洋基工程 (6691 TT) 富邦證券法說 Call Memo 20260924
出席：劉士源（董事長）、林鴻忠（總經理）、程志豪（財務長）
※重點摘要 1. 在手訂單截至 9/23 已超過 2025 年底創高的 553 億元，管理層預告未來數月成長機會非常大。 2. 2026 年營收預期突破 350 億元，1–8 月營收 YoY 逾 +110%，8 月單月 YoY 逾 +200%；毛利率約 18%，總包（GC）納入土建稀釋毛利率。 3. 日本以收購 51% 股權進入、已取得熊本半導體大廠後續階段訂單，美國併購標的力拚年底前談成。
※營運概況 1. 公司定位：1980 年成立，由台灣單純的機電與無塵室系統商，發展為涵蓋規劃、設計、施工到試車驗收的一條龍 EPC，並升級為總承包商（GC），代表案例為林口 ASML 案與桃園龜山資料中心。近兩年增聘建築師與土建（CSA）人才。海外據點含中國大陸、泰國、馬來西亞、新加坡、美國，近兩個月在日本收購當地公司 51% 股權，洋基為主要經營者。 2. 年度營收：2024 年 151 億元、2025 年 223 億元；年初指引 2026 年有機會突破 350 億元（YoY 逾 +70%），目前認為機會很大，且有望超過。去年對今年的預估為成長 60–70%，實際 1–8 月已成長逾 110%（約 +112.8%）。 3. 單季與單月：2Q26 營收持續大幅成長，3Q26 有很大機會超越 2Q26（111.3 億元）；8 月單月營收約 52.9 億元，YoY 逾 +200%。1H26 營收 181.1 億元，YoY +84%；稅後淨利 23.2 億元；EPS 17.46 元。 4. 毛利率：過去專注機電，毛利率約 20%；2026 年起承攬土建（再外包給專業營造廠）、以總包角色負管理責任，毛利略降。2026 年毛利率約 18 多%，2025 年約 19 多%（1H26 為 18.2%）；去年預期今年會略低於 18 多%，實際管理後優於預期。策略是擴大可承接範圍，先把規模做大。 5. 營業費用率：早期約 3–4%，近兩年降至約 2%，主要為員工薪資；2027 年隨海外擴展預計維持此水準。 6. 區域占比：台灣約 85.8%，主要來自台灣最大企業客戶；泰國升至 7.7%，中國大陸因內捲由 6.1% 降至 5.9%；馬來西亞開始貢獻（承接台光電、華邦電較小型案件，並爭取南馬資料中心）。台灣是目前發展重點，金額成長迅速；美光案已幾乎追上 2025 年整體營收，施工期約一年。 7. 產業占比：半導體為首要來源，比重持續上升（含去年底至今年初承攬的美光台灣廠專案）；PCB 為成立第四年即切入的老本行；資料中心占 14.2%，3Q26 預期維持。 8. 美光台南廠：工程金額約 200 億元，施工約一年，8 月 31 日已將無塵室整個系統交付給客戶，迅速轉化為營收；客戶完全信任公司，未來也將交付其他專案。 9. 資產負債：現金及約當現金 83 億元（去年同期 67 億元），9/24 發放現金股利約 25 億元；短期借款約 9,600 萬元（9 月底），用於泰國業務；合約資產與應收帳款票據為主要資產。持續小幅盈餘轉增資並增資海外子公司。 10. 股利政策：配發率過去約 85% 以上，前兩年最高 89.45%，滾動檢討、持續朝高配息方向。 11. 人力：2019–2020 年約 300 多人（含中國大陸），目前近 1,100 人；年初約 850–900 人，預計新增 200 人，已達成甚至超越。 12. 未認列營收（backlog）：2024/12 為 421 億元，2025/12 為 553 億元（創高），2026/6 底 496 億元，2026/8 底約 471 億元，9/23 超過 553 億元。對工程業而言，在手訂單為取得的總合約金額，未認列營收為總合約金額減去依完工百分比法已認列的營收；一般工期 1.5–2 年，現有 backlog 約對應未來 12–18 個月營收。 13. 近期新接單多元，主要在 AI 相關：半導體、資料中心、光通訊與關鍵零組件，台灣與海外（大陸、泰國、馬來西亞、日本）都有斬獲。 14. 在建總包：林口 ASML 案預計 2026 年 10 月開幕，龜山資料中心案 2027 年交付。 15. 產業觀點：董事長從事工程業三十多年，稱從未見過如此盛況；AI 需求遍及半導體、IC substrate、封裝等全球供應鏈，幾家大廠資本支出將持續到 2030 年以後，客戶建廠計畫看到 2030 年但訂單逐廠下達，尚未計入 backlog。台灣多家公司都有擴廠計畫，需求遠大於廠商接單能力，工程公司產能有限。
