智原_2026-10-27
校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 區塊與 Transcript 區塊同步修正。 - IT／NMP → IP（矽智財，共 4 處，AI 摘要與逐字稿同誤）；「和平報表」→ 合併報表；「現金封測出貨重量」→ 先進封測出貨動能；「承手製程」→ 成熟製程 - 「零電」→ 聯電；OCR → OSAT（封測，上下文為出貨瓶頸與擴機台）；雅特力 MQ → 雅特力 MCU；VU → MCU；H2O → ASIC（與後文「MCU 與 ASIC 兩條產品線」對照，共 2 處）；U12 → 12 奈米（對照 14 奈米 IP 平台延伸至 12 奈米段落）；PTK → PDK；Tape-off → Tape-out - SSD → SST（SuperFlash；與 SONOS 並列為 embedded Flash 兩技術）；「2 奈米 RRAM」→ 22 奈米 RRAM（同句後接「22 奈米 RRAM 已就位」）；「13 奈米製程對接客戶」→ 14 奈米（同段前後文均為 14 奈米 IP 平台） - 「醫護款」→ 預付款（2 處，同段為預付款／長約壓力） - 營業利益「21.4 億元」→ 2.14 億元（營收 36.6 億 × 毛利率 42.5% ＝ 毛利 15.6 億，扣營業費用 13.4 億 ＝ 2.1–2.2 億；AI 摘要與逐字稿皆誤植量級） - 「投資活動現金流出 5.1 億元，主要為發放現金股利」→ 籌資活動（財務長前句已講投資活動流出 3.7 億元；現金 94.9 億 ＋ 營業 4 億 − 投資 3.7 億 − 籌資 5.1 億 ＋ 匯率 0.39 億 ＝ 約 90.4 億 ✓） - 「兩季費用季增 1.1 億元」→ 第三季費用季增 1.1 億元（費用 12.28 億→13.43 億） - 標 [待確認]（無從判斷或僅依上下文推定，未改原文語意）：ESC 與 SSP（疑為 ASIC 與 ASSP）、遊戲檔、磁帶、42 奈米（疑為 14 奈米）、地攤、Allset 場、NICE AND FREE、BAR、MLC（疑為 MLCC）、IDE CPU 及 PUMP、Offset 專案「教學提前到位」；「風中量產的出口動能」語意不明；「與第二季相比，成長約 16%」主詞不明 - 財務四項交叉驗算：①營收 36.6 億 × 42.5% ＝ 毛利 15.6 億 ✓，毛利 − 費用 13.4 億 ＝ 營益 2.14 億（5.8%）✓，營益率 < 毛利率 ✓；②營益 2.14 億 ＋ 業外 2.66 億 ＝ 稅前 4.80 億；EPS 1.07 × 約 2.606 億股 ≈ 母公司淨利 2.79 億 ✓；③MP 29.1 億＋IP 4.48 億＋NRE 3.1 億＝ 36.7 億 ≈ 36.6 億 ✓；公司口述「IP 與 NRE 佔比約各 10%」，實際約 IP 12%、NRE 8%，保留原話；④營收 QoQ 36.6／33.1 ＝ +10.6% ✓ - 外語／AI 摘要與逐字稿差異：AI 摘要「MCU 與 H2O」「U12 新製程」「營業利益 21.4 億元」皆為轉寫誤植，以上述校正為準
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Memo 亮點 • 2026 年第三季合併營收達 36.6 億元，季增 10.6%，創同期新高，優於預期。量產 MP 營收高達 29 億元，創歷年同期新高。IP 營收 4.48 億元，亦創單季歷史新高。AI 相關營收佔比約 8%，預期明年將大幅提升。2027 年營收目標為雙位數成長，三大主線（IP、NRE、MP）均會成長。 [CFO - 00:01:00] [CEO - 00:09:02] [CEO - 00:32:40] • 智原成功取得 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案，為公司史上最大 NRE 金額，單案金額達美金數千萬，並成為推動未來大型專案的關鍵敲門磚。 [CEO - 00:11:25] [CEO - 00:36:39] • 2026 年第三季毛利率為 42.5%，較上一季減少 2.7 個百分點，主因低毛利率 MP 佔比由 73% 升至 79%。預估 2026 年第四季毛利率回升至約 45%。 [CFO - 00:01:56] [CFO - 00:08:06] • 2026 年第三季歸屬母公司業主淨利約 2.79 億元，EPS 1.07 元。 [CFO - 00:03:50] • AI 相關營收 2026 年佔比約 8~9%，2027 年將有多個 AI 相關 Tape-out，NRE 業務比例大幅提升，AI 量產營收貢獻可望大幅超越今年。 [CEO - 00:29:59] [CEO - 00:57:40] 地緣政治 • 區域結構顯著改變，大陸區營收佔比下降，美國市場成為 NRE 及量產最大貢獻區，前十大客戶由大陸為主逐步轉為國際客戶為主。 [CEO - 00:30:52] 產業循環週期 • 記憶體全面短缺，從 DRAM、HBM 到 NOR Flash、NAND 皆缺貨且漲價，預期明年（2027 年）看不到緩解跡象。 [CEO - 00:15:42] 產業供需 • 記憶體（DRAM、HBM、NOR Flash、NAND）缺貨與漲價潮持續，明年（2027 年）看不到緩解跡象。Flash 價格高且難取得，IC 客戶面臨物料成本與供貨風險。 [CEO - 00:15:42] • 晶圓代工與封測廠漲價，預期 2027 年仍將維持緊張，已收到晶圓代工廠漲價通知，將於明年第一季開始。 [CEO - 00:45:05] 產業狀況 • 成熟製程業務境內有較大幅成長，區域應用及製程結構顯著變化，大陸區域下降，歐美日貢獻增加，營收更全面化。28 奈米量產比例大幅提升。 [CEO - 00:15:12] 獲利 • 2026 年第三季歸屬母公司業主淨利約 2.79 億元，EPS 1.07 元。毛利率 42.5%，較上一季減少 2.7 個百分點，主因低毛利率 MP 佔比提升。 [CFO - 00:03:50] [CFO - 00:01:56] • 預估 2026 年第四季毛利率回升至約 45%。 [CFO - 00:08:06] 公司展望、未來成長動能 • 2027 年公司營收目標為雙位數成長，三大主線（IP、NRE、MP）均會成長。IP 版稅及授權費率維持高水準，NRE 先進製程將進入高峰期，量產部分 MCU 與 ASIC 雙產品線同步成長，出貨穩定。 [CEO - 00:32:40] • 2026 年全年營收可望創歷史新高，超越 2022 年 130.7 億元高峰（若排除去年記憶體買賣收入）。明年（2027 年）IP、NRE、MP 三大動能均將推動成長。 [CEO - 00:28:15] [CEO - 00:35:48] • 明年（2027 年）AI 供應鏈將大幅成長，封測量產進入成長期，12 奈米 新製程加入，貢獻 IP，ASIC 平台也將於下半年開始量產。 [CEO - 00:35:00] 市場競爭策略 • 智原能取得 2 奈米專案關鍵在於夥伴關係、完整設計能力與封裝人力，三者缺一不可。2 奈米設計難度大幅提升，智原具備豐富設計經驗與先進封裝能力，能從設計到交付一條龍結案，為未來承接大型專案建立競爭優勢。 [CEO - 00:38:56] • 智原 IP 權利金佔比高，與 ARM、力旺同為全球少數具備此結構的公司，建立長期穩定現金流與高淨利率，強化 ASIC 市場競爭力。 [CEO - 00:19:24] 營收 • 2026 年第三季合併營收為 36.6 億元，較上一季 33.1 億元成長 10.6%，增加約 3.5 億元。量產 MP 營收高達 29 億元，創歷年同期新高。IP 營收 4.48 億元，創單季歷史新高。 [CFO - 00:01:00] • 2026 年第三季雅特力營業額 11 億元，淨利 1.8 億元，均創新高。 [CFO - 00:03:22] • 2026 年全年營收可望創歷史新高，超越 2022 年 130.7 億元高峰（若排除去年記憶體買賣收入）。 [CEO - 00:28:15] 訂單 • Design Win 截至目前，訂單金額中來自大陸以外的比重已拉昇至約八成，客戶結構有明顯改變。 [CEO - 00:29:34] • 明年（2027 年）手中 AI 訂單已確認產能，營收貢獻將大幅超越今年。 [CEO - 00:30:26] 產品組合 • MP 佔比已達 79%，IP 與 NRE 佔比約各 10%。MP 應用近四季佔比最高為物聯網（IoT），高達 50%，其次為工業與通訊。NRE 應用中，AI 佔比最高，達 34%。 [CFO - 00:06:12] • MP 方面近四季佔比最高為 55 至 90 奈米，佔比約 48%。NRE 佔比最大為 28 奈米，達 62%；加上 14 奈米以下，合計高達 76%。 [CFO - 00:07:09] 營收地區 • 區域結構顯著改變，大陸區營收佔比下降，美國市場成為 NRE 及量產最大貢獻區。 [CEO - 00:30:52] 上游廠商 • 晶圓代工與封測廠漲價，預期 2027 年仍將維持緊張，已收到晶圓代工廠漲價通知，將於明年第一季開始。記憶體與封測也持續緊張，交期延長，部分需簽長約或支付預付款。 [CEO - 00:45:05] • 智原與上游供應鏈合作密切，協助客戶降低預付款負擔，並導入替代供應來源（如中國大陸記憶體及封測廠），以舒緩供貨及成本壓力。 [CEO - 00:47:25] 下游客戶 • 大部分客戶為系統公司，當元件在整個系統中比例不高時，系統可吸收成本上升，更怕缺貨及交期延長，造成軟體無法處理。系統公司佔比已提高。 [CEO - 00:48:46] 同業 • 智原 IP 權利金結構與 ARM、力旺同為全球少數具備此結構的公司，建立長期穩定現金流與高淨利率。 [CEO - 00:19:24] 稼動率 • 晶圓代工夥伴產能利用率維持高檔，預期 2027 年仍將維持緊張。 [CEO - 00:25:54] 存貨庫存 • 截至 2026 年第三季底，存貨金額持續上升，較上一季底增加 5.2 億元，達 20.3 億元，存貨周轉天數為 77 天，仍維持正常水準。 [CFO - 00:05:13] 出貨週期與交期 • 交期延長，預測期拉長好幾季，若需求突然消失，踩煞車都來不及。客戶面臨三大壓力：成本上升、資金壓力（預付款）、預測風險。 [CEO - 00:46:25] 新產品／新技術 • 智原取得 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案，為公司首個採用 2 奈米 GAA 製程，設計複雜度最高，Gate Count 創歷史新高，整合 PCIe Gen6 等最新 IP，並首度導入 3D 客製化 DRAM 堆疊與 Hybrid Bonding 技術。 [CEO - 00:11:25] • embedded Flash 相關應用成為量產營收約三分之一，設計案數持續成長，產品生命週期長，毛利相對較佳。 [CEO - 00:17:06] • 智原 IP 佈局採雙軌策略，已完成 40 奈米全覆蓋，並建置完整 IP 於 40、28、22 奈米，現正推進 14 奈米，並向 12 奈米邁進。12 奈米 IP 成為下一個節點成長主要動能之一。 [CEO - 00:20:47] 產品價格 • 記憶體（Flash）價格高且難取得，缺貨與漲價潮持續。晶圓代工與封測廠已通知漲價，將於明年第一季開始。 [CEO - 00:15:42] [CEO - 00:45:05] 合約價、現貨價 • 供應鏈要求支付預付款或簽長約，價格上漲，交期延長。 [CEO - 00:46:01] 出貨量 • 2026 年下半年營收較上半年成長約兩成。明年（2027 年）多顆產品量產，將大幅提升營收。 [CEO - 00:09:32] [CEO - 00:35:26] 成本毛利 • 2026 年第三季毛利率為 42.5%，較上一季 45.2% 減少 2.7 個百分點，主因低毛利率 MP 佔比提升。預估 2026 年第四季毛利率回升至約 45%。 [CFO - 00:01:56] [CFO - 00:08:06] • 2026 年第三季費用季增 1.1 億元，主要因 7 月為集團年度調薪月份，智原本身費用增加 6100 萬元，子公司及外站費用增加 5400 萬元。 [CFO - 00:02:24] 原物料／關鍵零組件 • 記憶體（DRAM、HBM、NOR Flash、NAND）缺貨且漲價，明年（2027 年）看不到緩解跡象。 [CEO - 00:15:42] 匯率 • 匯率變動對現金部位有正面影響約 3900 萬元（2026 年第三季）。 [CFO - 00:04:46] 銷售／管理／研發費用 • 2026 年第三季費用季增 1.1 億元，主要因 7 月為集團年度調薪月份，智原本身費用增加 6100 萬元（員工分紅費用增加 3100 萬元、人事費用增加 1500 萬元、勞務費用增加），子公司及外站費用增加 5400 萬元。 [CFO - 00:02:24] 擴廠規劃 • 12 奈米 IP 平台開發啟動，預計開發期間收入將逐步增加，建置更完善後將提升競爭力，成為下一個節點成長主要動能之一。 [CEO - 00:24:29] 營業利益 • 2026 年第三季營業利益為 2.14 億元，季減 5700 萬元。 [CFO - 00:03:22] 業外損益 • 2026 年第三季有 2.66 億元業外利益，主要為持有轉投資公司的公平價值利益。 [CFO - 00:03:22] 股利政策 • 2026 年第三季發放現金股利 4.7 億元，雅特力支付非控制權益現金股利 2900 萬元。 [CFO - 00:04:46] 現金、現金流 • 截至 2026 年第三季底，現金部位為 90.4 億元，較上一季底 94.9 億元減少約 4.5 億元。營業活動現金流入約 4 億元，投資活動現金流出 3.7 億元，主要為購買無形資產 2.2 億元及取得電腦設備 7900 萬元。 [CFO - 00:04:16] 應收帳款 • 營收應收帳款周轉天數由 43 天下降至 39 天。 [CFO - 00:05:13] Transcript Presentation Speaker01 - 智原, 投資人關係
(00:00:00)歡迎各位來賓參加智原科技 2026 年第三季法人說明會。本次會議由總經理王國雍先生與財務長曾雯如女士共同主持。首先由財務長進行財務簡報，之後總經理將說明公司的營運展望。隨後開放各位來賓提問，請需要提問的投資人利用文字視窗，我們將於 Q&A 時間進行回覆。現在請財務長開始簡報。
曾雯如 - 智原, 財務長
(00:00:30)各位午安，首先由我向各位報告。今天的內容主要是本公司 2026 年第三季的財務結果與業務更新，同時也會報告 2026 年第四季的指引。現在開始報告 2026 年第三季的財務結果，請看第四頁，這一頁是合併綜合損益表，2026 年第三季。這是季度與年度比較表。本公司 2026 年第三季合併營收為 36.6 億元，較上一季 33.1 億元成長 10.6%，增加約 3.5 億元。此表現優於預期，主要成長動能來自量產業務，量產 MP 營收高達 29 億元，創歷年同期新高。其中不僅 MCU 相關營收再創單季新高，同時 ASIC 量產也因 AI 相關高階封裝專案出貨動能加速，推升量產營收季增 20%、年增 25%。另外，IP 營收也創單季歷史高點，金額為 4.48 億元，季增約 1500 萬元。另外在 NRE 方面，雖因認列時程影響季減 31%，為 3.1 億元，但預估第四季將成長。由於產品組合變化，低毛利率的 MP 佔比季增持續上升，從 73% 提升至 79%，導致第三季毛利率為 42.5%。相較上一季 45.2%，減少 2.7 個百分點。雖然營收季增約 3.5 億元，但毛利率下降，使毛利值僅增加 5800 萬元，達 15.6 億元。其次，第三季費用季增 1.1 億元，主要因 7 月為集團年度調薪月份。
曾雯如 - 智原, 財務長
