晶技 3042 — 2026-08-19 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-19｜時長：65 分鐘｜出席：執行長林萬興、經理郭雅婷、市場行銷處處長游騰寬 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準（校正紀錄見文末）。

重點摘要

亮點

• 1H26 合併營收 70.3 億元（YoY +7.7%）；1Q26 34 億、2Q26 37 億元。毛利率 1Q 32.3% → 2Q 33.1%，1H 累計 32.74%。
• 7 月毛利率約 36%，較 6 月的 32% 明顯提升，公司強調主因是 AI 與車載產品比重提高，非漲價因素。
• 2026 年產品組合預估：車用 28%（首度成為第一大品項）、AI 16%（2025 年約 11%）、手機降至 24%、網通與運算約 9%、消費性約 14%。公司預期今明兩年 AI ＋車用合計佔比將超過 50%。
• 過去十年平均配息率約 80%，未來維持此政策。

AI／光模組（核心觀察段）

• 資料中心對頻率元件的要求由 156.25MHz 翻倍至 625MHz，且抖動（jitter）要求更低；公司稱頻率元件「已不是單純器件，而是系統層級的限制條件」。
• 光模組用頻率元件市佔率約 20%，主要競爭者四至五家，公司自承在其中「不是領先者」但比重會持續成長。
• ASP 級距：800G 前世代產品約 1 美元、1.6T 約 2–5.5 美元、3.2T 約 5–7 美元；光模組相關產品量級約 100K（數量不大但 ASP 高，是毛利率較高的原因之一）。
• 3.2T 已於今年 OFC 發表、客戶有預研項目；800G→1.6T 仍在起步，尚未成為主流。
• 封裝小型化：1008 為目前業界普遍採用的最小尺寸；0806 已提交客戶，若客戶提出需求即可進入大量生產。

車用與其他應用

• 車用營收佔比 2024 年 21% → 2025 年 26% → 2026E 28%；推動力為車載智能化與電動化，L3+ 普遍需求約 4–5 顆晶體與振盪器，且座艙一體化提升整車滲透率。
• 機器人：一台機器人的模組化設計會用到大量晶體（口述估「最起碼七八個，甚至七八十顆」）；汽車由傳統二三十顆增至 L3 以上可能一百七八十顆（皆為口述粗估，未經公司資料佐證）。
• 6G：與 Tier One 客戶合作，6G 無線電單元將新增感測功能（ISAC），對頻率精度要求更高；低軌衛星視為 AI 成長動力的一部分而非單獨品類；醫療（穿戴監控裝置）若佔比達 5–8% 會另立為一個產業別。

競爭：MEMS vs 石英

• 公司視 MEMS 為技術競爭者但非取代性競爭者：MEMS 為矽基材、走半導體製程，對標的是 CXO／TCXO／OCXO 這類含 IC 的產品，而非兩腳（2-pin）石英晶體——兩腳晶體單價僅「四五分錢」（美分級），半導體製程成本結構無法競爭。
• MEMS 廠商多僅做設計、其餘環節委外；晶技從設計、製造、封裝、測試到供應鏈自行掌控，且存貨天數約 100 天 vs 對手約 300 天。
• 石英元件主要競爭者為台灣、日系、中國三大區域廠商，晶技為全球營收第一供應商；寧波與重慶兩廠合計產量在中國居前二，公司自視亦為中國供應鏈重要廠商。

產能與地緣政治

• 2026 年資本支出總額約 10.78 億元，其中桃園平鎮廠約 6–7 億元（因應 AI 規格帶動的頻率元件規格與用量提升，投入高頻、高精度前段製程）；寧波廠擴充前段晶片製程以因應中國在地化需求；重慶廠擴充小型化與車用產能。資本支出約八成與 AI 應用相關產品有關。
• 印尼廠配合集團 NCNT 政策（非中國製造需求），目標年底取得 IATF16949 認證；公司強調各廠區可互補支援，若中國產品無法出口美國，印尼、台灣、日本廠可接手，反之亦然，切換最快次月、最慢三至六個月。

財務

• 1H26 業外貢獻約 9,700 萬元（匯兌收益＋轉投資收益），去年同期因台幣升值有明顯匯損。
• 費用率由 17.2% 降至 16.2%，1H 累計 16.74%。
• 6 月底現金約 46.8 億元（約佔資產 20%）、負債比 31–32%、存貨 31.6 億元（計劃性備料＋因應下半年旺季，存貨天數較去年同期與年底改善）。

價格策略

• 調價是反映貴金屬等原材料成本上漲，非為提升毛利率或營收；約 60–70% 產品為設計導向、與客戶合約綁定，價格調整具滯後性，須待合約到期或新產品訂單才反映。
• 執行長明確表示不願被反覆追問漲價幅度，強調 7 月毛利率跳升來自產品組合而非漲價。

待校正紀錄

⚠️ 待確認數字 1. 「1H26 累計 EPS 達 2.9 億元」單位有誤，應為 EPS 2.9 元（若為淨利則與 70.3 億營收、33% 毛利率不相稱），需以財報核對。 2. 「A 公司產品平均毛利率 230%、AI 產品 560%」不可能為毛利率，疑為 23%／56% 或指數化比較，需核對簡報。 3. 光模組市佔「約 20%」的定義（是 156.25MHz 品項或全部光模組用頻率元件）未明確界定。 4. 機器人用晶體顆數「七八十顆」與汽車「一百七八十顆」為執行長口述粗估，非公司正式測算。