收年增率（YoY）成長，且今年已有連續 10 個月月增率（MoM）成長，連續 6 個月創淨營收新高。（推算時間為 2024 年底至 2026 年 9 月，根據 audio date 推估） [董事長 - 00:13:47] • 2027 年產品組合毛利率回饋可達 65%，公司對未來毛利率展望持樂觀態度。 [CEO - 00:46:50] • 公司產能積極擴充，崑山新廠預計年底完工，可支撐 100 億元營收規模，若仍不足，四、五樓亦準備擴建，約可增加 30 億元產能。 [董事長 - 00:36:04] 產業循環週期 • 公司認為目前仍處於初步成長階段，約相當於三十年前政府推動的成長期，成長趨勢明顯且逐步穩定。 [董事長 - 00:20:08] • 產品從概念到高速爆發，最快約需三年，成功產品約需兩至三年，失敗品種則終止。每個雙軌四線產品推出皆經歷此過程。 [董事長 - 00:19:22] 產業供需 • 供應鏈穩定性是最大挑戰，交期從三個月延長至六個月，半月後又可能變成九個月，公司持續因應。 [董事長 - 00:38:05] • 記憶體價格漲幅約十倍，電腦零件漲幅超過兩倍，其他物料也普遍漲價，且供貨不穩，交期從兩三個月延長至半年以上。 [董事長 - 00:29:14] 產業狀況 • AI 相關應用需求強勁，PCB 客戶已濃縮至約 10 個，較以往多達 100 個客戶大幅減少，且中低階客戶也有所調整。 [董事長 - 00:27:45] 獲利 • 2027 年產品組合毛利率回饋可達 65%，公司對未來毛利率展望持樂觀態度。 [CEO - 00:46:50] 公司展望、未來成長動能 • 預計 2027 年 AI 相關產品營收佔比將達 80% 至 90%，公司持續推動雙軌四線策略，產品種類繁多，成長趨勢明顯且逐步穩定。 [董事長 - 00:09:37] • 公司預測雙軌四線發展軌跡，大約 30% 為早期成長階段，約 60% 為中段成長，超過 80% 則是高速成長階段。 [董事長 - 00:22:22] 市場競爭策略 • 公司針對每個關鍵客戶制定特殊策略，並持續推動合作。由於價格競爭激烈，且市場非獨家，公司開始準備發展第二平台以應對這類客戶需求。 [董事長 - 00:28:17] 營收 • 2025 年營收創歷史新高，但多數雙軌四線及 AI 相關產品尚未大量進入客戶端。2026 年營收逐步攀升，因產品數量增加，市場貢獻擴大。 [董事長 - 00:11:26] • 截至 2026 年 8 月，營收累計達 26.311 億元，預測今年營收將超越目標。（推算時間根據 audio date） [董事長 - 00:17:39] 訂單 • 公司訂單交貨期由過去 3 至 5 個月，延長至近一年，反映公司計劃及產能調配。 [董事長 - 00:18:01] • 合約負債為預收客戶訂金，金額比去年增加，已達到兩億元以上，主要因為訂單在出貨前會要求支付 30% 訂金，隨著公司業績成長，合約負債也會逐步增加。 [CFO - 00:52:46] 產品組合 • 目前 PCB 領域已有 13 種產品開始銷售，另有一款產品仍在研發設計中，預計今年底完成。預計明年將有 18 個 PCB 相關產品。 [董事長 - 00:05:49] • 半導體封裝部分，目前已有三個產品上市，另外兩個產品仍在研發中，預計今年第四季末送客戶 Beta Site 測試，另一個 MLPRP 產品預計第一季推出。 [董事長 - 00:07:30] 營收地區 • 半導體市場主要分為三大塊：第一是台灣市場，第二是非三星與零售市場，第三是中國大陸市場，分別佔 31%、31%、11.5%。 [董事長 - 00:49:41] 上游廠商 • 崑山與台灣機加工供應鏈獨立運作，並做好充分準備。中國大陸機加工供應鏈成本約為台灣的 50%，其他市購件成本差異約 20%。 [董事長 - 00:39:29] 下游客戶 • 公司針對每個關鍵客戶制定特殊策略，並持續推動合作。AI 相關客戶集中，PCB 客戶已濃縮至約 10 個。 [董事長 - 00:27:45] 同業 • 公司在集團內的地位雖然相對容易，但集團內部競爭已經不容易，與浩思相當一致，且結合國內外一些策略合作。 [董事長 - 00:48:59] 稼動率 • 公司產能積極擴充，崑山新廠預計年底完工，可支撐 100 億元營收規模，若仍不足，四、五樓亦準備擴建，約可增加 30 億元產能。 [董事長 - 00:36:04] 存貨庫存 • 公司增加長交期庫存，將庫存天數提高 1.5 倍，例如六個月交期備貨九個月，以應對交期延長。 [董事長 - 00:39:00] 出貨週期與交期 • 訂單交貨期由過去 3 至 5 個月，延長至近一年，供應鏈交期從三個月延長至六個月，甚至九個月。 [董事長 - 00:18:01] [董事長 - 00:38:05] 新產品／新技術 • 今年底前產品軟體已 100% 採用 AI 生產，AI 生成效能約為人工的十倍以上，品質也優於人工十倍。AI 部門支援研發並涵蓋行政流程。 [董事長 - 00:23:42] • 半導體封裝部分，i7 優越型設備預計今年第四季末送客戶 Beta Site 測試，MLPRP 產品預計明年第一季推出。 [董事長 - 00:07:30] 產品價格 • 記憶體價格漲幅約十倍，電腦零件漲幅超過兩倍，其他物料也普遍漲價。 [董事長 - 00:29:14] 成本毛利 • 2027 年產品組合毛利率回饋可達 65%，公司對未來毛利率展望持樂觀態度。 [CEO - 00:46:50] 原物料／關鍵零組件 • 記憶體價格漲幅約十倍，電腦零件漲幅超過兩倍，其他物料也普遍漲價，且供貨不穩。 [董事長 - 00:29:14] 銷售／管理／研發費用 • 去年公司成立專門部門推動 AI 發展，AI 部門主要支援研發，並涵蓋公司行政流程，包括同步翻譯等，全面推動 AI 化。 [董事長 - 00:24:10] 擴廠規劃 • 公司產能積極擴充，崑山新廠預計年底完工，可支撐 100 億元營收規模，若仍不足，四、五樓亦準備擴建，約可增加 30 億元產能。 [董事長 - 00:36:04] Transcript Presentation Speaker01 - 台新證券
(00:00:05)好，各位同志朋友大家午安。因為時間已到兩點半，現在正式開始今天的法說會。我們台新證券今天榮幸邀請到牧德科技股份有限公司擔任本次法說會的主講嘉賓。今天與會的公司長官有汪光夏董事長。以及蘇怡汎，請大家掌聲歡迎。今天的法說會分為公司簡報及 Q&A 兩個階段。投資朋友若有任何問題，歡迎使用桌面上的提問章寫下問題，公司將於 Q&A 環節進行答覆。接下來時間交給公司，請汪光夏董事長為各位說明公司的營運概況。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:00:58)各位先進、法人朋友大家好。我今天會花大約半小時時間，說明我們目前的發展狀況及未來準備，並做報告。之後會有時間讓各位提出問題。今天報告分四個項目：第一是我們產品的發展策略；第二是營收及財務的未來預測，雖然無法透露具體數字，但會說明方向；第三是未來發展策略；最後是產能準備狀況的說明。首先是產品發展策略。事實上，這是兩年前提出的雙軌四線策略，並持續往下發展。雙軌四線策略是我們產品線同步發展的方向。這張雙軌四線策略圖，是我們一年半前的法說會已使用過。中間的雙軌指的是我們有 PCB 市場和封裝市場兩條軌道。PCB 市場是一條軌道，封裝市場是另一條。第一類是我們的 PCB AOI 產品，涵蓋全製程的外觀檢測與量測設備，包括硬板、軟板及載板。第二類市場是我們的電測市場。電測市場是我們投資近十年、約八年的領域。在雙軌策略中，PCB 部分分為兩線。另外兩線是在封裝方面。封裝方面第一條線是 Package IC，也就是封裝廠將晶圓切割成一顆顆 IC 的過程，我們稱之為 Package IC。封裝廠內有兩類設備。第一類是 AOI 做外觀檢查；第二類是在封裝前的檢測，尤其是先進封裝，從晶圓進入或自產的材料線路部分，屬於晶圓 Wafer Level 檢測，我們稱為 Wafer AOI。這是封裝內的兩條線。雙軌指的是 PCB 和封裝四線。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:04:45)封裝四線包括 PCB 內的 AOI、PCB 內的電測，以及封裝前的 Wafer Level AOI 和封裝後的 AOI 檢測。