(00:02:52)總部及子公司費用均增加，智原本身費用增加 6100 萬元，主要為員工分紅費用增加 3100 萬元、人事費用增加 1500 萬元，另有勞務費用增加。子公司及外站費用增加 5400 萬元，其中雅特力增加 2700 萬元，其他子公司用人費增加 2300 萬元。因此營業利益季減 5700 萬元，為 2.14 億元。不過第三季有 2.66 億元業外利益，主要為本公司持有一家轉投資公司的公平價值利益。第三季雅特力營業額持續創新高，達 11 億元，淨利也創新高，達 1.8 億元。因此智原調整少數股權影響金額為 9000 萬元。營業利益加上業外利益，扣除所得稅費用及調整少數股權後，第三季歸屬母公司業主淨利約 2.79 億元，EPS 為 1.07 元。請看第五頁。這頁為合併資產負債表及部分財務數字重點。截至 2026 年第三季底，現金部位為 90.4 億元，較上一季底 94.9 億元減少約 4.5 億元。營業活動現金流入約 4 億元，投資活動現金流出 3.7 億元，主要為購買無形資產 2.2 億元及取得電腦設備 7900 萬元。取得金融資產 6400 萬元。籌資活動現金流出 5.1 億元，主要為發放現金股利 4.7 億元，雅特力支付非控制權益現金股利 2900 萬元，另有租金支出 1200 萬元。匯率變動對現金部位有正面影響約 3900 萬元。
曾雯如 - 智原, 財務長
(00:05:13)營收應收帳款周轉天數由 43 天下降至 39 天。存貨金額持續上升，較上一季底增加 5.2 億元，達 20.3 億元，存貨周轉天數為 77 天，仍維持正常水準。總計截至 2026 年第三季底，本公司資產約 264 億元，較上一季底增加 12.4 億元。股東權益為 189 億元，較上一季底增加約 10 億元。接著看業務更新，請看第七頁。這頁顯示最近五個季度營收變化，包括三大產品 IP、NRE、MP 營收變化。今年以來 IP 營收季季成長，第三季創單季新高，達 4.48 億元。NRE 營收雖因認列時差影響第三季表現較慢，但預估第四季將回升。MP 方面今年以來呈現季季高趨勢，第三季創歷年同期新高，達 29 億元以上。右側圖表顯示 MP 佔比已達 79%，IP 與 NRE 佔比約各 10%。接下來兩張圖表呈現銷售佔比。請看第八頁，顯示五個季度 NRE 與 MP 銷售按應用分類。2026 年第三季 NRE 應用中，AI 佔比最高，達 34%，其次為工業應用。MP 應用近四季佔比最高為物聯網（IoT）。MP 應用佔比高達 50%，其次為工業與通訊。請看第九頁，顯示 NRE 與 MP 銷售按技術分類近五季度趨勢。2026 年第三季 NRE 佔比最大為 28 奈米，達 62%；加上 14 奈米以下，合計高達 76%。
曾雯如 - 智原, 財務長
(00:07:39)MP 方面近四季佔比最高為 55 至 90 奈米，佔比約 48%。最後報告 2026 年第四季展望，預估整體營收與第三季相當，其中 IP 將持續成長創高，NRE 亦將成長，MP 則略有回落。毛利率預估約 45%。費用方面，預估季比季將減少個位數百分比。以上為整體報告，謝謝。接下來請總經理說明公司的營運展望。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:08:23)大家午安，感謝各位參加智原第三季法人說明會。今天說明分三部分：第一為第三季營運成果，會詳細說明 NRE、MP 與 IP；第二為第四季及全年展望；第三為 2027 年營運初步看法。首先看第三季，簡單總結，我們合併營收 36.6 億元，優於預期。整體逆勢季增 11%、年增 13%，創同期新高。本季有四項創紀錄：第一，單季營收及量產營收均創歷年同期新高；第二，IP 部分收入約 4.5 億元，創歷史新高；第三，合併報表雅特力營收 11.1 億元，亦創歷史新高。其中第三季量產收入，不論 MCU 或 HPC 表現均優於預期；第二，先進封測出貨動能開始加速，與上半年明顯不同。整體下半年營收較上半年成長約兩成。獲利方面，今年持續優化業務結構，第三季本業獲利較去年大幅回升。接下來針對營運成果亮點分三部分報告。第一，NRE 部分，我們近期在先進製程有新展開，成功獲得國際客戶新案，採用業界領先的 2 奈米 GAA 製程應用於雲端，對智原是重要里程碑，建立先進製程接單指標案例。第二，量產部分有四個重點：一是高階封裝出貨加速，隨客戶產品進入量產階段，高階封裝出貨節奏明顯提升，成為營收成長重要動能；二是 AI 相關營收持續增加；三是成熟製程營收結構出現較大改變；四是 eFlash 部分。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:10:58)eFlash 已成為智原量產營收約三分之一，達 34%，是記憶體短缺下的戰略武器。第三部分針對 IP，第三季創三季歷史新高，第四季有機會再挑戰新高，將特別補充說明。先看第一部分，NRE 亮點為 2 奈米 GAA 雲端 AI 專案，為公司五項紀錄：一是製程最先進，為智原首個採用 2 奈米 GAA 製程；二是設計複雜度最高，Gate Count 為歷史最高，整合多項最新 IP，如 PCIe Gen6 等。三是 NRE 金額規模最大，合約金額創公司新高；四是首個使用 3D 客製化 DRAM 堆疊專案，將 DRAM 與邏輯 SoC 內部 bonding 整合；五是首個使用 Hybrid Bonding 先進專案。製程演進驅動 NRE 成長，從 4 奈米推進至 2 奈米，證明客戶對智原先進製程設計能力的信任，為未來 NRE 推廣及營收成長基石。雲端 AI 相關領域對我們是重要武器，代表不僅是新訂單，更確定我們能交付大型專案人力。