校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植（Memo 與 Transcript 區塊同步改）；未列出者為原文。 - 「正型建議材料 PSPBO」→ 正型感光材料 PSPBO（建議／感光同音誤植；PSPBO＝感光型 PBO，與頁內 PSPI 同屬感光介電材） - 「CPU 細光子封裝結構」「CPU 細光子及光通訊材料」→ CPO 矽光子封裝結構／CPO 矽光子及光通訊材料（CPU／CPO、細光子／矽光子同音誤植） - 「C-con photonic tube」→ Silicon Photonics 晶片（英文音譯誤植，語意為矽光子晶片的結構保護） - 「ENIB 波奇與 bridge」→ EMIB 與 bridge（EMIB 音譯誤植；「波奇」為重複音譯殘字，刪除） - 「VCSEL 雲間」→ VCSEL 元件（推定：後接 passivation layer 製程） - 「可剝 PSDI」→ 可剝 PSPI - 「多晶片護臉部分」→ 多晶片互連部分（與前段「多晶片互聯封裝製程」呼應） - 「8.5.85 環境測試」→ 85°C／85%RH（雙 85）環境測試 - 「解析度可達 50 萬」「解析度達 50 倍」→ 解析度可達 50 μm（量綱／單位誤植；推定）；「200mm 厚度銅線路」→ 200 μm（6 oz 銅厚約 200 μm，單位誤植） - 「PEI 材料」「我們的 TI 材料」→ PSPI 材料（推定：脈絡為先進封裝線路層介電絕緣材）；「工裝製程」→ 封裝製程 - 「透明 API 材料」「透明 TI」→ 透明 PI；「透明 PLA 薄膜」→ 透明 PI 薄膜；「b 相位差」→ 低相位差（對照同段與 Memo 所列「低相位差」）
未校正但提醒： - 「耐熱可達 323 度高溫製程」數值疑為 300 餘度之誤（與前文「耐熱可達 230 度」為不同產品），[數字存疑]，lib 不引用具體數字。 - 「9.1 可剝 PSPI」中的 9.1、「PKOE／PKME」超低損耗材料、「FTC 高階應用」、「MPCB」為產品代號或縮寫，無從核對，保留原文 [待確認]。 - 「遮蔽裝置」「捲曲顯示器」「選取螢幕」推測為折疊／可捲曲顯示相關用詞，原文不明，保留。 - 簡報後段 Speaker02 多處標示「（內容未完）」，為轉寫截斷，保留 [逐字稿中斷]。
律勝_2026-10-08
如果這份整理有為你帶來價值，歡迎支持我們。
警語：此 Memo 和逐字稿為 AI 生成，可能因為音檔品質導致轉錄逐字稿有誤，或是 AI 曲解原意／幻覺導致 Memo 內容有誤，請以原始音檔為準。
Memo 亮點 • 律勝科技已在中國大陸投資透明 PI 生產線，並逐步放量生產，現階段多家顯示器面板廠及終端客戶正進行測試認證，未來產品需求及材料選材在地化，優先納入選擇。公司強調相較台系廠商具地緣優勢。 [Speaker02 - 00:22:14] • 半導體先進封裝市場 2022 至 2030 年間 CAGR 約 10%，主要成長動能來自 AI 與高速運算的 HPC 及 Chiplet 異質整合需求。 [Speaker02 - 00:13:32] • 公司新產品可剝系列材料目前已有中國多家廠商持續認證中，部分終端客戶及中國板廠進行認證與採用。 [Speaker01 - 00:17:54] [Speaker03 - 00:18:25] 地緣政治 • 公司指出相較台系廠商，律勝在中國大陸投資透明 PI 生產線，具地緣優勢，並配合中國大陸及台灣地區顯示用透明 PI 生產需求，領先其他生產廠商。 [Speaker02 - 00:22:44] [Speaker03 - 00:23:14] 產業循環週期 • 半導體先進封裝市場 2022 至 2030 年間 CAGR 約 10%，主要成長動能來自 AI 與高速運算的 HPC 及 Chiplet 異質整合需求。 [Speaker02 - 00:13:32] 產業供需 • 現階段多家顯示器面板廠及終端客戶正進行透明 PI 測試認證，未來產品需求及材料選材在地化，優先納入選擇。 [Speaker02 - 00:22:44] 產業狀況 • 目前主要由韓國及中國廠商投入摺疊螢幕市場，投入比重最高。中國大陸及台灣生產光學級透明 PI 廠商仍屬少數。 [Speaker02 - 00:22:14] 公司展望、未來成長動能 • 公司已在中國大陸投資透明 PI 生產線，逐步放量生產，並強調未來顯示屏面板廠原料採購趨勢將以策略為主，材料選材在地化，優先納入選擇。 [Speaker02 - 00:22:14] • 公司新產品開發核心仍在高階應用材料，並持續與中國主要面板廠合作，推動透明 PI 材料應用於折疊螢幕手機等新興裝置。 [Speaker02 - 00:19:18] 市場競爭策略 • 目前台灣及大陸地區生產光學級顯示用透明 PI，領先其他生產廠商。中國大陸及台灣生產光學級透明 PI 廠商仍屬少數。 [Speaker03 - 00:23:14] [Speaker02 - 00:22:14] 訂單 • 公司新產品可剝系列材料目前已有中國多家廠商持續認證中，部分終端客戶及中國板廠進行認證與採用。 [Speaker01 - 00:17:54] [Speaker03 - 00:18:25] 產品組合 • 律勝目前有三大產品線：半導體應用（如 PSPBO、PFAS-Free 材料）、FPCB 與 MPCB 應用（如液態感光 PSPI、可剝 PSPI、純膠保膠、軟性銅箔基材）、顯示器應用（如透明 PI 材料、高模量、耐彎折、低相位差等）。 [Speaker02 - 00:03:21] • 針對客戶需求提供客製化透明 PI 膠體產品，並有多款 PSPI 材料（如可剝 PSPI、永久保護 PSPI），以及高速傳輸用超低損耗材料 PKOE、PKME。 [Speaker02 - 00:05:01] 下游客戶 • 公司已接觸中國主要面板廠，對透明 PI 材料有良好合作。部分終端客戶及中國板廠進行認證與採用。 [Speaker02 - 00:19:18] [Speaker03 - 00:18:25] 同業 • 目前主要由韓國及中國廠商投入摺疊螢幕市場，投入比重最高。中國大陸及台灣生產光學級透明 PI 廠商仍屬少數。 [Speaker02 - 00:22:14] 稼動率 • 公司已在中國大陸投資透明 PI 生產線，逐步放量生產。 [Speaker02 - 00:22:14] 新產品／新技術 • 公司新產品可剝系列材料目前已有中國多家廠商持續認證中，部分終端客戶及中國板廠進行認證與採用。透明 PI 產品主要應用於裝置部分，目前折疊螢幕手機持續成長，包含韓系、陸系及美系客戶均推出相關產品。 [Speaker01 - 00:17:54] [Speaker03 - 00:18:25] [Speaker02 - 00:18:52] • 公司針對半導體先進封裝開發 PSPI 材料，並針對 AI 產品及高解析度、介面選擇規格產品進行材料設計。 [Speaker02 - 00:20:22] 法規影響 • 公司半導體應用材料 PSPBO 具備 PFAS-Free 特性，符合歐盟相關規定。 [Speaker02 - 00:03:46] 擴廠規劃 • 公司已在中國大陸投資透明 PI 生產線，逐步放量生產。 [Speaker02 - 00:22:14] Transcript Presentation Speaker01 - 台新證券
(00:01:07)各位先進午安，歡迎參加律勝科技 2026 年第四季線上法人說明會。接下來有請公司的經營團隊為我們進行簡報，謝謝。
Speaker02 - 律勝