四線中有三線與 AI 相關，一線是電測。我們在雙軌四線的發展方向，三年前即開始推動，兩年前正式提出雙軌四線策略，逐步推出相關產品。發展過程中有許多產品，我稍作說明，但因內容複雜，可能不易完全理解。這裡有兩個數字。目前 PCB 領域已有 13 種產品開始銷售，另有一款產品仍在研發設計中，尚未上市，預計今年底完成。預計明年將有 18 個 PCB 相關產品。主要是右側藍色字體所展示的產品。藍色字體展示的產品均與 PCB 相關且與 AI 相關。首先是 AI 相關的 PCB 及基板產品；其次是光模組產品，這也是 AI 相關。由於記憶體容量持續增加，這兩類產品是我們 PCB 目前主要的新開發及市場銷售產品。下方是半導體封裝部分，目前已有三個產品上市。另外兩個產品仍在研發中。一個是我們封裝 i7 優越型設備，預計今年第四季末送客戶 Beta Site 測試；另一個是大家熟悉的 MLPRP 產品，預計第一季推出。這款產品適用於兩個市場：第一是 PCB 基板中 5.5 微米以下的高階 AI 市場；第二是 Fan-Out PLP 中 30×30 及 60×60 兩種等級。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:08:26)預計明年第一季開始送客戶 Beta Site 測試。這是我們目前的發展狀況。對公司而言，2026 年約 70% 的營收將來自 AI 相關需求。這包含半導體封裝及 PCB 領域，尤其是 PCB 的光模組及算力板。以及一些伺服器板，這些產品解決了過去無法處理的問題，均由我們 AI 技術支持。今年這部分已佔公司 70% 的營收。包含剛才報告的產品推廣及過去推出並開始推廣的產品，預計 2027 年 AI 相關產品營收佔比將達 80% 至 90%。業務部提供資訊顯示約 85% 以上，但還需考慮整合服務費用等收入，預估 AI 相關佔比約 80% 至 90%。非 AI 部分主要來自傳統 PCB。這是我們目前發展方向及狀況的報告。接下來我將分享營收及財務資訊，以及未來展望。左側為 2025 年各季營收，分別為第一至第四季。右側為 2026 年第一至第三季（含七、八月）營收狀況。目前狀況顯示，雖然 2025 年營收創歷史新高，但當時多數雙軌四線及 AI 相關產品尚未大量進入客戶端。2025 年我們推出部分產品，2026 年開始貢獻營收，營收呈逐步攀升趨勢。第一、二季營收較高，第三、四季有衰退現象，顯示多數產品仍在推廣階段。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:12:36)2026 年營收逐步攀升，因產品數量增加，市場貢獻擴大。我們將 2025 年視為開發階段，2026 年則是早期成長期。接著我們細看每月營收。這是 2025 年與 2026 年營收對比。黃色為 2025 年，橘色加黃色為 2026 年。營收持續成長，符合預測軌跡，呈現穩定上升趨勢。目前累積數據顯示，我們已連續 24 個月營收年增率（YoY）成長。從 2024 年底至今，連續 24 個月 YoY 成長，且今年已有連續 10 個月月增率（MoM）成長，連續 6 個月創淨營收新高。整體發展軌跡符合公司先前規劃，並與今年三月法說會資料一致。接下來說明這張圖。這張圖顯示 2025 及 2026 年各季營收波動情況。2025 年呈現高低起伏，2026 年則明顯反覆上升。有朋友提問為何成長非線性。我們認為產品推出後，貢獻逐步累積，推廣初期第一年營收不大。第二年推廣時，營收逐漸放大。市場推廣並非單純，即使我們是 PCB 領域的領先公司，對未使用過我們產品的新客戶，推廣仍需時間與驗證。客戶需完成認證，確認效果後才會持續購買，且擴產通常在一年後才會進行，因此設備推出後不會立即大賣。初期購買量較少，後續才會放大趨勢。半導體領域更是如此，我們需逐步恢復市場。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:17:15)即使有日月光集團支持，我們仍需逐廠認證，並非靠收購或外部銷售，而是以具性價比的產品推廣。