※Q&A 16. 日本市場現況與接單？ 過去兩個月已收購一家日本公司，洋基持股 51%。熊本半導體大廠採單一系統發包，已確實接獲其 P2 階段訂單，預計 2027 年轉為營收；日本總包通常由日本公司承攬，洋基以系統分包切入，外商則偏好總包。另有美系記憶體公司計畫在廣島建廠，正積極洽談，客戶因日本人力與建廠時程限制期待洋基支援。日本人工與材料成本遠高於台灣，同樣規模在台灣為 1 元、日本可能是 3–4 倍，營業額因此放大。
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海外擴張怎麼複製？美國進度？ 核心競爭力是從建築規劃、系統設計到建廠與試車的整體團隊，已在泰國與馬來西亞複製、日本快速成長。美國已運作近一年，亞利桑那已設立據點，德州仍在洽談、尚未設辦公室，正在組織人力與洽談客戶，預期明年有機會取得成果。美國正尋找合適公司，條件合適將併購，董事長期望今年底完成、明年開始認列營收。美光在愛達荷下一階段計畫仍屬業務階段，預計明年更明確。
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各地區毛利率差異？ 財務長表示差異不大。日本與美國可報較高價格，但人工、運輸成本高，美國另有關稅；美國當地人力成本約台灣的 2–3 倍（團隊多為中高階主管），未來還會面臨工會相關成本。日本與美國毛利率可能略高於台灣，泰國與東南亞成本結構與台灣相近。董事長補充，毛利率不宜只以國家衡量，需求強勁而工程公司產能有限，無論哪個市場都有機會爭取比以往更好的毛利率。
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半導體廠與一般無塵室的單位造價差異？ 半導體廠無塵室等級相近，但微環境等級更高、對精度、環境控制與系統穩定度要求更嚴，選用的設備、感測器、排氣與各種水系統管材規格都更高，單位面積造價較高。洋基現已承接整個科技廠房總包，台灣能做半導體廠總包的公司非常少，合約金額較大、對成長有加速作用；公司以核心競爭力控管成本、確保如期交付與品質，已獲客戶多次認證，並將 AI 控管與設計工程管理複製到海外。
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供需緊缺下，毛利率能否優於過往？ 有機會。公司已有更多經驗，幾個案子證明可往更好方向發展。今年已證明具備營收翻倍的執行能力，明年持續挑戰，但在缺工缺料下要再成長，海外市場不可或缺。
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海外與台灣接單比重如何變化？ 各地均有成長，包括中國大陸、泰國、馬來西亞與日本；比例需統計後才能回答，未來仍以台灣為主，其他市場同步努力。
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前 8 月成長逾 100%，全年指引卻較保守，是否代表後四個月放緩？2027 年高基期如何看？ 財務長表示預算已考量未認列營收與工期，預計 2026 年營收超過 350 億元的機會很大，營收應持續成長。2027 年的案件多在第四季爭取，尚未收到明確訂單，預算編列中，無法給成長率，但機會相當樂觀。董事長補充，60–70% 是去年的預估，今年實際已超過，不代表第四季放緩；2030 年的客戶建廠計畫取決於其資本支出，AI 浪潮才剛開始。
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缺工缺料如何因應？ 問題已持續多年，並非今年才有。公司靠準時付款、避免因設計不良造成返工、確保分包商能獲利建立正向循環，並舉辦供應商大會與感謝餐會維繫合作。
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近期訂單來自哪些客戶？是否有機會爭取更多大型案件？ 兩個多月來訂單相當多元，仍集中在 AI 與半導體相關，之後涵蓋資料中心、光通訊與關鍵零組件；台灣與海外均有佈局。對是否有機會爭取更多大案，董事長給予肯定答案，會積極努力，並稱這是三十多年工程經驗中首次遇到如此陡峭的成長環境，公司會評估最適合洋基發展的案件，不評論個別客戶。
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營業費用率走勢？ 早期營業費用占合併營收約 3–4%，近兩年隨營業額擴大降至約 2%，明年海外擴展預計維持，其他行政費用相對零星。