該專案為國際公司，原規劃採用 4 奈米，因效能與功耗需求，客戶決定升級使用 2 奈米製程，搭配 3D 封裝及 Hybrid Bonding 整合。此專案有兩大意義：一是規模效應，設計流程可複製至下一代製程，提升效率與競爭力；二是一站式綜效，從前段設計到後段 3D 封裝整合，打造 AI 世代標竿案例，對推廣其他新案有極大助益。目前手上亦有 4 奈米與 2 奈米 Edge 專案，後續進展將持續報告。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:13:18)第二部分為量產亮點。首先是先進封裝出貨，為投資人關注焦點。過去幾季封裝供應鏈瓶頸問題，經與供應鏈夥伴密切協調並提升，已有改善。主要來自兩方面：一是智原支持 Offset 專案，教學提前到位[待確認]；二是客戶 Consign 的 Wafer SOC 及記憶體取得進展。這兩因素使部分案子逐步回歸正常軌道，封裝出貨明顯加速。封裝營收增加帶動 AI 應用貢獻提升，第三季 AI 營收佔比約 8%。未來 AI 量產營收貢獻可延續至明年，成為量產成長重要支柱。最後是成熟製程結構性改變。智原在成熟製程採取 ASIC 與 ASSP[待確認] 混合模式，一方面以客製化服務穩固基本盤，另一方面結合雅特力 MCU 標準產品，協助客戶加速產品上市。雙方攜手十年，形成緊密共同體。我們看好此模式，尤其在 AI 相關應用中，兩者互補。成熟製程業務境內有較大幅成長，區域應用及製程結構也有顯著變化，大陸區域下降，歐美日貢獻增加，使營收更全面化。28 奈米量產比例大幅提升。這是結構上顯著不同。量產方面值得一提的是，因佔量產比例達 34%，eFlash 相關應用成為重要戰略武器。記憶體全面短缺，從 DRAM、HBM 到 NOR Flash、NAND 皆缺貨且漲價。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:16:11)缺貨與漲價潮持續，明年看不到緩解跡象。若 Flash 價格高且難取得，對 IC 客戶而言，物料成本與供貨成為無法掌控風險。將 Flash 整合進 SoC，能掌握風險，提升可控性。成本鎖定在自家經驗上，供應不再受限於記憶體大廠配貨，系統在骨幹或 6 吋晶圓廠也較易簡化。若應用中 Flash 容量不大，出貨量大且重視可靠度或資安，embedded NVM 具明顯優勢。智原在此部分量產佔比約三分之一強，目前設計案數持續成長，產品生命週期長。embedded Flash 相關多為典型 SoC 產品，需整合多項 IP 及 Flash，製造工序較複雜，光罩數較多，增加 NRE 及製造售價，智原設計價格較高，毛利相對較佳。對智原而言，embedded Flash 設計服務及代工角色關鍵。客戶從外掛 Flash 轉回 embedded Flash，相關開案需求對智原是強大優勢。整體路線圖以零點前方佈局，從 MCU 主流應用量產穩定營收貢獻開始。40 奈米有 SST 與 SONOS 兩技術並行，效能與成本各有專長，提供客戶更多選擇。28 奈米首發第四代 SST 平台，適合多種 Edge AI 高階需求，雅特力亦有相關平台可接 ASK 相關案子。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:18:29)進一步為 22 奈米 RRAM，embedded Flash 微縮受物理機械限制，22 奈米 RRAM 已就位，為客戶提供下一代磁帶[待確認]延續路徑。記憶體越貴越缺，整合進 SoC 價值越高。目前量產營收約佔三分之一強，為客戶控制風險主要戰略武器。第三部分為 IP，先前提及 IP 第三季 4.5 億元創新高，第四季有高機會再創新高。智原 IP 營收結構穩定，權利金長期佔 IP 收入超過 55%。擁有此結構的 IP 公司約有 ARM、力旺與智原三家。此結構優點多：一是 IP 非依賴單一專案一次性收入，而是建立於量產出貨帶來持續現金流；二是淨利率高，因權利金不需再投入工程人力；三是收入穩定且可預期；四是證明 IP 確實被客戶用於量產產品。這四點展現結構性優勢。智原 IP 多年穩定成長關鍵即在於權利金佔比高。接著談成長動能，智原 IP 佈局採雙軌策略，成熟製程方面。我們在 IP 每個節點均完整建立，已完成 40 奈米全覆蓋，並建置完整 IP 於 40、28、22 奈米，現正推進 14 奈米，並向 12 奈米邁進。整體 IP 策略為逐節點完成。完成節點後，有助於提升 ASIC 平台完整性。例如目前接 28 奈米，內部所有 3、8、9 層 IP 均已具備，降低 ASIC 接單時 NRE 競爭力，提升實作能力與效率。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:21:43)此策略強化我們在 ASIC 市場的競爭力，並提升客戶信心，為未來業務持續成長奠定基礎。此外，我們持續優化 IP 產品組合，強化技術領先與市場需求匹配，確保長期穩定成長。透過完整節點佈局與技術整合，我們提升了 ASIC 平台的競爭優勢，並持續擴大市場份額。這使我們能降低 NRE 成本，提升實作效率，並強化客戶合作關係，為未來業務發展創造更多機會。風險也可以降低，所以這部分是我們在 IP 的策略中，針對每個製程節點逐步推進。14 奈米節點我們花了大約 3 到 4 年完成整個 IP 平台，目前 IP 的協議和技術架構已經完善到位。這不僅是一次性的投入成果，因為建立這個平台可以重複使用。