(00:01:18)感謝各位投資先進，現在開始進行律勝科技 2026 年第四季法人說明會。首先，這是免責聲明：本次座談會的發表內容僅為目前資訊，未來若有進一步發展或調整，公司將依法公開訊息，但不會更新或修正本簡報內容。本簡報內容並非投資建議。接下來為各位介紹公司概況及產品營運部分。首先是公司的基本資料，目前有兩個營運據點：台南科學園區的台灣總部，以及蘇州工業園區的蘇州分廠。律勝目前擁有四大核心能力。第一是材料設計能力，能針對客戶需求進行客製化材料設計，滿足高可靠性與高性能需求。第二是製程技術能力，具備設備開發與設計能力，整合關鍵製程技術。此外，我們能提升良率與製程穩定性，並針對客戶應用提供全面技術資源，加速產品導入與商業化，降低開發風險。最後，我們具備產品量產導入能力，建立穩定量產機制，確保品質一致與穩定。我們持續改善供貨能力，整合材料、製程、應用及量產能力，構成律勝的技術整合平台。在產品佈局方面，目前有三大產品線，第一為半導體應用部分。在此部分，我們有正型感光材料 PSPBO，適用於 RDL 先進封裝製程及 VCSEL 元件的 passivation layer 製程。該材料具備 PFAS-Free 特性，符合歐盟相關規定。
Speaker02 - 律勝
(00:04:10)接著是 FPCB 與 MPCB 應用部分，主要為感光性介電絕緣材。我們提供液態感光 PSPI 及可剝 PSPI。此外，CCL 與 FCCL 使用的純膠保膠及軟性銅箔基材也包含在內。另外，我們有高頻高速傳輸應用的低損耗材料 PTFE。第三是顯示器應用部分，主要使用透明 PI 材料，具備高模量、耐彎折及低相位差，針對不同產品特性開發。我們也針對客戶需求提供客製化透明 PI 膠體產品。接下來介紹三大產品線，首先是 FPCB 與 PCB 部分，第一款為 9.1 可剝 PSPI。該材料主要作為製程保護材料，完成保護後可去除。製程中耐高溫，且耐熱後結構穩定。因具感光功能，可針對局部區域精準圖形化。適用於高溫壓合及局部保護製程，耐熱可達 230 度，1.5 小時壓合後仍保持平整性與結構完整。具感光顯影功能，對特定區域局部保護效果佳。結構厚度可依客戶需求調整設計。可剝 PSPI 應用強調於 cavity 結構保護及多晶片互聯封裝製程，適用於 AI 材料與元件、高速運算及通訊設計。如圖所示，第一為 CPO 矽光子封裝結構，具 cavity 結構。EIC 與 PIC 間有互聯與嵌入式結構。此 cavity 結構為 Silicon Photonics 晶片，是光晶片結構保護。此結構需材料進行製程保護。目前常見 EMIB 與 bridge 等 cavity 結構保護。
Speaker02 - 律勝
(00:07:34)多晶片互連部分需針對局部區域建立 cavity 結構，材料可針對特定區域感光並精細圖形化。結構保護後可去除，且不損壞原結構。另一款 PSPI 為永久保護材料，可取代傳統 coverlayer、感光油墨及熱固油墨，達成薄型化結構效果，解析度可達 50 μm。該材料耐熱可達 323 度高溫製程，製程後結構穩定。經 85°C／85%RH（雙 85）環境測試，展現良好可靠性。適用於厚線路及 6 盎司、200 μm 厚度銅線路，為優良填充材料，部分客戶反饋效果良好。實際應用於手機 LCM 模組，使用黑色材料達成線路遮蔽功能。可取代傳統 coverlayer、PSR 感光油墨及熱固油墨，三種材料以單一材料替代。單一材料簡化製程流程，降低材料管理複雜度。相較傳統多材料方案，表面平整度更佳，有助提升產品可靠度。液態 PSP 多元應用，除段差填補外，亦為優良多層環境介面材。具柔軟性，適合整合於彎折模組，解析度達 50 μm，適用精細開窗應用。高速傳輸用超低損耗材料 PKOE，主要應用於 AI 伺服器中介板及背板。網路高速傳輸部分，涵蓋 800G 至 1.6T 甚至 3.2T 高速傳輸，均需使用 PKME 材料。CPO 矽光子及光通訊材料亦需高速傳輸與超低損耗材料。
