律勝 (3354 TT) 台新證券線上法說 Call Memo 20261008
※重點摘要 1. 已在中國大陸投資透明 PI 產線並逐步放量，多家面板廠與終端客戶正進行測試認證。 2. 可剝 PSPI 系列在中國多家廠商認證中，部分終端客戶與中國板廠已進行認證與採用。 3. 半導體先進封裝市場 2022–2030 年 CAGR 約 10%，PSPI／PSPBO 以台灣先進封裝客戶為推廣重心。
※營運概況 1. 本場未揭露財務數字。營運據點兩處：台南科學園區（台灣總部）與蘇州工業園區（蘇州分廠）。 2. 四大核心能力：材料設計（依客戶需求客製化，滿足高可靠度與高性能）、製程技術（具設備開發與設計能力、整合關鍵製程、提升良率與穩定性）、應用技術資源（加速導入與商業化、降低開發風險）、量產導入（建立穩定量產機制、確保品質一致），整合為技術整合平台。 3. 三大產品線。半導體應用：正型感光材料 PSPBO，用於 RDL 先進封裝製程與 VCSEL 元件 passivation layer 製程，具 PFAS-Free 特性、符合歐盟相關規定。FPCB／MPCB 應用：感光性介電絕緣材（液態感光 PSPI、可剝 PSPI）、CCL／FCCL 用純膠保膠與軟性銅箔基材，以及高頻高速傳輸用超低損耗材料。顯示器應用：透明 PI，具高模量、耐彎折、低相位差，並可客製化透明 PI 膠體（varnish）。 4. 可剝 PSPI：作為製程保護材料，保護完成後可去除；耐高溫壓合（耐熱可達 230 度，壓合 1.5 小時後仍保持平整與結構完整），具感光顯影功能可局部精準圖形化，厚度可依客戶需求調整。應用強調 cavity 結構保護與多晶片互連封裝製程，包含 CPO 矽光子封裝（EIC 與 PIC 之間的互連與嵌入式 cavity 結構，保護 Silicon Photonics 晶片）以及 EMIB、bridge 等 cavity 結構；材料可針對特定區域感光並精細圖形化，保護後去除且不損壞原結構。 5. 永久保護 PSPI（液態感光）：可取代傳統 coverlayer、PSR 感光油墨與熱固油墨，三種材料以單一材料替代，簡化製程與材料管理，表面平整度較佳、有助提升可靠度；解析度可達 50 μm，適合精細開窗；通過 85°C／85%RH 環境測試。適用厚線路與 6 oz（約 200 μm）銅線路填充，部分客戶反饋良好；已實際應用於手機 LCM 模組（黑色材料做線路遮蔽）；具柔軟性，可用於彎折模組與多層環境介面材。 6. 超低損耗材料 PKOE／PKME：用於 AI 伺服器中介板與背板，以及 800G 至 1.6T 甚至 3.2T 網路高速傳輸；CPO 矽光子與光通訊材料也需要高速傳輸與超低損耗材料；高頻應用含 5G 毫米波元件與天線。 7. 透明 PI：用於折疊／可捲曲顯示器的透明保護層與蓋板（cover window），輕量、耐彎折，可符合穿戴式 AR/VR 光學薄膜與波導周邊結構需求；TFT 製程端可支援高溫製程與薄型化設計，用於 TFT substrate；智慧手錶有一款低相位差透明 PI 薄膜，提升光學顯示品質。 8. 半導體先進封裝市場 2022–2030 年 CAGR 約 10%（公司引述市場報告），動能來自 AI 與 HPC、Chiplet 異質整合；目前成長較快的是電信設備，其次為 AI、高速運算與資料中心。
※Q&A 9. 新產品目前是否已有實際市場使用或認證？ 新材料主要為可剝系列，目前中國多家廠商持續認證中，同時也有部分終端客戶與中國板廠進行認證與採用。公司也在發展高速運算的高階應用。 10. 透明 PI 的應用與客戶進展？ 透明 PI 主要用於裝置端，折疊手機持續成長，韓系、陸系與美系客戶均推出相關產品；除韓國三星與 LG 外，大部分折疊螢幕廠商位於中國大陸。公司已接觸中國主要面板廠，合作良好，並持續與中國主要面板廠推動透明 PI 用於折疊手機等新興裝置。 11. 半導體材料目前市場應用狀況？ PSPI 主要應用於半導體先進封裝製程，作為封裝線路層介電絕緣材。隨 AI 產品普及，線路設計更趨複雜，公司針對市場需求開發高解析度與介面選擇規格產品。台灣仍是全球半導體與先進封裝的重心，半導體及先進封裝材料推廣以台灣地區為主。 12. 透明 PI 未來應用與發展前景？ 折疊螢幕結構必須使用透明 PI，目前主要由韓國與中國廠商投入折疊螢幕市場、比重最高；中國大陸與台灣能生產光學級透明 PI 的廠商仍屬少數。未來面板廠原料採購趨勢將以策略為主，公司已在中國大陸投資透明 PI 產線並逐步放量。現階段多家面板廠與終端客戶正進行測試認證，未來產品需求與材料選材走向在地化、優先納入選擇，公司相較台系廠商具地緣優勢，台灣與大陸生產光學級顯示用透明 PI 方面領先其他廠商。
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