這大幅縮短了下一個節點的準備時間。基本上，這個平台也能支援我們的 ASIC 設計。目前我們在使用 14 奈米製程對接客戶，具有非常強的成本競爭力。一般 ASIC 往 14 奈米[待確認]走時，大部分 IP 仍是採用第三方，我們大約有 7、8 層以上的 IP 是自行開發的。接下來，我們將往 12 奈米節點發展。Intel 與 UMC 合作的晶圓廠，因為 14 奈米與 12 奈米的相似度很高，我們會利用 14 奈米的紀錄和平台資產，啟動 12 奈米 IP 的開發。預計開發期間，12 奈米 IP 的收入將逐步增加。當建置更完善後，我們在接觸相關客戶時也會更具競爭力。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:24:56)因此，12 奈米 IP 成為我們下一個節點成長的主要動能之一。往更先進的製程，例如 BAR[待確認] 或其他先進製程，我們將以需求驅動，精準投入，根據客戶需求開發，涵蓋 IT 設計客戶及代工夥伴，或是我們自家的 EDGE 專案。我們確保每一筆研發投入都有明確的商業回報，才會投入智原。我們採取雙軌策略：一是全面佈局每個節點，二是選擇性依客戶需求和 ROI 來開發。總結來說，第四季挑戰新高，全年也將創年度新高。展望 2027 年，由於晶圓代工夥伴除了擴產外，產能利用率維持高檔，加上漲價，版稅收入將創新高。此外，12 奈米平台開始開發，將陸續貢獻 IP 收入，因此我們對明年 IP 營收持續成長充滿信心。這是整體 IP 收入的結構。現在來看第二大部分，針對今年第四季的指引與整體展望。第四季營收預計與上次持平。各業務方面，IP 持續成長，預期再創新高；NRE 將有顯著激增。MP 部分會有所下滑。風中量產的出口動能持續加溫[語意不明]。下滑主要原因來自雅特力 MCU，第三季因為法說會提到 Allset 場[待確認]在年終時已將下半年訂單收齊。原本瓶頸卡在 OSAT 出貨，因為 OSAT 從第二季開始大幅擴張機台，第三季我們被列入優先支持名單，獲得較多支援，因此下半年訂單多在第三季出貨完成，造成第三季創高峰。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:27:45)與第二季相比，成長約 16%[待核對：主詞不明]。第四季將修正，導致智原量產收入下滑。整體來看，矩陣較明顯，IP 也將再創新高，整體營收大致持平。接下來看全年表現。若排除去年記憶體買賣收入，能更真實反映本業表現。今年可望創歷史新高，超越 2022 年 130.7 億元，當時為我們營收高峰。若扣除去年 記憶體買賣，今年營收將超越 2022 年。產品組合方面，IP 全年將創新高。NRE 今年因部分專案時程遞延，較去年略少，但是時間點問題，明年將回到成長軌道。技術上，我們的 Design Win 已推進至 2 奈米，明年將涵蓋今年滑過去的專案及新案，預期成長明顯。Design Win 截至目前，訂單金額中，來自大陸以外的比重已拉昇至約八成，客戶結構有明顯改變。量產部分，MCU 今年成長翻倍，成熟製程的 HVM 量產也成長顯著。與去年相比，HVM 量產成長近五成，雖不及 MCU 翻倍成長，但仍屬高成長。高階封裝明顯優於去年，今年下半年逐步回升。AI 貢獻方面，今年 AI 相關營收佔整體約 8 至 9%。明年手中訂單已確認產能，營收貢獻將大幅超越今年。接著看五年來結構變化，變化相當大。因為剛提到 2022 年營收高峰，但組合與運作完全不同。第一是區域結構改變，大陸區營收佔比下降，取而代之的是美國市場。今年美國為 NRE 最大貢獻區，明年也將成為量產最大貢獻區。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:31:18)客戶結構轉變，前十大客戶由大陸為主逐步轉為國際客戶為主。第二，AI 成為新成長引擎，這幾年積極佈局新市場。今年 AI 相關營收約 8 至 9%，從 2026 年起，手中 AI 訂單陸續進入量產，AI 營收比重將加速提升，成為推動下一階段成長的關鍵動能。第三，MCU 部分成為量產新動能，雅特力營收今年翻倍成長，是智原量產另一重要主力。雖然營收挑戰 2022 年高點，但結構性差異大，這讓我們對未來成長更有把握。接著看 2027 年初步展望。2027 年公司營收目標為雙位數成長，三大主線均會成長。第一，IP 部分，無論是版稅或授權費率仍維持高水準。NRE 部分，先進製程將陸續起飛，進入高峰期。量產部分，MCU 與 ASIC 雙產品線同步成長，出貨穩定。這三條成長曲線在時間軸上相互接力與重疊，明年成長結構將更均衡且具持續性。IP 分為兩部分，包含 NICE AND FREE[待確認]，12 奈米 平台建置逐步完善。平台建立後，將帶動授權收入循環。版稅部分因漲價及產業利用率提升，加上客戶擴廠，將大幅提升版稅收入。這些因素讓我們對 IP 明年持續成長充滿信心。NRE 方面，明年上半年預計有三到四個先進製程 EDGE 產品專案起飛，NRE 將依里程碑認列，這對公司是重要里程碑。更重要的是，有起飛才有量產，量產基礎才能穩固。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:34:33)先進製程 NRE 貢獻將更明顯。AI 貢獻也將提升。量產部分，MCU 與 ASIC 兩條產品線預期持續成長。MCU 提供穩定出貨基盤，新產品量產逐步增加。ASIC 則有新專案陸續放量，兩條產品線互為緩衝。兩條產品線互相加乘，使 MP 營收穩定。明年三大成長動能為：第一，AI 供應鏈將大幅成長；第二，封測量產進入成長期，今年因供應鏈瓶頸，從下半年起逐步改善，明年上半年持續打開。陸續有多顆產品量產，將大幅提升營收。第三，12 奈米 新製程加入，貢獻 IP，ASIC 平台也將於下半年開始量產。總結一句話，明年成長動能來自 IP、NRE 與 MP 三方面。先進製程與高階封裝也將陸續趕上。12 奈米 製程加入為先進製程帶來全新平台機會。整體來看，情況樂觀。各位有無問題？