Speaker02 - 律勝
(00:11:30)高頻應用包括 5G 毫米波元件及天線。顯示器材料主要為透明聚醯亞胺（透明 PI），用於遮蔽裝置及捲曲顯示器透明保護層，主要用於蓋板的 cover window。具輕量化及耐彎折特性。可符合穿戴式 AR/VR 裝置光學薄膜及波導周邊結構需求，提供輕量化及反覆彎折的可靠度。透明 PI 為膠體材料，可依客戶需求客製化透明 PI 的 varnish 膠體部分。在 TFT 製程中，若需達成彎折及柔性基板材料，我們可支援高溫製程及薄型化設計。
Speaker03 - 律勝
(00:13:22)主要應用於 TFT 的 substrate 部分。針對穿戴裝置，...（內容未完）
Speaker02 - 律勝
(00:13:32)智慧手錶部分，我們有一款具低相位差功能的透明 PI 薄膜，有助提升裝置光學顯示品質。接著介紹半導體材料部分，目前半導體先進封裝市場持續成長。根據最新報告，2022 至 2030 年間，CAGR 約 10%。主要成長動能來自 AI 與高速運算的 HPC 及 Chiplet 異質整合需求。先進工程需求持續擴大。目前成長較快的是電信設備部分，接著是 AI、高速運算及資料中心。
Speaker03 - 律勝
(00:16:15)長官，不好意思，請問該段簡報已結束嗎？投入產品開發及整體營運狀況，請各位投資先進指教。
Q&A Speaker01 - 台新證券
(00:17:54)謝謝公司。我們收到第一個問題：請問貴司開發的新產品目前是否已有實際市場使用或認證？該材料主要為可剝系列，目前已有中國多家廠商持續認證中。
Speaker03 - 律勝
(00:18:25)同時也有部分終端客戶及中國板廠進行認證與採用。我們公司也在發展高速運算的 FTC 高階應用。
Speaker02 - 律勝
(00:18:52)透明 PI 產品主要應用於裝置部分，目前折疊螢幕手機持續成長，包含韓系、陸系及美系客戶均推出相關產品。除韓國三星及 LG 外，大部分折疊螢幕廠商位於中國大陸。我們已接觸中國主要面板廠，對透明 PI 材料有良好合作。公司新產品開發核心仍在...（內容未完）可以進入下一個問題。謝謝。第二題：請問貴司半導體材料目前市場應用狀況？我們的 PSPI 材料主要應用於半導體先進封裝製程。先進封裝製程是半導體產業重要領域。我們的 PSPI 材料應用於封裝製程線路層介電絕緣材。隨著 AI 產品逐漸普及，材料設計將配合需求開發，搭配運算能力提升，線路設計更趨複雜。我們針對市場需求開發高解析度及介面選擇規格產品。台灣仍為全球半導體產業重心，尤其是先進封裝製程部分。我們半導體及先進封裝材料推廣以台灣地區為主。以上為第二題回答。謝謝。第三題：請問透明 PI 產品未來應用及發展前景？透明 PI 主要應用於摺疊手機及摺疊裝置。從各家手機廠紛紛推出摺疊手機趨勢來看，摺疊螢幕及選取螢幕結構必須使用透明 PI。目前主要由韓國及中國廠商投入摺疊螢幕市場，投入比重最高。中國大陸及台灣生產光學級透明 PI 廠商仍屬少數。未來顯示屏面板廠原料採購趨勢將以策略為主。公司已在中國大陸投資透明 PI 生產線，逐步放量生產。
Speaker02 - 律勝
(00:22:44)現階段多家顯示器面板廠及終端客戶正進行測試認證，展開未來產品需求及材料選材在地化，優先納入選擇。相較台系廠商，我公司具地緣優勢。
Speaker03 - 律勝
(00:23:14)目前台灣及大陸地區生產光學級顯示用透明 PI，領先其他生產廠商。以上為第三題回覆。
Speaker01 - 台新證券
(00:23:43)謝謝。請問線上投資先進還有問題嗎？若無問題，今日法說會至此結束，感謝各位先進參與，謝謝。