智原科技 (3035 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261027
※重點摘要 1. 3Q26 營收 36.6 億元，QoQ +10.6%、YoY +13%，MP 與 IP 同創單季新高；毛利率 42.5%，EPS 1.07 元（含 2.66 億元業外評價利益）。 2. 4Q26 營收與 3Q26 持平、毛利率約 45%，IP 與 NRE 成長、MP 回落。 3. 取得美國客戶 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案，NRE 達美金數千萬元；2027 年營收目標雙位數成長，IP、NRE、MP 三線同步成長。
※營運概況 1. 3Q26 營收 36.6 億元，QoQ +10.6%（+3.5 億元）、YoY +13%，優於公司原先預期的個位數季減；單季與 MP 營收均為歷年同期新高。 2. 產品別：MP 29.1 億元（QoQ +20%、YoY +25%），MCU 與 ASIC 皆成長，ASIC 受 AI 相關高階封裝專案出貨加速帶動；IP 4.48 億元（QoQ +約 1,500 萬元），創單季新高；NRE 3.1 億元，QoQ -31%（認列時程影響）。MP 占比由 73% 升至 79%，IP 約 12%†、NRE 約 8%†。 3. 毛利 15.6 億元（僅 QoQ +5,800 萬元），毛利率 42.5%（2Q26 45.2%，-2.7ppts），主因低毛利 MP 占比上升。 4. 營業費用 QoQ +1.1 億元（7 月集團調薪）：智原本身 +6,100 萬元（員工分紅 +3,100 萬元、人事 +1,500 萬元、另有勞務費），子公司及外站 +5,400 萬元（雅特力 +2,700 萬元、其他子公司用人 +2,300 萬元）。營業利益 2.14 億元，QoQ -5,700 萬元。 5. 業外利益 2.66 億元，主要為持有一家轉投資公司的公允價值利益。雅特力 3Q26 營收 11.1 億元、淨利 1.8 億元，均創新高，少數股權調整 9,000 萬元；歸屬母公司淨利 2.79 億元，EPS 1.07 元。 6. 3Q26 NRE 應用別：AI 34%、工業 27%、通訊 16%、消費 15%、IoT 8%。MP 應用別：IoT 50%、工業 18%、通訊 15%、消費 11%、AI 6%。 7. 3Q26 NRE 製程別：28nm 62%、14nm 以下 14%（合計 76%）、40nm 14%。MP 製程別：55–90nm 48%、40nm 20%、28nm 15%、14nm 以下 7%。 8. 區域：大陸占比下降，歐美日貢獻增加；美國今年為 NRE 最大貢獻區，明年成為 MP 最大貢獻區；前十大客戶由大陸為主轉為國際客戶為主；Design Win 金額來自大陸以外約八成。 9. 現金 90.4 億元（2Q26 94.9 億元，-4.5 億元）：營業活動 +4 億元；投資活動 -3.7 億元（無形資產 2.2 億元、電腦設備 7,900 萬元、金融資產 6,400 萬元）；籌資活動 -5.1 億元（現金股利 4.7 億元、雅特力對非控制權益股利 2,900 萬元、租金 1,200 萬元）；匯率影響 +3,900 萬元。 10. 應收帳款周轉天數 43 天降至 39 天；存貨 20.3 億元（+5.2 億元），周轉天數 77 天；總資產約 264 億元（+12.4 億元），股東權益 189 億元（+約 10 億元）。 11. 3Q26 AI 相關營收占比約 8%；2026 年全年約 8–9%。2026 下半年營收較上半年成長約兩成。
※展望 12. 4Q26：營收與 3Q26 持平；IP 持續創高、NRE 顯著成長、MP 回落。MP 回落主因雅特力下半年訂單集中於 3Q26 出貨完成（3Q 因 OSAT 優先支持而出貨集中）。毛利率約 45%，費用 QoQ 減少個位數百分比。 13. 2026 全年：營收有望創歷史新高，超越 2022 年的 130.7 億元（排除去年記憶體買賣收入）；IP 全年創高，NRE 因部分專案遞延略低於去年；MCU（雅特力）今年成長翻倍，成熟製程量產成長近五成，高階封測下半年逐步回升。 14. 2027 年營收目標雙位數成長，三線接力：IP 受惠晶圓代工漲價、稼動率高檔與客戶擴廠，版稅創新高，12 奈米 IP 平台陸續貢獻授權收入；NRE 上半年有 3–4 個先進製程 Edge 產品專案起飛，依里程碑認列；MP 由 MCU 與 ASIC 兩線支撐，ASIC 新專案下半年開始放量。 15. AI：2027 年手上 AI 訂單已確認產能，營收貢獻大幅超越今年；明年有四個 AI 相關 tape-out（含先進封測與 2 奈米），NRE 占比大幅提升，量產先由封測放量、其後為部分 SoC。封測量產 2027 上半年持續打開。 16. 2027 年毛利率趨勢因組合多元，下季再給更明確看法。