每個廠認證需時間。發展將逐步轉正，截至 8 月，營收累計達 26.311 億元，我們預測今年營收將超越目標。雖無法預測具體數字，但營業單位報告顯示，成立 28 年來訂單交貨期由過去 3 至 5 個月，延長至近一年。這反映公司計劃及產能調配。這張圖說明為何仍處於早期發展階段。2015 年，即十年前，我們將 AI 產品推向市場。該產品為 Either [待確認]。2016 年開始見效，2017 年進入高速成長期，隨後廣泛被採用。產品從概念到高速爆發，最快約需三年。成功產品約需兩至三年，失敗品種則終止。每個雙軌四線產品推出皆經歷此過程，因產品眾多，陸續貢獻營收。我們認為目前仍處於初步成長階段，約相當於三十年前政府推動的成長期，成長趨勢明顯且逐步穩定。未來可能偶有一兩個月營收持平，但不會有大幅波動。歷史上，我們曾連續 30 個月創歷史新高。目前已連續六個月創歷史新高，未來展望非常可期。不同於 2025 年單一產品，現在是雙軌四線策略。市場中約有一半產品尚未創造營收，我們估計約一半已完成。包括電測機，我們至今表現非常成功，推板產品尚未貢獻營收，仍具高度潛力。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:21:38)還有一些其他項目，例如我們剛才提到的視線中的 package，目前產品要到今年年底才會進入 Beta 3 階段，預計明年三月才會有較大貢獻，因此今年的貢獻不會太大，主要會在明年初及整年逐步成長。雖然貢獻尚未顯著，但會逐步增加。我預測這波雙軌四線的發展軌跡會持續延長，因為產品種類繁多，不會停滯於某一階段，而是持續向上成長。我們預測其發展軌跡，大約 30% 為早期成長階段，約 60% 為中段成長，而超過 80% 則是高速成長階段。這是我們與各位分享的趨勢說明。接下來說明未來營運策略。雙軌四線產品營運方面，公司內部與外部策略分別說明。內部策略有三大主題，首先是持續強化組織。公司營收從過去 30 億元目標衝刺至超過百億元，組織必須強健。若組織不夠強健，快速擴張會導致系統與人力無法跟上，這是不可接受的，因此我們持續強化組織。第二是產品設計優化，追求最大化效益。截至今年 12 月 31 日，產品軟體已 100% 採用 AI 生產，不再使用傳統耐性方法。AI 生成的效能約為人工的十倍以上，品質也優於人工十倍。去年公司即成立專門部門推動 AI 發展，國內少有企業如此重視 AI 化。AI 部門主要支援研發，並涵蓋公司行政流程，包括同步翻譯等，全面推動 AI 化。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:25:02)軟體方面，今年底前將全面使用 AI，安全性為首要掌控目標。機構方面也朝 AI 化發展，目前已有約三分之一導入 AI，期望在實時運作上取得重大突破。我們希望 AI 在實時運作（RT）方面能帶來顯著突破。第三是數位轉型，自 2022 年疫情期間開始推動，全面推動公司 e 化。客戶部門、業務部門及生產部門均已完成 e 化。採購部門也已完成 e 化，目前正進行研發部門的 e 化，這是公司數位轉型的完整脈絡，涵蓋從業務接單到客戶結案。未來系統將優化，客戶可在系統上完整追蹤訂單流程，從訂單發出、出貨、交機到網路狀態，全部透明可見。供應鏈也全面整合於銀行系統，供應商，尤其是機加工供應商，在料件提供過程中，我們可監控其狀況，避免錯誤或延遲。外部策略方面，有幾大重點，首先是突破重要客戶。包括一些供應鏈客戶及半導體客戶，目前正逐一突破，近期已有兩個客戶成功突破，這是我們持續發展的方向。過去客戶數眾多且購買量不一，但今年狀況不同，因多為 AI 相關客戶，PCB 客戶已濃縮至約 10 個，較以往多達 100 個客戶大幅減少，且中低階客戶也有所調整。我們針對每個關鍵客戶制定特殊策略，並持續推動合作。這有助於組織更強健、更快速發展。第三是供應鏈挑戰，從去年起供應鏈極不穩定且價格上漲。