Q&A Speaker01 - 智原, 投資人關係
(00:36:07)謝謝總經理。接下來進入 QA 時間，針對投資人在文字聊天室的提問回覆。第一個問題是關於兩奈米 ASIC 的 Design Win，請說明 Design Win 的金額規模及認列時程。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:36:39)這個專案是我們近年規模較大[待確認]的案子，因為價值較高。我們從前段設計整合 IP，後段設計，加上 2 奈米 SoC 設計，透過經營夥伴，接著客製化運送，最後到封裝，這些都是智原負責。因此 NRE 價值很高。光是起飛階段，就整合多方面，整體金額落在美金數千萬規模。這是我們單案 NRE 金額的新高。時程方面，我們將專案分為兩階段。第一階段為設計階段，依里程碑認列，第一筆可能在明年上半年依專案進度認列。最大金額則在產品起飛階段，通常一年多至兩年內完成量產。量產後投入較少，反而能根據量產量貢獻營收。量產階段將接續推動營收成長。從投資角度看，這專案價值非單季或單年度，而是需要多年持續運作。我們看到專案在滾動累積中，這是一個非常優秀的項目。此專案的成功也提升我們爭取同類大型專案的說服力。簡言之，該案除了近期收入外，也是承接其他大型案子的關鍵敲門磚。另一投資人問及兩奈米 Design Win，智原能接到兩奈米專案的關鍵因素為何？簡單說，主要有三點：第一是夥伴關係，第二是完整設計能力，第三是封裝人力，三者缺一不可。第一點涉及眾多夥伴，因為 2 奈米節點複雜度高，非一般小型設計服務公司能涵蓋。必須支撐整個專案生態鏈。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:39:53)過去幾年我們採多元策略，投入大量努力運作生態鏈。你必須說服三星、聯電、部分記憶體廠及工程廠等，每一環節缺一不可，否則無法推進。現在非一般小型設計公司能涵蓋並連結這些夥伴。我們合作夥伴多立足亞洲，尤其台灣，透過智原可大幅提升整體效率。最具挑戰的是統籌協調，因每家夥伴有獨特價值與運作模式，接觸人員眾多。透過我們整合，提供一條龍完整解決方案。第二是設計人力，客戶原採用 4 奈米，忙於 RTL 設計，為延長產品生命週期及實現 PPA 一步到位，決定提升至 2 奈米。2 奈米設計難度大幅提升。除了設計能力外，更關鍵是豐富設計經驗，智原補足客戶不足，客戶因此放心將 2 奈米設計交由我們。每個環節都不可缺少。先進封裝能力方面，我們過去做過 2.5D 量產，掌握 interposer、單晶片帶 SoC 及部分記憶體整合，包括 OSAT 等，具備豐富先進封裝能力。2 奈米相關專案還需 DRAM 堆疊，涉及 IP 及 Hybrid Bonding、TSV 等，需與多家公司合作。我們有相關經驗，對接客戶時此部分順暢。簡言之，我們不僅是一般 HVM 設計完成，更能從設計到交付一條龍結案，涵蓋夥伴協調與溝通，統籌協調一次到位。這是我們洽談並贏得此案的重要優勢，也是智原未來重要價值，能攻其他大型專案。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:42:35)這種整合能力讓我們具備競爭力，未來能承接更多大型專案。另一投資人問及兩奈米案件應用及客戶地區。該案客戶為美國地區，應用仍為 AI 相關，但 AI 算法與一般推論硬體不同，因其要求浮點運算精度高。一般推論多用 4-bit 或 6-bit，較少使用 64-bit 浮點運算。該案因涉及多科學算法，需 64-bit 浮點運算，具特殊立基點。另一追問是兩奈米晶圓代工廠合作夥伴為台系或美系，以及量產毛利率與過去平均比較。毛利方面，由於涵蓋較高價值，從設計到協調多方夥伴，模式不同於一般後端製程，較接近我們過去 SOC 專案，毛利率應遠優於其他 CSP 接案。代工部分，我們目前合作的兩奈米晶圓代工是與三星合作，非台系或美系。另一投資人問及近期晶圓代工與封測廠漲價，智原如何因應及是否能轉嫁。這種狀況普遍不佳，且短期內難解決。預期 2027 年仍將維持緊張，我們已收到晶圓代工廠漲價通知，將於明年第一季開始。記憶體與封測也持續緊張，從地攤情況可見[待確認]，尤其封測場地攤過長[待確認]。整體來說，除了價格外，還有其他挑戰。主要有三點：一是價格上漲；二是交期延長；三是被要求支付預付款或簽長約。這三者在供應鏈中相互影響，各家運作狀況不同。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:46:25)對我們的客戶來說，會面臨三大壓力。第一是成本上升；第二是資金壓力，因為交期拉長，要求預付款，導致現金流被佔用；第三是預測風險，原本交期短時，看到需求不佳可以減少訂單，但現在交期拉長，預測風險增加。以前下訂單後不久就會有量回來，但現在預測期拉長好幾季，如果需求突然消失，踩煞車都來不及。