※2 奈米 GAA 專案 17. 美國客戶雲端 AI 專案，原規劃 4 奈米，為效能與功耗改採 2 奈米；晶圓代工為三星。智原首個 GAA 案，Gate Count 歷史最高，整合 PCIe Gen6 等最新 IP，首度導入 3D 客製化 DRAM 堆疊（DRAM 與邏輯 SoC 整合）與 Hybrid Bonding。 18. 智原負責前段設計與 IP 整合、後段設計、2 奈米 SoC 設計、夥伴協調與封裝，一站式交付。 19. NRE 金額美金數千萬元，為單案新高。認列分兩階段：設計階段依里程碑，第一筆最快 2027 上半年；最大金額在 tape-out 階段，tape-out 後一年多至兩年內量產，量產後依出貨量貢獻營收。 20. 毛利率預期遠優於其他 CSP 案，較接近過去 SoC 專案。 21. 應用為 AI 科學運算，需 64-bit 浮點運算，不同於一般推論多用 4-bit 或 6-bit，屬特殊定位。 22. 取得關鍵三項：夥伴關係（需整合三星、聯電、記憶體廠、封測廠等生態鏈）、完整設計能力（客戶原以 4 奈米進行 RTL 設計，智原補足 2 奈米設計經驗）、封裝人力（2.5D 量產經驗；DRAM 堆疊涉及 Hybrid Bonding、TSV，需多家夥伴）。 23. 目前另有 4 奈米與 2 奈米 Edge 專案洽談中。
※產業與供應鏈 24. 記憶體（DRAM、HBM、NOR Flash、NAND）全面缺貨漲價，2027 年看不到緩解跡象。晶圓代工已通知 2027 年 1Q 起漲價；記憶體與封測交期延長，部分需預付款或簽長約。 25. 客戶面臨三項壓力：成本上升、預付款占用資金、預測期拉長數季的預測風險。智原因應：報價依上游成本變動；協助客戶爭取較有利付款條件以降低預付款比例；客戶同意時導入中國大陸記憶體與封測廠作替代來源（需供應商評估與驗證）。客戶多為系統公司，成本可吸收，更怕缺貨與交期延長。 26. eFlash 占量產約三分之一（34%），記憶體缺貨下客戶由外掛 Flash 轉回 embedded，開案數持續成長；SoC 較複雜、光罩數較多，設計價格較高、毛利相對較佳。40nm 有 SST 與 SONOS 兩技術，28nm 首發第四代 SST 平台，22nm RRAM 已就位。 27. IP：權利金占 IP 收入逾 55%，全球僅 ARM、力旺與智原具此結構。40nm 全覆蓋，40、28、22nm IP 完整建置，14nm 推進中（14nm IP 平台歷時約 3–4 年），12 奈米 IP 以 14nm 平台資產啟動開發，對應聯電與 Intel 12 奈米；更先進製程由客戶需求與 ROI 驅動。
※Q&A 28. Edge AI 進展？ 成熟製程以雅特力通用型 MCU 搭配智原客製化雙軌；雅特力 Edge AI 相關營收約占其整體 25%，並入選 Total Design for Physical AI 聯盟。客製化方面以低功耗語音與影像辨識的 IoT 專案為主，生命週期長、量大，貢獻 NRE 與權利金。高效能則與聯電 14、12 奈米、三星及 Intel 合作，逐步建置 IP；許多應用不需先進封裝，不受封測產能限制。 29. 矽電容？ 聯電積極開發，智原在 interposer 設計與量產的經驗與其技術相似；近期取得一家客戶委託開發相關專案，預計 2027 年陸續量產並提升產能。策略為聯電產線有的製程技術，智原全面承接。 30. Intel 合作進度？ 過去兩三年已完整建置 18HP 的設計平台與 PDK 環境，並持續建置 18A、14A，18HP 已接到部分服務訂單，希望爭取 Turnkey 案。 31. 光通訊與 CXL？ 光模組內含 MCU 與電容，已有部分客戶；光交換器相關已取得 design win，現正進行接收端相關專案。CXL 預計 2026 年 12 月 tape-out，量產目標 2027 下半年。