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:29:14)例如記憶體價格漲幅約十倍，電腦零件漲幅超過兩倍，其他物料也普遍漲價，且供貨不穩，交期從兩三個月延長至半年以上。因此，為應對 2026 年產能需求，我們在供應鏈管理上投入大量努力。供應鏈轉型期間品質可能受影響，因缺料需更換零件，可能影響責任承擔。為維持性能與品質，我們投入大量時間穩定供應鏈需求，確保有足夠資源，避免供應鏈成為成長絆腳石。第四是推動第二品牌。雖然我們的 PCB 客戶百大多為我們客戶，但貢獻相對較少，且產能無法完全滿足需求。由於價格競爭激烈，且市場非獨家，我們開始準備發展第二平台，以應對這類客戶需求。這也保障公司領先產品不被突破，這是我們目前積極推動的項目。過去我們將售後服務收入視為主要獲利來源，但過度收費會讓客戶不滿。未來我們不會依賴提高售後服務費用來增加收入。目前 PCB 市場約有一萬台設備在運行。我們開始思考如何為這一萬台設備提供更多附加功能，提升客戶使用價值。附加功能包括 AI 功能及系統分析等。我們考慮讓售後服務部門基於龐大設備基礎，發展相關事業。我們不僅靠維修費賺錢，而是提升附加價值，讓客戶不會抱怨。2027 年起，我們將在此領域投入大量資源，這是我們外部策略的重要部分。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:33:37)最後報告因應成長的產能準備。今年三月法說會時，我們預估年底產能需達 60 億元。但隨著發展趨勢，這仍不足夠，因此我們持續擴充產能。目前部門科技主營運總部包含研發人員，主要生產集中於一、二樓。今年十月起，我們開始裝修科學園區新大樓，將四樓業務部搬遷至此，並將右側原物流倉庫改建。倉庫將搬至中間大樓，該大樓面積寬廣，右側倉庫將於年底前改建為生產基地。四樓業務部搬走後，將改為研發空間，因研發能量仍不足，四樓將與三、五樓合併為研發區，一、二樓持續作為生產基地，竹科生產基地將擴增。在大陸崑山，我們購置一棟大樓，目前規劃中。該三層樓大樓預計今年底完工，已完成建築，現正進行內部裝修，預估年底可支撐 100 億元營收規模。若仍不足，四、五樓亦準備擴建，約可增加 30 億元產能。這些準備應足以應付 2027 及 2028 年的需求，以上是報告內容。
Speaker01 - 台新證券
(00:36:52)以上為今日全部內容，如有問題歡迎提出，謝謝各位。接下來進入問答環節，提醒投資人可使用提問單，舉手示意，工作人員將協助收取問題。由於事前已有部分投資人提問，現交由老師回答，謝謝。
Q&A 蘇怡汎 - 牧德, 財務長
(00:37:37)各位先生午安，以下針對投資人先前報名時提出的疑問逐一回覆。第一題關於公司第三季至明年產業環境風險及策略，我們前面已有相關說明。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:38:05)感謝這位先生的提問，供應鏈穩定性是最大挑戰。供應鏈狀況每日變化，交期從三個月延長至六個月，半月後又可能變成九個月，我們持續因應。幸好目前庫存充裕，我們增加長交期庫存，這些庫存非過量訂購，而是根據需求預測下訂。我們將庫存天數提高 1.5 倍，例如六個月交期備貨九個月，以應對交期延長。並針對供應鏈進行新設備準備。尤其是機加工供應鏈，我們在崑山工廠同步生產，崑山與台灣機加工供應鏈獨立運作，並做好充分準備。目前尚未全面啟用，未來可能將中國大陸半成品運回台灣，進行後段光學軟體校正，利用兩岸供應鏈覆蓋提升產能與品質。中國大陸機加工供應鏈成本約為台灣的 50%，差異甚大。其他市購件成本差異約 20%，相對較小。這是我們營運策略之一。第二個問題關於化學檢測業務，由營運長先回答新產品開發及出貨狀況，是否如三月所述。我認為大致如此。我們原預估電測機會有突破，但因應光模組需求，調整了電測機的物料搬運方式。所以有稍微 delay 一點，因為現在電測機能搭配的需求是 wobble 塊的需求，但 wobble 塊對定位的進度要求比我們 HDI 電測機的進度要高一些，所以我們花了大約一個月的時間重新提升定位進度。我想強調的是定位的進度，而不是電測機本身。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:42:13)定位的準確率必須非常高，因為如果偏差了，就無法測量。為了提高準確率，我們提升了定位記錄，花了一個月時間調整，然後開始送給客戶進行認證。認證過程稍微延長，但整體發展方向仍符合預期。
