活動_柏騰3518_法說memo_20260708

一、公司概況與據點

• 柏騰主要產品為真空濺鍍（PVD）及碳化矽（SiC）材料兩大類；目前碳化矽產品營收佔比仍偏低。近年公司自評為台灣乃至全球少數同時擁有 SiC 材料與 PVD 製程的公司。
• 整體股本約 NT$10.2 億。
• 據點更新：
• 桃園廠：未來聚焦 PVD 先進製程開發及小量生產，支援半導體相關限定製程。
• 嘉義廠：專注 SiC 基板產品，涵蓋從晶圓加工到基板加工的完整生產製程；長晶設備已自南崁廠移至嘉義廠。
• 中國據點僅剩南京、內江，主要提供原有 NB 用 EMI 鍍膜服務；今年度已將中國 PVD 產線移回台灣。
• 2024 年通過處分蘇州子公司柏騰光電，2026Q1 完成處分並全數收回交易款項，財報反映於 2026Q1 資產負債表，改善財務結構。
• 沿革：2022 年訂購晶成材料設備，正式踏入第三代半導體生產技術；2025 年起投入大量資源於 SiC 散熱／種子層等先進材料鍍膜技術。

二、2026Q1 財務

• 季末總資產 NT$24.43 億（較去年底增加約 2 億）；負債總額約 NT$7.4 億（較去年底減少）；股東權益 NT$17 億；每股淨值由去年底 13.64 元升至 16.6 元。
• 負債比由去年底 37.66% 降至 30.28%；流動比率大幅提升至 4 倍。
• 合併收入較去年同期及上一季均衰退 12–14%，主因中國 EMI 業務下滑，以及新廠去年底完工後今年陸續裝機調試導致成本與費用增加。
• 毛利率自 2025Q4 起呈下滑趨勢：新廠設備逐步進駐量產造成成本壓力，加上 EMI 營收衰退。
• 稅後淨利 NT$2.83 億，EPS 2.81 元；營業淨損較上季及去年同期略增。
• 業外收入 NT$3.65 億，主要來自子公司股權交易收益（蘇州處分）及金融資產評價利益。
• 現金流量：營業與投資活動淨現金流入（反映款項回收），籌資活動淨現金流出（償還部分負債）；期末現金及約當現金 NT$6.61 億（較期初增加 2.17 億）。
• 固定資產比重 42%，主要反映今年 SiC 新廠資本支出。

三、嘉義 SiC 新廠進度

• 新廠工程已於 2025Q4（12 月）完工；2026Q1 開始二次配線及裝機驗機，前段加工製程已開始試產與量產參數調整。
• 全面量產時間點延至 2027Q1（原訂較早時程，延遲主因工廠登記證取得延宕，預計 2026Q4 取得；取得登記證後，後段加工及 CMP 製程才能投入量產）。
• 長晶設備已自南崁廠移至嘉義廠，預計 2026Q3（9 月底前）完成設備與產能移轉，目標 9 月起於嘉義廠正式進行長晶製程，並希望 2026Q4 末完成嘉義廠長晶製程建置；切磨、拋洗到檢驗全工段製程預計皆能在嘉義新廠實現。
• 廢水排放因尚未取得光學電許可暫無法排放，部分環評申請（空氣、水、廢氣等項目）仍在審核中；公司稱與地方政府溝通良好，預期審核進度將加快。
• 過渡期安排：因新廠延至 2027Q1 量產，2026 年後段加工仍採委外加工方式滿足客戶訂單需求，公司稱基本上不影響後續營運時程規劃。
• 目前貼膜與剪薄階段已開始批量生產，但 CMP 及清洗階段因無法排放廢水尚未投入生產。

產能規劃（嘉義新廠 SiC）

四、產品驗證與客戶開發

• 產品分兩類：導電型（已通過多家客戶產品驗證，國內指標客戶待批量驗證，國外一家客戶已於今年下半年開始批量驗證）；高純半絕緣型（2024 年起投入開發，聚焦散熱應用）。
• 散熱基板應用已通過國內一家指標客戶的產品驗證，該客戶仍待其海外客戶完成技術驗證後才會進入批量驗證階段；公司預計 2026H2 有機會進入小批量市場驗證。
• 業務聚焦今年主要為 8 吋導電型產品，配合國外客戶批量驗證，2026H2 預計有小批量出貨需求；散熱應用機板加工及散熱機緣服務預計 2027H1 開始（需待工廠登記證取得及後段製程調試完成後才能對外接單）。
• 2026H2 SiC 出貨比例目標 5–10%（Q&A 補充：有一目標客戶需小量試產，惟工廠產能僅能運作一半，公司正積極準備生產並備貨）。
• 6 吋轉 8 吋：今年明顯感受到需求向 8 吋轉移，8 吋仍具成本優勢；導電型產品已聚焦 8 吋並開始小量批量出貨；散熱應用初期聚焦 6 吋，今年將推出 8 吋產品。

五、未來產品方向

• 兩大產品線並列發展：碳化矽（導電型 + 高純半絕緣型，聚焦散熱基板 / 先進封裝中介層應用，用於處理器等散熱材料）與 PVD（大尺寸產品聚焦 TGV〔玻璃通孔〕、SiCV〔碳化矽鑽孔鍍膜〕，另有 ABF 載板開發中）。
• 碳化矽兩大驅動引擎：①高功率元件（不限車用，擴及智慧家電與 AI 電源管理系統的高功率環境）；②散熱（可解決 AI 產業熱管理問題）。公司預期 8 吋產品需求將於 2027–2028 年快速成長。
• 台灣戰略優勢：半導體廠「非中化」趨勢下台灣成為重要發展基地，較少受中國大陸干擾，且更貼近客戶。
• 既有業務（NB / EMI）：2026H1 營收佔比約兩成，公司稱下半年展望不樂觀、面臨較大衰退壓力，主因中國 NB 市場記憶體價格持續上漲；已將部分 NB 產線移回台灣，轉向 PVD 先進製程技術應用配合客戶開發。
• 先進製程應用聚焦 ABF、TGV、TSiCV，涵蓋矽光子材料及鍍膜需求（鈦銅種子層、特殊散熱膜）。

六、Q&A 要點

• 2026H2 SiC 佔營收 5–10%？ 目前有一目標客戶需小量試產，因工廠產能僅能運作一半，公司正積極準備生產並備貨；2027 年若年底市場批量生產順利，明年度 SiC 營收佔比有望顯著提升（未提供具體數字）。
• 散熱基板加工供應鏈夥伴？ 涉及散熱基板加工（如穿孔）之合作廠商包含國內及國外廠商（未具名）。
• 產能提升後 SiC 毛利率貢獻水準？ 新廠運行期間，今明兩年毛利可能因產能爬坡受影響。目前 8 吋散熱產品價格優於導電型產品（因屬特殊應用且後續有加工需求）；公司策略為透過製程整合、表面處理及 PVD 鍍膜等附加價值提升產品競爭力，藉此改善未來毛利率，避免單純材料在價格競爭中受壓。
• 與會者補充：正與國外大廠驗證合作案，國外側為導電應用、國內側為散熱應用（提問者背景說明，非公司財務長回覆）。