我提到漲價時，經營上不只看成本上升，也要考慮客戶的議價能力，部分反映在價格上。智原的運作有兩個方向：一是報價仍依據上游成本變動，實事求是反映；二是我們能幫助客戶降低預付款負擔，因為智原與上游供應鏈合作密切。我們也協助客戶爭取較有利的付款條件，盡量降低預付款比例。第二是導入替代供應來源，中國大陸部分記憶體及封測廠供貨彈性較大，價格也較有彈性，若客戶同意，我們會全力協助。這並非輕鬆協助，實際上需要大量努力，例如供應商評估、驗證及導入，都需投入不少心力，但我們會盡力協助舒緩供貨及成本壓力。整體來說，漲價要看客戶的預算運作，目前大部分客戶是系統公司。這顆元件在整個系統中比例不高時，系統可吸收成本上升，反而更怕缺貨及交期延長，造成軟體無法處理。我們觀察這幾年系統公司佔比已提高。有時候讓價是另一回事，但交期延長及預測風險不可控，是客戶更頭痛的問題。我們這幾天都有因應措施。如果只是單純問成本，我剛剛提到的就是我們的做法。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:49:40)接著有關 AI 的問題，高正提到公司除了 Cloud AI 外，在 Edge AI 方面有何進展。Edge AI 應用呈現兩極，一端是數量龐大且規格分散的 AIoT 終端，強調低功耗與成本；另一端是需要更高算力或記憶體頻寬的邊緣推論設備，約有兩個方向。這兩個方向我們都有佈局。以成熟製程來看，我們標準產品與客製化雙軌並進互補。標準產品以雅特力的通用型 MCU 為主，今年雅特力在 Edge AI 應用表現不錯。相關營收已佔雅特力整體約 25%。最近雅特力獲選加入 Total Design for Physical AI 聯盟，與國際一線大廠並列，肯定其技術實力，提升曝光度與能見度，有助我們拓展海外市場。客製化部分是智原的強項，我們憑藉多個 IDE CPU 及 PUMP[待確認] 專案經驗，涵蓋 IP 與佈局，應用於低功耗語音及影像辨識相關 IoT 專案，生命週期長。量也較大，帶來穩定的 NRE 及權益金。這兩部分在成熟製程應用中互補，表現良好。高效能方面，我們與聯電 14、12 三星及 Intel 合作，IP 逐步建立。封測運作部分我們也熟悉，往高端發展對我們來說不是問題。我們致力於 NPU 基礎建設，推動 NPU 整合於高端應用，並努力降低成本，提升競爭力。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:52:25)許多應用不需先進封裝，有些是 SoC，這對我們更適合發揮，因為不易受封測產能限制，應用面可更廣泛。針對矽電容市場，聯電積極開發，我們也關注已久。此市場非近期才升溫，我們在 interposer 設計及量產有豐富經驗，技術相似，涉及電容相關特性。我們持續尋找合適夥伴，近期取得 MLCC[待確認] 客戶委託。基本上，我們與客戶合作開發相關專案，預計明年陸續量產並提升產能。此合作互補，有些產業切入系統較少經驗，我們摸索較多，與經營團隊合作密切。專案涉及製程調整等技術挑戰，對其他產業是巨大風險，對我們是日常運作。雙方合作可降低試錯成本與風險。最有效率的是導入我們這樣具半導體經驗及系統設計能力的夥伴，作為銜接橋梁。我們會佈局，並強調智原核心策略：只要聯電產線有製程技術，智原必定全面承接並積極搶佔市場。簡單說，凡是人類有的製程，我們都想透過它尋找商機，並投入大量努力評估是否有強項可運作，大致如此。
Speaker01 - 智原, 投資人關係
(00:55:46)接著有投資人提問，關於 2027 年 AI 營收貢獻、毛利率趨勢，以及目前與 Intel 合作進度。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:56:01)與 Intel 合作方面，我們已建立下載平台及 PDK 相關設計環境，過去兩三年從 18HP 製程完整佈建，並持續建置 4A 及 1.0 版等，為後續發展奠定基礎。在 18HP 製程，我們已接到服務部分訂單，整體運作中，我們積極接收各種需求，藉此累積經驗。此製程與過往不同，提升我們對製程的理解與運作能力。我們投入大量努力熟悉製程，這在服務公司中不多見。我們將在 18A、18HP 及 14A 製程持續建立能力，若有服務機會會積極接案，當然希望接到 Turnkey 相關業務。2027 年 AI 營收預計大幅成長，主要來自封測及 NRE 相關新業務，這些應用多與 AI 相關，明年營收成長高度與 AI 業務密切相關。明年將有四個相關 Tape-out，包含先進封測及 2 奈米製程，NRE 業務比例將大幅提升，量產部分封測先行，接著是部分 SoC 量產，這將帶來營收貢獻。毛利率趨勢因組合多元，預計下季會有更明確看法。因時間關係，最後一題是關於光模組及 CXL 控制晶片後續看法。智原在光通訊領域已有設計 Win，光模組中包含 MCU 及相關電容，我們已有部分客戶。光通訊方面，我們先前提過接觸光交換器相關設計，現正實施接收端相關專案。對後續發展非常看好，只要有機會，我們會積極爭取 CXL 相關業務。
王國雍 - 智原, 總經理
(00:59:58)CXL 部分預計今年 12 月 Tape-out，量產目標為明年下半年。整體設計 Win 包含光通訊及其他領域，我們會積極爭取任何新機會，無論由上而下。以及周邊相關附加業務，我們期望取得勝利，且不僅是勝利，量產後才能真正貢獻長期經常性收入。因時間關係，今日法說會到此結束，感謝各位投資人參與，謝謝。