蘇怡汎 - 牧德, 財務長
(00:42:47)剩下的一些問題請我們執行長說明，另外針對第四季的季度展望、2027 年的營收展望，以及大客戶的營收展望和 12 倍的毛利率目標 [數字存疑]。這部分就請執行長為我們做一個說明。
陳復生 - 牧德, 執行長
(00:43:21)各位投資朋友午安，接下來由我為各位報告 2027 年整體市場動向。我想大家應該很關心明年營收是否會成長、營運狀況、商品組合等相關議題，所以我將統一歸納整理，首先針對 2027 年整體營收部分。這些訂單的年度長度坦白說確實超過一年，包括載板類部分，由於保密合約，有些訂單年度甚至長達三年。第一部分是半導體與載板的成長力道最強，第二部分則是 MSAP 與光模組類別，這部分在今年第一季的法說會已經開始發酵。去年已經開始發酵，因此成長力道是微幅成長。唯一下降的部分是我們客戶在消費性市場的部分，因為董事長剛才提到，我們產品整體在利潤率及市場競爭上相對較弱，確實面臨挑戰。AI 的 application 應用已經讓我們有點吃不消，在我們的場區，因此如董事長所提，我們在這個場區擴充，要做好 100 億的準備。關於 2027 年整體毛利率展望，雖然無法提供具體數字，但可以與 2026 年做差異化比較。這個展望非常好，且能見度說實話相當清晰。組合的毛利率回饋可達 65%，很抱歉無法透露具體數字，但從現況來看，我們持樂觀態度。另外，我今天也詢問了半導體客戶，除了集團公司外，是否有其他喊話。最重要的是著重於研發為技術發展的公司，並搭配業務渠道，因此我們的基底一定是建立在研發與技術發展的基礎上。
陳復生 - 牧德, 執行長
(00:47:53)Common 部分，但我認為比較關鍵的是，今年年底我們產品持續升級與改良。坦白說，我們在集團平台的能見度不錯，但不會因此放鬆，針對大家直接關心的問題，例如 TSMC 或其他。不論是在台灣的策略、業務策略發展，或是海外業務策略發展，我們都有相應的規劃。
汪光夏 - 牧德, 董事長
(00:48:38)接著執行長提到，我們對集團內外已有充分準備。其實因為我們半導體模式的考量，半導體並沒有太多的銷售渠道。我們在集團內的地位雖然相對容易，但集團內部競爭已經不容易，與浩思 [待確認] 相當一致，且結合國內外一些策略合作。這些公司整合幫助我們銷售，我們也有一些策略合作。因此，半導體市場主要分為三大塊：第一是台灣市場，第二是非三星與零售市場，第三是中國大陸市場。這三個市場大約分別佔 31%、31%、11.5%。我們會在這些區域尋求突破。目前半導體三個產品已上市並推廣，真正貢獻營收的有六個產品，另外兩個產品已通過認證。我想在 2027 年，這兩個產品應該會開始有顯著貢獻。
陳復生 - 牧德, 執行長
(00:50:43)表現相當強勁。第二部分是大家熟悉的 auto-align 部分，我們的 auto-align 如剛才提到的 Beta Site，不論是 8 吋或 12 吋都已驗證通過。這是半導體與載板成長的重要推動力。在 PCB 包含軟板、硬板、載板部分，還有封測器系列產品，我絕不會因為產業結構的波動而大幅擺動。牧德科技的策略是建立長遠的護城河。半導體封測領域在未來適當時機，只要產業市場夠大，我們將積極佈局。
蘇怡汎 - 牧德, 財務長
(00:52:16)最後，先進問到公司資產負債表上合約負債部分，第一季與第二季財報中金額均超過 PM1。這裡稍微說明，合約負債是我們預收客戶的訂金，金額比去年增加。已達到兩億元以上，主要因為我們訂單在出貨前會要求支付 30% 訂金。隨著公司業績成長，合約負債也會逐步增加。請問現場是否有其他投資朋友想提問，或關於競爭價格方式的問題？
Speaker01 - 台新證券
(00:53:21)如果沒有其他投資朋友提問，我們將結束此次法說會。感謝各位投資先進的參與，祝大家投資順利、身體健康，謝謝。